回流焊接時(shí)錫珠的形成及對(duì)策課件

1、錫珠的形成及對(duì)策回流焊接時(shí)錫珠的形成及對(duì)策課件培 訓(xùn) 議 程相關(guān)詞匯概述SMT焊接中形成錫珠的現(xiàn)象形成錫珠的原因不停線調(diào)整減少錫珠的暫時(shí)對(duì)策改良網(wǎng)版設(shè)計(jì)消除產(chǎn)生錫珠的隱患正確使用焊錫膏降低形成錫珠的幾率調(diào)整印刷參數(shù)減少減小錫珠調(diào)整回流溫度曲線緩和錫珠的形成形成錫珠的其它原因培 訓(xùn) 議 程相關(guān)詞匯介 紹 錫珠 的形成和解決SMT各工藝環(huán)節(jié)錫珠的預(yù)防措施和解決方法根據(jù)魚骨圖逐項(xiàng)排除介 紹 錫珠 的形成和解決大 綱 相關(guān)詞匯（名詞解釋或定義）SMT焊接中形成錫珠的現(xiàn)象 （正確的認(rèn)識(shí)，錯(cuò)誤的識(shí)別）形成錫珠的原因（各工藝環(huán)節(jié)） （印刷，貼件，回流焊接）不停線調(diào)整減少錫珠的暫時(shí)對(duì)策 （暫時(shí)對(duì)策）改良網(wǎng)版設(shè)

2、計(jì)消除產(chǎn)生錫珠的隱患 （印刷鋼板設(shè)計(jì)的建議）正確使用焊錫膏降低形成錫珠的幾率 （如何使用好焊錫膏，錫膏使用的十點(diǎn)建議）調(diào)整印刷參數(shù)減少減小錫珠 （印刷機(jī)的調(diào)整）調(diào)整回流溫度曲線緩和錫珠的形成 （合適的溫度曲線）形成錫珠的其它原因 （人員素質(zhì)，生產(chǎn)環(huán)境，機(jī)版清潔度等）總結(jié)：錫珠的認(rèn)識(shí)形成的原因解決方案 （魚骨圖A）THE END大 綱 相關(guān)詞匯（名詞解釋或定義）正確使用焊錫膏降低形相關(guān)詞匯SMT：表面貼裝技術(shù)（貼片）錫珠（solder beads）：焊料球形成在阻容元件腰部的不良現(xiàn)象鋼版（Stencil）：用來印刷（涂布）焊料的模版回流焊（Reflow）：熱量以對(duì)流形式來加熱零部件的爐子錫膏（S

3、older Paste）：一種金屬粉末懸浮于焊接溶劑中的膏狀體溫度曲線（Profile）：用來監(jiān)測零部件受熱過程的走勢圖焊盤（PAD）： 電路板線路與零件引腳焊接的金屬盤片PCB ：印刷電路版粘度（Viscosity）：錫膏的流變性質(zhì),單位是 CP 或 Pa. S（稀，干）粘性 （Tackiness）：粘著零件能力的大小（象膠水）, 單位是 gm（克）請(qǐng)將其它不明白的相關(guān)SMT詞匯提出來相關(guān)詞匯SMT：表面貼裝技術(shù)（貼片）形成錫珠的現(xiàn)象 （solder beads） 焊料球生成在阻容元件的腰部，一般直徑較大而且一個(gè)零件最多兩個(gè),其正確的 表現(xiàn)如下圖：錫 珠Solder beads形成錫珠的現(xiàn)象

4、 （solder beads） 焊料錫珠現(xiàn)象的錯(cuò)誤認(rèn)識(shí) 焊料球散布在零部件腳邊或其它位置（阻焊漆，接地孔，零件表面等） 一般直徑比較小而且有多個(gè)并有不同分布。此為小錫球（solder balls）而非錫珠（solder beads）錫珠現(xiàn)象的錯(cuò)誤認(rèn)識(shí) 焊料球散布在零部件腳邊或錫膏觸變系數(shù)大錫膏冷坍塌或輕微熱坍塌焊劑過多或活性溫度低錫粉氧化率高或顆粒不均勻PCB的焊盤間距小刮刀材質(zhì)硬度小或變形鋼版孔壁不平滑焊盤及料件可焊性差A(yù) 材料的原因B 工藝的原因 及其其它如人為，機(jī)器，環(huán)境等形成錫珠的原因 錫 珠是怎樣產(chǎn)生的錫膏膏量較多鋼板與PCB接觸面有殘錫熱量不平衡貼片壓力過大PCB與鋼版隔離空間大刮

