回流焊溫度曲線講解

回流焊ＰＣＢＢ溫度曲線講講解目錄理解錫膏的回回流過程怎樣設定錫膏膏回流溫度曲曲線得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線群焊的溫度曲曲線回流焊接工藝藝的經典PCB溫度曲線線當錫膏至于一一個加熱的環(huán)環(huán)境中，錫膏膏回流分為五五個階段首先，用于達達到所需粘度度和絲印性能能的溶劑開始始蒸發(fā)，溫度度上升必需慢慢(大約每秒秒3°C)，以限制沸騰和和飛濺，防止止形成小錫珠珠，還有，一一些元件對內內部應力比較較敏感，如果果元件外部溫溫度上升太快快，會造成斷斷裂。理解錫膏的回回流過程理解錫膏的回回流過程助焊劑活躍，，化學清洗行行動開始，水水溶性助焊劑劑和免洗型助助焊劑都會發(fā)發(fā)生同樣的清清洗行動，只只不過溫度稍稍微不同。將將金屬氧化物物和某些污染染從即將結合合的金屬和焊焊錫顆粒上清清除。好的冶冶金學上的錫錫焊點要求““清潔”的表表面。當溫度繼續(xù)上上升，焊錫顆顆粒首先單獨獨熔化，并開開始液化和表表面吸錫的““燈草”過程程。這樣在所所有可能的表表面上覆蓋，，并開始形成成錫焊點。這個階段最為為重要，當單單個的焊錫顆顆粒全部熔化化后，結合一一起形成液態(tài)態(tài)錫，這時表表面張力作用用開始形成焊焊腳表面，如如果元件引腳腳與PCB焊盤的間隙超超過4mil，則極可能由于于表面張力使使引腳和焊盤盤分開，即造造成錫點開路路。冷卻階段，如如果冷卻快，，錫點強度會會稍微大一點點，但不可以以太快而引起起元件內部的的溫度應力。。理解錫膏的回回流過程理解錫膏的回回流過程重要的是有充充分的緩慢加加熱來安全地地蒸發(fā)溶劑，，防止錫珠形形成和限制由由于溫度膨脹脹引起的元件件內部應力，，造成斷裂痕痕可靠性問題題。其次，助助焊劑活躍階階段必須有適適當?shù)臅r間和和溫度，允許許清潔階段在在焊錫顆粒剛剛剛開始熔化化時完成。回流焊接要求求總結：理解錫膏的回回流過程理解錫膏的回回流過程時間溫度曲線線中焊錫熔化化的階段是最最重要的，必必須充分地讓讓焊錫顆粒完完全熔化，液液化形成冶金金焊接，剩余余溶劑和助焊焊劑殘余的蒸蒸發(fā)，形成焊焊腳表面。此此階段如果太太熱或太長，，可能對元件件和PCB造成傷害。錫錫膏回流溫度度曲線的設定定，最好是根根據錫膏供應應商提供的數(shù)數(shù)據進行，同同時把握元件件內部溫度應應力變化原則則，即加熱溫溫升速度小于于每秒3°C，和冷卻溫降速速度小于5°C。怎樣設定錫膏膏回流溫度曲曲線理想的曲線由由四個部分或或區(qū)間組成，，前面三個區(qū)區(qū)加熱、最后后一個區(qū)冷卻卻。爐的溫區(qū)區(qū)越多，越能能使溫度曲線線的輪廓達到到更準確和接接近設定。大大多數(shù)錫膏都都能用四個基基本溫區(qū)成功功回流。預熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)區(qū)，用來將PCB的溫度度從周圍環(huán)境境溫度提升到到所須的活性性溫度。在這這個區(qū)，產品品的溫度以不不超過每秒2~5°C速速度連續(xù)上升升，溫度升得得太快會引起起某些缺陷，，如陶瓷電容容的細微裂紋紋，而溫度上上升太慢，錫錫膏會感溫過過度，沒有足足夠的時間使使PCB達到到活性溫度。。爐的預熱區(qū)區(qū)一般占整個個加熱通道長長度的25~33%。怎樣設定錫膏膏回流溫度曲曲線活性區(qū)，有時叫做干干燥或浸濕區(qū)區(qū)，這個區(qū)一一般占加熱通通道的33~50%，有有兩個功用，，第一是，將將PCB在相相當穩(wěn)定的溫溫度下感溫，，允許不同質質量的元件在在溫度上同質質，減少它們們的相當溫差差。