電子工藝第三章印制電路課件

印制電路板的制作工藝

本章重點(diǎn)：印制電路板的種類和特點(diǎn)

印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)印制電路板的制造與檢驗(yàn)

印制電路板的計算機(jī)設(shè)計本章難點(diǎn)：印制電路板的具體設(shè)計過程及方法印制電路板的制造與檢驗(yàn)

印制電路板的制作工藝本章重點(diǎn)：印制電路板的種類和特3.1印制電路板的種類和特點(diǎn)一、印制電路板的類型

二、印制電路板的材料

3.1印制電路板的種類和特點(diǎn)一、印制電路板的類型

一、印制電路板的類型

1、單面印制電路板2、雙面印制電路板3、多層印制電路板4、軟印制電路板5、平面印制電路板

一、印制電路板的類型1、單面印制電路板1、單面印制電路板單面印制電路板是在厚度為0.2~0.5mm的絕緣基板的一個表面上敷有銅箔，通過印制和腐蝕的方法，在基板上形成印制電路。它適用于電子元件密度不高的電子產(chǎn)品，如收音機(jī)、一般的電子產(chǎn)品等，比較適合于手工制作。1、單面印制電路板單面印制電路板是在厚度為0.2、雙面印制電路板

雙面印制電路板在絕緣基板上（其厚度為0.2~0.5mm）的兩面均敷有銅箔，可在基板上的兩面制成印制電路。這適用于電子元件密度比較高的電子產(chǎn)品，如電子計算機(jī)、電子儀器、手機(jī)等。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小電子產(chǎn)品的體積，但需要在兩面銅箔之間安排金屬化過孔，這需要特殊的制作工藝，手工制作基本是不可能的。2、雙面印制電路板雙面印制電路板在絕緣基板上（3、多層印制電路板在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制電路板稱為多層印制電路板。它是由幾層較薄的單面板或雙層面板粘合而成，其厚度一般為1.2~2.5mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制電路板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內(nèi)表面涂覆金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。其特點(diǎn)是與集成電路塊配合使用，可以減小產(chǎn)品的體積與重量，還可以增設(shè)屏蔽層，以提高電路的電氣性能。3、多層印制電路板在絕緣基板上制成三層以上印4、軟印制電路板

軟印制電路板的基材是軟的層狀塑料或其它質(zhì)軟膜性材料，如聚脂或聚亞胺的絕緣材料，其厚度為0.25~1mm之間。它也有單層、雙層及多層之分，它可以端接、排接到任意規(guī)定的位置，如在手機(jī)的翻蓋和機(jī)體之間實(shí)現(xiàn)電氣連接，被廣泛用于電子計算機(jī)、通信、儀表等電子產(chǎn)品上。4、軟印制電路板軟印制電路板的基材是軟的層狀塑料5、平面印制電路板將印制電路板的印制導(dǎo)線嵌入絕緣基板，使導(dǎo)線與基板表面平齊，就構(gòu)成了平面印制電路板。在平面印制電路板的導(dǎo)線上都電鍍一層耐磨的金屬，通常用于轉(zhuǎn)換開關(guān)、電子計算機(jī)的鍵盤等。5、平面印制電路板將印制電路板的印制導(dǎo)線嵌入二、印制電路板的材料

根據(jù)印制電路板材料的不同可分為四種：1、酚醛紙基敷銅箔板（又稱紙銅箔板）2、環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板3、環(huán)氧玻璃布敷銅箔板4、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板二、印制電路板的材料根據(jù)印制電路板材料的不同可分為四種：1、酚醛紙基敷銅箔板（又稱紙銅箔板）

它是由紙浸以酚醛樹脂，兩面襯以無堿玻璃布，在一面或兩面覆以電解銅箔，經(jīng)熱壓而成。這種板的缺點(diǎn)是機(jī)械強(qiáng)度低、易吸水及耐高溫較差，但價格便宜。

主要用在低頻和中、低檔次的民用產(chǎn)品中（如收音機(jī)、錄音機(jī)等）的印制電路板。1、酚醛紙基敷銅箔板（又稱紙銅箔板）它是由紙2、環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板

環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板是用無堿玻璃布浸以酚醛樹脂，并覆以電解紫銅經(jīng)熱壓而成。由于使用了環(huán)氧樹脂，所以環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板的粘結(jié)力強(qiáng)、電氣及機(jī)械性能好、既耐化學(xué)溶劑又耐高溫潮濕，但環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板的價格較貴。

主要用在工作溫度較高、工作頻率較高的無線電設(shè)備中作印制板。2、環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅3、環(huán)氧玻璃布敷銅箔板

環(huán)氧玻璃布敷銅箔板是將玻璃絲布浸以用雙氰胺作為固化劑的環(huán)氧樹脂，再覆以電解紫銅箔經(jīng)熱壓而成。它的電氣及機(jī)械性能好，耐高溫潮濕，且板基透明。

主要在高頻和超高頻線路中用于制作印制電路板，如在航空航天領(lǐng)域和軍工產(chǎn)品中使用。3、環(huán)氧玻璃布敷銅箔板環(huán)氧玻璃布敷銅箔板是將4、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板

聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板是用無堿玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散乳液，再覆以經(jīng)氧化處理的電解紫銅箔經(jīng)熱壓而成。它具有優(yōu)良的電性能和化學(xué)穩(wěn)定性，是一種能耐高溫且有高絕緣性的新型材料。

主要用做高頻和超高頻印制線路板和印制元件，如微波電路中的定向耦合器等。4、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板聚四氟乙烯玻3.2印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)一、印制電路板的設(shè)計內(nèi)容及要求

二、印制電路板的布局

三、印制電路板的具體設(shè)計過程及方法

3.2印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)一、印制電路板的設(shè)計內(nèi)容及要求一、印制電路板的設(shè)計內(nèi)容及要求1、印制電路板的電路設(shè)計2、印制電路板的設(shè)計步驟一、印制電路板的設(shè)計內(nèi)容及要求1、印制電路板的電路設(shè)計1.

