PCB-Hannstar(華碩內(nèi)部培訓(xùn)講義)課件

1、Introduction of surface finishtreatmentVincent LyuHSB R&D SupervisorIntroduction of surface finish裁 板內(nèi)層線路內(nèi)層 AOI壓 合鑽 靶 鑽 孔一銅/鍍通孔外層乾膜二 銅外層線路防 焊化鎳金/噴錫成 型電 測(cè)FQCOSP/ImAg文 字FQCOQCFQC裁 板內(nèi)層線路內(nèi)層 AOI壓 合鑽 靶 鑽 孔一銅/Agenda 1. What is surface finish treatment? 2. Category of surface finish. 3. Process introduction

2、 4. Selected Gold technology(SIT). 5. What is the ideal surface finish? 6. Compare with different surface finish treatment. 6. Q & AAgenda 1. What is surface fWhat is surface finish treatment?What is surface finish treatme避免銅面氧化提供線路板與零件間之結(jié)合可銲性。其他考量：打線、插件、接觸導(dǎo)通避免銅面氧化Category of surface finishCategory

3、of surface finishHASL: Hot air surface levelingENIG: Electroless Nickel and Immersion GoldImAg: Immersion SilverImmersion TinOSP: Organic Solderability Preservative HASL: Hot air surface levelingLead Free 緣由:鉛屬於重金屬會(huì)沉積在人體內(nèi)，血液中超過(guò)25mg/dl就出現(xiàn)中毒現(xiàn) 象，影響到神經(jīng)、生殖系統(tǒng)，鉛會(huì)溶於酸性水中，在土壤中會(huì)擴(kuò)散 難以回收。 禁鉛法令:歐盟WEEE 1.2002/96/E

4、C WEEE(Waste electrical and electronic equipment): 強(qiáng)調(diào)回收、再利用與再生. 2.2002/95/EC RoHS(the restriction of the use of harzardous substances in electrical and electronic equipment): 自2006年7月禁止在電子電器設(shè)備中使用鉛、鎘、汞、 六價(jià)鉻、PBB、PBDE. Lead Free 緣由:鉛屬於重金屬會(huì)沉積在人體內(nèi)Process IntroductionProcess IntroductionHASLHASL製程目的使電路板上裸

5、銅區(qū)域沾錫形成錫面，以防止銅面氧化、污化，並保持裝配時(shí)零件與電路板良好的焊錫性。 製程目的使電路板上裸銅區(qū)域沾錫形成錫面，以防止銅面氧化、污化噴錫簡(jiǎn)介此製程最早出現(xiàn)於1970年之中期：錫槽中含錫/鉛比為63/37共融組成的銲錫合金，高溫中板面承墊內(nèi)的銅份會(huì)融入鉛與錫中，也就是銅原子會(huì)擴(kuò)散進(jìn)入熔融的銲料內(nèi)，使熔融的銲錫與底銅之間，迅速產(chǎn)生如樹(shù)根般的一薄層“界面合金共化物”（Intermetallic Compound Cu6Sn5)，是一種藉錫鉛保護(hù)待焊銅面不致氧化的表面處理法。噴錫簡(jiǎn)介此製程最早出現(xiàn)於1970年之中期：錫槽中含錫/鉛比為製造流程微蝕酸洗助焊(flux)噴錫熱水洗水洗烘乾製造流程

6、微蝕酸洗助焊(flux)噴錫流程簡(jiǎn)介微蝕：以510% H2SO4，將附著的有機(jī)污染物連 根拔起，使真正潔淨(jìng)的銅面能與融錫接 觸，微蝕後將電路板吸乾、吹乾、烘乾。酸洗：去除微蝕後的銅面氧化物。流程簡(jiǎn)介微蝕：以510% H2SO4，將附著的有機(jī)污染物連流程簡(jiǎn)介助焊：助焊劑是利用一些具活性的化學(xué)品，如 含氯與溴之化合物混入松香中製成，可 將待焊金屬表面進(jìn)行化學(xué)清潔，降低表 面活化能，增進(jìn)可焊性。噴錫：手動(dòng)噴錫，錫爐溫度為230260， 將板子置入錫爐中3秒後拉起，以熱風(fēng)刀 將孔中及表面多餘的錫吹除流程簡(jiǎn)介助焊：助焊劑是利用一些具活性的化學(xué)品，如噴錫：手動(dòng)噴流程簡(jiǎn)介熱水洗：直接冷水洗可能導(dǎo)致錫層表面收