第二個功功能是，允許許助焊劑活性性化，揮發(fā)性性的物質從錫錫膏中揮發(fā)。。一般普遍的的活性溫度范范圍是120~150°°C。怎樣設定錫膏膏回流溫度曲曲線回流區(qū)，有時叫做峰峰值區(qū)或最后后升溫區(qū)。這這個區(qū)的作用用是將PCB裝配的溫度度從活性溫度度提高到所推推薦的峰值溫溫度。活性溫溫度總是比合合金的熔點溫溫度低一點，，而峰值溫度度總是在熔點點上。典型的的峰值溫度范范圍是205~230°°C，這個區(qū)區(qū)的溫度設定定太高會使其其溫升斜率超超過每秒2~5°C，或或達到回流峰峰值溫度比推推薦的高。這這種情況可能能引起PCB的過分卷曲曲、脫層或燒燒損，并損害害元件的完整整性。怎樣設定錫膏膏回流溫度曲曲線怎樣設定錫膏膏回流溫度曲曲線理想的冷卻區(qū)區(qū)曲線應該是是和回流區(qū)曲曲線成鏡像關關系。越是靠靠近這種鏡像像關系，焊點點達到固態(tài)的的結構越緊密密，得到焊接接點的質量越越高，結合完完整性越好。。作溫度曲線的的第一個考慮慮參數(shù)是傳輸輸帶的速度設設定，該設定定將決定PCB在加熱通通道所花的時時間。典型的的錫膏制造廠廠參數(shù)要求3~4分鐘的的加熱曲線，，用總的加熱熱通道長度除除以總的加熱熱感溫時間，，即為準確的的傳輸帶速度度，例如，當當錫膏要求四四分鐘的加熱熱時間，使用用六英尺加熱熱通道長度，，計算為：6英尺÷÷4分鐘鐘=每分分鐘1.5英尺=每分鐘18英寸寸。怎樣設定錫膏膏回流溫度曲曲線怎樣設定錫膏膏回流溫度曲曲線接下來必須決決定各個區(qū)的的溫度設定，，重要的是要要了解實際的的區(qū)間溫度不不一定就是該該區(qū)的顯示溫溫度。顯示溫溫度只是代表表區(qū)內熱敏電電偶的溫度，，如果熱電偶偶越靠近加熱熱源，顯示的的溫度將相對對比區(qū)間溫度度較高，熱電電偶越靠近PCB的直接接通道，顯示示的溫度將越越能反應區(qū)間間溫度。典型PCB回回流區(qū)間溫度度設定區(qū)間區(qū)間溫度設定區(qū)間末實際板溫預熱210°C(410°F)140°C(284°F)活性177°C(350°F)150°C(302°F)回流250°C(482°C)210°C(482°F)怎樣設定錫膏膏回流溫度線線圖形曲線的形形狀必須和所所希望的相比比較，如果形形狀不協(xié)調，，則同下面的的圖形進行比比較。選擇與與實際圖形形形狀最相協(xié)調調的曲線。怎樣設定錫膏膏回流溫度曲曲線怎樣設定錫膏膏回流溫度曲曲線怎樣設定錫膏膏回流溫度曲曲線怎樣設定錫膏膏回流溫度曲曲線得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線線許多舊式的爐爐傾向于以不不同速率來加加熱一個裝配配上的不同零零件，取決于于回流焊接的的零件和線路路板層的顏色色和質地。一一個裝配上的的某些區(qū)域可可以達到比其其它區(qū)域高得得多的溫度，，這個溫度變變化叫做裝配配的DT。如果DT大，裝配的有有些區(qū)域可能能吸收過多熱熱量，而另一一些區(qū)域則熱熱量不夠。這這可能引起許許多焊接缺陷陷，包括焊錫錫球、不熔濕濕、損壞元件件、空洞和燒燒焦的殘留物物。為什么和什么么時候保溫保溫區(qū)的唯一一目的是減少少或消除大的的DT。保溫應該在裝裝配達到焊錫錫回流溫度之之前，把裝配配上所有零件件的溫度達到到均衡，使得得所有的零件件同時回流。。由于保溫區(qū)區(qū)是沒有必要要的，因此溫溫度曲線可以以改成線性的的升溫-到-回流(RTS)的回流流溫度曲線。。得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線為什么和什么么時候保溫應該注意到，，保溫區(qū)一般般是不需要用用來激化錫膏膏中的助焊劑劑化學成分。。