助焊劑產(chǎn)品知識課件

產(chǎn)品知識-----助焊劑蘇州柯仕達電子材料有限公司產(chǎn)品知識-----助焊劑蘇州柯仕達電子材料有限公司1目錄1.助焊劑定義2.助焊劑的作用及焊接曲線3.助焊劑的涂布方式4.助焊劑的組成5.助焊劑的主要參數(shù)6.助焊劑分類7.助焊劑相關知識8.助焊劑的選擇9.焊接不良的分析10.公司助焊劑簡介目錄1.助焊劑定義2助焊劑的定義及作用在焊接領域里眾所周知一個道理,幾乎所有的金屬暴露于空氣中就會立刻氧化,此氧化物會阻礙潤濕,阻礙焊接.因此,我們可以在真空中清洗金屬和焊接,但是,這不是很實際的方法.有一些材料可以去除氧化物且蓋住金屬表面使氧化物不再形成,這就是助焊劑,它是焊接工程必要的材料.它們阻礙焊錫的流動.理想上,它們也不攻擊焊點上的金屬或四周的材料,而且也必須易于被去除,助焊劑(FLUX)這個字是來自拉丁文,是”流動”的意思,但在此處它的作用不只是幫助流動,還具有其它的作用助焊劑的定義及作用在焊接領域里眾所周知一個道理,幾乎所有的金3助焊劑的作用助焊劑是一種具有化學及物理活性的物質,能夠除去被焊金屬表面的氧化物或其他形成的表面膜層以及焊錫本身外表上所形成的氧化物;為達到被焊表面能夠沾錫及焊牢的目的,助焊劑的功用還可以保護金屬表面,使在焊接的高溫環(huán)境中不再被氧化;第三個功能就是減少熔錫的表面張力(surfacetension),以及促進焊錫的分散和流動等.助焊劑的作用助焊劑是一種具有化學及物理活性的物質,能夠除去被4焊接原理可以粗略的分為三個階段:1.擴散;2.基底金屬熔解;3.金屬間化合物的形成FlfFsf=FlfcocMoltenSolderFLUIDBasemetalFlsFsf(A)Moltensolder(B)MoltensolderIntermetalliccompoundlayer(C)圖A:液體焊料在基底金屬上的擴散,接觸角(由界面張力的平衡來決定小潤濕角形成良好的焊接獲得小潤濕角的原則(1)低表面張力的助焊劑(2)高的表面張力,即高表面能的基板(3)低有面張力的焊料).圖B基底金屬溶解入液體焊料.圖C基底金屬與液體焊料起反應形成金屬間化合物層(IMC)焊接原理可以粗略的分為三個階段:FlfFsf=Flfcoc5助焊劑反應助焊劑的最主要的任務是除去金屬氧化物.助焊劑反應的最通常的類型是酸基反應.在助焊劑和金屬氧化物之間的反應可由下面簡單的方程式舉例說明

MOn+2nRCOOHM(RCOO)n+nH2OSno2+4RCOOHSn(RCOO)2+2H2O目前常使用MOn+2nHXMXn+nH2OSnO2+4HClSnCl4+2H2O水洗型助焊劑助焊劑反應助焊劑的最主要的任務是除去金屬氧化物.助焊劑反應的6助焊劑中松香結構COOH分子式:C20H30O2大多數(shù)的松香因含有兩個不飽合鍵，對空氣和光都很敏感，因此松香酸暴露于空氣中顏色會加深。助焊劑中松香結構COOH分子式:C20H30O2大多數(shù)的松香7焊接曲線焊接曲線8助焊劑的涂布方式助焊劑對被焊表面涂布方法有傳統(tǒng)波焊中的泡沫式，噴頭噴霧式及表面沾浸式涂布方法助焊劑的涂布方式助焊劑對被焊表面涂布方法有傳統(tǒng)波焊中的泡沫式9助焊劑的成份組成1.成膜劑保護劑覆蓋在焊接部位,在焊接過程中起防止氧化作用的物質,焊接完成后,能形成一層保護膜.常用松香用保護劑,也可以添加少量的高分子成膜物質.2.活化劑焊劑去除氧化物的能力主要依靠有機酸對氧化物的溶解作用,這種作用由活化劑完成.活化劑一般選用具有一定熱穩(wěn)定性的有機酸.3.擴散性(表面活性劑)擴散劑可以改善焊劑的流動性和潤濕性,其作用是降低焊劑的表面張力,并引導焊料向四周擴散,從面形成光滑的焊點.4.溶劑溶劑的作用是將松香,活性劑,擴散劑等物質溶解,配制液態(tài)焊劑,通常采用乙醇,異丙醇等助焊劑的成份組成1.成膜劑10助焊劑的主要指標助焊劑的主要指標:外觀、物理穩(wěn)定性、比重、固態(tài)含量、可焊性、鹵素含量、水萃取液電阻率、銅鏡腐蝕性、表面絕緣電阻、酸值.下面簡要對這些指標進行分解.1.外觀:助焊劑外觀首先必須均勻,液態(tài)焊劑還需要透明(水基松香助焊劑則是乳狀的).2.物理穩(wěn)定性:通常要求在一定的溫度環(huán)境(一般5-45℃)下,產(chǎn)品能穩(wěn)定存在.3.比重:這是工藝選擇與控制參數(shù).4.固態(tài)含量(不揮發(fā)物含量):表示的是焊劑中的非溶劑部分,實際上它不揮發(fā)物含量意義不同,數(shù)值也有差異,后者是從測試的角度講的,它與焊接后的殘留量有一定的對應關系,但并非唯一.5.可焊性:指標非常關鍵,它表示助焊效果,以擴展率來表示,為了保證良好的焊接,一般控制在80-92之間.6.鹵素含量:這是以離子氯的含量來表示離子性的氯、溴、碘的總和.7.水萃取液電阻率:該指標反映的是焊劑中導電離子的含量水平,阻值越,不離子含量越多,隨著助焊劑向低固含免清方向發(fā)展,因此最新的ANSI/J-STD-004標準已經(jīng)放棄該指標.8.腐蝕性:助焊劑由于其可焊性的要求,必然會給PCB或焊點帶來一定的腐蝕性,為了衡量腐蝕性的大小,銅板腐蝕測試反映的是焊后殘留物的腐蝕性大小,銅鏡腐蝕測試是使用當時的腐蝕性大小.其環(huán)境測試時間為10天(一般為7-10天).9.表面絕緣阻抗:按GB或JIS標準的要求SIR值最低不能小于1010Ω

,而J-STD-004則要求SIR值最低SIR值最低不能小于108Ω,由于試驗方法不同,這兩個要求的數(shù)值間沒有可比性.10.酸值:中和一克樣品所需要的KOH的毫克數(shù).