7、縮龜 裂、故水溫都保持60。水洗：洗去板子多餘雜質(zhì)及殘餘藥液，並烘乾出 料。流程簡(jiǎn)介熱水洗：直接冷水洗可能導(dǎo)致錫層表面收縮龜水洗：洗去板 製造成本便宜 可重工 IMC:Cu6Sn5 焊點(diǎn)強(qiáng)度佳 目前最普遍的表面處理(2002年:47%) 銲錫相容性佳 優(yōu)點(diǎn) 製造成本便宜優(yōu)點(diǎn) 表面平整性不佳，無(wú)法用於小Pitch 零件 無(wú)法用於較薄的板子 表面離子污染度高 對(duì)PCB熱衝擊大,有撓曲問(wèn)題 含鉛 板子所受熱量不均勻，容易造成板翹板扭。 焊錫面受到熱風(fēng)刀向下的吹力，容易形成錫面垂 流而影響零件的粘著。 缺點(diǎn) 表面平整性不佳，無(wú)法用於小Pitch 零件缺點(diǎn)噴錫缺點(diǎn)分析 錫面粗糙造成原因： 1.上錫區(qū)表面

8、不潔2.助焊劑不足3.錫槽不純度過(guò)高噴錫缺點(diǎn)分析 錫面粗糙造成原因： 噴錫缺點(diǎn)分析 錫面不平錫薄造成原因： 1.錫量不足 2.板厚變異大3.清洗時(shí)冷卻過(guò)快 4.熱風(fēng)刮除大金屬面容易發(fā)生錫薄噴錫缺點(diǎn)分析 錫面不平錫薄造成原因： 噴錫缺點(diǎn)分析 錫厚造成原因： 1.風(fēng)壓過(guò)低2.吹風(fēng)時(shí)冷卻較快3.板子通過(guò)風(fēng)刀之速度過(guò)快噴錫缺點(diǎn)分析 錫厚造成原因： ENIGENIG製 程 特 徵1.在綠漆之後施行鍍鎳/金，採(cǎi)掛籃式作業(yè)，無(wú)須 通電。2.單一表面處理即可滿足多種組裝須求： -可焊接、接觸導(dǎo)通、打線、散熱等功能.3.板面平整、SMD焊墊平坦，適合於密距窄墊的鍚 膏熔焊。製 程 特 徵1.在綠漆之後施行鍍鎳/

9、金，採(cǎi)掛籃式作業(yè)製造流程脫脂 微蝕 酸洗預(yù)浸 活化 化鎳 浸鍍金 烘乾製造流程脫脂 流程簡(jiǎn)介脫脂 作用 (1) 去除銅面輕微氧化物及污物 (2) 降低液體表面張力，將吸附於銅面 之空氣及物排開(kāi),使藥液在其表面 擴(kuò)張，達(dá)潤(rùn)溼效果 反應(yīng) CuO + 2 H+ Cu + H2O 2Cu + 4H+ + O2 2Cu2+ + 2H2O RCOOH + H2O RCOOH + ROH流程簡(jiǎn)介脫脂 作用 (1) 去除銅面輕微氧化物及污物微蝕 作用 (1) 去除銅面氧化物 (2) 銅面微粗化,使與化學(xué)鎳層有良好的 密著性 反應(yīng) NaS2O8 + H2O Na2SO4 + H2SO5 H2SO5 + H2O

10、H2SO4 + H2O2 H2O2 + Cu CuO + H2O CuO + H2SO4 CuSO4 + H2O流程簡(jiǎn)介微蝕 作用 (1) 去除銅面氧化物流程簡(jiǎn)介酸洗 作用 - 去除微蝕後的銅面氧化物 反應(yīng) CuO + H2SO4 CuSO4 + H2O流程簡(jiǎn)介酸洗 作用 - 去除微蝕後的銅面氧化物流程簡(jiǎn)介預(yù)浸 作用 (1) 維持活化槽中的酸度 (2) 使銅面在新鮮狀態(tài)(無(wú)氧化物)下, 進(jìn)入活化槽 反應(yīng) CuO + H2SO4 CuSO4 + H2O流程簡(jiǎn)介預(yù)浸 作用 (1) 維持活化槽中的酸度流程簡(jiǎn)介活化 作用 (1) 在銅面置換(離子化趨勢(shì) Cu Pd)上一層鈀,以作為化學(xué)鎳 反 應(yīng)之觸媒