這是工業(yè)中中的一個普遍遍的錯誤概念念，應予糾正正。當使用線線性的RTS溫度曲線時時，大多數(shù)錫錫膏的化學成成分都顯示充充分的濕潤活活性。事實上上，使用RTS溫度曲曲線一般都會會改善濕潤。。升溫-保溫-回流升溫-保溫-回流(RSS)溫度曲曲線可用于RMA或免洗洗化學成分，，但一般不推推薦用于水溶溶化學成分，，因為RSS保溫區(qū)可能能過早地破壞壞錫膏活性劑劑，造成不充充分的濕潤。。使用RSS溫度曲線的的唯一目的是是消除或減少少DT。得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線升溫-保溫-回流RSS溫度曲線開始始以一個陡坡坡溫升，在90秒的目標標時間內大約約150°C，最大速率可達達2~3°C。隨后，在150~170°C之間間，將裝配板板保溫90秒秒鐘；裝配板板在保溫區(qū)結結束時應該達達到溫度均衡衡。保溫區(qū)之之后，裝配板板進入回流區(qū)區(qū)，在183°C以上上回流時間為為60(±15)秒鐘鐘。得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線整個溫度曲線線應該從45°C到峰峰值溫度215(±5)°C持持續(xù)3.5~4分鐘。冷冷卻速率應控控制在每秒4°C。一般，較快的的冷卻速率可可得到較細的的顆粒結構和和較高強度與與較亮的焊接接點?？墒?，，超過每秒4°C會造造成溫度沖擊擊。得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線升溫-到-回回流RTS溫度曲線可用用于任何化學學成分或合金金，為水溶錫錫膏和難于焊焊接的合金與與零件所首選選。RTS溫度曲線比比RSS有幾幾個優(yōu)點。RTS一般得得到更光亮的的焊點，可焊焊性問題很少少，因為在RTS溫度曲曲線下回流的的錫膏在預熱熱階段保持住住其助焊劑載載體。這也將將更好地提高高濕潤性，因因此，RTS應該用于難難于濕潤的合合金和零件。。升溫-到-回回流因為RTS曲曲線的升溫速速率是如此受受控的，所以以很少機會造造成焊接缺陷陷或溫度沖擊擊。另外，RTS曲線更更經濟，因為為減少了爐前前半部分的加加熱能量。此此外，排除RTS的故障障相對比較簡簡單，有排除除RSS曲線線故障經驗的的操作員應該該沒有困難來來調節(jié)RTS曲線，以達達到優(yōu)化的溫溫度曲線效果果。得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線設定RTS溫度曲線RTS曲線簡單地說說就是一條從從室溫到回流流峰值溫度的的溫度漸升曲曲線，RTS曲線溫升區(qū)區(qū)其作用是裝裝配的預熱區(qū)區(qū)，這里助焊焊劑被激化，，揮發(fā)物被揮揮發(fā)，裝配準準備回流，并并防止溫度沖沖擊。RTS曲線典型的的升溫速率為為每秒0.6~1.8°°C。升溫的最初90秒鐘應該該盡可能保持持線性。得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線設定RTS溫度曲線RTS曲線的升溫基基本原則是，，曲線的三分分之二在150°C以以下。在這個個溫度后，大大多數(shù)錫膏內內的活性系統(tǒng)統(tǒng)開始很快失失效。因此，，保持曲線的的前段冷一些些將活性劑保保持時間長一一些，其結果果是良好的濕濕潤和光亮的的焊接點。得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線設定RTS溫度曲線RTS曲線回流區(qū)是是裝配達到焊焊錫回流溫度度的階段。在在達到150°C之后后，峰值溫度度應盡快地達達到，峰值溫溫度應控制在在215(±±5)°C，液化居留時間間為60(±±15)秒秒鐘。