盲孔制作方式簡介課件

盲孔製作方式簡介工程技術部-SZPCB設計課

Leo_Qiu2014-04-172022/10/301盲孔製作方式簡介工程技術部-SZPCB設計課

Leo_簡介大綱名詞解釋鐳射成孔原理DLD流程簡介Conformal/Largewindow流程簡介三種方式的優(yōu)缺點比對2022/10/302簡介大綱名詞解釋2022/10/222盲孔成品板可以看到，為外層與相鄰層別之間導通工具，成品孔徑一般為4mil。

通常用鐳射方式製作。產(chǎn)生意義傳統(tǒng)的多層電路板線寬線間距大，孔徑大，佔用表面積大。PCB向高密互聯(lián)方向發(fā)展，面積更小，功能更高。盲孔孔徑小，佔用板面面積小，僅佔用單面外層。綜合上述，盲孔具有佔用面積小的優(yōu)勢，在PCB高密互聯(lián)發(fā)展趨勢下，應運而生。名詞解釋2022/10/303盲孔名詞解釋2022/10/223鐳射成孔原理紫外線激光成孔原理：光化裂蝕PhotochemicalAblation紫外線所具有的高分子能量（PhotoEnergy），可將長鍵狀高分子有機物的化學鍵打斷，形成眾多碎粒造成體積增大，外力抽吸使板材被快速移除而成孔。優(yōu)點：本反應是不含燒熱的“冷作業(yè)”（ColdProcess），故孔壁上不至產(chǎn)生碳化殘渣，可以製作小於4mil的孔徑。缺點：打孔速度慢。紅外線激光（常用CO2鐳射機）成孔原理：光熱燒蝕PhotothermalAblation所攜帶的熱能，將板材熔融、氣化而成孔優(yōu)點：轉換效率高，可以進行大功率輸出實現(xiàn)高速打孔。副作用：在孔壁上有被燒黑的碳化殘渣(甚至孔緣銅箔上也會出現(xiàn)一圈高熱造成的黑氧化銅屑)，需經(jīng)後製程Desmear清除才可完成牢固的盲孔孔壁。鐳射光原理：鐳射光是當“鐳射介質”受到外來能量供給刺激下所激發(fā)的一種強力光束，常分為紅外線，紫外線和可見光。鐳射鑽孔機分為紅外線激光/紫外線激光。2022/10/304鐳射成孔原理紫外線激光紅外線激光（常用CO2鐳射機）鐳射光原鐳射成孔原理脈衝能量鐳射成孔是用斷續(xù)式（Q-switch）光束進行加工的，每一段光束以Pulse（俗稱為一發(fā)/槍）能量打擊板材，每發(fā)所擁有的能量又有多種模式（Mode）。第一發(fā)能量最大，用於破孔，使樹脂氣化將表面銅爆開後續(xù)幾發(fā)能量遞減，使樹脂和?？棽既廴?、氣化。單束光點的能量較易聚焦集中故多用於鑽孔。多束光點不但需均勻化且不易集中成為小光點，一般常用於鐳射直接成像技術（LDI）或密貼光罩（ContactMask）等製程。2022/10/305鐳射成孔原理脈衝能量第一發(fā)能量最大，用於破孔，使樹脂氣化將表鐳射成孔原理鐳射光射到工作物表面時會發(fā)生反射(Reflection)、吸收(Absorption)及穿透(Transmission)等三種現(xiàn)象，其中只有被吸收者才能發(fā)生作用。銅箔表面具有較強的反射性，解決方案有兩種黑化銅面，提高銅面對激光的吸收度?！獙狣LD流程蝕刻方式將銅箔去除，讓鐳射光直接打基材?！獙狢onformal/LargeWindow流程2022/10/306鐳射成孔原理鐳射光射到工作物表面時會發(fā)生反射(Reflect盲孔三種製作方式流程孔底AOI開銅窗外層AOIDesmear電鍍壓合鑽通孔鐳射Conformal/LargeWindow黑化Desmear壓合鐳射鑽通孔電鍍微蝕孔底AOIDLD2022/10/307盲孔三種製作方式流程孔底AOI開銅窗外層AOIDesmearDLD詳細介紹—黑化黑化處理OK板目的：通過藥水作用，黑氧化銅皮面（生成氧化銅），使其吸收鐳

