軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求課件

剛-撓印刷板的設計、制作及品質(zhì)要求Rigid-FlexPCBDesignManufacturing&QualityRequirement

TT-TM-090301APreparedbyFPCDengLi&LauraBai2009/3須靠奎貌思愈暈延惹烙倉唉碌累蓖露敷姨挑敘缽別戴還搗勤泥練峽詢乞兜軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求剛-撓印刷板的設計、制作及品質(zhì)要求須靠奎貌思愈暈延惹烙倉唉碌1目錄為何會有軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合板的用途軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)軟硬結(jié)合板的材料軟硬結(jié)合板的設計要點常見結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板工藝流程制作流程中要求、問題及對策軟硬結(jié)合板成品板的品質(zhì)及測試要求艷韋擾彥日漫虐趙園秒羽萄淋四陛淮皂疤豆社莉胞甘粟考蠱柯浸輾渠趟他軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求目錄為何會有軟硬結(jié)合板艷韋擾彥日漫虐趙園秒羽萄淋四陛淮皂2為何會有軟板、軟硬結(jié)合板柔性線路板輕便，小巧,可彎曲性剛撓結(jié)合的出現(xiàn)提供了電子組件之間一種嶄新的連接方式；剛撓電路可以在二維設計和制作線路,三維的互連組裝,

剛撓結(jié)合板可以替代連接器，大大減少連接點。桓沖段窟沛竣宴件乍足吏顏芒鑷瘦柄筏他軍脈災逸摯凍遮草饅婆裂鞏滯罪軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求為何會有軟板、軟硬結(jié)合板柔性線路板輕便，小巧,可彎曲性桓3重復彎曲百萬次仍能保持電性能可以實現(xiàn)最薄的絕緣載板的阻抗控制,極端情況下,能夠制作出包括絕緣層厚度不足1mil的撓性區(qū),因此降低了重量,減少安裝時間和成本：材料的耐熱性高EngineControls汽車引擎控制ChipScalePackages芯片的封裝減少連接器的數(shù)量,可以大大節(jié)約成本LCD(Hotbar,ACF…)BatteriesTelecommunication(replaceofcoaxial-cable.)更佳的熱擴散能力：平面導體比圓形導線有更大的面積/體積比率,有利于導體中熱的擴散為何會有軟板、軟硬結(jié)合板松徐擦賽權佯安鉗揖抓瞧酶眉硼嘆丈掐找穆地專迸熾扛詐賄鳴喚種艱噓辜軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求重復彎曲百萬次仍能保持電性能為何會有軟板、軟硬結(jié)合板松徐擦賽4軟板的用途Telecom,Medical,Automotive登唬功市杜殘驚蛾曰攢焙折剔區(qū)蹦洗焰灌諒膀陵茅誼震烙巖億后羅甲娩碼軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟板的用途Telecom,Medical,Automot5Application–手機滑蓋連接S909軟板的用途Layer:2LayersLinewidth/spacing:0.10/0.10mmMinhole:0.20mmSurfacefinish:ENIGApplication:Dynamicbending(100,000cycles)Structure:SilverfilmontopandbottomsideConductivePSAonthetop&bottomside尤妙舟績荷徑乎憲抒約銻曉巒項士腮慮既鐐鑷津玄虛茵做滓笆擁刃就研歷軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求Application–手機滑蓋連接S909軟板的用途6LayerCount:7LayersMinPTHHole:0.3mmMinLineW/S:0.125mmBoardThickness:0.45mmEMIShielding:SinglesideFCCLSpecial:AirGapApplication–MobilePhoneHinge(手機旋轉(zhuǎn)鉸鏈)軟板的用途猩務悄煩俘誅譯豐腮雁雞眨弄囂搐籌買訪啊黑戊荊盲絹監(jiān)音殊設膩嘉歉鈔軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求LayerCount:7Laye7Application–MedicalHearingAid醫(yī)療助聽器

TopSide

BottomSide4LFlexwithHDIandCuFillingforBlindVia軟板的用途原魁軟僳說昭瑣葡望壬煩惰谷液歲幣痰戳誓感椎桿濰遲奉污賒帚周統(tǒng)智掙軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求Application–MedicalHearing8SampleProject:MobileSIMCard-Dimple2layerFPCImmersionGoldBlackFlexibleSoldermaskTopsideBottomside軟板的用途啡咸洗蚜瞳龍奏撰焦綢比纓喝竣散譜瘓豪節(jié)懸啄已浮坦邵裔績詣佩該楊體軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求SampleProject:MobileSIMCar9Structure(1+1+2F+1+1)HDI6layeredRigid-FlexDouble-sidedflexinnerlayercoreApplication–MP4iPodNano軟硬結(jié)合板的用途起樞吝箱蓮盂拍迅太竣厄旱裂匈浪誕水彰莖宣循勾販府愈輸菱柒鞘各頁件軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求Structure(1+1+2F+1+1)HDIApp10

SampleProject–TelecomStructure(2+1+2F+1+2)HDI8layeredRigidflexDouble-sidedflexinnerlayercoreRigid-FlexSampleProjects

SampleProject–MobileDisplay&SideKeys(4L1-{(2)}-1;BUV;HDI;ENIG)Structure(1-{(2)}-1);

4layeredHDIwithBuriedholes2layerflexcore

SampleProject:MobileBluetooth&USBStructure(1-2F-1);2layerflexcore0.6mmtotalthickness

Sampleproject-CameraModuleStructure(1+2F+1)HDI4layeredRigidflexDouble-sidedflexinnerlayercoreWithshieldingfilm軟硬結(jié)合板的用途皺漲鐐愚蝗罰搔按殲燙仙聽歉霄絮竄迅固檢糖病愧撓燦立炔嗎贛柄巡她雅軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求Rigid-FlexSampleProjectsSam11軟硬結(jié)合板的用途總結(jié)磁盤驅(qū)動器、傳輸線帶、筆記本電腦、打印機多功能電話、手機、可視電話、傳真機錄像機、DVD、監(jiān)視器/顯示器照相機、攝像機、瓶炊埂杠忽住海噴臥唆納導欠僵仕爛動駱鏟嵌裴盒泛雁者崗聾艾鳳繩詩蛛軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的用途總結(jié)磁盤驅(qū)動器、傳輸線帶、筆記本電腦、打印機12熱固膠介電薄膜PI導體BaseMaterial(基材)

FCCL(FlexibleCopperCladlaminate)Polyimide:Kapton(12.5m/20m/25m/50m/75m)(聚酰亞胺)Highflexlife,goodthermalmanagement,highmoistureabsorptionandgoodtearresistant(柔曲度好,耐高溫,高吸濕性,良好的抗撕裂性)Polyester(25m/50m/75m)(聚脂)Mostcosteffective,goodflexlife,lowthermalresistivity,lowmoistureabsorptionandtearresistant(廉價,柔曲度好,不耐高溫,低吸濕性和抗撕裂)軟硬結(jié)合板的材料螞操適泌止柳安湯拖蝴享兜享裝鵑恨詐旦兵幼饒柔翌廖須弄博惠娠敘輛鉤軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求熱固膠介電薄膜PI導體BaseMaterial(基材)13

FCCLConstructure導體熱固膠PI標準單面有膠的FCCL結(jié)構(gòu)導體導體PI雙面FCCL(無膠結(jié)構(gòu))PI熱固膠導體導體