印制電路板的電路設(shè)計電路設(shè)計人員根據(jù)電子產(chǎn)品的電原理圖和元件的形狀尺寸，將電子元件合理的進(jìn)行排列并實(shí)現(xiàn)電氣連接，就是印制電路板的電路設(shè)計。印制電路板的電路設(shè)計要考慮到電路的復(fù)雜程度、元件的外型和重量、工作電流的大小、電路電壓的高低，以便選擇合適的板基材料并確定印制電路板的類型，在設(shè)計印制導(dǎo)線的走向時，還要考慮到電路的工作頻率，以盡量減少導(dǎo)線間的分布電容和分布電感等。1.印制電路板的電路設(shè)計2.印制電路板的設(shè)計步驟印制電路板的設(shè)計，可分為三個步驟。1.確定印制電路板的尺寸、形狀、材料，確定印制電路板與外部的連接，確定元件的安裝方法。2.在印制電路板上布設(shè)導(dǎo)線和元件，確定印制導(dǎo)線的寬度、間距和焊盤的直徑和孔徑。3.用計算機(jī)將設(shè)計好的PCB圖保存，提交給印制電路板的生產(chǎn)廠家。在著手設(shè)計印制電路板時，設(shè)計人員應(yīng)依據(jù)有關(guān)規(guī)則和標(biāo)準(zhǔn)，參考有關(guān)的技術(shù)文件。在有關(guān)的技術(shù)文件中，規(guī)定了一系列電路板的尺寸、層數(shù)、元件尺寸、坐標(biāo)網(wǎng)格的間距、焊接元件的排列間隔、制作印制電路板圖形的工藝等。2.印制電路板的設(shè)計步驟印制電路板的設(shè)計，可分為三個步驟。二、印制電路板的布局整體布局2.元器件布局3.印制導(dǎo)線的布設(shè)二、印制電路板的布局整體布局1).整體布局在進(jìn)行印制電路板布局之前必須對電路原理圖有深刻的理解，只有在徹底理解電路原理的基礎(chǔ)上，才能做到正確、合理的布局。在進(jìn)行布局時，1.要考慮到避免各級電路之間和元件之間的相互干擾，這些干擾包括電場干擾——電容耦合干擾、磁場干擾——電感耦合干擾、高頻和低頻間干擾、高壓和低壓間干擾，還有熱干擾等。2.還要滿足設(shè)計指標(biāo)、符合生產(chǎn)加工和裝配工藝的要求，要考慮到電路調(diào)試和維護(hù)維修的方便。對電路中的所用器件的電氣特性和物理特征要充分了解，如元件的額定功率、電壓、電流、工作頻率，元件的物理特性，如體積、寬度、高度、外形等。3.制電路板的整體布局還要考慮到整個板的重心平穩(wěn)、元件疏密恰當(dāng)、排列美觀大方。1).整體布局在進(jìn)行印制電路板布局之前1).整體布局印制電路板上的元件一般分為規(guī)則排列和不規(guī)則排列。

規(guī)則排列也叫整齊排列，即把元器件按一定規(guī)律或一定方向排列，這種排列由于受元件位置和方向的限制，印制電路板導(dǎo)線的布線距離就長而且復(fù)雜，電路間的干擾也大，一般只在電路工作在低電壓、低頻（1MHz以下）的情況下使用。規(guī)則排列的優(yōu)點(diǎn)是整齊美觀，且便于進(jìn)行機(jī)械化打孔及裝配。

不規(guī)則排列也叫就近排列，由于不受元件位置和方向的限制，按照電路的電氣連接就近布局，布線距離短而簡捷，電路間的干擾少，有利于減少分布參數(shù)，適合高頻（30MHz以上）電路的布局。不規(guī)則排列的缺點(diǎn)是外觀不整齊，也不便于進(jìn)行機(jī)械化打孔及裝配。1).整體布局元器件布局、排列是指：按照電子產(chǎn)品電原理圖，將各元器件、連接導(dǎo)線等有機(jī)地連接起來，并保證電子產(chǎn)品可靠穩(wěn)定的工作。返回2).元器件布局1．元器件布局的原則2．元器件排列的方法及要求3.印制電路板上元器件排列的設(shè)計元器件布局、排列是指：按照電子產(chǎn)品電原理圖，將各元器件、連接1．元器件布局的原則（1）應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。（2）應(yīng)有利于布線，方便于布線。（3）應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求。（4）應(yīng)有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修。（5）應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的工作環(huán)境等因素來合理的布局。返回1．元器件布局的原則返回2．元器件排列的方法及要求（1）按電路組成順序成直線排列的方法。這種方法一般按電原理圖組成的順序按級成直線布置。這種直線排列的優(yōu)點(diǎn)是：①電路結(jié)構(gòu)清楚，便于布設(shè)、檢查，也便于各級電路的屏蔽或隔離。②輸出級與輸入級相距甚遠(yuǎn)，使級間寄生反饋減小。③前后級之間銜接較好，可使連接線最短，減小電路的分布參數(shù)。

返回2．元器件排列的方法及要求返回兩級放大電路的直線排列方式返回兩級放大電路的直線排列方式返回（2）按電路性能及特點(diǎn)的排列方法從信號頻率的高低、電路的對稱性要求、電位的高低、干擾源的位置等多方面綜合考慮，進(jìn)行元器件位置的排列。返回（2）按電路性能及特點(diǎn)的排列方法返回（3）按元器件的特點(diǎn)及特殊要求合理排列敏感組件的排列，要注意遠(yuǎn)離敏感區(qū)。磁場較強(qiáng)的組件（變壓器及某些電感器件），應(yīng)采取屏蔽措施放置。高壓元器件或?qū)Ь€，在排列時要注意和其他元器件保持適當(dāng)?shù)木嚯x，防止擊穿與打火。需要散熱的元器件，要裝在散熱器上并有利于通風(fēng)散熱，并遠(yuǎn)離熱敏感元器件。返回（3）按元器件的特點(diǎn)及特殊要求合理排列返回

（4）從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法印制電路板是元器件的支撐主體，元器件的排列應(yīng)該從結(jié)構(gòu)工藝上考慮，使元器件的排列要盡量對稱、重量平衡、重心盡量靠板子的中心或下部，且排列整齊、結(jié)實(shí)可靠。