射機紅外光線產(chǎn)生的能量，為鐳射鑽孔做準備。

黑化線別2022/10/308DLD詳細介紹—黑化黑化處理OK板目的：通過藥水作用，黑DLD詳細介紹—鐳射(CO2激光鑽孔)鐳射鑽孔機鐳射OK板原理：1.CO2氣體在增加功率與持續(xù)放電前提下，產(chǎn)生介於9400~10600nm

之間可實用的脈衝式紅外激光。

2.大多有機物具有能夠強烈吸收紅外線波長的特點。綜合上述，有機物分子吸收紅外線波長，提高自己的能量，表現(xiàn)出“熱效應”，對樹脂進行灼燒，形成連通型的盲孔。2022/10/309DLD詳細介紹—鐳射(CO2激光鑽孔)鐳射鑽孔機鐳射OK板鐳射加工允收規(guī)範項目圖示規(guī)格上孔徑公差A±0.5mil下孔徑B=A×75%~90%下孔徑公差B±0.5miloverhandC＜A/10粗糙度D＜A/10制程檢驗項目及標準2022/10/3010鐳射加工允收規(guī)範項目圖示規(guī)格上孔徑公差A±0.5mil下孔徑Desmear/微蝕/孔底AOI去除孔壁和孔底的碳化膠渣，提高後續(xù)孔銅和孔壁的結合力。去除銅面黑化層。檢驗孔內(nèi)膠渣是否除淨。Desmear鐳射OK鑽通孔電鍍微蝕孔底AOI有通孔，需鑽通孔后電鍍；無通孔，孔底AOI后直接電鍍。2022/10/3011Desmear/微蝕/孔底AOI去除孔壁和孔底的碳化膠渣，去Conformal/LargeWindow—開通窗開銅窗——曝光及顯影2022/10/3012Conformal/LargeWindow—開通窗開銅窗—Conformal/LargeWindow—開通窗開銅窗——蝕刻2022/10/3013Conformal/LargeWindow—開通窗開銅窗—Conformal/LargeWindow—開通窗開銅窗——去膜2022/10/3014Conformal/LargeWindow—開通窗開銅窗—Conformal/LargeWindow—鐳射開銅窗——鐳射TargetPad2022/10/3015Conformal/LargeWindow—鐳射開銅窗——Conformal/LargeWindow—電鍍開銅窗——電鍍孔底AOIDesmear電鍍Desmear作用：去除孔壁和孔底的碳化膠渣，提高後續(xù)孔銅和孔壁的結合力?？椎譇OI作用：檢驗孔內(nèi)膠渣是否除淨。2022/10/3016Conformal/LargeWindow—電鍍開銅窗——Conformal/LargeWindow區(qū)別LaserBeamLaserBeamConformal開窗小，鐳射大以銅窗大小決定決定孔徑LargeWindow開窗大，鐳射小以鐳射大小決定決定孔徑2022/10/3017Conformal/LargeWindow區(qū)別Laser鐳射三種方式優(yōu)缺點項目DLDConformalLargeWindow打孔方式鐳射直接打孔開小打大（開窗小，鐳射大）開大打小（開窗大，鐳射?。┏杀竟?jié)省底片和乾膜費用，成本低。消耗底片和乾膜，良率低，成本高。消耗底片和乾膜，良率低，成本高。時間黑化后直接鐳射，流程時間短。先開銅窗再鐳射，流程時間長。先開銅窗再鐳射，流程時間長。對位流程鐳射/外層開銅窗/鐳射/外層開銅窗/鐳射/外層對位要求對準度要求低對準度要求最高對準度要求中等品質僅鐳射一次對位，對位良率高。需開銅窗和鐳射兩次對位，良率相對低。需開銅窗和鐳射兩次對位，良率相對低。PS：Conformal在壓合之後需分堆，提供不同漲縮底片開銅窗，經(jīng)開銅窗站時，板子漲縮又有所變化，不同堆的板子漲縮R值有可能增大，增加後續(xù)鐳射及外層對準難度，而此時又不能每批板子重新量測漲縮提供鐳射和外層底片，所以製作難度最大。2022/10/3018鐳射三種方式優(yōu)缺點項目DLDConformalLargeW19ThankYou10/30/202219ThankYou10/22/2022盲孔製作方式簡介工程技術部-SZPCB設計課