液化之之上的這個時時間將減少助助焊劑受夾和和空洞，增加加拉伸強度。。和RSS一一樣，RTS曲線長度也也應該是從室室溫到峰值溫溫度最大3.5~4分鐘鐘，冷卻速率率控制在每秒秒4°C。得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線排除RTS曲曲線的故障排除RSS和和RTS曲線線的故障，原原則是相同的的：按需要，，調節(jié)溫度和和曲線溫度的的時間，以達達到優(yōu)化的結結果。時常，，這要求試驗驗和出錯，略略增加或減少少溫度，觀察察結果。以下下是使用RTS曲線遇見見的普遍回流流問題，以及及解決辦法。。得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線焊錫球許多細小的焊焊錫球鑲陷在在回流后助焊焊劑殘留的周周邊上。在RTS曲線上上，這個通常常是升溫速率率太慢的結果果，由于助焊焊劑載體在回回流之前燒完完，發(fā)生金屬屬氧化。這個個問題一般可可通過曲線溫溫升速率略微微提高達到解解決。焊錫球球也可能是溫溫升速率太快快的結果，但但是，這對RTS曲線不不大可能，因因為其相對較較慢、較平穩(wěn)穩(wěn)的溫升。得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線焊錫珠經常與焊錫球球混淆，焊錫錫珠是一顆或或一些大的焊焊錫球，通常常落在片狀電電容和電阻周周圍。雖然這這常常是絲印印時錫膏過量量堆積的結果果，但有時可可以調節(jié)溫度度曲線解決。。和焊錫球一一樣，在RTS曲線上產產生的焊錫珠珠通常是升溫溫速率太慢的的結果。這種種情況下，慢慢的升溫速率率引起毛細管管作用，將未未回流的錫膏膏從焊錫堆積積處吸到元件件下面?；亓髁髌陂g，這些些錫膏形成錫錫珠，由于焊焊錫表面張力力將元件拉向向機板，而被被擠出到元件件邊。和焊錫錫球一樣，焊焊錫珠的解決決辦法也是提提高升溫速率率，直到問題題解決。得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線熔濕性差熔濕性差經常常是時間與溫溫度比率的結結果。錫膏內內的活性劑由由有機酸組成成，隨時間和和溫度而退化化。如果曲線線太長，焊接接點的熔濕可可能受損害。。因為使用RTS曲線，，錫膏活性劑劑通常維持時時間較長，因因此熔濕性差差比RSS較較不易發(fā)生。。如果RTS還出現(xiàn)熔濕濕性差，應采采取步驟以保保證曲線的前前面三分之二二發(fā)生在150°C之之下。這將延延長錫膏活性性劑的壽命，，結果改善熔熔濕性。得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線焊錫不足焊錫不足通常常是不均勻加加熱或過快加加熱的結果，，使得元件引引腳太熱，焊焊錫吸上引腳腳?；亓骱笠_看到去錫錫變厚，焊盤盤上將出現(xiàn)少少錫。減低加加熱速率或保保證裝配的均均勻受熱將有有助于防止該該缺陷。得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線墓碑墓碑通常是不不相等的熔濕濕力的結果，，使得回流后后元件在一端端上站起來。。一般，加熱熱越慢，板越越平穩(wěn)，越少少發(fā)生。降低低裝配通過183°C的溫升速率率將有助于校校正這個缺陷陷。得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線空洞空洞是錫點的的X光或截面面檢查通常所所發(fā)現(xiàn)的缺陷陷?？斩词清a錫點內的微小小“氣泡”，，可能是被被夾住的空氣氣或助焊劑。?？斩匆话阌捎扇齻€曲線錯錯誤所引起：：不夠峰值溫溫度；回流時時間不夠；升升溫階段溫度度過高。