返回（4）從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法返回3.印制電路板上元器件排列的設(shè)計元器件在印制電路板上的排列方式主要有三種：不規(guī)則排列坐標(biāo)排列坐標(biāo)格排列返回3.印制電路板上元器件排列的設(shè)計返回1.不規(guī)則排列返回1.不規(guī)則排列返回2.坐標(biāo)排列返回2.坐標(biāo)排列返回

3.坐標(biāo)格排列返回3.坐標(biāo)格排列返回典型組件排列印制板板圖返回

（a）典型元器件（組件）的尺寸（b）典型組件的排列方式典型組件排列印制板板圖返回(1)地線的布設(shè)(2)輸入、輸出端導(dǎo)線的布設(shè)(3)高頻電路導(dǎo)線的布設(shè)(4)印制電路板的對外連接(5)印制連接盤(6)印制導(dǎo)線3).印制導(dǎo)線的布設(shè)(1)地線的布設(shè)3).印制導(dǎo)線的布設(shè)(1)地線的布設(shè)

①一般將公共地線布置在印制電路板的邊緣，便于將印制電路板安裝在機(jī)架上，也便于與機(jī)架（地）相連接。導(dǎo)線與印制電路板的邊緣應(yīng)留有一定的距離（不小于板厚），這不僅便于安裝導(dǎo)軌和進(jìn)行機(jī)械加工，而且還提高了電路的絕緣性能。②在各級電路的內(nèi)部，應(yīng)防止因局部電流而產(chǎn)生的地阻抗干擾，采用一點(diǎn)接地是最好的辦法。如圖3.1（a）所示為在電路各級間分別采取一點(diǎn)接地的原理示意圖。但在實(shí)際布線時并不一定能絕對做到，而是盡量使它們安排在一個公共區(qū)域之內(nèi)，如圖3.1（b）所示。(a)(b)圖3.1印制電路板地線的布設(shè)(1)地線的布設(shè)

①一般將公共地線布置在印制電③當(dāng)電路工作頻率在30MHZ以上或是工作在高速開關(guān)的數(shù)字電路中，為了減少地阻抗，常采用大面積覆蓋地線，這時各級的內(nèi)部元件接地也應(yīng)貫徹一點(diǎn)接地的原則，即在一個小的區(qū)域內(nèi)接地，如圖3.2所示。圖3.2印制電路板上的大面積地線③當(dāng)電路工作頻率在30MHZ以上或是工作在高速開關(guān)的數(shù)字電路(2)輸入、輸出端導(dǎo)線的布設(shè)為了減小導(dǎo)線間的寄生耦合，在布線時要按照信號的流通順序進(jìn)行排列，電路的輸入端和輸出端應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離，輸入端和輸出端之間最好用地線隔開。在圖3.3（a）中，由于輸入端和輸出端靠得過近，且輸出導(dǎo)線過長，將會產(chǎn)生寄生耦合，如圖3.3（b）的布局就比較合理。(a)(b)圖3.3輸入端和輸出端導(dǎo)線的布設(shè)(2)輸入、輸出端導(dǎo)線的布設(shè)為了減小(3)高頻電路導(dǎo)線的布設(shè)對于高頻電路必須保證高頻導(dǎo)線、晶體管各電極的引線、輸入和輸出線短而直，若線間距離較小要避免導(dǎo)線相互平行。高頻電路應(yīng)避免用外接導(dǎo)線跨接，若需要交叉的導(dǎo)線較多，最好采用雙面印制電路板，將交叉的導(dǎo)線印制在板的兩面，這樣可使連接導(dǎo)線短而直，在雙面板兩面的印制線應(yīng)避免互相平行，以減小導(dǎo)線間的寄生耦合，最好成垂直布置或斜交，如圖3.4所示。圖3.4雙面印制電路板高頻導(dǎo)線的布設(shè)(3)高頻電路導(dǎo)線的布設(shè)對于高頻電路必須保證(4)印制電路板的對外連接印制電路板對外的連接有多種形式，可根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)要求而確定。一般采用以下兩種方法。①用導(dǎo)線互連將需要對外進(jìn)行連接的接點(diǎn)，先用印制導(dǎo)線引到印制電路板的一端，導(dǎo)線應(yīng)從被焊點(diǎn)的背面穿入焊接孔，如圖3.5所示。對于電路有特殊需要如連接高頻高壓外導(dǎo)線時，應(yīng)在合適的位置引出，不應(yīng)與其它導(dǎo)線一起走線，以避免相互干擾，如圖4.6所示為高頻屏蔽導(dǎo)線的外接方法。圖3.5導(dǎo)線互聯(lián)圖圖4.6高頻導(dǎo)線的外連方法(4)印制電路板的對外連接圖3.5導(dǎo)線互聯(lián)圖②用印制電路板接插式互連