11、 反應(yīng) 陽(yáng)極反應(yīng) Cu Cu2+ + 2 e - (E0 = -0.34V) 陰極反應(yīng) Pd2+ + 2 e - Pd (E0 = 0.98V) 全反應(yīng) Cu + Pd2+ Cu2+ + Pd流程簡(jiǎn)介活化 作用 (1) 在銅面置換(離子化趨勢(shì) Cu 化鎳 作用:在活化後的銅面鍍上一層Ni/P合金, 作為阻 絕金與銅之間的遷移（Migration）或擴(kuò)散 （Diffusion）的障蔽層. 流程簡(jiǎn)介化鎳 作用:在活化後的銅面鍍上一層Ni/P合金, 作為阻 H2PO2 H2O HPO32 2H+ 2e 次磷酸根氧化釋放電子(陽(yáng)極反應(yīng)) Ni2 2e Ni 鎳離子得到電子還原成金屬鎳(陰極反應(yīng)) 2

12、H+ 2 e H2 氫離子得到電子還原成氫氣(陰極反應(yīng)) H2PO2 e P2 OH 次磷酸根得到電子析出磷(陰極反應(yīng)) 總反應(yīng)式: Ni2 H2PO2 H2O H2PO32 H+ Ni電化學(xué)理論 H2PO2 H2O HPO32 2H+ PdPdNi-P Grain 沉積CuPd2+CuCuCu2+1. 活化2. Ni/P 沉積3. Ni/P 持續(xù)生長(zhǎng)Ni-PPdPdNi-P Grain 沉積CuPd2+CuCuCu2浸金 作用 (1) 提供Au(CN)2 錯(cuò)離子來(lái)源,.在鎳面置換 (離子化趨勢(shì) Ni Au)沉積出金層 (2) 防止鎳表面產(chǎn)生鈍態(tài)並與溶出的Ni2+ 結(jié)合成錯(cuò) 離子. (3) 抑

13、制金屬污染物(減少游離態(tài)的Ni2+, Cu2+ 等). 反應(yīng) 陽(yáng)極反應(yīng)Ni Ni2+ + 2 e- (E0 = 0.25V) 陰極反應(yīng)Au(CN)2- + e- Au + 2 CN- (E0 = 0.6V) Ni + Au(CN)2- Ni2+ + Au + 2 CN-流程簡(jiǎn)介浸金 作用 (1) 提供Au(CN)2 錯(cuò)離子來(lái)源,.在置換金反應(yīng)離子化趨勢(shì) Ni Au NiNi Ni2+ + 2e E0 = 0.25VAu(CN)2 + e Au + 2 CN E0 = 0.6V Ni2+ + 錯(cuò)合劑 Ni 錯(cuò)離子Ni/P置換金反應(yīng)離子化趨勢(shì) Ni Au NiNi 可Wire Bonding. 表

14、面平整 fine pitch(1.0mm) 保存壽命長(zhǎng)(1年) 可用於手機(jī)上key pad優(yōu)點(diǎn) 可Wire Bonding.優(yōu)點(diǎn) 製造成本貴 ENIG不可重工 IMC:Ni3Sn4焊點(diǎn)強(qiáng)度較差 製程複雜.控管不易 黑墊缺點(diǎn) 製造成本貴缺點(diǎn)OSPOSP在銅面上形成具有保護(hù)性的有機(jī)錯(cuò)合物皮膜What is OSP?在銅面上形成具有保護(hù)性的有機(jī)錯(cuò)合物皮膜What is OSPOSP FilmOSP FilmOSP Film after IR Reflow 3OSP Film after IR Reflow 3What use OSP?What use OSP?保護(hù)銅面不繼續(xù)氧化或硫化不會(huì)引起化（鍍）