助焊劑的主要指標助焊劑的主要指標:外觀、物理穩(wěn)定性、比重、固11助焊劑的主要指標的測試方法1.外觀:用目測方法檢驗是否透明,是否有沉淀,分層和異物.2.比重:用比重計進行測試,同時在測試助焊劑的溫度.(有機溶劑比重隨溫度變化而變化,溫度每升高一度,比重下降0.001)3.酸價:稱取2克左右的助焊劑,用25mlIPA溶劑稀釋,再加三滴酚酞示劑,用0.1mol/L的氫氧化鉀的滴定液進行滴定.(IPC-TM-650)4.計算公式:mgKOH/g(flux)=56.11VM/mV(ml):所耗標準氫氧化鉀的滴定液的摩爾濃度．m:助焊劑的質量(g)助焊劑的主要指標的測試方法1.外觀:用目測方法檢驗是否透明,12助焊劑相關的概念PH值:5ml助焊劑溶解于４５ml去離子水，用PH計進行測試.助焊劑的PH值為3.0,測其酸根離子濃度為0.001mol／lPH值＝-log〔H+〕酸性強弱是由物質的電離常數(shù)決定的．助焊劑相關的概念PH值:5ml助焊劑溶解于４５ml去離子水，13清洗劑參數(shù)介紹１.閃點：表示可燃液體加熱到液體表面上的蒸氣和空氣的混合物與火焰接觸發(fā)生閃火時的最低溫度．測定閃點有開口杯法和閉口杯法兩種，一般前者用于測定高閃點液體，后者測定低閃點液體．（閃點低表示著火的危險性大，可是閃點不是指溶劑繼續(xù)燃燒的溫度，僅僅表示液面的蒸氣可燃，要能夠不斷燃燒，必須連續(xù)產(chǎn)生蒸氣．）２.自燃點：指可燃物質在沒有火焰、電火花等明火源的作用下，由于本身受空氣氧化而放出熱量，或受外界溫度、濕度影響使其溫度升高而引起燃燒的最低溫度稱為自燃點．清洗劑參數(shù)介紹１.閃點：表示可燃液體加熱到液體表面上的蒸氣和14臭氧危害物質

OzonedepletingsubstancesChlorofluorocarbon(CFCs)氟氯烷碳化物Hydrochlorofluorocarbon(HCFCS)氟氯氫烷碳化物Halon海龍CarbonTetrachloride(CCl4)四氯化碳Methylchloroform=1,1,1-Trichlorothane(CH3CCl3)（1，1，1-三氯乙烷）Bromomethane(CH3Br)溴代甲烷Hydrobromofluorocarbon(HBFC)臭氧危害物質

Ozonedepletingsubstan15可能臭氧危害物質Hydrofluorocarbon(HFC)Perfluorocarbon(PFC)全氟化合物Chlorinatedhydrocarbon(CHCs)氯碳氫化物可能臭氧危害物質Hydrofluorocarbon(HFC)16助焊劑分類用于焊接制程的助焊劑可分為三種基本的型式，每一種分類的特性皆與其助焊劑或助焊劑殘渣皆為低度活性者L=表示助焊劑本身或助焊劑殘渣皆為低度活性者M=表示助焊劑本身或助焊劑殘渣為中度活性者H=表示助焊劑本身或助焊劑殘渣為高度活性者若是含有松香的助焊劑,則在L、M、H代字后加上“R”助焊劑分類用于焊接制程的助焊劑可分為三種基本的型式，每一種分17J-STD-004焊劑活性分類的測試要求助焊劑分類銅鏡試驗鹵素含量(定性)鹵素含量(定量)腐蝕試驗SIR必須大于108ΩL0銅鏡無穿透現(xiàn)象通過0.0%無腐蝕清洗與未清洗L1通過<0.5%M0銅鏡無穿透性面積,<50%通過0.0%輕微腐蝕清洗與未清洗M1不通過0.5-2.0%H0銅鏡無穿透性面積>50%通過0.0%較重腐蝕清洗H1不通過>2.0%J-STD-004焊劑活性分類的測試要求助焊劑分類銅鏡試驗鹵18助焊劑活性分類助焊劑類別耐蝕試驗CorosionResistcmceTests銅鏡試驗鉻酸銀試驗腐蝕試驗PC-TM-6502.3.3.2PC-TM-6502.3.3.3PC-TM-6502.6.1Ｌ銅鏡不允許出現(xiàn)被除去的跡象（白色背景不可出現(xiàn)）對Class1及Class2而言，其鹵化物須低于０.５％（指固形物而言必須通過鉻酸銀試驗不可出現(xiàn)腐蝕,如周圍有藍/綠色邊緣出現(xiàn),則其FLUX需通過鉻酸銀試驗Ｍ允許部份或全部份銅鏡被除去鹵化物應低于2%銅鏡試驗發(fā)生腐蝕時尚可允許,但是FLUX必須通過鹵化物Ｈ銅鏡全部被去除鹵化物可高于2%可允許有嚴重的腐蝕出現(xiàn)助焊劑活性分類助焊劑耐蝕試驗CorosionResistc19J-STD-004對于J-STD-004而言,沒有不合格的助焊劑產(chǎn)品,僅僅類別不同而已.J-STD-004將所以的焊劑分成24個類別,涵了目前所有的焊劑類型,該標準根據(jù)助焊劑的主要組成材料將其分為四大類:松香型(Rosin,RO);樹脂型(Resin,RE);有機酸型(organic,OR),無機酸型（Inorganic,IN),括號中為縮寫字母代號。其次，根據(jù)銅鏡試驗的結果將焊劑的活性成分水平劃分為三級：

Ｌ：表示助焊劑或是助焊劑的殘留的活性低或無活性；Ｍ：表示助焊劑或是助焊劑殘留活性中性；Ｈ：表示助焊劑或助焊劑的殘留活性高J-STD-004對于J-STD-004而言,沒有不合格的助20助焊劑分類焊劑(主要)組成材料焊劑活性水平(含鹵素量%)焊劑類型焊劑標識(代號)Rosin(RO)LOW(0.0%)L0ROL0LOW(<0.5%)L1ROL1Moderate(0.0%)M0ROM0Moderate(0.5-2.0%)M1ROM1High(0.0%)H0ROH0High(>2.0%)H1ROH1Resin(RE)Low(0.0%)L0RELOLow(<0.5%)L1REL1Moderate(0.0%)M0REM0Moderate(0.5-2.0%)M1REM1High(0.0%)H0REH0High(>2.0%)H1REH1助焊劑分類焊劑(主要)組成材料焊劑活性水平(含鹵素量%)焊劑21焊劑(主要)組成材料焊劑活性水平(含鹵素量%)焊劑類型焊劑標識(代號)Crganic(OR)LOW(0.0%)L0ORL0LOW(<0.5%)L1ORL1Moderate(0.0%)M0ORM0Moderate(0.5-2.0%)M1ORM1High(0.0%)H0ORH0High(>2.0%)H1ORH1Inorganic(IN)Low(0.0%)L0INL0Low(<0.5%)L1INL1Moderate(0.0%)M0INM0Moderate(0.5-2.0%)M1INM1焊劑(主要)組成材料焊劑活性水平(含鹵素量%)焊劑標識(代號22電子組裝分級第一級:消費性產(chǎn)品Class1:ConsumeiProducts此級包含關鍵用途的產(chǎn)品著重在可靠性及成本效益，而其使用壽命之延續(xù)并非主要目的所在，其產(chǎn)品的實例多在一般性消費用途上第二級：一般工業(yè)級Class2:Generalindustrial此級含有高性能的商用工業(yè)級產(chǎn)品，對使用的延續(xù)已有所要求，對不間斷執(zhí)行事務的能力要求，則非關鍵所在．第三級：高可靠度Class3:HighReliability此級的設備產(chǎn)品及持續(xù)的性能則為關鍵所在，任何設備發(fā)生停機時，都將無法容忍，或及設備是用維持生命者皆屬此級電子組裝分級第一級:消費性產(chǎn)品23各級組裝板之試驗條件助焊劑型式表面絕緣電阻（ＳＴＲ）的各項要求１２３50℃90%RH7days5050℃90%RH7days85℃85%RH7daysL殘渣在“未清洗”(N)或“已清洗”(C)下均需達到108Ω之電阻值及格標準殘渣在”未清洗”(N)或”已清洗”(C)下均需達到108Ω之電阻值及格標準殘渣在”未清洗”(N)或”已清洗”(C)下均需達到108Ω之電阻值及格標準M殘渣在“未清洗”（N）或“已清洗”（C）下均需達到108Ω之電阻值及格標準殘渣在“未清洗”（N）或“已清洗”（C）下均需達到108Ω之電阻值及格標準殘渣在“未清洗”（N）或“已清洗”（C）下均需達到108Ω之電阻值及格標準H殘渣已清洗后（C）其電阻值需達到108Ω殘渣已清洗后（C）其電阻值需達到108Ω殘渣已清洗后（C）其電阻值需達到108Ω各級組裝板之試驗條件助焊劑型式表面絕緣電阻（ＳＴＲ24助焊劑型式之間字碼說明1.2.3=表示已做絕緣電阻試驗且已及格者X=表示已清洗或未清洗之組裝品，及絕緣電阻試驗不及格者LRIN=表示配方為松香基之助焊劑，其助焊劑及殘渣皆為低活性者，其未清洗之試樣也能過Class1在SIR上的各項要求MZCN=表示助焊劑及其殘渣皆已具中度之活性,其已清洗或未清洗的試樣M/X=表示助焊劑或助焊劑具有中度活性,其各級產(chǎn)品之已清洗或未清洗試樣,皆無法通過STR上的各項要求助焊劑型式之間字碼說明1.2.3=表示已做絕緣電阻試驗且已及25焊接不良原因分析(一)不良焊點的形貌說明原因元器件引腳未完全被焊料潤濕,焊料在引腳上的潤濕角大于90℃1.元器件引線可焊性不良;2.元器件熱容大,引線未達到焊接溫度;3.助焊劑選用不當或已失效;4.引線局部被污染印制板焊盤未完全被焊料潤濕,焊料在焊盤上的潤濕角大于90℃1.焊盤可焊性不良;2.焊盤所處銅箔熱容大,焊盤未達到焊接溫度;3.助焊劑選用不當或已失效;4.焊盤局部被污染焊接不良原因分析(一)不良焊點的形貌說明原26焊接不良原因分析(二)不良焊點的形貌說明原因毛刺焊點表面光滑,有時伴有熔接痕跡常發(fā)生在烙鐵焊中1.焊接溫度或時間不夠;2.選用焊料成份不對,液相線過高或是潤濕性不好;3.焊接后期助焊劑已失效.引腳太短元器件引腳沒有伸焊點1.人工插件未到位;2.焊接前元器件因素震動而移位;3.焊接時因焊接不良而浮高;4.元器件引腳太短.焊接不良原因分析(二)不良焊點的形貌說明原27焊接不良原因分析(三)不良焊點的形貌說明原因不潤濕:元器件引腳和印制板焊盤完全被焊料潤濕,焊料在焊盤和引腳上的潤濕角大于90℃且回縮呈球形1.焊盤和引腳可焊性均不良;2.助焊劑選用不當或已失效;3.焊盤和引腳被嚴重污染半邊焊元器件引腳和印制板焊盤均被焊料良好潤濕,但焊盤上焊料未完全覆蓋,插入孔時有露出1.器件引腳與焊盤孔間隙配合不良,D-d>0.5mm(D:焊盤孔徑d:元器件引腳直徑）２.元器件引腳包封樹脂部分進入插入孔中焊接不良原因分析(三)不良焊點的形貌說明原28焊接不良原因分析（五）不良焊點的形貌說明原因焊盤剝離焊盤銅箔與基材脫落開或焊料熔蝕常發(fā)生在烙鐵焊中:1.烙鐵溫度過高;2.烙鐵接觸的時間過長.焊料過多元器件引腳被埋,焊點彎月面呈明顯的外凸圓弧常發(fā)生在烙鐵焊中:1.焊料供給過量;2.烙鐵溫度不足,潤濕性不好,不能形成彎月面;3.元器件或焊盤部分不潤濕;4.選用的焊料液相線過高或潤濕性不好焊料過少焊料在焊盤上和引腳上的潤濕角<15°呈環(huán)形回縮狀1.波峰焊后潤濕角<15,PCB脫離波峰的速度過慢;回流角度過大;元器件引腳太長;波峰溫度過高;2.PCB的阻焊劑侵入焊盤(焊盤環(huán)狀不潤濕或弱潤濕)焊接不良原因分析（五）不良焊點的形貌說明原29焊接不良原因分析(六)不良焊點的形貌說明原因凹坑焊料未完全潤濕雙面板的金屬化孔,在元件面的焊盤上未形成彎月形的焊縫角1.波峰焊接時,雙面板的金屬化孔或元器件的引腳可焊性不良;預熱溫度或時間不夠,焊接溫度或時間不夠;焊接后期助焊劑已經(jīng)失效了;設備缺少有效驅趕氣泡裝置(如噴射波)2.元器件引腳或焊盤在化學處理時,化學品未處理干凈;3.金屬化孔內有裂紋且受潮氣侵襲;4.烙鐵焊中焊料不足.焊點疏松無光澤焊點表面粗糙無光澤或有龜裂現(xiàn)象常發(fā)生在烙鐵焊中:1.焊接溫度過高或焊接時間過長;2.焊接凝固前受震動;3.焊接后期助焊劑已失效.焊接不良原因分析(六)不良焊點的形貌說明原30焊接不良原因分析(七)不良焊點的形貌說明原因開孔焊盤和引腳潤濕性良好,但是總是呈環(huán)狀開孔焊盤內徑周邊有氧化毛刺(常見于PCB焊盤人工鉆空后又未及時防氧化處理或加工至使用時間間隔過長)引線局部不潤濕元器件引腳彎曲后外側部分不潤濕,有明顯暴露于焊點與引腳交匯處呈環(huán)狀裂紋常發(fā)生在自動元器件的焊點中:1.