Leo_Qiu2014-04-172022/10/3020盲孔製作方式簡介工程技術部-SZPCB設計課

Leo_簡介大綱名詞解釋鐳射成孔原理DLD流程簡介Conformal/Largewindow流程簡介三種方式的優(yōu)缺點比對2022/10/3021簡介大綱名詞解釋2022/10/222盲孔成品板可以看到，為外層與相鄰層別之間導通工具，成品孔徑一般為4mil。

通常用鐳射方式製作。產(chǎn)生意義傳統(tǒng)的多層電路板線寬線間距大，孔徑大，佔用表面積大。PCB向高密互聯(lián)方向發(fā)展，面積更小，功能更高。盲孔孔徑小，佔用板面面積小，僅佔用單面外層。綜合上述，盲孔具有佔用面積小的優(yōu)勢，在PCB高密互聯(lián)發(fā)展趨勢下，應運而生。名詞解釋2022/10/3022盲孔名詞解釋2022/10/223鐳射成孔原理紫外線激光成孔原理：光化裂蝕PhotochemicalAblation紫外線所具有的高分子能量（PhotoEnergy），可將長鍵狀高分子有機物的化學鍵打斷，形成眾多碎粒造成體積增大，外力抽吸使板材被快速移除而成孔。優(yōu)點：本反應是不含燒熱的“冷作業(yè)”（ColdProcess），故孔壁上不至產(chǎn)生碳化殘渣，可以製作小於4mil的孔徑。缺點：打孔速度慢。紅外線激光（常用CO2鐳射機）成孔原理：光熱燒蝕PhotothermalAblation所攜帶的熱能，將板材熔融、氣化而成孔優(yōu)點：轉換效率高，可以進行大功率輸出實現(xiàn)高速打孔。副作用：在孔壁上有被燒黑的碳化殘渣(甚至孔緣銅箔上也會出現(xiàn)一圈高熱造成的黑氧化銅屑)，需經(jīng)後製程Desmear清除才可完成牢固的盲孔孔壁。鐳射光原理：鐳射光是當“鐳射介質”受到外來能量供給刺激下所激發(fā)的一種強力光束，常分為紅外線，紫外線和可見光。鐳射鑽孔機分為紅外線激光/紫外線激光。2022/10/3023鐳射成孔原理紫外線激光紅外線激光（常用CO2鐳射機）鐳射光原鐳射成孔原理脈衝能量鐳射成孔是用斷續(xù)式（Q-switch）光束進行加工的，每一段光束以Pulse（俗稱為一發(fā)/槍）能量打擊板材，每發(fā)所擁有的能量又有多種模式（Mode）。第一發(fā)能量最大，用於破孔，使樹脂氣化將表面銅爆開後續(xù)幾發(fā)能量遞減，使樹脂和?？棽既廴?、氣化。單束光點的能量較易聚焦集中故多用於鑽孔。多束光點不但需均勻化且不易集中成為小光點，一般常用於鐳射直接成像技術（LDI）或密貼光罩（ContactMask）等製程。2022/10/3024鐳射成孔原理脈衝能量第一發(fā)能量最大，用於破孔，使樹脂氣化將表鐳射成孔原理鐳射光射到工作物表面時會發(fā)生反射(Reflection)、吸收(Absorption)及穿透(Transmission)等三種現(xiàn)象，其中只有被吸收者才能發(fā)生作用。銅箔表面具有較強的反射性，解決方案有兩種黑化銅面，提高銅面對激光的吸收度?！獙狣LD流程蝕刻方式將銅箔去除，讓鐳射光直接打基材。——對應Conformal/LargeWindow流程2022/10/3025鐳射成孔原理鐳射光射到工作物表面時會發(fā)生反射(Reflect盲孔三種製作方式流程孔底AOI開銅窗外層AOIDesmear電鍍壓合鑽通孔鐳射Conformal/LargeWindow黑化Desmear壓合鐳射鑽通孔電鍍微蝕孔底AOIDLD2022/10/3026盲孔三種製作方式流程孔底AOI開銅窗外層AOIDesmearDLD詳細介紹—黑化黑化處理OK板目的：通過藥水作用，黑氧化銅皮面（生成氧化銅），使其吸收鐳