由于于RTS曲線線升溫速率是是嚴密控制的的，空洞通常常是第一或第第二個錯誤的的結果，造成成沒揮發(fā)的助助焊劑被夾住住在錫點內。。這種情況下下，為了避免免空洞的產生生，應在空洞洞發(fā)生的點測測量溫度曲線線，適當調整整直到問題解解決。無光澤、顆粒粒狀焊點一個相對普遍遍的回流焊缺缺陷是無光澤澤、顆粒狀焊焊點。這個缺缺陷可能只是是美觀上的，，但也可能是是不牢固焊點點的征兆。在在RTS曲線線內改正這個個缺陷，應該該將回流前兩兩個區(qū)的溫度度減少5°C；峰值溫度提高高5°C。如果這樣還不不行，那么，，應繼續(xù)這樣樣調節(jié)溫度直直到達到希望望的結果。這這些調節(jié)將延延長錫膏活性性劑壽命，減減少錫膏的氧氧化暴露，改改善熔濕能力力。得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線得益于升溫-到-回流的的回流溫度曲曲線燒焦的殘留物物燒焦焦的的殘殘留留物物，，雖雖然然不不一一定定是是功功能能缺缺陷陷，，但但可可能能在在使使用用RTS溫溫度度曲曲線線時時遇遇見見。。為為了了糾糾正正該該缺缺陷陷，，回回流流區(qū)區(qū)的的時時間間和和溫溫度度要要減減少少，，通通常常5°°C。結論論RTS溫度度曲曲線線不不是是適適于于每每一一個個回回流流焊焊接接問問題題的的萬萬靈靈藥藥，，也也不不能能用用于于所所有有的的爐爐或或所所有有的的裝裝配配。?？煽墒鞘牵?，采采用用RTS溫溫度度曲曲線線可可以以減減少少能能源源成成本本、、增增加加效效率率、、減減少少焊焊接接缺缺陷陷、、改改善善熔熔濕濕性性能能和和簡簡化化回回流流工工序序。。這這并并不不是是說說RSS溫溫度度曲曲線線已已變變得得過過時時，，或或者者RTS曲曲線線不不能能用用于于舊舊式式的的爐爐。。無無論論如如何何，，工工程程師師應應該該知知道道還還有有更更好好的的回回流流溫溫度度曲曲線線可可以以利利用用。。注：所所有溫溫度曲曲線都都是使使用Sn63/Pb37合金金，183°C的的共晶晶熔點點。得益益于于升升溫溫-到到-回回流流的的回回流流溫溫度度曲曲線線群焊焊的的溫溫度度曲曲線線作溫溫度度曲曲線線是是一一個個很很好好的的直直觀觀化化方方法法，，保保持持對對回回流流焊焊接接或或波波峰峰焊焊接接工工藝藝過過程程的的跟跟蹤蹤。。通通過過繪繪制制當當印印刷刷電電路路裝裝配配(PCA)穿穿過過爐爐子子時時的的時時間間溫溫度度曲曲線線，，可可以以計計算算在在任任何何給給定定時時間間所所吸吸收收的的熱熱量量。。只只有有當當所所有有涉涉及及的的零零件件在在正正確確的的時時間間暴暴露露給給正正確確的的熱熱量量時時，，才才可可以以使使群群焊焊達達到到完完善善。。這這不不是是一一個個容容易易達達到到的的目目標標，，因因為為零零件件經經常常有有不不同同的的熱熱容容量量，，并并在在不不同同的的時時間間達達到到所所希希望望的的溫溫度度。。經常常我我們們看看到到在在一一個個PCA上上不不只只一一種種大大小小的的焊焊點點，，同同一一個個溫溫度度曲曲線線要要熔熔化化不不同同數(shù)數(shù)量量的的焊焊錫錫。。需需要要考考慮慮PCA的的定定位位與與方方向向、、熱熱源源位位置置與與設設備備內內均均勻勻的的空空氣氣循循環(huán)環(huán)，，以以給給焊焊接接點點輸輸送送正正確確的的熱熱量量。。許許多多人人從從經經驗驗中中了了解解到到，，大大型型元元件件底底部部與與PCA其其它它位位置置的的溫溫度度差差別別是是不不容容忽忽視視的的。。群焊焊的的溫溫度度曲曲線線為什什么么得得到到正正確確的的熱熱量量是是如如此此重重要要呢呢？？當當焊焊接接點點不不得得到到足足夠夠的的熱熱量量，，助助焊焊劑劑可可能能不不完完全全激激化化，，焊焊接接合合金金可可能能未未完完全全熔熔化化。。