15、金變色保護(hù)膜僅在銅面上形成保護(hù)模具有良好的耐熱性、耐濕性經(jīng)過(guò)多次回焊處理後，仍保持優(yōu)異的焊接性銅箔焊墊面可保持平滑，最適合使用於高密 度組裝基板。OSP 的好處保護(hù)銅面不繼續(xù)氧化或硫化OSP 的好處易溶於水，廢水處理容易之綠色環(huán)保產(chǎn)品以醋酸/蟻酸（弱酸）為溶劑系統(tǒng)較低的處理成本（與其他焊墊處理製程比較）較低的離子污染（與其他焊墊處理製程比較）製程浸泡噴灑均適用重工容易優(yōu)異的焊接強(qiáng)度OSP特色易溶於水，廢水處理容易之綠色環(huán)保產(chǎn)品OSP特色成分配合比(%)目的苯并咪唑系樹(shù)脂1.0以下皮膜成分有機(jī)酸14溶媒金屬化合物0.6添加劑離子交換水剩餘部分溶媒OSP主要成分成分配合比(%)目的苯并咪唑系樹(shù)脂1

16、.0以下皮膜成分有機(jī)酸1是一種具有選擇性保護(hù)銅面而又維持銅墊及通孔銅面之焊接性能的有機(jī)保焊劑。處理後PCB之存放壽命 包裝後十二個(gè)月內(nèi)（2030,4070相對(duì)濕度） 拆包裝後七日內(nèi)（2030,4070相對(duì)濕度） 若遇不良或擺放過(guò)久時(shí),可以重工 不可使用蒸氣老化試驗(yàn)（表面不耐濕氣） 可耐通過(guò)典型對(duì)流式SMT表面黏裝熱熔處理至少三次 過(guò)一面後,另一面需在24小時(shí)內(nèi)黏裝是一種具有選擇性保護(hù)銅面而又維持銅墊及通孔銅面之焊接性能的有錫膏相容性 與所有類型都相容,包括有機(jī)酸(OA),松香輕度活躍 (RMA),免洗型(NC),免洗低固體含量型(LR)波峰焊 與所有類型都相容,有機(jī)酸(OA),松香輕度活躍(R

17、MA), 松香活躍(RA),及合成活躍型(SA) 基本上低固體含量免洗型助焊劑(LSF)是不夠活躍 採(cǎi)用ENFLUX NCF(免洗型)之助焊劑可提高焊接之成效錫膏相容性 對(duì)裝配廠商的益處提高線路板之生產(chǎn)能力 SMT之銅墊表面平整 較容易絲印錫膏 可控制錫膏量 明顯降低精密零件移位的機(jī)會(huì) 提高一次過(guò)焊成功的機(jī)會(huì)與SMT及混合焊接技術(shù)相容與所有類型之助焊劑相容提高線路之可靠度 減低離子污染 加強(qiáng)SMT零件焊接之強(qiáng)度 改善線路板之線性穩(wěn)定性 改善線路板之結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性 對(duì)裝配廠商的益處 OSP不良項(xiàng)目分類主要缺點(diǎn)類： 保焊膜未形成或破膜 膜下銅面氧化 膜厚太?。?.2um以下）次要缺點(diǎn)： 顏色不均（色差

18、） 表面水痕 沾附白色結(jié)晶物 金手指處變色（色斑、氧化紋）非缺點(diǎn)類： 顏色太深或太淡 接金手指處色差 膜上出現(xiàn)色斑 OSP不良項(xiàng)目分類生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程脫脂段清除銅面氧化物清除指紋、油脂及成型時(shí)之污染酸性清潔段確定銅面無(wú)任何脫脂藥液後殘留在銅面上建議使用5醋酸acetic acid水溶液水洗段充分水洗以避免將污染帶入OSP槽中可使用溫水清洗（40-50）以加速OSP槽之反應(yīng)風(fēng)刀儘可能減低前槽水洗及藥水帶入OSP槽，以確保藥液穩(wěn)定將面銅及孔內(nèi)之水吹乾completely以利在OSP槽獲得均勻之OSP皮膜生產(chǎn)流程脫脂段生產(chǎn)流程建議使用硫酸/雙氧水系統(tǒng)之微蝕劑，因銲錫性遠(yuǎn)優(yōu)於SPS微蝕劑。OSP之銅面