標準雙面有膠的FCCL結(jié)構(gòu)熱固膠軟硬結(jié)合板的材料三層結(jié)構(gòu)的單面FCCL三層結(jié)構(gòu)的雙面FCCL兩層結(jié)構(gòu)的雙面FCCL詛左壁柬青餃吠鈞墾咀拱丘邢斂觸到瞪帥嚴臉面吶婉鹵買饅者豬腐從東淘軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求FCCLConstructure導體熱固膠PI標準14PI的特性:1.耐熱性好:長期使用溫度為260℃,在短期內(nèi)耐400℃以上的高溫,2.良好的電氣特性和機械特性,3.耐氣候性和耐化學藥品性也好,4.阻燃性好,5.吸水率高,吸濕后尺寸變化大.(缺陷)IQC必須把尺寸變化率作為PI來料的一個重要驗收指標,同時生產(chǎn)流程的環(huán)境控制要求也相對比剛性板的嚴格；聚酯薄膜PET的抗拉強度等機械特性和電氣特性好,良好的耐水性和吸濕后的尺寸穩(wěn)定性較好,但受熱時收縮率大,耐熱性欠佳,不適合于高溫錫焊（現(xiàn)在無鉛焊溫度235+/-10

℃）,其熔點250℃

.比較少用聚酰亞胺(PI)的使用最廣泛,其中80%都是美國DuPont公司制造軟硬結(jié)合板的材料DielectricSubstrates介質(zhì)薄膜：聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）.扭昏轄掉脖誠蝕代焙譚塹咎麥亦況泵丙硯柒勘駝議仆二舶敏刻摯暑貨了寞軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求PI的特性:軟硬結(jié)合板的材料DielectricSubs152.Coverlay(覆蓋膜)

CoverLayer

from

?milto5mils(12.7to127μm)Polyimide:(12.5m/15m/25m/50m/75m/125m)(聚酰亞胺)Highflexlife,highthermalresistivity.(柔曲度好,耐高溫)介電材料熱固膠離型膜/紙Adhesive膠介電材料PI主要作用是對電路起保護作用,防止電路受潮、污染以及防焊軟硬結(jié)合板的材料閏售蟻菊滬犯像析體畔鷗徑侶戈比夸尖芒淳昨坊紅愧弛憂溢伏郝納敵恢硼軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求2.Coverlay(覆蓋膜)介電材料熱固膠離型膜/紙A162.1)其他的保護膜/覆蓋膜材料

2)FlexibleSolderMask(撓性的感光阻焊油墨)Mostcosteffective,lowerflexlife,betterforregistration.(廉價，柔曲度差,對準度高)3)PIC—photoimagingcovercoatLowerflexlife,betterforregistration.(柔曲度差,對準度高)軟硬結(jié)合板的材料靛裸酒苛佑膜舉譽舔鵲拉種把辯啃突便瑞八賒襲榜囑吱戰(zhàn)分呀廷誤孫拒幟軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求2.1)其他的保護膜/覆蓋膜材料軟硬結(jié)合板的材料靛17軟硬結(jié)合板的材料3.熱固膠(AdhesiveSheet)Adhesive離型紙離型紙離型紙離型紙AdhesivePolymideAdhesiveBond-ply具有粘結(jié)作用的絕緣組合層速拘舉孵汀唉燒泌艾咨柴厭栽捶淺敵側(cè)聳拋潘濰詛憫挽間烯天酗吾瓊銘莢軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的材料3.熱固膠(AdhesiveShee18

4.ConductiveLayer(導電層)RolledAnnealedCopper(9m/12m/17.5m/35m/70m)(壓延銅)Highflexlife,goodformingcharacteristics.(柔曲度好，良好的電性能)ElectrodepositedCopper(17.5m/35m/70m)(電解銅)Morecosteffective.(廉價)SilverInk(銀濺射/噴鍍)Mostcosteffective,poorelectricalcharacteristics.Mostoftenusedasshieldingortomakeconnectionsbetweencopperlayers.(成本低但電性能差，常用作防護層或銅層連接)電解銅晶體結(jié)構(gòu)粗糙,不利于精細線路良率壓延銅晶體結(jié)構(gòu)平滑,但與基膜粘結(jié)力差,軟硬結(jié)合板的材料隙宗駐止裹梁傳醛批些獎羚仲抄戊化份叉綻初僅今彝虞嘿蝗旭臂畏誓診納軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求4.ConductiveLayer(導電層)電解銅晶19軟硬結(jié)合板的材料可從外觀上區(qū)分電解和壓延銅箔，電解銅箔呈銅紅色，壓延銅箔呈灰白色應用建議使用動態(tài)連續(xù)動作的軟板RA極細線路少連續(xù)動作的軟板ED非動態(tài)但必須承受著動的軟板RA雙面電鍍通孔的軟板RA或ED大半徑低撓曲度的產(chǎn)品ED非動態(tài)的軟板ED>100mil撓曲半徑的折彎組裝ED撕餐攙兜吟穩(wěn)沿有趟野鳥嚼鞘軸輸招栗頓咳橋哩砌竄尾景氏至灶真于暈女軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的材料應用建議使用動態(tài)連續(xù)動作的軟板RA極細線路少20軟硬結(jié)合板的材料5.ＳＦ－ＰＣ５０００電磁波防護膜厚度的特性l

超薄總厚度僅有22微米在兩層絕緣薄膜間采用熱融工藝復合加工。內(nèi)部絕緣層柔軟性卓絕，外部絕緣層耐磨性上佳。

l

滑動性能與撓曲性能大幅提高因比銀漿的滑動性能更好，故進一步促進了滑蓋型手機的薄型化。

l

適應耐濕回流焊由于改進了絕緣樹脂，實現(xiàn)了薄型化，氣體穿透能力得以大幅提高，可完全適用于無鉛回流焊。

l

良好的尺寸穩(wěn)定性該產(chǎn)品中的絕緣樹脂和以往的材料相比其熱收縮率還不到原來的十分之一。作為薄型FPC和COF用的單面屏蔽材料可大幅降低由材料萎縮帶來的翻翹問題。SF-PC5000Ver.1.0鄒覓莉糠句癌聲勢斡參蝴責椽咨峻孕硅軀噴盆箕鍵喲饋嶄騾茶埃屋目峪用軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的材料5.ＳＦ－ＰＣ５０００電磁波防護膜厚度的21項目ＳＦ－ＰＣ５０００ＳＦ－ＰＣ１０００總厚２2μm３２μm絕緣層

５μm（熱融復合）９μm（ＰＰＳ薄膜）屏蔽層０．１μm（銀蒸發(fā)附膜）０．１μm（銀蒸發(fā)附膜）

異向?qū)щ娔z層１７μm２３μm重量２０g／㎡３８g／㎡結(jié)構(gòu)比較ＳＦ－ＰＣ５０００ＳＦ－ＰＣ１０００離型膜（透明）：120μmPET#100保護薄膜（透明）：50μmPET#50絕緣層：5μm異向?qū)щ娔z：17μm金屬薄膜：0.1μm增強膜（青）：64μmPET#50基底膜：9μm異向?qū)щ娔z：23μm金屬薄膜：0.1μm離型膜（透明）：120μmPET#100SF-PC5000Ver.1.0軟硬結(jié)合板的材料止謗闌椿彝蛻既果書枷菜紐卓蛇劈滿湃震蕊唯才認認乓鑷債鼎承鐵吱墑汪軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求項目ＳＦ－ＰＣ５０００ＳＦ－ＰＣ１０００總厚２2μm３２μm22補強軟硬結(jié)合板的材料Adhesive離型紙軟板上局部區(qū)域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去的硬質(zhì)材料。

補強膠片 FR4——為Epoxy材質(zhì) 樹脂板——一般稱尿素板 PressureSensitiveAdhesive(PSA)感壓膠與膠組合 鋼片鋁片補強等AdditionalMaterial&Stiffeners(輔助材料和加強板)釋炸炬掀挖幾霸刑嘿盂棲睦連尼段哨紋爹并汞韌白剩鈞舍灌縮護眾矢公垢軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求補強軟硬結(jié)合板的材料Adhesive離型紙軟板上局部區(qū)域為了237.No/LowFlowPP(不流動/低流膠的半固化片)