5、刀角度小鋼版孔間距小或開口比率不對(duì) 錫珠形成的原因概述 錫膏觸變系數(shù)大A 材料的原因B 工藝的原因 及錫珠形成的原因（印刷環(huán)節(jié)） 錫膏印刷部分PCB與鋼版隔離空間太大印刷速度太快鋼版底部不干凈印刷環(huán)境溫度過高（超過26攝氏度）PCB定位不平整刮刀壓力?。]刮干凈錫）刮刀變形或硬度?。ㄆ街钡匿摴蔚叮┲貜?fù)印刷次數(shù)多錫刮得太厚鋼版太厚或開口太大PCB沒處理干凈及其它原因刮 刀錫 膏 鋼 版焊 盤PCB錫膏印刷 貼零件裝 I C回流焊接 檢 驗(yàn)開始錫珠形成的原因（印刷環(huán)節(jié)） 錫膏印刷部分刮 刀錫 膏 貼 片 精 度PCB 定位的精確度零件排列的精度線路板的精確度（PAD,校準(zhǔn)點(diǎn)等）機(jī)械設(shè)備的精度PCB

6、A的精確度貼 片 精 度PCB 定位的精確度零件排列的精度線路板的精錫珠形成的原因（焊接環(huán)節(jié)） 焊接工段溫度曲線不合適（依廠商建議）發(fā)熱不均勻恒定氧氣含量高頂點(diǎn)溫度不夠預(yù)熱時(shí)間不夠熔焊時(shí)間不夠其它原因錫膏印刷 貼零件裝 I C回流焊接 檢 驗(yàn)NO: 3錫珠形成的原因（焊接環(huán)節(jié)） 焊接工段錫膏印刷解決錫珠的暫時(shí)對(duì)策錫膏回溫時(shí)避免有水汽若室溫太高減短回溫時(shí)間減短攪拌時(shí)間（新鮮錫膏翻動(dòng)幾下即可）加少量錫膏到鋼版上加大刮刀壓力PCB緊貼鋼版加大刮刀角度可以試用鋼制刮刀加快刮刀速度單程印刷除去粘在鋼版底部的膠紙等粘物減小貼件壓力調(diào)慢回流爐的速度Solder Beads解決錫珠的暫時(shí)對(duì)策錫膏回溫時(shí)避免有水

7、汽Solder Bead其它的預(yù)防和改良措施SMT各層工作人員的素質(zhì)SMT管理人員品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn)SMT 操作人員的相關(guān)操作的培訓(xùn)明確各個(gè)工作崗位的權(quán)責(zé)（該做與不該做）思想覺悟以及品質(zhì)意識(shí)的提高招考有經(jīng)驗(yàn)的工作人員工作經(jīng)驗(yàn)的沉淀時(shí)刻保持提高不良率的注意力等等！等等！其它的預(yù)防和改良措施SMT各層工作人員的素質(zhì)印刷模板的設(shè)計(jì)改良鋼網(wǎng)厚度鋼板的材料網(wǎng)孔刻錄方法刻錄文件于PCB之間的公差刻錄文件于刻錄精度的公差開口比率（65% 95%） 建議85對(duì)預(yù)防錫珠有較好效果開口形狀同一零件兩PAD的孔間距（0.78 0.82 mm 之間） 一般是0.8mm(0603) ,如果貼片精度允許為防止錫珠的產(chǎn)生可加大