19、顏色與使用之微蝕液種類有關(guān)。硫酸/雙氧水微蝕劑將得到霧面及代桃紅色的皮膜，而SPS微蝕劑則會(huì)暗紅色之皮膜。板面微蝕液應(yīng)很容易被洗淨(jìng)，並確定無(wú)任何殘留物在銅面上微蝕液應(yīng)不含任何抗氧化成分，因OSP皮膜將與銅面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)生產(chǎn)流程建議使用硫酸/雙氧水系統(tǒng)之微蝕劑，因銲錫性遠(yuǎn)優(yōu)於SPS微蝕劑微蝕後之SEM微蝕後之SEM需使用水刀Jet nozzle之設(shè)計(jì)以便讓OSP槽能充分貫穿通孔以加速孔內(nèi)反應(yīng)槽體材質(zhì)部分建議採(cǎi)用PVC及Stainless 316無(wú)須使用鈦質(zhì)材料，因?yàn)槿跛岵粫?huì)腐蝕Stainless建議使用輪式滾輪組以增進(jìn)藥液循環(huán)不建議適用類似EPDM之橡膠材料做為擠水及吸水滾輪，以免影響膜厚均勻性

20、抽風(fēng)儘可能大以減低醋酸/蟻酸之氣味散逸到槽外傳動(dòng)滾輪儘可能輕，以免輪痕產(chǎn)生護(hù)銅槽需使用水刀Jet nozzle之設(shè)計(jì)以便讓OSP槽能充分貫穿擠水?dāng)D水滾輪主要是將OSP槽液帶出量減低到最少 程度，以避免水痕及獲得平坦皮膜傳動(dòng)滾輪應(yīng)儘可能輕，以避免輪痕產(chǎn)生需注意擠水滾輪材質(zhì)，以避免產(chǎn)生結(jié)晶物質(zhì)水洗水洗槽必須注意噴灑壓力，因目前OSP皮膜仍然很軟水洗水須使用DI水以避免離子污染烘乾溫度需在8090左右的熱風(fēng)，已確定皮膜上無(wú)濕氣及水份在孔內(nèi)後處理擠水後處理薄的皮膜將無(wú)法避免銅面氧化，太厚的皮膜將有無(wú)法去除乾淨(jìng)之疑慮膜厚有何影響薄的皮膜將無(wú)法避免銅面氧化，太厚的皮膜將有無(wú)法去除乾淨(jìng)之疑慮PH值浸泡時(shí)間槽

21、液溫度活化物濃度如何控制OSP皮膜PH值如何控制OSP皮膜檢測(cè)膜厚的方法檢測(cè)膜厚的方法OSP本身之特性皮膜厚度微蝕盲孔縱橫比熱循環(huán)之次數(shù)助焊劑及錫膏錫焊技術(shù)在氮?dú)庀逻M(jìn)行Reflow銲錫性影響因素OSP本身之特性銲錫性影響因素不易在量產(chǎn)板上直接量測(cè)皮膜顏色與銅接近不易觀察品質(zhì)特性易受PWB之設(shè)計(jì)及構(gòu)裝置成之 影響Solder paste mis-printing後不易重工OSP之缺點(diǎn)不易在量產(chǎn)板上直接量測(cè)OSP之缺點(diǎn)因應(yīng)無(wú)鉛需求OSP應(yīng)可滿足，但因OSP皮膜經(jīng)重工後皮膜厚度會(huì)減少，應(yīng)是OSP致命傷。OSP製程簡(jiǎn)單及成本是所有表面處理中最低也是為OSP優(yōu)勢(shì)。無(wú)鉛焊接已成為必然趨勢(shì)下，除了焊料更換其

22、他如焊墊、通孔也必須隨之改變，故OSP未來(lái)發(fā)展性不可忽視。結(jié)論因應(yīng)無(wú)鉛需求OSP應(yīng)可滿足，但因OSP皮膜經(jīng)重工後皮膜厚度會(huì)IMAgIMAg Advantage: 1.Good distribution of thickness Fine Pitch 2.Excellent solderability (IMC:Cu6Sn5) 3.Compatible with lead free solder 4.Multiple Reflow化銀簡(jiǎn)介 Advantage: 化銀簡(jiǎn)介清潔微蝕(酸洗)預(yù)浸化銀純水洗(抗氧化)烘乾化銀流程immersionSterling Acid Cleaner505 min.