如圖4.7所示為印制電路板接插的簧片式互連，將印制電路板的一端制成插頭形狀，以便插入有接觸簧片的插座中去。如圖4.8所示是采用針孔式插頭與插座的連接，在針孔式插頭的兩邊設(shè)有固定孔與印制電路板固定，在插頭上有90°彎針，其一端與印制電路板接點(diǎn)焊接，另一端可插入插座內(nèi)。圖4.7簧片式插頭與插座圖4.8針孔式插頭與插座②用印制電路板接插式互連(5)印制連接盤連接盤也叫焊盤，是指印制導(dǎo)線在焊接孔周圍的金屬部分，供外接引線焊接用。連接盤的尺寸取決于焊接孔的尺寸。焊接孔是指固定元件引線或跨接線貫穿基板的孔。顯然，焊接孔的直徑應(yīng)該稍大于焊接元件的引線直徑。焊接孔徑的大小與工藝有關(guān)，當(dāng)焊接孔徑大于或等于印制電路板厚度時，可用沖孔；當(dāng)焊接孔徑小于印制電路板厚度時，可用鉆孔。一般焊接孔的規(guī)格不宜過多，可按表3.1來選用（表中有*者為優(yōu)先選用）。表3.1焊接孔的規(guī)格焊接孔徑（mm）0.4,0.5*,0.50.8*,1.0,1.2*,1.5*,2.0*允許誤差（mm）Ⅰ級±0.05Ⅱ級±0.1Ⅰ級±0.1Ⅱ級±0.15(5)印制連接盤連接盤也叫焊盤，連接盤的直徑D應(yīng)大于焊接孔內(nèi)徑d，一般取D=(2～3)d，如圖4.9所示。為了保證焊接及結(jié)合強(qiáng)度，建議采用表3.2中給出的尺寸。表3.2連接盤直徑與焊接孔關(guān)系焊接孔徑（mm）0.40.50.50.81.01.21.52.0焊盤最小直徑D（mm）1.51.51.52.02.53.03.54.0圖4.9連接盤尺寸連接盤的直徑D應(yīng)大于焊接孔內(nèi)徑d，一般取D=(2～3)d，如連接盤的形狀有不同選擇，圓形連接盤用得最多，因?yàn)閳A焊盤在焊接時，焊錫將自然堆焊成光滑的圓錐形，結(jié)合牢固、美觀。但有時，為了增加連接盤的粘附強(qiáng)度，也采用正方形、橢圓形和長圓形連接盤。連接盤的常用形狀如圖3.10所示。圖3.10連接盤的形狀連接盤的形狀有不同選擇，圓形連接盤用得最多，因?yàn)閳A焊盤在焊接若焊盤與焊盤間的連線合為一體，尤如水上小島，故稱為島形焊盤，如圖3.11所示。島形焊盤常用于元件的不規(guī)則排列中，有利于元器件的密集和固定，并可大量減少印制導(dǎo)線的長度與數(shù)量。此外，焊盤與印制線合為一體后，銅箔面積加大，使焊盤和印制線的抗剝離強(qiáng)度大大增加。島形焊盤多用在高頻電路中，它可以減少接點(diǎn)和印制導(dǎo)線的電感，增大地線的屏蔽面積，減少接點(diǎn)間的寄生耦合。圖3.11島形焊盤若焊盤與焊盤間的連線合為一體，尤如水上小島，故稱(6)印制導(dǎo)線設(shè)計印制電路板時，當(dāng)元件布局和布線初步確定后，就要具體地設(shè)計印制導(dǎo)線與印制電路板圖形。這時必然會遇到印制線寬度、導(dǎo)線間距等等設(shè)計尺寸的確定以及圖形的格式等問題。導(dǎo)線的尺寸和圖形格式不能隨便選擇，它關(guān)系到印制電路板的總尺寸和電路性能。(6)印制導(dǎo)線設(shè)計印制電路板時，當(dāng)元件布局和①印制導(dǎo)線的寬度一般情況下，印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能寬一些，這有利于承受電流和便于制造。表3.3所示為0.05mm厚銅箔的導(dǎo)線寬度與允許電流和自身電阻大小的關(guān)系。表3.30.05mm厚銅箔導(dǎo)線寬度與允許電流、電阻的關(guān)系線寬（mm）0.51.01.52.0I(A)0.81.01.31.9

R(Ω/m)0.70.410.310.25①印制導(dǎo)線的寬度一般情況下，印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能寬一些，這有利于在決定印制導(dǎo)線寬度時，除需要考慮載流量外，還應(yīng)注意它在板上的剝離強(qiáng)度以及與連接盤的協(xié)調(diào)，一般的導(dǎo)線寬度可在0.3～2.0mm之間，建議優(yōu)先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm規(guī)格,其中0.5mm導(dǎo)線寬度主要用于微小型化電子產(chǎn)品。印制電路的電源線和接地線的載流量較大，因此在設(shè)計時要適當(dāng)加寬，一般取1.5～2.0mm。當(dāng)要求印制導(dǎo)線的電阻和電感比較小時，可采用較寬的信號線；當(dāng)要求分布電容比較小時，可采用較窄的信號線。在決定印制導(dǎo)線寬度時，除需要考慮載流量外，還②印制導(dǎo)線的間距在一般情況下，導(dǎo)線的間距等于導(dǎo)線寬度即可，但不能小于1mm，否則在焊接元件時采用浸焊方法就有困難。對微小型化設(shè)備，最小導(dǎo)線間距不小于0.4mm。導(dǎo)線間距的選擇與焊接工藝有關(guān)，采用浸焊或波峰焊時，導(dǎo)線間距間距要大一些，采用手工焊接時，導(dǎo)線間距適當(dāng)可小一些。在高頻電路中，導(dǎo)線間距將影響分布電容的大小，從而影響著電路的損耗和穩(wěn)定性。因此導(dǎo)線間距的選擇要根據(jù)基板材料、工作環(huán)境、分布電容大小等因素來綜合確定。最小導(dǎo)線間距還同印制電路板的加工方法有關(guān)，選用時就更需要綜合考慮。②印制導(dǎo)線的間距在一般情況下，導(dǎo)線的間距等③印制導(dǎo)線的形狀印制導(dǎo)線的形狀可分為平直均勻形、斜線均勻形、曲線均勻形、曲線非均勻形，如圖3.12所示。（a）平直均勻形（b）斜線均勻形（c）曲線均勻形（d）曲線非均勻形圖3.12印制導(dǎo)線的形狀③印制導(dǎo)線的形狀印制導(dǎo)線的形狀可分為平直均勻形、印制導(dǎo)線的圖形除要考慮機(jī)械因素、電氣因素外，還要考慮導(dǎo)線圖形的美觀大方，所以在設(shè)計印制導(dǎo)線的圖形時，應(yīng)遵循如圖3.13所示的原則。

(a)避免采用

(b)優(yōu)先采用

圖3.13選用印制導(dǎo)線形狀的原則印制導(dǎo)線的圖形除要考慮機(jī)械因素、電氣因素外，還要考慮導(dǎo)線圖三、印制電路板的具體設(shè)計過程及方法1.設(shè)計印制電路板應(yīng)具備的條件2.印制電路板的設(shè)計步驟和方法

三、印制電路板的具體設(shè)計過程及方法1.設(shè)計印制電路板應(yīng)具備的1.設(shè)計印制電路板應(yīng)具備的條件(1)根據(jù)整機(jī)總體設(shè)計要求，已經(jīng)確定了電路圖，選定了該電路所有的元器件，元件的型號和規(guī)格均已確定。(2)確定了對某些元器件的特殊要求，如哪些元器件需要屏蔽、需要經(jīng)常調(diào)整或更換；哪些導(dǎo)線需要采用屏蔽線；電路工作的環(huán)境條件如溫度、濕度、氣壓等已經(jīng)明確。(3)確定了印制電路板與整機(jī)其他部分（或分機(jī)）的連接形式，已經(jīng)確定了插座和連接器件的型號規(guī)格。1.設(shè)計印制電路板應(yīng)具備的條件2.印制電路板的設(shè)計步驟和方法(1)選定印制電路板的材料、厚度和版面尺寸（2）印制電路板坐標(biāo)尺寸圖的設(shè)計（3）根據(jù)電原理圖繪制印制電路板圖的草圖2.印制電路板的設(shè)計步驟和方法(1)選定印制電路板單線不交叉草圖的繪制過程，如圖3.17所示。

（ａ）電路原理圖（ｂ）確定版面尺寸（ｃ）在板上布設(shè)元器件（ｄ）確定焊盤位置（ｅ）勾畫單線不交叉導(dǎo)線圖（ｆ）整理印制導(dǎo)線圖3.17單線不交叉草圖的繪制過程單線不交叉草圖的繪制過程，如圖3.17所示。

（ａ）電路原四、印制電路板的手工制作方法

①剪板。按實(shí)際尺寸剪裁敷銅板。②清板。去除板的四周毛刺，清除板面污垢。③拓圖。用復(fù)寫紙將已設(shè)計好的印制圖拓在敷銅板上。④描圖。用稀稠適宜的調(diào)和漆描圖，描好后置于室內(nèi)晾干。⑤修整。趁油漆未完全干透的情況下進(jìn)行修整，把圖形中的毛刺或多余的油漆刮掉。四、印制電路板的手工制作方法⑥腐蝕。當(dāng)油漆干好后，把板放到三氯化鐵水溶液中，注意掌握濃度、溫度和腐蝕時間。在腐蝕過程中，可輕輕地攪動，使“新鮮”的溶液不斷流過工件表面。待工件表面需要腐蝕的地方完全腐蝕后，取出板并用水沖洗。⑦去電路保護(hù)層。先用刀片刮掉碳粉和漆膜。⑧打孔。對要求精度較高的孔，最好先打樣孔。打孔時用力不宜過大、過快，以免造成孔移位和折斷鉆頭。⑨修板。用細(xì)砂紙清除板上的毛刺，再用碎布擦凈污物，用水沖洗后晾干。⑩涂助焊劑。當(dāng)板晾干后，立即涂上松香水（松香酒精溶液）。⑥腐蝕。當(dāng)油漆干好后，把板放到三氯化鐵水溶液中，注意掌握濃度人有了知識，就會具備各種分析能力，明辨是非的能力。所以我們要勤懇讀書，廣泛閱讀，古人說“書中自有黃金屋?！蓖ㄟ^閱讀科技書籍，我們能豐富知識，培養(yǎng)邏輯思維能力；通過閱讀文學(xué)作品，我們能提高文學(xué)鑒賞水平，培養(yǎng)文學(xué)情趣；通過閱讀報刊，我們能增長見識，擴(kuò)大自己的知識面。有許多書籍還能培養(yǎng)我們的道德情操，給我們巨大的精神力量，鼓舞我們前進(jìn)。人有了知識，就會具備各種分析能力，電子工藝第三章印制電路課件

印制電路板的制作工藝

本章重點(diǎn)：印制電路板的種類和特點(diǎn)

印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)印制電路板的制造與檢驗(yàn)

印制電路板的計算機(jī)設(shè)計本章難點(diǎn)：印制電路板的具體設(shè)計過程及方法印制電路板的制造與檢驗(yàn)

印制電路板的制作工藝本章重點(diǎn)：印制電路板的種類和特3.1印制電路板的種類和特點(diǎn)一、印制電路板的類型

二、印制電路板的材料

3.1印制電路板的種類和特點(diǎn)一、印制電路板的類型

一、印制電路板的類型

1、單面印制電路板2、雙面印制電路板3、多層印制電路板4、軟印制電路板5、平面印制電路板

一、印制電路板的類型1、單面印制電路板1、單面印制電路板單面印制電路板是在厚度為0.2~0.5mm的絕緣基板的一個表面上敷有銅箔，通過印制和腐蝕的方法，在基板上形成印制電路。它適用于電子元件密度不高的電子產(chǎn)品，如收音機(jī)、一般的電子產(chǎn)品等，比較適合于手工制作。1、單面印制電路板單面印制電路板是在厚度為0.2、雙面印制電路板

雙面印制電路板在絕緣基板上（其厚度為0.2~0.5mm）的兩面均敷有銅箔，可在基板上的兩面制成印制電路。這適用于電子元件密度比較高的電子產(chǎn)品，如電子計算機(jī)、電子儀器、手機(jī)等。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小電子產(chǎn)品的體積，但需要在兩面銅箔之間安排金屬化過孔，這需要特殊的制作工藝，手工制作基本是不可能的。2、雙面印制電路板雙面印制電路板在絕緣基板上（3、多層印制電路板在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制電路板稱為多層印制電路板。它是由幾層較薄的單面板或雙層面板粘合而成，其厚度一般為1.2~2.5mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制電路板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內(nèi)表面涂覆金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。其特點(diǎn)是與集成電路塊配合使用，可以減小產(chǎn)品的體積與重量，還可以增設(shè)屏蔽層，以提高電路的電氣性能。3、多層印制電路板在絕緣基板上制成三層以上印4、軟印制電路板

軟印制電路板的基材是軟的層狀塑料或其它質(zhì)軟膜性材料，如聚脂或聚亞胺的絕緣材料，其厚度為0.25~1mm之間。它也有單層、雙層及多層之分，它可以端接、排接到任意規(guī)定的位置，如在手機(jī)的翻蓋和機(jī)體之間實(shí)現(xiàn)電氣連接，被廣泛用于電子計算機(jī)、通信、儀表等電子產(chǎn)品上。4、軟印制電路板軟印制電路板的基材是軟的層狀塑料5、平面印制電路板將印制電路板的印制導(dǎo)線嵌入絕緣基板，使導(dǎo)線與基板表面平齊，就構(gòu)成了平面印制電路板。在平面印制電路板的導(dǎo)線上都電鍍一層耐磨的金屬，通常用于轉(zhuǎn)換開關(guān)、電子計算機(jī)的鍵盤等。5、平面印制電路板將印制電路板的印制導(dǎo)線嵌入二、印制電路板的材料

