QCC-案例-之-騰飛圈

1、祥華電子零組件事業(yè)群ETC廠騰 飛 圈圈徽的意義一.表徵:一朵祥雲(yún)托起被光環(huán)環(huán)繞的祥華騰飛.(其中祥雲(yún)為“T”狀,光環(huán) 與祥雲(yún)又構(gòu)成“Q”狀)二.內(nèi)涵:騰飛圈的意義即在我們QCC TEAM的努力下,產(chǎn)品的品質(zhì)不斷改善, 公司的業(yè)績不斷成長,祥華騰空而起,領(lǐng)先業(yè)界群雄第1頁騰 飛 圈XH項(xiàng)目姓名性別工作年資工作職稱輔導(dǎo)員經(jīng)斌男6年ME高工圈 長軒華男7年制造主任圈 員戴龍男7年生技啟良女5年組長張 小女2年IPQC趙德男1年作業(yè)員 圈員平均年資: 5 年騰 飛圈圈家家 族第2頁騰 飛 圈XH廠長指定的主題 * 多次QIT改善，但未取得滿意效果 * 廠長期望此次QCC活動，能取得技術(shù)上的突破 *

2、SM40波焊不良高且訂單大(500K/月以上) *具有代表性 選題理由:第3頁降低SM40波焊不良率主題選定及選題理由騰 飛 圈XH騰飛圈活活動計(jì)劃劃與進(jìn)度度第4頁騰 飛 圈XH現(xiàn) 狀 把 握 (一)SM40制造流程簡介Others(鐵芯.銅線等)外包作業(yè)(繞Pulse)鋼片彎鋼片入料理線反折點(diǎn)凡立水 烘乾點(diǎn)矽膠 烘乾儲存塑模過IR切腳彎腳波焊清洗目檢印章測試FQC包裝第5頁騰 飛 圈XH制造流程程圖示第6頁騰 飛 圈XH現(xiàn) 狀 把 握 (二)SM40波焊不良推移圖資料來源:IPQC周報(bào) 資料收集: 楊麗華 收集時(shí)間: 6/19/00第7頁騰 飛 圈XH現(xiàn) 狀 把 握 (三)不良項(xiàng)目柏拉圖分析

3、第8頁收集時(shí)間:5/17-5/27資料來源:不良記錄表資料整理:楊麗華騰 飛 圈XH針孔及不不吃錫圖圖片第9頁資料整理:楊麗華整理時(shí)間:5/27 2000圖片A:針孔圖片B:不吃錫由以上圖片可看出，針孔也就是小面積的不吃錫騰 飛 圈XH目標(biāo)設(shè)定定&設(shè)定定理由1.依據(jù)柏拉圖削減前二項(xiàng)的80%2.圈員共識，挑戰(zhàn)6%目標(biāo)設(shè)定理由第10頁頁預(yù)期降低56.7%騰 飛 圈XH解析析第11頁頁騰 飛 圈XH真因驗(yàn)證證 (一一)第12頁頁非真因結(jié)論:不良率無大的起伏實(shí)驗(yàn)數(shù)量:300pcs/治具/次數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.8/17/-8/18實(shí)驗(yàn)數(shù)量:300pcs/治具/次數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:20

4、00.9/2結(jié)論:不良率 無明顯差異非真因騰 飛 圈XH真因驗(yàn)證證 (二二)第13頁頁數(shù)據(jù)來源:IPQC周報(bào)數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/10結(jié)論:不良未見明顯下降非真因是真因資料來源:IPQC日報(bào)數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.828結(jié)論:針孔不良率略有下降換後換前騰 飛 圈XH真因驗(yàn)證證 (三三)第14頁頁實(shí)驗(yàn)數(shù)量:300pcs/次數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/4結(jié)論:助焊劑不同，不良率相差較大，故此助焊劑對不良影響較大是真因?qū)嶒?yàn)數(shù)量:180pcs/類數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/4結(jié)論不同鍍錫之Leadframe吃錫性不一樣，原材料問題是造成不良高的原因之一是真

5、因騰 飛 圈XH真因驗(yàn)證證 (四四)第15頁頁是真因?qū)嶒?yàn)數(shù)量:300pcs/次數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/9結(jié)論:清洗後不良率由14%降至10.6%騰 飛 圈XH真因驗(yàn)證證一覽表表第16頁頁騰 飛 圈XH最佳創(chuàng)意意評價(jià)第17頁頁騰 飛 圈XH對策擬定定與實(shí)施施(一)第18頁頁騰 飛 圈XH對策擬定定與實(shí)施施(二)第19頁頁騰 飛 圈XH第19頁頁效 果確確認(rèn)認(rèn)目標(biāo)改善前改善中騰 飛 圈XH第21頁頁廠 商援援助助 一覽覽表騰 飛 圈XH第21頁頁再 解 析為何焊腳不良依然居高不下圖片一：原料(Leadframe)圖片二：波焊前的PIN腳 由上面圖片對比發(fā)現(xiàn)：經(jīng)過各制程後，波焊前的PI

6、N腳已被嚴(yán)重污染和氧化。雖然以前做過清洗實(shí)驗(yàn)，但清洗劑的去除氧化物和污染物的能力不足。污染和氧化是造成不良的主要原因。騰 飛 圈XH再真因驗(yàn)驗(yàn)證第23頁頁實(shí)驗(yàn)數(shù)量:300pcs數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000.9/14結(jié)論:改善極大，不良現(xiàn)象只剩下3%的針孔實(shí)驗(yàn)數(shù)量:320pcs數(shù)據(jù)收集:張敏收集時(shí)間:2000 10/11結(jié)論:各項(xiàng)不良有明顯降低是真因是真因騰 飛 圈XH再對策擬擬定第24頁頁騰 飛 圈XHSM40後續(xù)改善善計(jì)劃第25頁頁騰 飛 圈XH有 形成成果果第26頁頁 2. 3. 1. 完成了技術(shù)上的突破,找到了不良的主要原因騰 飛 圈XH無 形成成果果第27頁頁騰 飛 圈XH第28頁頁標(biāo) 準(zhǔn) 化(一)如左圖，將發(fā)泡管的清潔更換列入查核表騰 飛 圈XH第29頁頁標(biāo) 準(zhǔn) 化(二)如左圖，將經(jīng)確定的助焊劑列入焊錫條件表騰 飛 圈XH第30頁頁檢討與改進(jìn)優(yōu)點(diǎn):1.通過本期QCC活動，圈員提高了運(yùn)用各種QC手法的能力2.加強(qiáng)了各部門間的溝通與協(xié)作 3.提高了圈員對TEAM WORK 的認(rèn)識