射機紅外光線產(chǎn)生的能量，為鐳射鑽孔做準備。

黑化線別2022/10/3027DLD詳細介紹—黑化黑化處理OK板目的：通過藥水作用，黑DLD詳細介紹—鐳射(CO2激光鑽孔)鐳射鑽孔機鐳射OK板原理：1.CO2氣體在增加功率與持續(xù)放電前提下，產(chǎn)生介於9400~10600nm

之間可實用的脈衝式紅外激光。

2.大多有機物具有能夠強烈吸收紅外線波長的特點。綜合上述，有機物分子吸收紅外線波長，提高自己的能量，表現(xiàn)出“熱效應”，對樹脂進行灼燒，形成連通型的盲孔。2022/10/3028DLD詳細介紹—鐳射(CO2激光鑽孔)鐳射鑽孔機鐳射OK板鐳射加工允收規(guī)範項目圖示規(guī)格上孔徑公差A±0.5mil下孔徑B=A×75%~90%下孔徑公差B±0.5miloverhandC＜A/10粗糙度D＜A/10制程檢驗項目及標準2022/10/3029鐳射加工允收規(guī)範項目圖示規(guī)格上孔徑公差A±0.5mil下孔徑Desmear/微蝕/孔底AOI去除孔壁和孔底的碳化膠渣，提高後續(xù)孔銅和孔壁的結合力。去除銅面黑化層。檢驗孔內(nèi)膠渣是否除淨。Desmear鐳射OK鑽通孔電鍍微蝕孔底AOI有通孔，需鑽通孔后電鍍；無通孔，孔底AOI后直接電鍍。2022/10/3030Desmear/微蝕/孔底AOI去除孔壁和孔底的碳化膠渣，去Conformal/LargeWindow—開通窗開銅窗——曝光及顯影2022/10/3031Conformal/LargeWindow—開通窗開銅窗—Conformal/LargeWindow—開通窗開銅窗——蝕刻2022/10/3032Conformal/LargeWindow—開通窗開銅窗—Conformal/LargeWindow—開通窗開銅窗——去膜2022/10/3033Conformal/LargeWindow—開通窗開銅窗—Conformal/LargeWindow—鐳射開銅窗——鐳射TargetPad2022/10/3034Conformal/LargeWindow—鐳射開銅窗——Conformal/LargeWindow—電鍍開銅窗——電鍍孔底AOIDesmear電鍍Desmear作用：去除孔壁和孔底的碳化膠渣，提高後續(xù)孔銅和孔壁的結合力?？椎譇OI作用：檢驗孔內(nèi)膠渣是否除淨。2022/10/3035Conformal/LargeWindow—電