根據(jù)印制電路板材料的不同可分為四種：1、酚醛紙基敷銅箔板（又稱紙銅箔板）2、環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板3、環(huán)氧玻璃布敷銅箔板4、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板二、印制電路板的材料根據(jù)印制電路板材料的不同可分為四種：1、酚醛紙基敷銅箔板（又稱紙銅箔板）

它是由紙浸以酚醛樹脂，兩面襯以無堿玻璃布，在一面或兩面覆以電解銅箔，經(jīng)熱壓而成。這種板的缺點(diǎn)是機(jī)械強(qiáng)度低、易吸水及耐高溫較差，但價格便宜。

主要用在低頻和中、低檔次的民用產(chǎn)品中（如收音機(jī)、錄音機(jī)等）的印制電路板。1、酚醛紙基敷銅箔板（又稱紙銅箔板）它是由紙2、環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板

環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板是用無堿玻璃布浸以酚醛樹脂，并覆以電解紫銅經(jīng)熱壓而成。由于使用了環(huán)氧樹脂，所以環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板的粘結(jié)力強(qiáng)、電氣及機(jī)械性能好、既耐化學(xué)溶劑又耐高溫潮濕，但環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板的價格較貴。

主要用在工作溫度較高、工作頻率較高的無線電設(shè)備中作印制板。2、環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅3、環(huán)氧玻璃布敷銅箔板

環(huán)氧玻璃布敷銅箔板是將玻璃絲布浸以用雙氰胺作為固化劑的環(huán)氧樹脂，再覆以電解紫銅箔經(jīng)熱壓而成。它的電氣及機(jī)械性能好，耐高溫潮濕，且板基透明。

主要在高頻和超高頻線路中用于制作印制電路板，如在航空航天領(lǐng)域和軍工產(chǎn)品中使用。3、環(huán)氧玻璃布敷銅箔板環(huán)氧玻璃布敷銅箔板是將4、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板

聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板是用無堿玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散乳液，再覆以經(jīng)氧化處理的電解紫銅箔經(jīng)熱壓而成。它具有優(yōu)良的電性能和化學(xué)穩(wěn)定性，是一種能耐高溫且有高絕緣性的新型材料。

主要用做高頻和超高頻印制線路板和印制元件，如微波電路中的定向耦合器等。4、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板聚四氟乙烯玻3.2印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)一、印制電路板的設(shè)計內(nèi)容及要求

二、印制電路板的布局

三、印制電路板的具體設(shè)計過程及方法

3.2印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)一、印制電路板的設(shè)計內(nèi)容及要求一、印制電路板的設(shè)計內(nèi)容及要求1、印制電路板的電路設(shè)計2、印制電路板的設(shè)計步驟一、印制電路板的設(shè)計內(nèi)容及要求1、印制電路板的電路設(shè)計1.

印制電路板的電路設(shè)計電路設(shè)計人員根據(jù)電子產(chǎn)品的電原理圖和元件的形狀尺寸，將電子元件合理的進(jìn)行排列并實(shí)現(xiàn)電氣連接，就是印制電路板的電路設(shè)計。印制電路板的電路設(shè)計要考慮到電路的復(fù)雜程度、元件的外型和重量、工作電流的大小、電路電壓的高低，以便選擇合適的板基材料并確定印制電路板的類型，在設(shè)計印制導(dǎo)線的走向時，還要考慮到電路的工作頻率，以盡量減少導(dǎo)線間的分布電容和分布電感等。1.印制電路板的電路設(shè)計2.印制電路板的設(shè)計步驟印制電路板的設(shè)計，可分為三個步驟。1.確定印制電路板的尺寸、形狀、材料，確定印制電路板與外部的連接，確定元件的安裝方法。2.在印制電路板上布設(shè)導(dǎo)線和元件，確定印制導(dǎo)線的寬度、間距和焊盤的直徑和孔徑。3.用計算機(jī)將設(shè)計好的PCB圖保存，提交給印制電路板的生產(chǎn)廠家。在著手設(shè)計印制電路板時，設(shè)計人員應(yīng)依據(jù)有關(guān)規(guī)則和標(biāo)準(zhǔn)，參考有關(guān)的技術(shù)文件。在有關(guān)的技術(shù)文件中，規(guī)定了一系列電路板的尺寸、層數(shù)、元件尺寸、坐標(biāo)網(wǎng)格的間距、焊接元件的排列間隔、制作印制電路板圖形的工藝等。2.印制電路板的設(shè)計步驟印制電路板的設(shè)計，可分為三個步驟。二、印制電路板的布局整體布局2.元器件布局3.印制導(dǎo)線的布設(shè)二、印制電路板的布局整體布局1).整體布局在進(jìn)行印制電路板布局之前必須對電路原理圖有深刻的理解，只有在徹底理解電路原理的基礎(chǔ)上，才能做到正確、合理的布局。在進(jìn)行布局時，1.要考慮到避免各級電路之間和元件之間的相互干擾，這些干擾包括電場干擾——電容耦合干擾、磁場干擾——電感耦合干擾、高頻和低頻間干擾、高壓和低壓間干擾，還有熱干擾等。2.還要滿足設(shè)計指標(biāo)、符合生產(chǎn)加工和裝配工藝的要求，要考慮到電路調(diào)試和維護(hù)維修的方便。對電路中的所用器件的電氣特性和物理特征要充分了解，如元件的額定功率、電壓、電流、工作頻率，元件的物理特性，如體積、寬度、高度、外形等。3.制電路板的整體布局還要考慮到整個板的重心平穩(wěn)、元件疏密恰當(dāng)、排列美觀大方。1).整體布局在進(jìn)行印制電路板布局之前1).整體布局印制電路板上的元件一般分為規(guī)則排列和不規(guī)則排列。

規(guī)則排列也叫整齊排列，即把元器件按一定規(guī)律或一定方向排列，這種排列由于受元件位置和方向的限制，印制電路板導(dǎo)線的布線距離就長而且復(fù)雜，電路間的干擾也大，一般只在電路工作在低電壓、低頻（1MHz以下）的情況下使用。規(guī)則排列的優(yōu)點(diǎn)是整齊美觀，且便于進(jìn)行機(jī)械化打孔及裝配。