元器件引腳鍍層質量差,元器件引腳自動插入打彎時,外側鍍層受拉應力作用而開裂甚至脫落;2.自動插入與自動焊接間隔太長(大于96小時)焊接不良原因分析(七)不良焊點的形貌說31焊接不良原因分析（八）不良焊點的形貌說明原因引線單面不潤濕出現(xiàn)在雙面（非金屬化孔）印制板的混裝工藝中。典型工藝：①Ａ面機插光線→②Ａ面波峰焊接→③Ｂ面點膠貼片固化→④Ａ面機插元件→⑤Ｂ面波峰焊接。結果：Ｂ面所有光線引腳不可焊接且部分焊盤出現(xiàn)弱潤濕由于焊接工藝中使用了低殘留免清洗助焊劑（例如某公司3015型）經(jīng)過工序②和工序③的兩次加熱（T100~250℃，t＞120ｓ），通過印制板通過因工序②滲入Ｂ面的助焊劑，已在光線引腳和部分焊盤上合成為難溶解樹脂（相對于助焊劑溶劑），當工序⑤進行時，便發(fā)生了Ｂ面所有光線引腳不可焊接和部分焊盤出現(xiàn)弱潤濕的重大焊接事故。錫球焊料在焊盤和引腳上呈球狀１一般原因見不良焊點的形貌中“氣孔”部分；２波峰焊時，印制板通孔西施較少或小時，各種氣體易在焊點成型區(qū)產(chǎn)生高壓氣流；３焊料含氧高且焊接后期助焊劑已失效；４在表面安裝工藝中，焊膏質量差（金屬含氧超標、介質失效），焊接曲線預熱段升溫過快，環(huán)境相對濕度較高造成焊膏吸濕焊接不良原因分析（八）不良焊點的形貌說明原32焊接不良原因分析（九）不良焊點的形貌說明原因連錫相鄰焊點之間的焊料連接在一起１、焊接溫度、預熱溫度不足；2、焊接后期助焊劑已失效；3、印制板脫離波峰的速度過快；回流角度過??；元器件引腳過長或過密；4、印制板傳送方向設計或選擇不恰當；5、波峰面不穩(wěn)有湍流漏焊元器件一端或多端未上焊料1、波峰焊接時，設備缺少有效驅趕氣泡裝置（如噴射波）或噴射波射出高度不夠；2、印制板傳送方向設計或選擇不恰當。溢膠膠粘劑從焊點中或焊點邊緣滲出造成空洞1、膠粘劑失效不可固化；2、點膠過程中出現(xiàn)拉絲、塌陷、失準或過量現(xiàn)象；3、返工時人工補膠未達到固化要求；焊接不良原因分析（九）不良焊點的形貌說明原33焊接不良原因分析（十）不良焊點的形貌說明原因兩焊點不對稱兩焊點明顯不一致，易產(chǎn)生焊點應力集中1、印制板傳送方向設計或選擇不恰當；2、焊料含氧高且焊接后期助焊劑已失效；3、波峰面不穩(wěn)有湍流直立片狀器件呈豎立狀1、因大器件的屏蔽、反射和遮擋作用，焊盤面積和焊膏沉積量不一致，造成兩端焊接部位溫度不一致；2、一端器件端子和焊盤的可焊性比另一端差；3、汽相焊接溫度率過快時以上情況均會導致一端的焊料較另一端先熔化，使兩端表面張力不一致，先熔的異端將另一端拉起。焊接不良原因分析（十）不良焊點的形貌說明原34焊接不良原因分析（十一）不良焊點的形貌說明原因虹吸焊料吸引到器件的引腳上，焊盤上失去焊料呈開路狀態(tài)此現(xiàn)象多發(fā)生在集成電路焊接中1、一般原因可參考不良焊點的形貌“直立”部分；2、引腳共面度超標；3、未經(jīng)預熱直接進入汽相焊，器件引腳較焊盤先達到焊接溫度。絲狀橋接此現(xiàn)象多發(fā)生在集成電路焊盤間隔小且密集區(qū)域，絲狀物多呈脆性，直徑數(shù)微米至數(shù)十微米1、焊料槽中雜質Cu含量超標，Cu含量越高，絲狀物直徑越粗；2、由于雜質Cu所形成松針狀的Cu6Sn5合金的固相點（217℃）與Sn63Pb37焊料的固相點（183℃）溫差較大，因此在較低的溫度下進行波峰焊接時，積聚的松針狀Cu6Sn5合金易產(chǎn)生絲狀橋接焊接不良原因分析（十一）不良焊點的形貌說明原35環(huán)保型系列助焊劑本公司環(huán)保型系列助焊劑是低固含量，不含松香及鹵化物的免洗助焊劑，具有快干，焊點光亮，結構飽滿，無腐蝕性，焊錫性卓越，潤焊性極優(yōu)且穩(wěn)定安全等特性。在標準比重內作業(yè)可達到完全免清洗之效果并符合各類電器性能要求。使用與電腦及其周邊設備或高精密的多層板。配合噴霧設備使用，沒有廢料的產(chǎn)生。本產(chǎn)品使用時低煙、沒有刺激氣味，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康，不污染錫爐的軌道及夾具，過錫后PC板表面平整均勻，無殘留，如同洗過一般。FD-201環(huán)保型助焊劑低固態(tài)含量，過錫后板面如同洗過一般；低煙，沒有刺激氣味，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康；不污染焊錫爐的軌道及夾具；不含CFC，不會破壞臭氧層。FD-301環(huán)保型助焊劑上錫速度快，潤濕性高，即使很大的貫穿孔依然可以上錫；過錫后PCB面平整均勻，無殘留；焊點光亮結構飽滿；固態(tài)含量僅為2.3％，焊后板面如同洗過一般；潤濕性非常好；能通過嚴格的表面阻抗測試。環(huán)保型系列助焊劑本公司環(huán)保型系列助焊劑是低固含量，不含松香及36環(huán)保型助焊劑規(guī)格表項目FD-201FD-301FD-301B助焊劑分類ORLOORLOORLO外觀顏色微黃或無色透明無色透明無色透明比重(20℃)0.806±0.0050.798±0.0050.800±0.005酸價(mgKOH/g)26.00±3.018.00±3.0018.00±3.00電導率(us/cm)43.0±7.048.0±3.048.0±3.0固態(tài)含量（％）4.8±0.32.3±0.302.1±0.30鹵化物含量（％）NDNDND焊點顏色光亮光亮光亮表面絕緣阻抗＞1.0×1012＞1.0×1012＞2.2×1012涂布方式噴霧噴霧噴霧配套使用之稀釋劑B-01C-01C-01環(huán)保型助焊劑規(guī)格表項目FD-201FD-301FD-301B37低固態(tài)免洗松香型系列助焊劑此系列助焊劑采用高級進口天然松香經(jīng)特殊化學反應去除天然樹脂中雜質及不良物并配合多種高精密度焊接材料反應合成，具有低固含、快干、焊點光亮、結構飽滿、無腐蝕性、焊錫性卓越、潤焊性極優(yōu)且穩(wěn)定安全等特性。