在在最最終終產產品品檢檢查查中中，，可可能能觀觀察察到到冷冷焊焊點點(coldsolder)、、元元件件豎豎立立(tomb-stoning)、、不不濕濕潤潤(non-wetting)、、錫錫球球/飛飛濺濺(solderball/splash)等等結結果果。。另另一一方方面面，，如如果果吸吸收收太太多多熱熱量量，，元元件件或或板板可可能能被被損損壞壞。。最最終終結結果果可可能能是是元元件件爆爆裂裂或或PCB翹翹曲曲，，同同時時不不能能經經受受對對長長期期的的產產品品可可靠靠性性的的影影響響。。群焊焊的的溫溫度度曲曲線線群焊焊的的溫溫度度曲曲線線對于于波波峰峰焊焊接接，，裝裝配配已已經經部部分分地地安安裝裝了了回回流流焊焊接接的的表表面面貼貼裝裝元元件件。。已已回回流流的的焊焊接接點點可可能能回回到到一一個個液液化化階階段段，，降降低低固固態(tài)態(tài)焊焊點點的的位位置置精精度度。。除了了熱熱的的數(shù)數(shù)量量之之外外，，加加熱熱時時間間也也是是重重要要的的。。PCA溫溫度度必必須須以以預預先先決決定定的的速速率率從從室室溫溫提提高高到到液液化化溫溫度度，，而而不不能能給給裝裝配配帶帶來來嚴嚴重重的的溫溫度度沖沖擊擊。。這這個個預預熱熱，，或或升升溫溫階階段段也也將將在在助助焊焊劑劑完完全全被被激激化化之之前前讓讓其其中中的的溶溶劑劑蒸蒸發(fā)發(fā)。。重重要要的的是是要要保保證證，，裝裝配配上上的的所所有有零零件件在在上上升升到到焊焊接接合合金金液液化化溫溫度度之之前前，，以以最最大大的的預預熱熱溫溫度度達達到到溫溫度度平平衡衡。。這這個個預預熱熱有有時時叫叫作作““駐駐留留時時間間””或或““保保溫溫時時間間””。群焊焊的的溫溫度度曲曲線線群焊焊的的溫溫度度曲曲線線對于于蒸蒸發(fā)發(fā)錫錫膏膏內內的的揮揮發(fā)發(fā)性性成成分分和和激激化化助助焊焊劑劑是是重重要要的的。。在在達達到到液液化化溫溫度度之之后后，，裝裝配配應應該該有有足足夠夠的的時時間間停停留留在在該該溫溫度度之之上上，，以以保保證證裝裝配配的的所所有有區(qū)區(qū)域域都都達達到到液液化化溫溫度度，，適適當當?shù)氐匦涡纬沙珊负附咏狱c點。。如如果果在在裝裝配配中中有有表表面面貼貼裝裝膠膠要要固固化化，，固固化化時時間間和和溫溫度度必必須須與與焊焊接接溫溫度度曲曲線線協(xié)協(xié)調調。。在焊焊接接點點形形成成之之后后，，裝裝配配必必須須從從液液化化溫溫度度冷冷卻卻超超過過150°°C到到室室溫溫。。同同樣樣，，這這必必須須一一預預先先確確定定的的速速度度來來完完成成，，以以避避免免溫溫度度沖沖擊擊。。穩(wěn)穩(wěn)定定的的降降溫溫將將給給足足夠夠的的時時間間讓讓熔熔化化的的焊焊錫錫固固化化。。這這也也將將避避免免由由于于元元件件與與PCB之之間間的的溫溫度度膨膨脹脹系系數(shù)數(shù)(CTE)不不同同所所產產生生的的力力對對新新形形成成的的焊焊接接點點損損壞壞。。群焊的溫溫度曲線線回流焊接接工藝的的經典PCB溫溫度曲線線經典印刷刷電路板板(PCB)的的溫度曲曲線(profile)作圖圖，涉及及將PCB裝配配上的熱熱電偶連連接到數(shù)數(shù)據記錄錄曲線儀儀上，并并把整個個裝配從從回流焊焊接爐中中通過。。作溫度度曲線有有兩個主主要的目目的：1)為為給定的的PCB裝配確確定正確確的工藝藝設定，，2)檢檢驗工工藝的連連續(xù)性，，以保證證可重復復的結果果。通過過觀察PCB在在回流焊焊接爐中中經過的的實際溫溫度(溫溫度曲線線)，可可以檢驗驗和/或或糾正爐爐的設定定，以達達到最終終產品的的最佳品品質。