不規(guī)則排列也叫就近排列，由于不受元件位置和方向的限制，按照電路的電氣連接就近布局，布線距離短而簡捷，電路間的干擾少，有利于減少分布參數(shù)，適合高頻（30MHz以上）電路的布局。不規(guī)則排列的缺點(diǎn)是外觀不整齊，也不便于進(jìn)行機(jī)械化打孔及裝配。1).整體布局元器件布局、排列是指：按照電子產(chǎn)品電原理圖，將各元器件、連接導(dǎo)線等有機(jī)地連接起來，并保證電子產(chǎn)品可靠穩(wěn)定的工作。返回2).元器件布局1．元器件布局的原則2．元器件排列的方法及要求3.印制電路板上元器件排列的設(shè)計元器件布局、排列是指：按照電子產(chǎn)品電原理圖，將各元器件、連接1．元器件布局的原則（1）應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。（2）應(yīng)有利于布線，方便于布線。（3）應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求。（4）應(yīng)有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修。（5）應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的工作環(huán)境等因素來合理的布局。返回1．元器件布局的原則返回2．元器件排列的方法及要求（1）按電路組成順序成直線排列的方法。這種方法一般按電原理圖組成的順序按級成直線布置。這種直線排列的優(yōu)點(diǎn)是：①電路結(jié)構(gòu)清楚，便于布設(shè)、檢查，也便于各級電路的屏蔽或隔離。②輸出級與輸入級相距甚遠(yuǎn)，使級間寄生反饋減小。③前后級之間銜接較好，可使連接線最短，減小電路的分布參數(shù)。

返回2．元器件排列的方法及要求返回兩級放大電路的直線排列方式返回兩級放大電路的直線排列方式返回（2）按電路性能及特點(diǎn)的排列方法從信號頻率的高低、電路的對稱性要求、電位的高低、干擾源的位置等多方面綜合考慮，進(jìn)行元器件位置的排列。返回（2）按電路性能及特點(diǎn)的排列方法返回（3）按元器件的特點(diǎn)及特殊要求合理排列敏感組件的排列，要注意遠(yuǎn)離敏感區(qū)。磁場較強(qiáng)的組件（變壓器及某些電感器件），應(yīng)采取屏蔽措施放置。高壓元器件或?qū)Ь€，在排列時要注意和其他元器件保持適當(dāng)?shù)木嚯x，防止擊穿與打火。需要散熱的元器件，要裝在散熱器上并有利于通風(fēng)散熱，并遠(yuǎn)離熱敏感元器件。返回（3）按元器件的特點(diǎn)及特殊要求合理排列返回

（4）從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法印制電路板是元器件的支撐主體，元器件的排列應(yīng)該從結(jié)構(gòu)工藝上考慮，使元器件的排列要盡量對稱、重量平衡、重心盡量靠板子的中心或下部，且排列整齊、結(jié)實(shí)可靠。

返回（4）從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法返回3.印制電路板上元器件排列的設(shè)計元器件在印制電路板上的排列方式主要有三種：不規(guī)則排列坐標(biāo)排列坐標(biāo)格排列返回3.印制電路板上元器件排列的設(shè)計返回1.不規(guī)則排列返回1.不規(guī)則排列返回2.坐標(biāo)排列返回2.坐標(biāo)排列返回

3.坐標(biāo)格排列返回3.坐標(biāo)格排列返回典型組件排列印制板板圖返回

（a）典型元器件（組件）的尺寸（b）典型組件的排列方式典型組件排列印制板板圖返回(1)地線的布設(shè)(2)輸入、輸出端導(dǎo)線的布設(shè)(3)高頻電路導(dǎo)線的布設(shè)(4)印制電路板的對外連接(5)印制連接盤(6)印制導(dǎo)線3).印制導(dǎo)線的布設(shè)(1)地線的布設(shè)3).印制導(dǎo)線的布設(shè)(1)地線的布設(shè)

①一般將公共地線布置在印制電路板的邊緣，便于將印制電路板安裝在機(jī)架上，也便于與機(jī)架（地）相連接。導(dǎo)線與印制電路板的邊緣應(yīng)留有一定的距離（不小于板厚），這不僅便于安裝導(dǎo)軌和進(jìn)行機(jī)械加工，而且還提高了電路的絕緣性能。②在各級電路的內(nèi)部，應(yīng)防止因局部電流而產(chǎn)生的地阻抗干擾，采用一點(diǎn)接地是最好的辦法。如圖3.1（a）所示為在電路各級間分別采取一點(diǎn)接地的原理示意圖。但在實(shí)際布線時并不一定能絕對做到，而是盡量使它們安排在一個公共區(qū)域之內(nèi)，如圖3.1（b）所示。(a)(b)圖3.1印制電路板地線的布設(shè)(1)地線的布設(shè)