在標準比重內作業(yè)，此系列助焊劑可達到完全免洗清洗之效果并符合各類電器性能要求。基板若須清洗時按一般清洗流程作業(yè)即可獲得相當良好之信賴度。FD-203免洗松香型助焊劑低固態(tài)含量，錫焊后板面干凈；焊接后錫爐上松香殘留極少；焊后焊點光亮飽滿；良好的潤濕性，流平性；焊前和焊后高溫作業(yè)時基板及零件不產(chǎn)生任何腐蝕。低固態(tài)免洗松香型系列助焊劑此系列助焊劑采用高級進口天然松香經(jīng)38低固含免洗松香助焊劑規(guī)格表項目FD-203助焊劑分類ROMD外觀顏色淡黃色比重（20℃）0.798±0.005酸價（mgKOH/g)26.0±3.0電導率（us/cm)43.0±3.0固態(tài)含量(%)3.8±0.3鹵化物含量(%)ND焊點顏色光亮表面絕緣阻抗2.5×1012涂布方式發(fā)泡,噴霧,沾浸配套使用之稀釋劑B-03低固含免洗松香助焊劑規(guī)格表項目FD-203助焊劑分類ROMD39手浸焊系列助焊劑傳統(tǒng)助焊劑多是用于波峰焊接方式，涂布方式主要是噴霧或發(fā)泡，這些助焊劑由于其活性的原因，并不適合于預涂布、修補、手拖焊或是鍍線材。公司針對這些要求另外設計了專用于拖焊、修補、鍍線材的助焊劑，既是手浸焊系列的助焊劑。手浸焊系列助焊劑傳統(tǒng)助焊劑多是用于波峰焊接方式，涂布方式主要40手浸焊助焊劑規(guī)格表項目FD-108FD-109助焊劑分類ROHOROMO外觀黃色淡黃色比重(20℃)0.820±0.0050.801±0.005電導(us/cm)36.0±3.030.6±3.0酸價(mgKOH/g)35.0±3.022.4±3.0固含（W/W%)4.5±0.22.3±0.2手浸焊助焊劑規(guī)格表項目FD-108FD-109助焊劑分類RO41FD-308/FD-208系列FD-308系列是不含松香及鹵化物的免洗助焊劑，具有快干，焊點明亮、結構飽滿，無腐蝕性，焊錫性卓越，潤焊性極優(yōu)且穩(wěn)定安全等特性，焊接后的板面較環(huán)保系列助焊劑更為干凈，此系列助焊劑主要針對黑色及紫色及要求比較高的油墨的PCB而設計。FD-208系列此助焊劑的主要特點是固含很低，過錫后板面如同洗過一般；此助焊劑能用于噴霧和發(fā)泡；此助焊劑針對雙波而設計，焊接性能優(yōu)越。FD-308/FD-208系列FD-308系列是不含松香及鹵42無鉛助焊劑FD-308/208產(chǎn)品規(guī)格表項目FD-208308助焊劑分類ROLOORLO外觀顏色淡黃色無色透明比重(20℃)0.804±0.0050.803±0.005酸價(mgKOH/g)30.0±3.023.0±3.0電導率(us/cm）38.6±3.032.0±3.0固態(tài)含量(%)3.4±0.32.8±0.3鹵化物含量(%)NDND焊點顏色光亮光亮表面絕緣阻抗2.8×1012＞2.3×1012涂布方式發(fā)泡,噴霧噴霧配套使用之稀釋劑B-08C-08無鉛助焊劑FD-308/208產(chǎn)品規(guī)格表項目FD-2083043

謝謝謝謝44產(chǎn)品知識-----助焊劑蘇州柯仕達電子材料有限公司產(chǎn)品知識-----助焊劑蘇州柯仕達電子材料有限公司45目錄1.助焊劑定義2.助焊劑的作用及焊接曲線3.助焊劑的涂布方式4.助焊劑的組成5.助焊劑的主要參數(shù)6.助焊劑分類7.助焊劑相關知識8.助焊劑的選擇9.焊接不良的分析10.公司助焊劑簡介目錄1.助焊劑定義46助焊劑的定義及作用在焊接領域里眾所周知一個道理,幾乎所有的金屬暴露于空氣中就會立刻氧化,此氧化物會阻礙潤濕,阻礙焊接.因此,我們可以在真空中清洗金屬和焊接,但是,這不是很實際的方法.有一些材料可以去除氧化物且蓋住金屬表面使氧化物不再形成,這就是助焊劑,它是焊接工程必要的材料.它們阻礙焊錫的流動.理想上,它們也不攻擊焊點上的金屬或四周的材料,而且也必須易于被去除,助焊劑(FLUX)這個字是來自拉丁文,是”流動”的意思,但在此處它的作用不只是幫助流動,還具有其它的作用助焊劑的定義及作用在焊接領域里眾所周知一個道理,幾乎所有的金47助焊劑的作用助焊劑是一種具有化學及物理活性的物質,能夠除去被焊金屬表面的氧化物或其他形成的表面膜層以及焊錫本身外表上所形成的氧化物;為達到被焊表面能夠沾錫及焊牢的目的,助焊劑的功用還可以保護金屬表面,使在焊接的高溫環(huán)境中不再被氧化;第三個功能就是減少熔錫的表面張力(surfacetension),以及促進焊錫的分散和流動等.助焊劑的作用助焊劑是一種具有化學及物理活性的物質,能夠除去被48焊接原理可以粗略的分為三個階段:1.擴散;2.基底金屬熔解;3.金屬間化合物的形成FlfFsf=FlfcocMoltenSolderFLUIDBasemetalFlsFsf(A)Moltensolder(B)MoltensolderIntermetalliccompoundlayer(C)圖A:液體焊料在基底金屬上的擴散,接觸角(由界面張力的平衡來決定小潤濕角形成良好的焊接獲得小潤濕角的原則(1)低表面張力的助焊劑(2)高的表面張力,即高表面能的基板(3)低有面張力的焊料).圖B基底金屬溶解入液體焊料.圖C基底金屬與液體焊料起反應形成金屬間化合物層(IMC)焊接原理可以粗略的分為三個階段:FlfFsf=Flfcoc49助焊劑反應助焊劑的最主要的任務是除去金屬氧化物.助焊劑反應的最通常的類型是酸基反應.在助焊劑和金屬氧化物之間的反應可由下面簡單的方程式舉例說明

