2022年半導(dǎo)體行業(yè)分析

年半導(dǎo)體行業(yè)分析中國半導(dǎo)體市場規(guī)模占全球比重持續(xù)提高。受存儲(chǔ)器漲價(jià)影響和物聯(lián)網(wǎng)需求推動(dòng)，2022年全球半導(dǎo)體收入約4122.21億美元，同比增長16%，估計(jì)2022年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到4779.36億美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)3年穩(wěn)步增長，以下是半導(dǎo)體行業(yè)分析。

代工廠的消失反過來又支持了無晶圓廠行業(yè)的崛起；也就是那些專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的公司，比如（現(xiàn)在沒有工廠的）AMD（用于人工智能、高性能計(jì)算和圖形芯片）、英偉達(dá)（NVIDIA）（用于圖形芯片）和高通（Qualcomm）（用于5G和其他無線芯片），這被稱為“無晶圓廠代工”模式。

外包ATP（也稱為外包組裝和測試，或OSAT）由多家全球公司執(zhí)行，包括Amkor（美國）、ASETechnology（馬來西亞）、J-Devices（日本）、PowerTech（中國大陸）和SiliconwarePrecisionIndustries（中國臺(tái)灣）。在這一過程的前端是專注于半導(dǎo)體研發(fā)（RD）活動(dòng)的公司和財(cái)團(tuán)，如CEALeti（法國）、Imec（比利時(shí)）、ITRI（中國臺(tái)灣）、SEMATECH（美國）和半導(dǎo)體討論公司（美國）。

單片清洗設(shè)備是目前市場的肯定主流，2022年單片清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備和洗刷器等類型清洗設(shè)備的市場份額分別為22.76億美元、5.52億美元、0.13億美元和2.08億美元，占比分別為74.63%、18.10%、0.44%和6.83%。隨著集成電路特征尺寸的進(jìn)一步縮小，單片清洗設(shè)備在40nm以下的制程中的應(yīng)用會(huì)更加廣泛，將來的占比有望逐步上升。

目前，半導(dǎo)體價(jià)值鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)平均有25個(gè)國家的公司參加直接供應(yīng)鏈，23個(gè)國家的公司參加支持功能。半導(dǎo)體行業(yè)分析指出，超過12個(gè)國家有直接從事半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，39個(gè)國家至少有1個(gè)半導(dǎo)體制造廠，而超過25個(gè)國家有從事ATP活動(dòng)的企業(yè)。半導(dǎo)體生產(chǎn)過程的每個(gè)環(huán)節(jié)都制造了大量價(jià)值，其中美國國際貿(mào)易委員會(huì)（U.S.ITC）估量，半導(dǎo)體芯片90%的價(jià)值在設(shè)計(jì)和制造階段平均安排，最終10%的價(jià)值生產(chǎn)通過ATP活動(dòng)進(jìn)行。

據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推舉綱要》，2030年集成電路產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。假如國家對集成電路項(xiàng)目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分，對研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

綜合來看，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)展面臨幾大問題：缺少人才、資金過熱且學(xué)問產(chǎn)權(quán)愛護(hù)不足。首先是人才，這個(gè)產(chǎn)業(yè)沒有人才成不了事，中國大陸在高端人才培育方面跟歐美日韓及中國臺(tái)灣的差距不??；其次，雖然國內(nèi)針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資金儲(chǔ)備充裕，但錦上添花的多，雪中送炭的少，資本扎堆某一兩個(gè)熱門領(lǐng)域的