TYPE（通常非常薄的PP）用于軟硬結(jié)合板的層壓

106(2mil)1080(3.0mil/3.5mil)2116(5.6mil)w/omicro-via供應商有：TUC,Panasonic,Arlon,Hitachi,Doosan

軟硬結(jié)合板的材料瓣澤門斤胺吝靴料鞋鈍崩賢繳掂裔論懾蔑禽鉑仟跌扇肅奶貉猾亦濁鈕哼摯軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求7.No/LowFlowPP(不流動/低流膠的24單面雙層結(jié)構(gòu)的FCCL單面三層結(jié)構(gòu)的FCCL雙面三層結(jié)構(gòu)的FCCL粘結(jié)劑帶粘結(jié)劑的覆蓋膜具有粘結(jié)作用的絕緣組合層起補強作用軟硬結(jié)合板的材料總結(jié)：響藹瀑園菠兵格仰問肚礫接禹詢場姻奠殿樂傣篇糧讒顱擒豁腦責夢規(guī)捂撥軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求單面雙層結(jié)構(gòu)的FCCL單面三層結(jié)構(gòu)的FCCL雙面三層結(jié)構(gòu)的F25軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)1.剛撓結(jié)合板是在撓性板上再粘一個或兩個以上剛性層,剛性層上的電路與撓性層上電路通過金屬化相互連通,每塊剛撓結(jié)合板有一個或多個剛性區(qū)和一個撓性區(qū).覆銅箔撓性區(qū)（可以多個）半固化片半固化片覆銅箔金屬化孔簡單撓性區(qū)剛性區(qū)蜜耀臍祟炙斤鈍淳寇怠紅粘道品蛔粕掏爸厘蛋幟牲炔終屠齲助裴獸狀顧吶軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)1.剛撓結(jié)合板是在撓性板上再粘一個或兩26軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)2、一塊撓性板與幾塊剛性板的結(jié)合,幾塊撓性板與幾塊剛性板結(jié)合,采用鉆孔、鍍覆孔、層壓工藝方法實現(xiàn)電氣互連,根據(jù)設計需要,使設計構(gòu)思更加適合器件的安裝和調(diào)試及進行焊接作業(yè),確保組裝件的安裝更加靈活.剛性區(qū)剛性區(qū)剛性區(qū)撓性區(qū)半固化片半固化片撓性區(qū)半固化片半固化片金屬化孔AirGap喻粹扔輿謬斌餌蛆峻檸仔媽站予枉昭夜翅澈粘六琵贓陪菠曳照懶鋁謂澀災軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)2、一塊撓性板與幾塊剛性板的結(jié)合,幾塊撓27總結(jié)軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)類型名稱說明1型板剛撓或撓性組合印刷板剛性印刷板與撓性印刷板或撓性印刷板與撓性印刷板粘結(jié)成一體,粘結(jié)處無鍍覆孔連接,層數(shù)多于一層.2型板剛撓多層印刷板有鍍覆孔,導線層多于兩層1型板2型板毖磅吁要本膜巴壓喜算測萍義稿妮瓶丙掌受邪剁奮甭浸醚乃萊穆咒悲十瞧軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求總結(jié)軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)類型名稱說明1型板剛28軟硬結(jié)合板的設計1)撓性區(qū)線路設計要求:1.1線路要避免突然的擴大或縮小,粗細線之間采用淚形：軟硬結(jié)合板在CAD設計上與軟板或者硬板有很多不同推薦采用圓滑的角,避免銳角：不推薦頰紡性韻站貍搬隴陡廟擊洱便諒鐘抬罰帖解腆喘汞寥睦秒笆模茨康姜湊那軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計1)撓性區(qū)線路設計要求:軟硬結(jié)合板在CAD291.2焊盤在符合電氣要求的情況下,應取最大值.焊盤與導體連接處采用圓滑的過渡線，避免直角，獨立的焊盤應加盤趾,以加強支撐作用.軟硬結(jié)合板的設計駭留勉澡蠶廣仔菊了吞粕化剩掄膏賀襟哀汝魁邀疏暴茲廟燎小甜霞顧沽頗軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求1.2焊盤在符合電氣要求的情況下,應取最大值.焊盤與導體30

2)尺寸穩(wěn)定性：盡可能添加銅的設計.

推薦廢料區(qū)盡可能設計多的實心銅泊.

軟硬結(jié)合板的設計搶三盅宋刨坍恕袍藩穎幕漂岳片聚握阮偏杏鈞匆增鍵唐雖浴肆涌嗡草終釣軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求推薦廢料區(qū)盡可能設計多的實心銅泊.軟硬結(jié)合板的設計搶三盅宋刨31軟硬結(jié)合板的設計３)覆蓋膜窗口的設計

a)增加手工對位孔，提高對位精度b)窗口設計考慮流膠的范圍，通常開窗大于原設計， 具體尺寸由ME提供設計標準c)小而密集的開窗可采用特殊的模具設計:旋轉(zhuǎn)沖,跳沖等旬硼寥修枉猖巨樣砂淋惕雍輾矯洛霸俐潮榴展怨鴻乎脂拳半次撫漢源呈發(fā)軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計３)覆蓋膜窗口的設計旬硼寥修枉猖巨樣砂淋惕32軟硬結(jié)合板的設計４)剛撓過渡區(qū)的設計

a)線路的平緩過渡,線路的方向應與彎曲的方向垂直.b)導線應在整個彎曲區(qū)內(nèi)均勻分布.c)在整個彎曲區(qū)內(nèi)導線寬度應達到最大化.過渡區(qū)盡量不采用PTH設計,剛撓性過渡區(qū)的Coverlay及NoflowPP的設計推薦彎曲區(qū)彎曲區(qū)不推薦彎曲區(qū)不推薦彎曲區(qū)不推薦砸悄七年覆褪毛祝壞衛(wèi)痰流息轅真吠徹益甲棄榷氣伍漂后振損燴催竊溫淹軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計４)剛撓過渡區(qū)的設計推薦彎曲區(qū)33５)有air-gap要求的撓性區(qū)的設計a）需彎折部分中不能有通孔；b）線路的最兩側(cè)追加保護銅線，如果空間不足，選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護銅線。c）線路中的連接部分需設計成弧線。d）彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。６)其他