MOn+2nRCOOHM(RCOO)n+nH2OSno2+4RCOOHSn(RCOO)2+2H2O目前常使用MOn+2nHXMXn+nH2OSnO2+4HClSnCl4+2H2O水洗型助焊劑助焊劑反應助焊劑的最主要的任務是除去金屬氧化物.助焊劑反應的50助焊劑中松香結構COOH分子式:C20H30O2大多數(shù)的松香因含有兩個不飽合鍵，對空氣和光都很敏感，因此松香酸暴露于空氣中顏色會加深。助焊劑中松香結構COOH分子式:C20H30O2大多數(shù)的松香51焊接曲線焊接曲線52助焊劑的涂布方式助焊劑對被焊表面涂布方法有傳統(tǒng)波焊中的泡沫式，噴頭噴霧式及表面沾浸式涂布方法助焊劑的涂布方式助焊劑對被焊表面涂布方法有傳統(tǒng)波焊中的泡沫式53助焊劑的成份組成1.成膜劑保護劑覆蓋在焊接部位,在焊接過程中起防止氧化作用的物質,焊接完成后,能形成一層保護膜.常用松香用保護劑,也可以添加少量的高分子成膜物質.2.活化劑焊劑去除氧化物的能力主要依靠有機酸對氧化物的溶解作用,這種作用由活化劑完成.活化劑一般選用具有一定熱穩(wěn)定性的有機酸.3.擴散性(表面活性劑)擴散劑可以改善焊劑的流動性和潤濕性,其作用是降低焊劑的表面張力,并引導焊料向四周擴散,從面形成光滑的焊點.4.溶劑溶劑的作用是將松香,活性劑,擴散劑等物質溶解,配制液態(tài)焊劑,通常采用乙醇,異丙醇等助焊劑的成份組成1.成膜劑54助焊劑的主要指標助焊劑的主要指標:外觀、物理穩(wěn)定性、比重、固態(tài)含量、可焊性、鹵素含量、水萃取液電阻率、銅鏡腐蝕性、表面絕緣電阻、酸值.下面簡要對這些指標進行分解.1.外觀:助焊劑外觀首先必須均勻,液態(tài)焊劑還需要透明(水基松香助焊劑則是乳狀的).2.物理穩(wěn)定性:通常要求在一定的溫度環(huán)境(一般5-45℃)下,產(chǎn)品能穩(wěn)定存在.3.比重:這是工藝選擇與控制參數(shù).4.固態(tài)含量(不揮發(fā)物含量):表示的是焊劑中的非溶劑部分,實際上它不揮發(fā)物含量意義不同,數(shù)值也有差異,后者是從測試的角度講的,它與焊接后的殘留量有一定的對應關系,但并非唯一.5.可焊性:指標非常關鍵,它表示助焊效果,以擴展率來表示,為了保證良好的焊接,一般控制在80-92之間.6.鹵素含量:這是以離子氯的含量來表示離子性的氯、溴、碘的總和.7.水萃取液電阻率:該指標反映的是焊劑中導電離子的含量水平,阻值越,不離子含量越多,隨著助焊劑向低固含免清方向發(fā)展,因此最新的ANSI/J-STD-004標準已經(jīng)放棄該指標.8.腐蝕性:助焊劑由于其可焊性的要求,必然會給PCB或焊點帶來一定的腐蝕性,為了衡量腐蝕性的大小,銅板腐蝕測試反映的是焊后殘留物的腐蝕性大小,銅鏡腐蝕測試是使用當時的腐蝕性大小.其環(huán)境測試時間為10天(一般為7-10天).9.表面絕緣阻抗:按GB或JIS標準的要求SIR值最低不能小于1010Ω

,而J-STD-004則要求SIR值最低SIR值最低不能小于108Ω,由于試驗方法不同,這兩個要求的數(shù)值間沒有可比性.10.酸值:中和一克樣品所需要的KOH的毫克數(shù).

助焊劑的主要指標助焊劑的主要指標:外觀、物理穩(wěn)定性、比重、固55助焊劑的主要指標的測試方法1.外觀:用目測方法檢驗是否透明,是否有沉淀,分層和異物.2.比重:用比重計進行測試,同時在測試助焊劑的溫度.(有機溶劑比重隨溫度變化而變化,溫度每升高一度,比重下降0.001)3.酸價:稱取2克左右的助焊劑,用25mlIPA溶劑稀釋,再加三滴酚酞示劑,用0.1mol/L的氫氧化鉀的滴定液進行滴定.(IPC-TM-650)4.計算公式:mgKOH/g(flux)=56.11VM/mV(ml):所耗標準氫氧化鉀的滴定液的摩爾濃度．m:助焊劑的質量(g)助焊劑的主要指標的測試方法1.外觀:用目測方法檢驗是否透明,56助焊劑相關的概念PH值:5ml助焊劑溶解于４５ml去離子水，用PH計進行測試.助焊劑的PH值為3.0,測其酸根離子濃度為0.001mol／lPH值＝-log〔H+〕酸性強弱是由物質的電離常數(shù)決定的．助焊劑相關的概念PH值:5ml助焊劑溶解于４５ml去離子水，57清洗劑參數(shù)介紹１.閃點：表示可燃液體加熱到液體表面上的蒸氣和空氣的混合物與火焰接觸發(fā)生閃火時的最低溫度．測定閃點有開口杯法和閉口杯法兩種，一般前者用于測定高閃點液體，后者測定低閃點液體．（閃點低表示著火的危險性大，可是閃點不是指溶劑繼續(xù)燃燒的溫度，僅僅表示液面的蒸氣可燃，要能夠不斷燃燒，必須連續(xù)產(chǎn)生蒸氣．）２.自燃點：指可燃物質在沒有火焰、電火花等明火源的作用下，由于本身受空氣氧化而放出熱量，或受外界溫度、濕度影響使其溫度升高而引起燃燒的最低溫度稱為自燃點．清洗劑參數(shù)介紹１.閃點：表示可燃液體加熱到液體表面上的蒸氣和58臭氧危害物質

OzonedepletingsubstancesChlorofluorocarbon(CFCs)氟氯烷碳化物Hydrochlorofluorocarbon(HCFCS)氟氯氫烷碳化物Halon海龍CarbonTetrachloride(CCl4)四氯化碳Methylchloroform=1,1,1-Trichlorothane(CH3CCl3)（1，1，1-三氯乙烷）Bromomethane(CH3Br)溴代甲烷Hydrobromofluorocarbon(HBFC)臭氧危害物質

Ozonedepletingsubstan59可能臭氧危害物質Hydrofluorocarbon(HFC)Perfluorocarbon(PFC)全氟化合物Chlorinatedhydrocarbon(CHCs)氯碳氫化物可能臭氧危害物質Hydrofluorocarbon(HFC)60助焊劑分類用于焊接制程的助焊劑可分為三種基本的型式，每一種分類的特性皆與其助焊劑或助焊劑殘渣皆為低度活性者L=表示助焊劑本身或助焊劑殘渣皆為低度活性者M=表示助焊劑本身或助焊劑殘渣為中度活性者H=表示助焊劑本身或助焊劑殘渣為高度活性者若是含有松香的助焊劑,則在L、M、H代字后加上“R”助焊劑分類用于焊接制程的助焊劑可分為三種基本的型式，每一種分61J-STD-004焊劑活性分類的測試要求助焊劑分類銅鏡試驗鹵素含量(定性)鹵素含量(定量)腐蝕試驗SIR必須大于108ΩL0銅鏡無穿透現(xiàn)象通過0.0%無腐蝕清洗與未清洗L1通過<0.5%M0銅鏡無穿透性面積,<50%通過0.0%輕微腐蝕清洗與未清洗M1不通過0.5-2.0%H0銅鏡無穿透性面積>50%通過0.0%較重腐蝕清洗H1不通過>2.0%J-STD-004焊劑活性分類的測試要求助焊劑分類銅鏡試驗鹵62助焊劑活性分類助焊劑類別耐蝕試驗CorosionResistcmceTests銅鏡試驗鉻酸銀試驗腐蝕試驗PC-TM-6502.3.3.2PC-TM-6502.3.3.3PC-TM-6502.6.1Ｌ銅鏡不允許出現(xiàn)被除去的跡象（白色背景不可出現(xiàn)）對Class1及Class2而言，其鹵化物須低于０.