23、Sterling Surface Prep4060 sec.Sterling Pre-Dip3030 sec.Sterling Silver5060 sec.Temperature清潔微蝕(酸洗)預(yù)浸化銀純水洗(抗氧化)烘乾化 Immersion Silver反應(yīng)機(jī)制: 1.Galvanic Displacement 反應(yīng)機(jī)制:Cu+2Ag+2Ag+Cu2+ E=0.46V 置換比例: 1. 0.29g Cu1g Ag 2. 0.068um Cu 0.2um Ag 2.影響化銀厚度因子: 1.溫度 2.化銀濃度 3.反應(yīng)時(shí)間 4.Pad sizeCu metal + 2 Ag+e- excha

24、nge, heat2 Ag metal + Cu+ Immersion Silver反應(yīng)機(jī)制:Cu meSilverMetal source. 0.46V relative to Cu.HNO3Ag anion. Accelerates reaction.Copper ComplexationCu in solution cannot affect reactionInhibitorsDeposit uniformityPrevents bath sensitivity to lightSurfactantsPrevents ElectromigrationInhibits TarnishBu

25、ffering, etc.槽液組成Silver槽液組成Production/ QA Thickness by XRF化銀厚度 vs 時(shí)間Production/ QA Thickness by X化銀厚度 vs 時(shí)間化銀厚度 vs Pad Size化銀厚度 vs 時(shí)間化銀厚度 vs Pad Size化銀厚度 vs Temperature化銀厚度 vs TemperatureOrganic功能: 防止 migration0.3 mOrganic功能: 0.3 m製造成本低製程簡(jiǎn)單.產(chǎn)速快可重工IMC:Cu6Sn5 焊點(diǎn)強(qiáng)度佳保存壽命長(zhǎng)(1年）表面平整Fine pitch 優(yōu)點(diǎn)製造成本低優(yōu)點(diǎn)製造環(huán)境

26、要求(無(wú)硫.氯)化銀表面易刮傷，需隔無(wú)硫紙Wire bonding (Au)尚無(wú)水質(zhì)導(dǎo)電度要求(20us) 缺點(diǎn)製造環(huán)境要求(無(wú)硫.氯)缺點(diǎn)1.包裝於組裝拆封後,應(yīng)儘速完成組裝,時(shí)間以1天內(nèi)完成組 裝為宜.最多不得超過(guò)3天.2.需Double Reflow 時(shí),亦需在Reflow一次後,於1天內(nèi)完成 組裝.3.包裝後之存放條件:在溫度300C,相對(duì)濕度70%下.儲(chǔ)存壽 命為一年.組裝注意事項(xiàng)1.包裝於組裝拆封後,應(yīng)儘速完成組裝,時(shí)間以1天內(nèi)完成組組裝Immersion TinImmersion TinA. PrinciplesThe reasons that Immersion Tin can

27、 replacement HASL:Flat and CoplannerLead freeThe base material are methy-sulfonic acid, tin methysulfonate, and thioureaCu0Cu+2+2e- E=-0.34VSn+2+2e-Sn0 E=-0.34VSn+2+ Cu0Cu+2+Sn0 E=-0.48VTotal Reaction:A. PrinciplesThe reasons that Interdiffusion Barrier (Polyaniline)CuS/MSn1.01.5mInterdiffusion Barr

28、ierCuS/MSn1B. ProcessProcess StepTemp()Time(min)Cleaner35-604-6Microetch25-352-4Predip75-901-2Immersion Tin60-706-12B. ProcessProcess StepTemp()T Cleaner:The Purpose of this step isClean the copper surface in preparation for processing.The cleaner removes oxides and most organic residues and ensures

29、 that the copper surface will be uniformly microetch. Cleaner: Microetch:The Purpose of this step isMicroetch the copper and to expose a fresh copper surface to allow the immersion reaction to proceed uniformly.Remove the oxides and create the roughness to ensure the adhesive.2. An appropriate etcha