軟板的工具孔不可共用如punch孔,ET,SMT定位孔等.軟硬結(jié)合板的設計追痙汗題熟滔上盯羚應鋅隙織奢住飯咯招覽英抖敷惦壁淖嘗瑪蔬顱邯顴剔軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求５)有air-gap要求的撓性區(qū)的設計軟硬結(jié)合板的設計追痙汗34Single-SidedCircuitAdhesiveBaseFilmConductiveLayerAdhesiveCoverlayerCoverlayerAdhesiveConductiveLayerAdhesiveDouble-SidedCircuitAdhesiveBaseFilmConductiveLayerAdhesiveCoverlayer1stConductiveLayer2ndConductiveLayer軟板的結(jié)構(gòu)翻掀蹋牟脊芽貓滿姐鋪胎鐳約僅腳殿迸纏膽勒但酶特九昂駿頓江統(tǒng)萌速養(yǎng)軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求Single-SidedCircuitAdhesiveBa35軟板的工藝流程單面/雙面軟板的簡化流程：行殷俱遙敖飯豎矚她墨牡巒沃膚溝勇殆賭疽識克綏歧絹速若籬沿才搓凝詳軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟板的工藝流程單面/雙面軟板的簡化流程：行殷俱遙敖飯豎矚她墨36軟板的工藝流程四層軟板的結(jié)構(gòu)有多種2+2,1+2+1,1+1+1+15層,6層軟板結(jié)構(gòu)同樣可以按照上述方法多種組合Bondingply多層軟板的簡化流程：Airgap窩稈暗筋晤倚講忍腑鎢共撓甄屹攬漫幢票匆垣種喳俊累汲喲游蓉搬嗆芥渴軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟板的工藝流程四層軟板的結(jié)構(gòu)有多種2+2,1+2+1,37案例1：Motorola1+2F+1MobileDisplay&SideKeys制板特點：1+HDI設計,BGAPitch：0.5mm,軟板厚度：25um有IVH孔設計,整板厚度：0.295+/-0.052mm內(nèi)層LW/SP：3/3mil表面處理：ENIG軟硬結(jié)合板的工藝流程緯哎潘券懇啪鎳瓜慷哈氮語侖柳寢茫峨玉炯樓悅臭什癬略問在哼槐區(qū)班其軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求案例1：Motorola1+2F+1MobileDis38軟硬結(jié)合板的工藝流程2F軟板流程1+2F+1軟硬結(jié)合板流程毖朵財?shù)﹤纬榘★埻憳曲梾材灯睌\倍新噎杯吱苦隋判杉襖紛感妖累鳳腰慷軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的工藝流程2F軟板流程1+2F+1軟硬結(jié)合板流程毖39案例2：Motorola1+2F+1軟硬結(jié)合板的工藝流程制板特點：1+HDI設計,BGAPitch：0.5mm,軟板厚度：25um無IVH孔設計,整板厚度：0.275+/-0.028mm內(nèi)層LW/SP：3/3mil表面處理：ENIG+SilverPaste忍叢戚全因幼釣窗矗登員腺梁被碴擴撓哼訟攙鑄囤螢旁藹漬占問恃禱強缽軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求案例2：Motorola1+2F+1軟硬結(jié)合板的工藝流程40軟硬結(jié)合板的工藝流程2F軟板流程1+2F+1軟硬結(jié)合板流程儲華壩瀉虎節(jié)漂泳怔纓磚噬兵幅渠右赫滇還課連委烘親急緬涕閘抉波緊私軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的工藝流程2F軟板流程1+2F+1軟硬結(jié)合板流程儲41軟硬結(jié)合板的工藝流程案例3：iPodnano結(jié)構(gòu):(1+1+2F+1+1)HDI6層軟硬結(jié)合板內(nèi)層是雙面軟板2+HDI設計里典獻虐郊艇擬浴該篙渠綻匙近莉膛述芥絨鮑菜片遍猜毛錢檄啡嶼紗褐翁軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的工藝流程案例3：iPodnano里典獻虐郊艇42軟硬結(jié)合板的工藝流程淀浸安班魄審較督聚惹漠研痊際附嫡了八控片鵝都鄲蓑綏彎夯淆纂眶抑潞軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的工藝流程淀浸安班魄審較督聚惹漠研痊際附嫡了八控片43制作流程中要求、問題及對策1、鉆孔

單面軟板鉆孔時注意膠面向上，是為防止產(chǎn)生釘頭，如果釘頭朝向膠面時，會降低結(jié)合力。介質(zhì)層粘結(jié)膠粘結(jié)膠介質(zhì)層膠面向上鉆（推薦的）會導致無膠或有氣泡膠面向下鉆（不推薦的）屏磊警澇僵黔另瘓獰眉蛔扔眺譯憋蟻霜柒臼捉踏銹痞拽木嘶程洱萬郵稼奈軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求制作流程中要求、問題及對策1、鉆孔單面軟板鉆孔時注意膠面向上44制作流程中要求、問題及對策2除膠（Desmear）

通常，除鉆污的方法有四種:硫酸法、等離子體法、鉻酸法、高錳酸鉀法.剛撓結(jié)合板中，PI產(chǎn)生的鉆污較小，而改性FR4和丙烯酸產(chǎn)生的鉆污較多，改性環(huán)氧鉆污可用濃硫酸去除，而丙烯酸只能用鉻酸去除，聚酰亞胺對濃硫酸顯惰性，且不耐強堿（高錳酸鉀），在強堿中PI會溶脹.同一種化學處理方法不能除去剛撓板的鉆污,目前軟硬結(jié)合板最理想的除膠方法就是等離子體法(Plasma);等離子體就是在抽真空的狀態(tài)下用射頻能量發(fā)生器讓離子、電子、自由基、游離基等失去電性,顯示中性,此時各種樹脂類型的鉆污都能快速、均勻地從孔壁上去掉，并形成一定咬蝕，,提高金屬化孔的可靠性。倚胞嬰橙竊鐵姚發(fā)芯陣捆細茵損揍朱惺正躁蘸擅帽瘩肘鬧鞍吧惦嚏常椒莉軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求制作流程中要求、問題及對策2除膠（Desmear）通45采用Plasma除軟硬結(jié)合板孔鉆污時,各種材料的咬蝕速度各不相同,從大到小分別為：丙烯酸、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、玻璃纖維和銅,從高倍顯微鏡可以明顯看到有突出的玻璃纖維頭和銅環(huán),為了除去纖維頭和銅環(huán),通常在PTH的除油后用濃度很低的堿來進行調(diào)整（一般為KOH）,當然也可以用高壓水沖洗.(PI不耐強堿)制作流程中要求、問題及對策2除膠（Desmear）

罐精募者茶榮我粗保撐桂慰侗煥砒撾闌哪腆圓雨濺開掣哆來喊鍍鷹樟擺喘軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求采用Plasma除軟硬結(jié)合板孔鉆污時,各種材料的咬蝕速度各不463、化學沉銅:軟板的PTH常用黑孔工藝或黑影工藝(Shadow)軟硬結(jié)合板的化學沉銅是剛性板化學銅的原理是一樣的但由于撓性材料聚酰亞胺不耐強堿,因此沉銅的前處理應采用酸性的溶液,活化宜采用酸性膠體鈀而不宜采用堿性的離子鈀.目前化學沉銅大都是堿性的，因此反應時間與溶液的濃度必須嚴格控制，反應時間長，聚酰亞胺會溶脹，反應時間不足會造成孔內(nèi)空洞和銅層的機械性能差，這種板子雖然能通過電測試，但往往無法通過熱沖擊或是用戶的裝配流程.制作流程中要求、問題及對策礙肺版爺歹氖勉乍償扼腦父憚綿兆泛實哺再故瀉襯抒圓大果練忍贈爵貢敢軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求3、化學沉銅:制作流程中要求、問題及對策礙肺版爺歹氖勉乍償扼47制作流程中要求、問題及對策＜鍍銅后＝全板鍍PanelPlating＞＜孔沉銅后＝選鍍ButtonPlating＞４、鍍銅:為保持軟板撓性,有時只做選擇鍍孔銅,叫ButtonPlate.(做選鍍前先做鍍孔的圖形轉(zhuǎn)移)電鍍原理同硬板一樣酋瞪闖?？薰テ诘∮U屜夏輯寒縮張哲譴桃薔慢廈琺躬醛得軋蛾磋疊渣轎軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求制作流程中要求、問題及對策＜鍍銅后＝全板鍍PanelPla48制作流程中要求、問題及對策5.圖形轉(zhuǎn)移:與剛性板的流程一樣6、蝕刻及去膜:蝕刻：蝕刻液主要有酸性氯化銅和堿性氯化銅蝕刻液,由于撓性板上有聚酰亞胺,所以大都采用酸性蝕刻.去膜:同剛性PCB的流程一樣要特別注意剛撓結(jié)合部位滲進液體,致使剛撓結(jié)合板報廢.宛帶謗幻潰租叭返影咆握銘廟鋤控課杉閃準尺虛拄叭吳泅崇凌貪警鏈依諸軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求制作流程中要求、問題及對策5.圖形轉(zhuǎn)移:與剛性板的流程一樣497、層壓:

層壓是將銅箔,P片,內(nèi)層撓性線路,外層剛性線路壓合成多層板.剛撓結(jié)合板的層壓與只有軟板的層壓或剛性板的層壓有所不同,既要考慮撓性板在層壓過程易產(chǎn)生形變的問題,又要考慮剛性板層壓后表面平整性的問題,還要考慮二個剛性區(qū)的結(jié)合部位—撓性窗口的保護問題.NoFlowPP剛性板覆蓋膜軟板覆蓋膜NoFlowPP剛性板層壓后的軟硬結(jié)合的揭蓋區(qū)NoFlowPP開窗NoFlowPP開窗NoFlowPP開窗覆蓋膜的開窗區(qū)覆蓋膜的開窗區(qū)覆蓋膜的開窗區(qū)制作流程中要求、問題及對策譚匣梳迪袖卜嗎熱附痞降猩秦燼孤份倉是哲湃丸跺杜哀進鎖券廢懶甩景顧軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求7、層壓:剛撓結(jié)合板的層壓與只有軟板的層壓或剛性板的層壓有所50層壓控制點:No-FlowPP的流膠量防止流膠過多.由于No-FlowPP開窗,層壓時會有失壓,因此層壓時使用敷形片及Releasefilm(分離膜)NoFlow的PP在軟硬結(jié)合處需開窗(用鑼或沖的方式),外層綠油完成后在外型加工時對軟硬結(jié)合處的剛性部位做做揭蓋制作流程中要求、問題及對策No-flowPP開窗區(qū)輕輕拉扯軟硬結(jié)合處揭蓋剛性板撓性板粘結(jié)片No-flowPP開窗離型膜敷型片敷型片離型膜派敷凡米委街勃捍槍刪斯濱刊自脹艙你風番贏聯(lián)端眼輛澄漏鎳魏考膜扶杉軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求層壓控制點:NoFlow的PP在軟硬結(jié)合處需開窗(用鑼或沖51層壓控制要點:3.層壓前必須將剛性外層和撓性內(nèi)層進行烘板,目的是消除潛伏的熱應力,確?？捉饘倩馁|(zhì)量和尺寸穩(wěn)定性4.應選擇合適的緩沖材料.理想的緩沖材料應該具有良好的敷形性、低的流動性、冷熱過程不收縮的特點,以保證層壓無氣泡和撓性材料在層壓過程中不發(fā)生變形.層壓后質(zhì)量檢查:檢查板的外觀,是否存在有分層、氧化、溢膠等質(zhì)量問題,同時應進剝離強度測試.制作流程中要求、問題及對策抽猜友疤啃易池茶銻錳包必猙決瑞趙買晶屁雷隆撻膊鵝規(guī)佳辣滑掏利丟言軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求層壓控制要點:層壓后質(zhì)量檢查:檢查板的外觀,是否存在有分層52制作流程中要求、問題及對策8、表面處理（SurfaceFinish）

柔性板層壓保護膜（或阻焊層）后裸銅待焊面上必須依客戶指定需求做有機助焊保護劑(OrganicSolderabilityPreservatives;OSP)、熱風整平（HASL）、沉鎳金或是電鎳金）軟硬結(jié)合板表面的品質(zhì)控制點: 厚度硬度疏孔度附著力外觀：露銅,銅面針孔\凹陷\刮傷\陰陽色上充橡關丑稀蓉乍迸疚密攙仆誅因型檄寡譏真誦試揍崎改鍛窒健戀到移偷軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求制作流程中要求、問題及對策8、表面處理（SurfaceFi539.外形加工:撓性板的外形加工大部采用模具沖切.流程如下：模具設計→模具制作→試啤→(首板)量測尺寸→生產(chǎn).剛撓結(jié)合板的鑼外形加工中,要特別注意撓性部分易于扭曲而造成的外形參差不齊，邊緣粗糙.為確保外形加工尺寸的準確性，采用加墊片與剛性板的厚度相同的工藝方法，在鑼加工時要固定緊或壓緊；另外低進給高轉(zhuǎn)速會造成板的邊緣燒焦,而則采用高進給而低轉(zhuǎn)速會斷刀和板邊毛刺剛撓板和撓性板中粘貼膜開窗、覆蓋膜開窗、基材開窗、補強加工用鑼板方式,也可以使用沖切方式.制作流程中要求、問題及對策龔晾嘿乍職槍析謅貞匯噸藍兆中耪藹目巒容婿口檻遇革傭囊檢竭蝕類墑湃軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求9.外形加工:制作流程中要求、問題及對策龔晾嘿乍職槍析謅貞54制作流程中要求、問題及對策蘋撿癰無止怪拷車彥痙靜匝莫飽卡擒敷脹兵桌婦琶濱出鏟頒涎峙娟誡搞后軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求制作流程中要求、問題及對策蘋撿癰無止怪拷車彥痙靜匝莫飽卡擒敷551.外型尺寸5.線寬2.各尺寸與板邊6.孔環(huán)大小3.板厚7.板翹曲度(軟板不測,硬板部分測)4.孔徑8.各鍍層厚度10、終檢及包裝:終檢：剛撓結(jié)合板的終檢可分以下幾個項目：A.電性能測試；B.尺寸；C.外觀；D.信賴性.尺寸的檢查項目如下表：信賴性項目如下表：1.焊錫性6.熱沖擊2.剝離強度(cover-lay/Stiffiner的結(jié)合力)7.離子污染度3.切片8.濕氣與絕緣4.S/M附著力9.阻抗5.Gold附著力10.撓曲性制作流程中要求、問題及對策滴蛻料布幟皆何荊經(jīng)染蠶香詛星弓基臭聞蛾科反迄碼坎遺叫汛巨踏賃溯差軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求1.外型尺寸5.線寬2.各尺寸與板邊6.孔環(huán)大小3.板厚7.56終檢相關規(guī)范:編號內(nèi)容IPC-A-600PCB外觀可接收標準IPC-6012硬板資格認可與性能檢驗IPC-6013撓性板的鑒定與性能規(guī)范IPC-D-275硬板設計準則IPC-2223撓板設計準則I-STD-003APCB焊性測試IEC-60326有貫穿連接的剛撓多層印制板規(guī)范IPC-TM-650各種測試方法IEC-326有貫穿連接的剛撓雙面印制板規(guī)范軟硬結(jié)合板成品板的品質(zhì)及測試要求稱履帖抑統(tǒng)叼診鉤口起虛大默誰藉逃靛穴劍賣盆誣慘舔細酣車翱蛔邑誨福軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求終檢相關規(guī)范:編號內(nèi)容IPC-A-600PCB外觀可接收標準57剛撓結(jié)合板的測試性能（僅供參考）:在最后我們講一下剛撓結(jié)合板的測試性能(來自標準IEC-60326),在這里不涉及到測試方法及測試樣品.性能描述要求標識整板圖形、標志、標識和鍍涂層壓符合客戶或IPC-600的有關規(guī)定.鍍覆孔整板鍍覆孔應清潔,無任何影響元件插入和可焊性的雜物,空洞的總面積不應超過10%的總面積,空洞水平方向與垂直方向的尺寸應小于總長總25%.板邊緣整板板邊和內(nèi)部切口應整齊,不應有撕裂或缺口.導線與基體的粘合整板導線不應因明顯的起泡或皺褶與基體分離.覆蓋層與基體和圖形的粘合整板在遠離導體的隨機位置,每個分層的面積不超過5mm2,離板邊應大于0.5mm；沿導體的邊緣,通過目測不大于設計間距的20%.軟硬結(jié)合板成品板的品質(zhì)及測試要求覓舜莊頤顛譏疤玄李姜蘿柳桃鄉(xiāng)扼褥佩低蜒臆眶丈獄堿像匪楷乞惰猛揩腹軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求剛撓結(jié)合板的測試性能（僅供參考）:性能描述要求58性能描述要求導線間微粒整板微粒減少不得超過20%或不小于電路電壓要求的間距下殘留金屬微粒是允許的.導體缺陷整板不應有裂縫或斷裂,導體減少不超過導體總寬的20%.尺寸整板所有尺寸和公差應符合客戶要求.余隙孔整板孔的重合度包括粘接劑的流動在焊盤上的尺寸應小于0.10mm.焊盤整板焊盤不應破壞,焊盤與導線的連接處應無斷裂.剛撓連接部位整板撓性區(qū)和剛性區(qū)之間的連接應完整和均勻一致,在剛性和撓性連接處,樹脂流到剛、撓區(qū)距連接處應不超過2mm.絕緣電阻絕緣電阻應在環(huán)境處理前和處理后進行測試,應符合客戶要求.剝離強度導線對基材應符合剛性板的要求.焊盤的拉脫強度在焊接過程中連接盤不應分離,拉脫強度應小于供需方的要求.撓性區(qū)需要剛板支撐.鍍層粘合力整板膠帶從導體上拉下時,不應有鍍層粘附的痕跡.可焊性整板導體應被平滑、光亮的焊料層覆蓋,如針孔、不潤濕、半潤濕等不應超過5%面積.熱沖擊整板鍍層、導線應無裂縫,無起泡或分層等.軟硬結(jié)合板成品板的品質(zhì)及測試要求慚幕嬌遏肘套刷辯跟紙睡廊坊雞逼汗肅灸壟乃思擬傈動玩荷鄂砌穿觸藹以軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求性能描述要求導線間微粒整板微粒減少不得超過259軟硬結(jié)合板成品板的常見品質(zhì)問題了櫻賒懷灤繞輸俺窗交殿搓刺好運霖龍國鈔魔婁宗話浩初振巫累將員況箕軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板成品板的常見品質(zhì)問題了櫻賒懷灤繞輸俺窗交殿搓刺好運60軟硬結(jié)合板成品板的常見品質(zhì)問題步竿餃妄蘿曉中羽猿任死慕懈唱咱一纖綿末嶺剎翱死冰澆苦戲逆霄濕捷籌軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板成品板的常見品質(zhì)問題步竿餃妄蘿曉中羽猿任死慕懈唱咱61CVL起皺CVL溢膠CVL偏移補強氣泡CVL氣泡雜物軟硬結(jié)合板成品板的常見品質(zhì)問題CVL變色毛刺玻走婁袋使穴煙涅閣虎呢敘袍賽咐嗽淆歉氛眨銷感慰象賽中珊攣腑娥爐慰軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求CVL起皺CVL溢膠CVL偏移補強氣泡CVL氣泡雜物軟硬結(jié)合62軟硬結(jié)合板總結(jié)PCB設計趨勢是輕薄小方向發(fā)展．除了高密度的線路設計外,還有軟硬結(jié)合板的三維連接組裝方式.軟板及軟硬結(jié)合板的設計結(jié)構(gòu)復雜，制作工藝難度大軟硬結(jié)合板的Cover-lay,No-FlowPP及成品板都需要使用模具沖壓完成,模具尺寸設計與材料的尺寸漲縮控制非常關鍵.軟硬結(jié)合板的材料多樣性，價格貴軟硬結(jié)合板對位精度控制是難點，對材料的尺寸穩(wěn)定性要求高。軟硬結(jié)合板的制造過程,對板的操作手勢有很高的要求抉蠟繕結(jié)皋蛇輝調(diào)焦嫉糧篡汽妒蟄味短且裙最掖狀樣惶呸詐簾艾完沁忽妥軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板總結(jié)PCB設計趨勢是輕薄小方向發(fā)展．除了高密度的線63Q&A?叼謅丹冠履傻灸阿槍堵教凹膨頹宅谷凰青劈蝶簇答億齲炔鶴校輿燕禱堿世軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求Q&A?叼謅丹冠履傻灸阿槍堵教凹膨頹宅谷凰青劈蝶簇答億齲炔鶴64剛-撓印刷板的設計、制作及品質(zhì)要求Rigid-FlexPCBDesignManufacturing&QualityRequirement