５％（指固形物而言必須通過鉻酸銀試驗不可出現(xiàn)腐蝕,如周圍有藍/綠色邊緣出現(xiàn),則其FLUX需通過鉻酸銀試驗Ｍ允許部份或全部份銅鏡被除去鹵化物應低于2%銅鏡試驗發(fā)生腐蝕時尚可允許,但是FLUX必須通過鹵化物Ｈ銅鏡全部被去除鹵化物可高于2%可允許有嚴重的腐蝕出現(xiàn)助焊劑活性分類助焊劑耐蝕試驗CorosionResistc63J-STD-004對于J-STD-004而言,沒有不合格的助焊劑產(chǎn)品,僅僅類別不同而已.J-STD-004將所以的焊劑分成24個類別,涵了目前所有的焊劑類型,該標準根據(jù)助焊劑的主要組成材料將其分為四大類:松香型(Rosin,RO);樹脂型(Resin,RE);有機酸型(organic,OR),無機酸型（Inorganic,IN),括號中為縮寫字母代號。其次，根據(jù)銅鏡試驗的結果將焊劑的活性成分水平劃分為三級：

Ｌ：表示助焊劑或是助焊劑的殘留的活性低或無活性；Ｍ：表示助焊劑或是助焊劑殘留活性中性；Ｈ：表示助焊劑或助焊劑的殘留活性高J-STD-004對于J-STD-004而言,沒有不合格的助64助焊劑分類焊劑(主要)組成材料焊劑活性水平(含鹵素量%)焊劑類型焊劑標識(代號)Rosin(RO)LOW(0.0%)L0ROL0LOW(<0.5%)L1ROL1Moderate(0.0%)M0ROM0Moderate(0.5-2.0%)M1ROM1High(0.0%)H0ROH0High(>2.0%)H1ROH1Resin(RE)Low(0.0%)L0RELOLow(<0.5%)L1REL1Moderate(0.0%)M0REM0Moderate(0.5-2.0%)M1REM1High(0.0%)H0REH0High(>2.0%)H1REH1助焊劑分類焊劑(主要)組成材料焊劑活性水平(含鹵素量%)焊劑65焊劑(主要)組成材料焊劑活性水平(含鹵素量%)焊劑類型焊劑標識(代號)Crganic(OR)LOW(0.0%)L0ORL0LOW(<0.5%)L1ORL1Moderate(0.0%)M0ORM0Moderate(0.5-2.0%)M1ORM1High(0.0%)H0ORH0High(>2.0%)H1ORH1Inorganic(IN)Low(0.0%)L0INL0Low(<0.5%)L1INL1Moderate(0.0%)M0INM0Moderate(0.5-2.0%)M1INM1焊劑(主要)組成材料焊劑活性水平(含鹵素量%)焊劑標識(代號66電子組裝分級第一級:消費性產(chǎn)品Class1:ConsumeiProducts此級包含關鍵用途的產(chǎn)品著重在可靠性及成本效益，而其使用壽命之延續(xù)并非主要目的所在，其產(chǎn)品的實例多在一般性消費用途上第二級：一般工業(yè)級Class2:Generalindustrial此級含有高性能的商用工業(yè)級產(chǎn)品，對使用的延續(xù)已有所要求，對不間斷執(zhí)行事務的能力要求，則非關鍵所在．第三級：高可靠度Class3:HighReliability此級的設備產(chǎn)品及持續(xù)的性能則為關鍵所在，任何設備發(fā)生停機時，都將無法容忍，或及設備是用維持生命者皆屬此級電子組裝分級第一級:消費性產(chǎn)品67各級組裝板之試驗條件助焊劑型式表面絕緣電阻（ＳＴＲ）的各項要求１２３50℃90%RH7days5050℃90%RH7days85℃85%RH7daysL殘渣在“未清洗”(N)或“已清洗”(C)下均需達到108Ω之電阻值及格標準殘渣在”未清洗”(N)或”已清洗”(C)下均需達到108Ω之電阻值及格標準殘渣在”未清洗”(N)或”已清洗”(C)下均需達到108Ω之電阻值及格標準M殘渣在“未清洗”（N）或“已清洗”（C）下均需達到108Ω之電阻值及格標準殘渣在“未清洗”（N）或“已清洗”（C）下均需達到108Ω之電阻值及格標準殘渣在“未清洗”（N）或“已清洗”（C）下均需達到108Ω之電阻值及格標準H殘渣已清洗后（C）其電阻值需達到108Ω殘渣已清洗后（C）其電阻值需達到108Ω殘渣已清洗后（C）其電阻值需達到108Ω各級組裝板之試驗條件助焊劑型式表面絕緣電阻（ＳＴＲ68助焊劑型式之間字碼說明1.2.3=表示已做絕緣電阻試驗且已及格者X=表示已清洗或未清洗之組裝品，及絕緣電阻試驗不及格者LRIN=表示配方為松香基之助焊劑，其助焊劑及殘渣皆為低活性者，其未清洗之試樣也能過Class1在SIR上的各項要求MZCN=表示助焊劑及其殘渣皆已具中度之活性,其已清洗或未清洗的試樣M/X=表示助焊劑或助焊劑具有中度活性,其各級產(chǎn)品之已清洗或未清洗試樣,皆無法通過STR上的各項要求助焊劑型式之間字碼說明1.2.3=表示已做絕緣電阻試驗且已及69焊接不良原因分析(一)不良焊點的形貌說明原因元器件引腳未完全被焊料潤濕,焊料在引腳上的潤濕角大于90℃1.元器件引線可焊性不良;2.元器件熱容大,引線未達到焊接溫度;3.助焊劑選用不當或已失效;4.引線局部被污染印制板焊盤未完全被焊料潤濕,焊料在焊盤上的潤濕角大于90℃1.焊盤可焊性不良;2.焊盤所處銅箔熱容大,焊盤未達到焊接溫度;3.助焊劑選用不當或已失效;4.焊盤局部被污染焊接不良原因分析(一)不良焊點的形貌說明原70焊接不良原因分析(二)不良焊點的形貌說明原因毛刺焊點表面光滑,有時伴有熔接痕跡常發(fā)生在烙鐵焊中1.焊接溫度或時間不夠;2.選用焊料成份不對,液相線過高或是潤濕性不好;3.