經典的PCB溫溫度曲線線將保證證最終PCB裝裝配的最最佳的、、持續(xù)的的質量，，實際上上降低PCB的的報廢率率，提高高PCB的生產產率和合合格率，，并且改改善整體體的獲利利能力。?；亓鞴に囁囋诨亓鞴すに囘^程程中，在在爐子內內的加熱熱將裝配配帶到適適當?shù)暮负附訙囟榷?，而不不損傷產產品。為為了檢驗驗回流焊焊接工藝藝過程，，人們使使用一個個作溫度度曲線的的設備來來確定工工藝設定定。溫度度曲線是是每個傳傳感器在在經過加加熱過程程時的時時間與溫溫度的可可視數(shù)據據集合。。通過觀觀察這條條曲線，，你可以以視覺上上準確地地看出多多少能量量施加在在產品上上，能量量施加哪哪里。溫溫度曲線線允許操操作員作作適當?shù)牡母淖儯?，以?yōu)化化回流工工藝過程程?；亓骱附咏庸に嚨牡慕浀銹CB溫溫度曲線線回流焊接接工藝的的經典PCB溫溫度曲線線一個典型型的溫度度曲線包包含幾個個不同的的階段-初初試的升升溫(ramp)、保保溫(soak)、向向回流形形成峰值值溫度(spiketoreflow)、回回流(reflow)和產品品的冷卻卻(cooling)。作為為一般原原則，所所希望的的溫度坡坡度是在在2~4°C范范圍內，，以防止止由于加加熱或冷冷卻太快快對板和和/或元元件所造造成的損損害。在產品的的加熱期期間，許許多因素素可能影影響裝配配的品質質。最初初的升溫溫是當產產品進入入爐子時時的一個個快速的的溫度上上升。目目的是要要將錫膏膏帶到開開始焊錫錫激化所所希望的的保溫溫溫度。最最理想的的保溫溫溫度是剛剛好在錫錫膏材料料的熔點點之下-對對于共晶晶焊錫為為183°C，，保溫時時間在30~90秒之之間?；亓骱附咏庸に嚨牡慕浀銹CB溫溫度曲線線回流焊接接工藝的的經典PCB溫溫度曲線線保溫區(qū)有有兩個用用途：1)將將板、元元件和材材料帶到到一個均均勻的溫溫度，接接近錫膏膏的熔點點，允許許較容易易地轉變變到回流流區(qū)，2)激激化裝配配上的助助焊劑。。在保溫溫溫度，，激化的的助焊劑劑開始清清除焊盤盤與引腳腳的氧化化物的過過程，留留下焊錫錫可以附附著的清清潔表面面。向回回流形成成峰值溫溫度是另另一個轉轉變，在在此期間間，裝配配的溫度度上升到到焊錫熔熔點之上上，錫膏膏變成液液態(tài)。一旦錫膏膏在熔點點之上，，裝配進進入回流流區(qū)，通通常叫做做液態(tài)以以上時間間(TAL,timeaboveliquidous)?；亓髁鲄^(qū)時爐爐子內的的關鍵階階段，因因為裝配配上的溫溫度梯度度必須最最小，TAL必必須保持持在錫膏膏制造商商所規(guī)定定的參數(shù)數(shù)之內。。產品的的峰值溫溫度也是是在這個個階段達達到的-裝裝配達到到爐內的的最高溫溫度?；亓骱附咏庸に嚨牡慕浀銹CB溫溫度曲線線必須小心心的是，，不要超超過板上上任何溫溫度敏感感元件的的最高溫溫度和加加熱速率率。例如如，一個個典型的的鉭電容容具有的的最高溫溫度為230°°C。理理想地，，裝配上上所有的的點應該該同時、、同速率率達到相相同的峰峰值溫度度，以保保證所有有零件在在爐內經經歷相同同的環(huán)境境。在回回流區(qū)之之后，產產品冷卻卻，固化化焊點，，將裝配配為后面面的工序序準備。。控制冷冷卻速度度也是關關鍵的，，冷卻太太快可能能損壞裝裝配，冷冷卻太慢慢將增加加TAL，可能能造成脆脆弱的焊焊點。回流焊接接工藝的的經典PCB溫溫度曲線線在回流焊焊接工藝藝中使用用兩種常常見類型型的溫度度曲線，，它們通通常叫做做保溫型型(soak)和帳篷篷型(tent)溫度度曲線。。在保溫溫型曲線線中，如如前面所所講到的的，裝配配在一段段時間內內經歷相相同的溫溫度。帳帳篷型溫溫度曲線線是一個個連續(xù)的的溫度上上升，從從裝配進進入爐子子開始，，直到裝裝配達到到所希望望的峰值值溫度。?；亓骱附咏庸に嚨?/p>