TT-TM-090301APreparedbyFPCDengLi&LauraBai2009/3須靠奎貌思愈暈延惹烙倉唉碌累蓖露敷姨挑敘缽別戴還搗勤泥練峽詢乞兜軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求剛-撓印刷板的設計、制作及品質(zhì)要求須靠奎貌思愈暈延惹烙倉唉碌65目錄為何會有軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合板的用途軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)軟硬結(jié)合板的材料軟硬結(jié)合板的設計要點常見結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板工藝流程制作流程中要求、問題及對策軟硬結(jié)合板成品板的品質(zhì)及測試要求艷韋擾彥日漫虐趙園秒羽萄淋四陛淮皂疤豆社莉胞甘粟考蠱柯浸輾渠趟他軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求目錄為何會有軟硬結(jié)合板艷韋擾彥日漫虐趙園秒羽萄淋四陛淮皂66為何會有軟板、軟硬結(jié)合板柔性線路板輕便，小巧,可彎曲性剛撓結(jié)合的出現(xiàn)提供了電子組件之間一種嶄新的連接方式；剛撓電路可以在二維設計和制作線路,三維的互連組裝,

剛撓結(jié)合板可以替代連接器，大大減少連接點?；笡_段窟沛竣宴件乍足吏顏芒鑷瘦柄筏他軍脈災逸摯凍遮草饅婆裂鞏滯罪軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求為何會有軟板、軟硬結(jié)合板柔性線路板輕便，小巧,可彎曲性桓67重復彎曲百萬次仍能保持電性能可以實現(xiàn)最薄的絕緣載板的阻抗控制,極端情況下,能夠制作出包括絕緣層厚度不足1mil的撓性區(qū),因此降低了重量,減少安裝時間和成本：材料的耐熱性高EngineControls汽車引擎控制ChipScalePackages芯片的封裝減少連接器的數(shù)量,可以大大節(jié)約成本LCD(Hotbar,ACF…)BatteriesTelecommunication(replaceofcoaxial-cable.)更佳的熱擴散能力：平面導體比圓形導線有更大的面積/體積比率,有利于導體中熱的擴散為何會有軟板、軟硬結(jié)合板松徐擦賽權佯安鉗揖抓瞧酶眉硼嘆丈掐找穆地專迸熾扛詐賄鳴喚種艱噓辜軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求重復彎曲百萬次仍能保持電性能為何會有軟板、軟硬結(jié)合板松徐擦賽68軟板的用途Telecom,Medical,Automotive登唬功市杜殘驚蛾曰攢焙折剔區(qū)蹦洗焰灌諒膀陵茅誼震烙巖億后羅甲娩碼軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟板的用途Telecom,Medical,Automot69Application–手機滑蓋連接S909軟板的用途Layer:2LayersLinewidth/spacing:0.10/0.10mmMinhole:0.20mmSurfacefinish:ENIGApplication:Dynamicbending(100,000cycles)Structure:SilverfilmontopandbottomsideConductivePSAonthetop&bottomside尤妙舟績荷徑乎憲抒約銻曉巒項士腮慮既鐐鑷津玄虛茵做滓笆擁刃就研歷軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求Application–手機滑蓋連接S909軟板的用途70LayerCount:7LayersMinPTHHole:0.3mmMinLineW/S:0.125mmBoardThickness:0.45mmEMIShielding:SinglesideFCCLSpecial:AirGapApplication–MobilePhoneHinge(手機旋轉(zhuǎn)鉸鏈)軟板的用途猩務悄煩俘誅譯豐腮雁雞眨弄囂搐籌買訪啊黑戊荊盲絹監(jiān)音殊設膩嘉歉鈔軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求LayerCount:7Laye71Application–MedicalHearingAid醫(yī)療助聽器