30、nt (for example, sodium persulfate, preoxide/sulfuric acid, etc.) may be used here.3. The etch amount is 4060m. M Predip:The primary function of the predip bath is to activate the copper surface and to prevent drag-in of contaminants into the immersion tin bath. Immersion Tin:Although this bath is a

31、n immersion bath, it continues to build upin thickness over time. Most immersion baths are self-limiting.This occurs because copper forms copper/tin intermetallics thatsustain the immersion reaction. Which is the solderable surface. Imm Rinsing:Rinsing is required after each chemical process step. T

32、he Purpose isto remove all chemical residuals from the process step. This cleaningmay be achieved in a single or dual rinse. Excessive dwell time in arinse bath may cause oxidation or tarnishing of the product and isundesirable. Vendor specifications for temperature, dwell time, agitation, bath load

33、ing, and bath chemical control must be followed. C. ApplicationsImmersion tin is a highly solderable surface and forms the standard copper/tin intermetallics solder joint. Tin providesa dense uniform coating with superior hole wall lubricity.C. ApplicationsImmersion tin i化學(xué)浸錫所面臨的問(wèn)題與製程異常處理對(duì)策化錫可分灰錫（結(jié)晶

34、顆粒較大且不密緻）與白錫 （密緻且無(wú)應(yīng)力）利用硫尿做催化，使銅金屬與二價(jià)錫電子交換， 達(dá)到錫附著銅面，唯高濃度硫尿會(huì)損傷綠漆，且 會(huì)致癌。化錫與化金都在高溫下長(zhǎng)時(shí)間反應(yīng)，易造成綠漆 脫落。高溫下組裝可能產(chǎn)生錫鬚，引起微短現(xiàn)象?；瘜W(xué)浸錫所面臨的問(wèn)題與製程異常處理對(duì)策化錫可分灰錫（結(jié)晶顆化學(xué)浸錫製程異常處理對(duì)策問(wèn)題可能原因處理對(duì)策綠漆剝落1.前處理不良改善前處理?xiàng)l件2.綠漆相容性不佳選擇適當(dāng)綠漆3.綠漆後烘烤不足檢查UV能量與後烤溫度及時(shí)間4.反應(yīng)溫度過(guò)高降低反應(yīng)溫度至下限，時(shí)間不得超過(guò)管制上限四價(jià)錫沈澱四價(jià)錫過(guò)高1.降低過(guò)濾循環(huán)量，檢查是否有微泡產(chǎn)生。2.建議使用5m的濾芯。焊錫性不良1.錫厚度

35、不足1.先增加反應(yīng)時(shí)間，再考慮提高溫度。2.定期、定批量測(cè)錫厚度。2.板面氧化熱水洗溫度需保持在45度以上3.四價(jià)錫過(guò)高降低過(guò)濾循環(huán)量，檢查是否有微泡產(chǎn)生槽液變綠鐵污染過(guò)高更新槽液，設(shè)備所使用的材料不得含有鐵化學(xué)浸錫製程異常處理對(duì)策問(wèn)題可能原因處理對(duì)策1.前處理不良改Selection Gold Technology (SIT)Selection Gold Technology (SITSelected Gold Tech. Applied on Mobile Multi-function of surface be required in one PCB of some mobile pho

36、ne boards, as tension of soldering and touching conductivity .Tension of Soldering be required Touching conductivity be required ENIG be used on the other areas because of multi soldering or other issues .OSPENIGSelected Gold Tech. Applied onENIG & OSP ENIG：Electroless Nickel Immersion GoldOSP ：Orga

37、nic Solderability Preservative Different Surface IMC after soldering ENIG Ni3Sn4 OSP Cu6Sn5When more function be required, combined surface treatment is needed .Why ENIG & OSP？ OSP film cant combined on Gold surface in process ENIG & OSP ENIG：Electroless NiSelected Gold sample in HSB The others by OSPWave receiver contact pad by ENIGSelected Gold sample in HSB ThIntroduction of Selected Gold Process Processed boardENIG preservativeENIGS/R processingPattern forming dev