8、到0.82 mm印刷模板的設(shè)計(jì)改良鋼網(wǎng)厚度鋼版的厚度鋼板的厚度視零件和焊盤以及引腳間距而綜合設(shè)計(jì)的! 一般選用 0.15mm (6 mil) ( 普通阻容零件, 寬間距 IC腳, 大球BGA 等 ) 密間距和小零件選用 0.12 / 0.15（56 mil）mm 目前使用最多的是: 0.12 mm 和 0.15 mm 單純錫珠可考慮此厚度 0.1mm (4 mil) 適合非常密間距的IC或較小零件（ 0402 )鋼板的厚度鋼版的厚度鋼板的厚度視零件和焊盤以及引腳間距而綜合設(shè)計(jì)的! 印刷模版的材料選擇 膠片，朔料等成本低，印刷質(zhì)量差 金屬鉬孔壁光滑但成本較高 目前選用最多的是：不銹鋼（316）不

9、銹鋼 金屬 鉬印刷模版的材料選擇 膠片，朔料等成本低，印刷質(zhì)量差不銹鋼 光刻與腐蝕的對(duì)比鋼版孔的邊壁用激光刻錄要比化學(xué)腐蝕光滑激光刻錄化學(xué)腐蝕光刻與腐蝕的對(duì)比鋼版孔的邊壁用激光刻錄要比化學(xué)腐蝕光滑激光刻開口的誤差最大誤差應(yīng)該在50微米以內(nèi)允許誤差 +10 %最大極限+40 um 鋼 版+ 20 um+ 70 um允許誤差 - 0允許誤差 - 0PCB開口的誤差最大誤差應(yīng)該在50微米以內(nèi)允許誤差 +10 %最大開口形狀凹子型為建議形狀 錐形 T 字型 凹字型V 字型開口形狀凹子型為建議形狀 錐形 T 字型 凹鋼板的孔距（印刷后）0.800.82mm0.800.82mm鋼板的孔距（印刷后）0.80

10、0.82mm0.800.8焊錫膏的正確使用方法大多數(shù)錫膏供應(yīng)商都有他們的使用建議錫膏的儲(chǔ)存一般是在略低于常溫而高于0攝氏度的條件下儲(chǔ)存 不高于室溫可以延長焊劑在使用中的活性壽命，不低于0攝氏度是防止焊劑結(jié)晶。儲(chǔ)存溫 度在210攝氏度之間儲(chǔ)存溫度的不穩(wěn)定會(huì)影響錫膏焊接的品質(zhì)倒置可以避免長時(shí)間存放而引起的焊劑和焊粉的分離回溫需有足夠的時(shí)間讓包裝瓶上的水汽揮發(fā) 不能因?yàn)榧庇枚诨睾笭t等發(fā)熱裝置上加熱來加速水汽的揮發(fā)攪拌時(shí)間視錫膏的回溫情況，攪拌機(jī)速度，以及錫膏粘度（Viscosity）等來確定 攪拌時(shí)會(huì)升溫，攪拌因?yàn)殡x心力的作用而改變錫膏的粘度，粘度過低時(shí)連錫，錫珠等不良現(xiàn)象隨即產(chǎn)生。加在鋼板上的錫

11、膏不要過多（滾動(dòng)最多直徑在5cm以內(nèi)），以時(shí)常保持錫膏的新鮮未經(jīng)建議不可以在錫膏里加任何物質(zhì)印刷好的錫膏應(yīng)在1小時(shí)內(nèi)完成零件的貼裝以較好地保持錫膏的粘著性質(zhì)其它詳細(xì)使用建議請(qǐng)參照本公司的 : 焊錫膏的正確使用方法大多數(shù)錫膏供應(yīng)商都有他們的使用建議合適的溫度曲線應(yīng)該在錫膏供應(yīng)商的的指導(dǎo)下調(diào)整（產(chǎn)品說明書） 附件 profile 分析 合適的溫度曲線應(yīng)該在錫膏供應(yīng)商的的指導(dǎo)下調(diào)整（產(chǎn)品說明書） Profile(無鉛） 的分析升溫區(qū)預(yù)熱區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)時(shí)間熔化階段217。C活性溫度150 。C加熱區(qū)180 。CMax slope =3 。C/s235-2250。CProfile(無鉛） 的分析升溫區(qū)預(yù)熱區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)時(shí)間