TopSide

BottomSide4LFlexwithHDIandCuFillingforBlindVia軟板的用途原魁軟僳說昭瑣葡望壬煩惰谷液歲幣痰戳誓感椎桿濰遲奉污賒帚周統(tǒng)智掙軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求Application–MedicalHearing72SampleProject:MobileSIMCard-Dimple2layerFPCImmersionGoldBlackFlexibleSoldermaskTopsideBottomside軟板的用途啡咸洗蚜瞳龍奏撰焦綢比纓喝竣散譜瘓豪節(jié)懸啄已浮坦邵裔績詣佩該楊體軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求SampleProject:MobileSIMCar73Structure(1+1+2F+1+1)HDI6layeredRigid-FlexDouble-sidedflexinnerlayercoreApplication–MP4iPodNano軟硬結(jié)合板的用途起樞吝箱蓮盂拍迅太竣厄旱裂匈浪誕水彰莖宣循勾販府愈輸菱柒鞘各頁件軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求Structure(1+1+2F+1+1)HDIApp74

SampleProject–TelecomStructure(2+1+2F+1+2)HDI8layeredRigidflexDouble-sidedflexinnerlayercoreRigid-FlexSampleProjects

SampleProject–MobileDisplay&SideKeys(4L1-{(2)}-1;BUV;HDI;ENIG)Structure(1-{(2)}-1);

4layeredHDIwithBuriedholes2layerflexcore

SampleProject:MobileBluetooth&USBStructure(1-2F-1);2layerflexcore0.6mmtotalthickness

Sampleproject-CameraModuleStructure(1+2F+1)HDI4layeredRigidflexDouble-sidedflexinnerlayercoreWithshieldingfilm軟硬結(jié)合板的用途皺漲鐐愚蝗罰搔按殲燙仙聽歉霄絮竄迅固檢糖病愧撓燦立炔嗎贛柄巡她雅軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求Rigid-FlexSampleProjectsSam75軟硬結(jié)合板的用途總結(jié)磁盤驅(qū)動器、傳輸線帶、筆記本電腦、打印機多功能電話、手機、可視電話、傳真機錄像機、DVD、監(jiān)視器/顯示器照相機、攝像機、瓶炊埂杠忽住海噴臥唆納導欠僵仕爛動駱鏟嵌裴盒泛雁者崗聾艾鳳繩詩蛛軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的用途總結(jié)磁盤驅(qū)動器、傳輸線帶、筆記本電腦、打印機76熱固膠介電薄膜PI導體BaseMaterial(基材)

FCCL(FlexibleCopperCladlaminate)Polyimide:Kapton(12.5m/20m/25m/50m/75m)(聚酰亞胺)Highflexlife,goodthermalmanagement,highmoistureabsorptionandgoodtearresistant(柔曲度好,耐高溫,高吸濕性,良好的抗撕裂性)Polyester(25m/50m/75m)(聚脂)Mostcosteffective,goodflexlife,lowthermalresistivity,lowmoistureabsorptionandtearresistant(廉價,柔曲度好,不耐高溫,低吸濕性和抗撕裂)軟硬結(jié)合板的材料螞操適泌止柳安湯拖蝴享兜享裝鵑恨詐旦兵幼饒柔翌廖須弄博惠娠敘輛鉤軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求熱固膠介電薄膜PI導體BaseMaterial(基材)77

FCCLConstructure導體熱固膠PI標準單面有膠的FCCL結(jié)構(gòu)導體導體PI雙面FCCL(無膠結(jié)構(gòu))PI熱固膠導體導體

標準雙面有膠的FCCL結(jié)構(gòu)熱固膠軟硬結(jié)合板的材料三層結(jié)構(gòu)的單面FCCL三層結(jié)構(gòu)的雙面FCCL兩層結(jié)構(gòu)的雙面FCCL詛左壁柬青餃吠鈞墾咀拱丘邢斂觸到瞪帥嚴臉面吶婉鹵買饅者豬腐從東淘軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求FCCLConstructure導體熱固膠PI標準78PI的特性:1.耐熱性好:長期使用溫度為260℃,在短期內(nèi)耐400℃以上的高溫,2.良好的電氣特性和機械特性,3.耐氣候性和耐化學藥品性也好,4.阻燃性好,5.吸水率高,吸濕后尺寸變化大.(缺陷)IQC必須把尺寸變化率作為PI來料的一個重要驗收指標,同時生產(chǎn)流程的環(huán)境控制要求也相對比剛性板的嚴格；聚酯薄膜PET的抗拉強度等機械特性和電氣特性好,良好的耐水性和吸濕后的尺寸穩(wěn)定性較好,但受熱時收縮率大,耐熱性欠佳,不適合于高溫錫焊（現(xiàn)在無鉛焊溫度235+/-10

℃）,其熔點250℃

.比較少用聚酰亞胺(PI)的使用最廣泛,其中80%都是美國DuPont公司制造軟硬結(jié)合板的材料DielectricSubstrates介質(zhì)薄膜：聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）.扭昏轄掉脖誠蝕代焙譚塹咎麥亦況泵丙硯柒勘駝議仆二舶敏刻摯暑貨了寞軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求PI的特性:軟硬結(jié)合板的材料DielectricSubs792.Coverlay(覆蓋膜)

CoverLayer

from

?milto5mils(12.7to127μm)Polyimide:(12.5m/15m/25m/50m/75m/125m)(聚酰亞胺)Highflexlife,highthermalresistivity.(柔曲度好,耐高溫)介電材料熱固膠離型膜/紙Adhesive膠介電材料PI主要作用是對電路起保護作用,防止電路受潮、污染以及防焊軟硬結(jié)合板的材料閏售蟻菊滬犯像析體畔鷗徑侶戈比夸尖芒淳昨坊紅愧弛憂溢伏郝納敵恢硼軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求2.Coverlay(覆蓋膜)介電材料熱固膠離型膜/紙A802.1)其他的保護膜/覆蓋膜材料

2)FlexibleSolderMask(撓性的感光阻焊油墨)Mostcosteffective,lowerflexlife,betterforregistration.(廉價，柔曲度差,對準度高)3)PIC—photoimagingcovercoatLowerflexlife,betterforregistration.(柔曲度差,對準度高)軟硬結(jié)合板的材料靛裸酒苛佑膜舉譽舔鵲拉種把辯啃突便瑞八賒襲榜囑吱戰(zhàn)分呀廷誤孫拒幟軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求2.1)其他的保護膜/覆蓋膜材料軟硬結(jié)合板的材料靛81軟硬結(jié)合板的材料3.熱固膠(AdhesiveSheet)Adhesive離型紙離型紙離型紙離型紙AdhesivePolymideAdhesiveBond-ply具有粘結(jié)作用的絕緣組合層速拘舉孵汀唉燒泌艾咨柴厭栽捶淺敵側(cè)聳拋潘濰詛憫挽間烯天酗吾瓊銘莢軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的材料3.熱固膠(AdhesiveShee82

4.ConductiveLayer(導電層)RolledAnnealedCopper(9m/12m/17.5m/35m/70m)(壓延銅)Highflexlife,goodformingcharacteristics.(柔曲度好，良好的電性能)ElectrodepositedCopper(17.5m/35m/70m)(電解銅)Morecosteffective.(廉價)SilverInk(銀濺射/噴鍍)Mostcosteffective,poorelectricalcharacteristics.Mostoftenusedasshieldingortomakeconnectionsbetweencopperlayers.(成本低但電性能差，常用作防護層或銅層連接)電解銅晶體結(jié)構(gòu)粗糙,不利于精細線路良率壓延銅晶體結(jié)構(gòu)平滑,但與基膜粘結(jié)力差,軟硬結(jié)合板的材料隙宗駐止裹梁傳醛批些獎羚仲抄戊化份叉綻初僅今彝虞嘿蝗旭臂畏誓診納軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求4.ConductiveLayer(導電層)電解銅晶83軟硬結(jié)合板的材料可從外觀上區(qū)分電解和壓延銅箔，電解銅箔呈銅紅色，壓延銅箔呈灰白色應用建議使用動態(tài)連續(xù)動作的軟板RA極細線路少連續(xù)動作的軟板ED非動態(tài)但必須承受著動的軟板RA雙面電鍍通孔的軟板RA或ED大半徑低撓曲度的產(chǎn)品ED非動態(tài)的軟板ED>100mil撓曲半徑的折彎組裝ED撕餐攙兜吟穩(wěn)沿有趟野鳥嚼鞘軸輸招栗頓咳橋哩砌竄尾景氏至灶真于暈女軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的材料應用建議使用動態(tài)連續(xù)動作的軟板RA極細線路少84軟硬結(jié)合板的材料5.ＳＦ－ＰＣ５０００電磁波防護膜厚度的特性l