焊接后期助焊劑已失效.引腳太短元器件引腳沒有伸焊點1.人工插件未到位;2.焊接前元器件因素震動而移位;3.焊接時因焊接不良而浮高;4.元器件引腳太短.焊接不良原因分析(二)不良焊點的形貌說明原71焊接不良原因分析(三)不良焊點的形貌說明原因不潤濕:元器件引腳和印制板焊盤完全被焊料潤濕,焊料在焊盤和引腳上的潤濕角大于90℃且回縮呈球形1.焊盤和引腳可焊性均不良;2.助焊劑選用不當或已失效;3.焊盤和引腳被嚴重污染半邊焊元器件引腳和印制板焊盤均被焊料良好潤濕,但焊盤上焊料未完全覆蓋,插入孔時有露出1.器件引腳與焊盤孔間隙配合不良,D-d>0.5mm(D:焊盤孔徑d:元器件引腳直徑）２.元器件引腳包封樹脂部分進入插入孔中焊接不良原因分析(三)不良焊點的形貌說明原72焊接不良原因分析（五）不良焊點的形貌說明原因焊盤剝離焊盤銅箔與基材脫落開或焊料熔蝕常發(fā)生在烙鐵焊中:1.烙鐵溫度過高;2.烙鐵接觸的時間過長.焊料過多元器件引腳被埋,焊點彎月面呈明顯的外凸圓弧常發(fā)生在烙鐵焊中:1.焊料供給過量;2.烙鐵溫度不足,潤濕性不好,不能形成彎月面;3.元器件或焊盤部分不潤濕;4.選用的焊料液相線過高或潤濕性不好焊料過少焊料在焊盤上和引腳上的潤濕角<15°呈環(huán)形回縮狀1.波峰焊后潤濕角<15,PCB脫離波峰的速度過慢;回流角度過大;元器件引腳太長;波峰溫度過高;2.PCB的阻焊劑侵入焊盤(焊盤環(huán)狀不潤濕或弱潤濕)焊接不良原因分析（五）不良焊點的形貌說明原73焊接不良原因分析(六)不良焊點的形貌說明原因凹坑焊料未完全潤濕雙面板的金屬化孔,在元件面的焊盤上未形成彎月形的焊縫角1.波峰焊接時,雙面板的金屬化孔或元器件的引腳可焊性不良;預熱溫度或時間不夠,焊接溫度或時間不夠;焊接后期助焊劑已經(jīng)失效了;設備缺少有效驅趕氣泡裝置(如噴射波)2.元器件引腳或焊盤在化學處理時,化學品未處理干凈;3.金屬化孔內有裂紋且受潮氣侵襲;4.烙鐵焊中焊料不足.焊點疏松無光澤焊點表面粗糙無光澤或有龜裂現(xiàn)象常發(fā)生在烙鐵焊中:1.焊接溫度過高或焊接時間過長;2.焊接凝固前受震動;3.焊接后期助焊劑已失效.焊接不良原因分析(六)不良焊點的形貌說明原74焊接不良原因分析(七)不良焊點的形貌說明原因開孔焊盤和引腳潤濕性良好,但是總是呈環(huán)狀開孔焊盤內徑周邊有氧化毛刺(常見于PCB焊盤人工鉆空后又未及時防氧化處理或加工至使用時間間隔過長)引線局部不潤濕元器件引腳彎曲后外側部分不潤濕,有明顯暴露于焊點與引腳交匯處呈環(huán)狀裂紋常發(fā)生在自動元器件的焊點中:1.元器件引腳鍍層質量差,元器件引腳自動插入打彎時,外側鍍層受拉應力作用而開裂甚至脫落;2.自動插入與自動焊接間隔太長(大于96小時)焊接不良原因分析(七)不良焊點的形貌說75焊接不良原因分析（八）不良焊點的形貌說明原因引線單面不潤濕出現(xiàn)在雙面（非金屬化孔）印制板的混裝工藝中。典型工藝：①Ａ面機插光線→②Ａ面波峰焊接→③Ｂ面點膠貼片固化→④Ａ面機插元件→⑤Ｂ面波峰焊接。結果：Ｂ面所有光線引腳不可焊接且部分焊盤出現(xiàn)弱潤濕由于焊接工藝中使用了低殘留免清洗助焊劑（例如某公司3015型）經(jīng)過工序②和工序③的兩次加熱（T100~250℃，t＞120ｓ），通過印制板通過因工序②滲入Ｂ面的助焊劑，已在光線引腳和部分焊盤上合成為難溶解樹脂（相對于助焊劑溶劑），當工序⑤進行時，便發(fā)生了Ｂ面所有光線引腳不可焊接和部分焊盤出現(xiàn)弱潤濕的重大焊接事故。錫球焊料在焊盤和引腳上呈球狀１一般原因見不良焊點的形貌中“氣孔”部分；２波峰焊時，印制板通孔西施較少或小時，各種氣體易在焊點成型區(qū)產(chǎn)生高壓氣流；３焊料含氧高且焊接后期助焊劑已失效；４在表面安裝工藝中，焊膏質量差（金屬含氧超標、介質失效），焊接曲線預熱段升溫過快，環(huán)境相對濕度較高造成焊膏吸濕焊接不良原因分析（八）不良焊點的形貌說明原76焊接不良原因分析（九）不良焊點的形貌說明原因連錫相鄰焊點之間的焊料連接在一起１、焊接溫度、預熱溫度不足；2、焊接后期助焊劑已失效；3、印制板脫離波峰的速度過快；回流角度過小；元器件引腳過長或過密；4、印制板傳送方向設計或選擇不恰當；5、波峰面不穩(wěn)有湍流漏焊元器件一端或多端未上焊料1、波峰焊接時，設備缺少有效驅趕氣泡裝置（如噴射波）或噴射波射出高度不夠；2、印制板傳送方向設計或選擇不恰當。溢膠膠粘劑從焊點中或焊點邊緣滲出造成空洞1、膠粘劑失效不可固化；2、點膠過程中出現(xiàn)拉絲、塌陷、失準或過量現(xiàn)象；3、返工時人工補膠未達到固化要求；焊接不良原因分析（九）不良焊點的形貌說明原77焊接不良原因分析（十）不良焊點的形貌說明原因兩焊點不對稱兩焊點明顯不一致，易產(chǎn)生焊點應力集中1、印制板傳送方向設計或選擇不恰當；2、焊料含氧高且焊接后期助焊劑已失效；3、波峰面不穩(wěn)有湍流直立片狀器件呈豎立狀1、因大器件的屏蔽、反射和遮擋作用，焊盤面積和焊膏沉積量不一致，造成兩端焊接部位溫度不一致；2、一端器件端子和焊盤的可焊性比另一端差；3、汽相焊接溫度率過快時以上情況均會導致一端的焊料較另一端先熔化，使兩端表面張力不一致，先熔的異端將另一端拉起。焊接不良原因分析（十）不良焊點的形貌說明原78焊接不良原因分析（十一）不良焊點的形貌說明原因虹吸焊料吸引到器件的引腳上，焊盤上失去焊料呈開路狀態(tài)此現(xiàn)象多發(fā)生在集成電路焊接中1、一般原因可參考不良焊點的形貌“直立”部分；2、引腳共面度超標；3、未經(jīng)預熱直接進入汽相焊，器件引腳較焊盤先達到焊接溫度。絲狀橋接此現(xiàn)象多發(fā)生在集成電路焊盤間隔小且密集區(qū)域，絲狀物多呈脆性，直徑數(shù)微米至數(shù)十微米1、焊料槽中雜質Cu含量超標，Cu含量越高，絲狀物直徑越粗；2、由于雜質Cu所形成松針狀的Cu6Sn5合金的固相點（217℃）與Sn63Pb37焊料的固相點（183℃）溫差較大，因此在較