①一般將公共地線布置在印制電③當(dāng)電路工作頻率在30MHZ以上或是工作在高速開關(guān)的數(shù)字電路中，為了減少地阻抗，常采用大面積覆蓋地線，這時各級的內(nèi)部元件接地也應(yīng)貫徹一點(diǎn)接地的原則，即在一個小的區(qū)域內(nèi)接地，如圖3.2所示。圖3.2印制電路板上的大面積地線③當(dāng)電路工作頻率在30MHZ以上或是工作在高速開關(guān)的數(shù)字電路(2)輸入、輸出端導(dǎo)線的布設(shè)為了減小導(dǎo)線間的寄生耦合，在布線時要按照信號的流通順序進(jìn)行排列，電路的輸入端和輸出端應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離，輸入端和輸出端之間最好用地線隔開。在圖3.3（a）中，由于輸入端和輸出端靠得過近，且輸出導(dǎo)線過長，將會產(chǎn)生寄生耦合，如圖3.3（b）的布局就比較合理。(a)(b)圖3.3輸入端和輸出端導(dǎo)線的布設(shè)(2)輸入、輸出端導(dǎo)線的布設(shè)為了減小(3)高頻電路導(dǎo)線的布設(shè)對于高頻電路必須保證高頻導(dǎo)線、晶體管各電極的引線、輸入和輸出線短而直，若線間距離較小要避免導(dǎo)線相互平行。高頻電路應(yīng)避免用外接導(dǎo)線跨接，若需要交叉的導(dǎo)線較多，最好采用雙面印制電路板，將交叉的導(dǎo)線印制在板的兩面，這樣可使連接導(dǎo)線短而直，在雙面板兩面的印制線應(yīng)避免互相平行，以減小導(dǎo)線間的寄生耦合，最好成垂直布置或斜交，如圖3.4所示。圖3.4雙面印制電路板高頻導(dǎo)線的布設(shè)(3)高頻電路導(dǎo)線的布設(shè)對于高頻電路必須保證(4)印制電路板的對外連接印制電路板對外的連接有多種形式，可根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)要求而確定。一般采用以下兩種方法。①用導(dǎo)線互連將需要對外進(jìn)行連接的接點(diǎn)，先用印制導(dǎo)線引到印制電路板的一端，導(dǎo)線應(yīng)從被焊點(diǎn)的背面穿入焊接孔，如圖3.5所示。對于電路有特殊需要如連接高頻高壓外導(dǎo)線時，應(yīng)在合適的位置引出，不應(yīng)與其它導(dǎo)線一起走線，以避免相互干擾，如圖4.6所示為高頻屏蔽導(dǎo)線的外接方法。圖3.5導(dǎo)線互聯(lián)圖圖4.6高頻導(dǎo)線的外連方法(4)印制電路板的對外連接圖3.5導(dǎo)線互聯(lián)圖②用印制電路板接插式互連

如圖4.7所示為印制電路板接插的簧片式互連，將印制電路板的一端制成插頭形狀，以便插入有接觸簧片的插座中去。如圖4.8所示是采用針孔式插頭與插座的連接，在針孔式插頭的兩邊設(shè)有固定孔與印制電路板固定，在插頭上有90°彎針，其一端與印制電路板接點(diǎn)焊接，另一端可插入插座內(nèi)。圖4.7簧片式插頭與插座圖4.8針孔式插頭與插座②用印制電路板接插式互連(5)印制連接盤連接盤也叫焊盤，是指印制導(dǎo)線在焊接孔周圍的金屬部分，供外接引線焊接用。連接盤的尺寸取決于焊接孔的尺寸。焊接孔是指固定元件引線或跨接線貫穿基板的孔。顯然，焊接孔的直徑應(yīng)該稍大于焊接元件的引線直徑。焊接孔徑的大小與工藝有關(guān)，當(dāng)焊接孔徑大于或等于印制電路板厚度時，可用沖孔；當(dāng)焊接孔徑小于印制電路板厚度時，可用鉆孔。一般焊接孔的規(guī)格不宜過多，可按表3.1來選用（表中有*者為優(yōu)先選用）。表3.1焊接孔的規(guī)格焊接孔徑（mm）0.4,0.5*,0.50.8*,1.0,1.2*,1.5*,2.0*允許誤差（mm）Ⅰ級±0.05Ⅱ級±0.1Ⅰ級±0.1Ⅱ級±0.15(5)印制連接盤連接盤也叫焊盤，連接盤的直徑D應(yīng)大于焊接孔內(nèi)徑d，一般取D=(2～3)d，如圖4.9所示。為了保證焊接及結(jié)合強(qiáng)度，建議采用表3.2中給出的尺寸。表3.2連接盤直徑與焊接孔關(guān)系焊接孔徑（mm）0.40.50.50.81.01.21.52.0焊盤最小直徑D（mm）1.51.51.52.02.53.03.54.0圖4.9連接盤尺寸連接盤的直徑D應(yīng)大于焊接孔內(nèi)徑d，一般取D=(2～3)d，如連接盤的形狀有不同選擇，圓形連接盤用得最多，因?yàn)閳A焊盤在焊接時，焊錫將自然堆焊成光滑的圓錐形，結(jié)合牢固、美觀。但有時，為了增加連接盤的粘附強(qiáng)度，也采用正方形、橢圓形和長圓形連接盤。連接盤的常用形狀如圖3.10所示。圖3.10連接盤的形狀連接盤的形狀有不同選擇，圓形連接盤用得最多，因?yàn)閳A焊盤在焊接若焊盤與焊盤間的連線合為一體，尤如水上小島，故稱為島形焊盤，如圖3.11所示。島形焊盤常用于元件的不規(guī)則排列中，有利于元器件的密集和固定，并可大量減少印制導(dǎo)線的長度與數(shù)量。此外，焊盤與印制線合為一體后，銅箔面積加大，使焊盤和印制線的抗剝離強(qiáng)度大大增加。島形焊盤多用在高頻電路中，它可以減少接點(diǎn)和印制導(dǎo)線的電感，增大地線的屏蔽面積，減少接點(diǎn)間的寄生耦合。圖3.11島形焊盤若焊盤與焊盤間的連線合為一體，尤如水上小島，故稱(6)印制導(dǎo)線設(shè)計印制電路板時，當(dāng)元件布局和布線初步確定后，就要具體地設(shè)計印制導(dǎo)線與印制電路板圖形。這時必然會遇到印制線寬度、導(dǎo)線間距等等設(shè)計尺寸的確定以及圖形的格式等問題。導(dǎo)線的尺寸和圖形格式不能隨便選擇，它關(guān)系到印制電路板的總尺寸和電路性能。(6)印制導(dǎo)線設(shè)計印制電路板時，當(dāng)元件布局和①印制導(dǎo)線的寬度一般情況下，印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能寬一些，這有利于承受電流和便于制造。表3.3所示為0.05mm厚銅箔的導(dǎo)線寬度與允許電流和自身電阻大小的關(guān)系。表3.30.05mm厚銅箔導(dǎo)線寬度與允許電流、電阻的關(guān)系線寬（mm）0.51.01.52.0I(A)0.81.01.31.9

R(Ω/m)0.70.410.310.25①印制導(dǎo)線的寬度一般情況下，印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能寬一些，這有利于在決定印制導(dǎo)線寬度時，除需要考慮載流量外，還應(yīng)注意它在板上的剝離強(qiáng)度以及與連接盤的協(xié)調(diào)，一般的導(dǎo)線寬度可在0.3～2.0mm之間，建議優(yōu)先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm規(guī)格,