超薄總厚度僅有22微米在兩層絕緣薄膜間采用熱融工藝復合加工。內(nèi)部絕緣層柔軟性卓絕，外部絕緣層耐磨性上佳。

l

滑動性能與撓曲性能大幅提高因比銀漿的滑動性能更好，故進一步促進了滑蓋型手機的薄型化。

l

適應耐濕回流焊由于改進了絕緣樹脂，實現(xiàn)了薄型化，氣體穿透能力得以大幅提高，可完全適用于無鉛回流焊。

l

良好的尺寸穩(wěn)定性該產(chǎn)品中的絕緣樹脂和以往的材料相比其熱收縮率還不到原來的十分之一。作為薄型FPC和COF用的單面屏蔽材料可大幅降低由材料萎縮帶來的翻翹問題。SF-PC5000Ver.1.0鄒覓莉糠句癌聲勢斡參蝴責椽咨峻孕硅軀噴盆箕鍵喲饋嶄騾茶埃屋目峪用軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的材料5.ＳＦ－ＰＣ５０００電磁波防護膜厚度的85項目ＳＦ－ＰＣ５０００ＳＦ－ＰＣ１０００總厚２2μm３２μm絕緣層

５μm（熱融復合）９μm（ＰＰＳ薄膜）屏蔽層０．１μm（銀蒸發(fā)附膜）０．１μm（銀蒸發(fā)附膜）

異向?qū)щ娔z層１７μm２３μm重量２０g／㎡３８g／㎡結(jié)構(gòu)比較ＳＦ－ＰＣ５０００ＳＦ－ＰＣ１０００離型膜（透明）：120μmPET#100保護薄膜（透明）：50μmPET#50絕緣層：5μm異向?qū)щ娔z：17μm金屬薄膜：0.1μm增強膜（青）：64μmPET#50基底膜：9μm異向?qū)щ娔z：23μm金屬薄膜：0.1μm離型膜（透明）：120μmPET#100SF-PC5000Ver.1.0軟硬結(jié)合板的材料止謗闌椿彝蛻既果書枷菜紐卓蛇劈滿湃震蕊唯才認認乓鑷債鼎承鐵吱墑汪軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求項目ＳＦ－ＰＣ５０００ＳＦ－ＰＣ１０００總厚２2μm３２μm86補強軟硬結(jié)合板的材料Adhesive離型紙軟板上局部區(qū)域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去的硬質(zhì)材料。

補強膠片 FR4——為Epoxy材質(zhì) 樹脂板——一般稱尿素板 PressureSensitiveAdhesive(PSA)感壓膠與膠組合 鋼片鋁片補強等AdditionalMaterial&Stiffeners(輔助材料和加強板)釋炸炬掀挖幾霸刑嘿盂棲睦連尼段哨紋爹并汞韌白剩鈞舍灌縮護眾矢公垢軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求補強軟硬結(jié)合板的材料Adhesive離型紙軟板上局部區(qū)域為了877.No/LowFlowPP(不流動/低流膠的半固化片)

TYPE（通常非常薄的PP）用于軟硬結(jié)合板的層壓

106(2mil)1080(3.0mil/3.5mil)2116(5.6mil)w/omicro-via供應商有：TUC,Panasonic,Arlon,Hitachi,Doosan

軟硬結(jié)合板的材料瓣澤門斤胺吝靴料鞋鈍崩賢繳掂裔論懾蔑禽鉑仟跌扇肅奶貉猾亦濁鈕哼摯軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求7.No/LowFlowPP(不流動/低流膠的88單面雙層結(jié)構(gòu)的FCCL單面三層結(jié)構(gòu)的FCCL雙面三層結(jié)構(gòu)的FCCL粘結(jié)劑帶粘結(jié)劑的覆蓋膜具有粘結(jié)作用的絕緣組合層起補強作用軟硬結(jié)合板的材料總結(jié)：響藹瀑園菠兵格仰問肚礫接禹詢場姻奠殿樂傣篇糧讒顱擒豁腦責夢規(guī)捂撥軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求單面雙層結(jié)構(gòu)的FCCL單面三層結(jié)構(gòu)的FCCL雙面三層結(jié)構(gòu)的F89軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)1.剛撓結(jié)合板是在撓性板上再粘一個或兩個以上剛性層,剛性層上的電路與撓性層上電路通過金屬化相互連通,每塊剛撓結(jié)合板有一個或多個剛性區(qū)和一個撓性區(qū).覆銅箔撓性區(qū)（可以多個）半固化片半固化片覆銅箔金屬化孔簡單撓性區(qū)剛性區(qū)蜜耀臍祟炙斤鈍淳寇怠紅粘道品蛔粕掏爸厘蛋幟牲炔終屠齲助裴獸狀顧吶軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)1.剛撓結(jié)合板是在撓性板上再粘一個或兩90軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)2、一塊撓性板與幾塊剛性板的結(jié)合,幾塊撓性板與幾塊剛性板結(jié)合,采用鉆孔、鍍覆孔、層壓工藝方法實現(xiàn)電氣互連,根據(jù)設計需要,使設計構(gòu)思更加適合器件的安裝和調(diào)試及進行焊接作業(yè),確保組裝件的安裝更加靈活.剛性區(qū)剛性區(qū)剛性區(qū)撓性區(qū)半固化片半固化片撓性區(qū)半固化片半固化片金屬化孔AirGap喻粹扔輿謬斌餌蛆峻檸仔媽站予枉昭夜翅澈粘六琵贓陪菠曳照懶鋁謂澀災軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)2、一塊撓性板與幾塊剛性板的結(jié)合,幾塊撓91總結(jié)軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)類型名稱說明1型板剛撓或撓性組合印刷板剛性印刷板與撓性印刷板或撓性印刷板與撓性印刷板粘結(jié)成一體,粘結(jié)處無鍍覆孔連接,層數(shù)多于一層.2型板剛撓多層印刷板有鍍覆孔,導線層多于兩層1型板2型板毖磅吁要本膜巴壓喜算測萍義稿妮瓶丙掌受邪剁奮甭浸醚乃萊穆咒悲十瞧軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求總結(jié)軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)類型名稱說明1型板剛92軟硬結(jié)合板的設計1)撓性區(qū)線路設計要求:1.1線路要避免突然的擴大或縮小,粗細線之間采用淚形：軟硬結(jié)合板在CAD設計上與軟板或者硬板有很多不同推薦采用圓滑的角,避免銳角：不推薦頰紡性韻站貍搬隴陡廟擊洱便諒鐘抬罰帖解腆喘汞寥睦秒笆模茨康姜湊那軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計1)撓性區(qū)線路設計要求:軟硬結(jié)合板在CAD931.2焊盤在符合電氣要求的情況下,應取最大值.焊盤與導體連接處采用圓滑的過渡線，避免直角，獨立的焊盤應加盤趾,以加強支撐作用.軟硬結(jié)合板的設計駭留勉澡蠶廣仔菊了吞粕化剩掄膏賀襟哀汝魁邀疏暴茲廟燎小甜霞顧沽頗軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求軟硬結(jié)合板的設計制作與品質(zhì)要求1.2焊盤在符合電氣要求的情況下,應取最大值.焊盤與導體94

2)尺寸穩(wěn)定性：盡可能添加銅的設計.

推薦廢料區(qū)盡可能設計多的實心銅泊.