中微半導新股：深耕家電及消費類MCU電機與電池產(chǎn)品線持續(xù)增長

中微半導新股：深耕家電及消費類MCU，電機與電池產(chǎn)品線持續(xù)增長一、深耕家電控制及消費電子領域8位MCU，持續(xù)拓展32位MCU產(chǎn)線1、公司概況：布局智能控制器及底層算法，深耕8位MCU并持續(xù)拓展32位產(chǎn)線國內(nèi)老牌芯片設計企業(yè)，圍繞智能控制器芯片及算法布局技術(shù)，產(chǎn)品覆蓋家電控制及消費電子等領域。中微半導體專注于數(shù)模混合信號芯片、模擬芯片的研發(fā)、設計與銷售，致力于成為以MCU為核心的平臺型芯片設計企業(yè)，提供智能控制器芯片及底層算法的整體解決方案。擁有8位及32位MCU芯片設計能力，主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、傳感器控制芯片、消費電子芯片和電機與電池芯片四大類，主要應用于智能家電、電動工具、無線產(chǎn)品等智能硬件領域。深耕芯片設計二十余年，領先國內(nèi)企業(yè)推出8位OTPMCU，現(xiàn)完成以MCU為核心的芯片開發(fā)平臺。2001年6月中微半導體由楊勇等6名股東出資設立，2002年公司成功研發(fā)第一顆ASIC芯片，2005年自主開發(fā)出基于RISC指令集的匯編語言平臺和仿真工具，2006年在國內(nèi)率先推出8位OTPMCU芯片，2008年推出8位OTPMCU觸摸顯示芯片，2010年成功研發(fā)EE存儲IP，2014年實現(xiàn)MCU全線支持在線仿真。2018年至2020年，公司持續(xù)推出基于8051、ARMM0、M0+和RISC-V內(nèi)核的8位和32位高性能數(shù)?；旌闲酒约岸嗫钅M芯片。目前，公司完成以MCU為核心的芯片開發(fā)平臺，實現(xiàn)了芯片的結(jié)構(gòu)化和模塊化開發(fā)，具備8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動、功率器件、無線射頻和底層核心算法的設計能力，可針對不同細分領域做出快速響應。公司可供銷售的芯片共八百余款，2018-2020年累計出貨量超16億顆。公司實控人股權(quán)較集中，擁有員工持股平臺，獲深創(chuàng)投等國有資本及多家投資機構(gòu)入股。①董事長YANGYONG直接或間接持有公司38.84%股份，為控股股東；董事兼總經(jīng)理周彥直接持有公司27.21%股份，為公司第二大股東；

董事周飛直接持有公司4.00%股份，周飛與周彥為兄弟關系，與YANGYONG簽署一致行動人協(xié)議，三人為公司實際控制人；②擁有順為志遠、順為芯華員工持股平臺，合計持有公司8.88%股份；③獲高新投投資、深創(chuàng)投入股，合計持有公司0.54%股份；④獲南海成長、中小企業(yè)發(fā)展基金和南山紅土投資機構(gòu)入股，分別持有公司4.40%/1.33%/1.07%股份。下設十家全資子公司，分別負責研發(fā)、銷售、晶圓采購和封測等工作。北京中微芯成負責公司32位MCU設計；新加坡中微負責模擬芯片設計；中微渝芯和中微滬芯負責功率半導體設計；其他公司負責晶圓采購、封裝和銷售等工作。同時，分設一家廈門分公司從事集成電路銷售與設計。2、主營業(yè)務：立足8位家電控制及消費電子芯片，廣泛應用于小家電等下游領域按應用領域劃分，中微半導體主營家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片，主要應用于家居小家電、廚房小家電、電子煙、電動工具等下游領域。公司成立之初以家電控制芯片為主，隨著公司產(chǎn)品線的不斷拓展，于2013年和2014年分別進入消費電子領域和傳感器信號處理領域，近三年消費電子領域和傳感器信號處理領域營業(yè)收入呈較快增長趨勢。2019年，公司基于成熟的MCU開發(fā)平臺，結(jié)合多種類的功率驅(qū)動和無刷電機底層算法切入直流無刷電機領域，成功研發(fā)出電機與電池芯片，并于2020年起實現(xiàn)快速增長。1）家電控制芯片實現(xiàn)人機交互和家電智能控制，主要應用于家居及廚房小家電。家電控制芯片，是在家電中負責人機交互和智能控制等核心功能實現(xiàn)的處理器芯片，指揮調(diào)度如電源管理、驅(qū)動、通信以及功率器件等芯片和模塊。公司家電控制芯片是以MCU為核心，集成了觸摸控制、屏幕顯示、ADC轉(zhuǎn)換等功能模塊的數(shù)?；旌闲酒哂懈呖煽啃?、高集成度和高性能觸摸的特點。主要應用于家居小家電和廚房小家電，少量應用于大家電，小家電應用領域包括熱水器、電磁爐、微波爐、燃氣灶、油煙機，大家電應用于空調(diào)、冰箱、洗衣機等；2）消費電子芯片針對不同使用場景提供整體解決方案，主要應用于電動牙刷、電子煙和無線充電。消費電子芯片體量大，新興產(chǎn)品種類多，同時更新?lián)Q代快，對芯片市場的需求較大，是一種系統(tǒng)集成芯片，包括集成主控、模擬外設等一系列模塊。公司利用成熟的MCU開發(fā)平臺，結(jié)合低功耗技術(shù)、功率器件設計能力和大量高性能模擬IP開發(fā)出滿足不同使用場合的消費電子芯片，滿足客戶對不同芯片資源的需求，提供一站式整體解決方案。主要應用于電動牙刷、電子煙和無線充電器等新興產(chǎn)品，已得到小米、一加等知名客戶的認可；3）電機與電池芯片服務于直流無刷電機的電機控制與鋰電管理，主要應用于騎行類、風機、水泵、園林工具等。直流無刷電機符合節(jié)能發(fā)展趨勢，具有效率高、環(huán)保節(jié)能、轉(zhuǎn)速范圍廣、壽命長、噪音小、體積小等特點，具有廣闊發(fā)展前景。公司電機與電池芯片產(chǎn)品包括直流無刷電機的電機驅(qū)動控制芯片和與之配套的電池管理芯片。①無刷電機SoC芯片滿足從低壓到高壓、從小功率到大功率的驅(qū)動需求，實現(xiàn)位置電傳感器檢測、電壓流等信號的放大和運算等電機控制功能。主要應用于騎行類、風機、水泵、園林工具等領域，已被TTI、Nidec、東成機電、小米等知名品牌廠商采用。②動力電池BMS芯片與直流無刷電機配套，實現(xiàn)電池的電量與溫度監(jiān)測、充放電管理和安全保護等功能。公司動力電池芯片與先進鋰電池供應商ATL合作，被其應用于摩托車電池管理方案中，下游終端客戶包括小牛、雅迪等電動摩托車生產(chǎn)商；4）傳感器信號處理芯片實現(xiàn)信號的轉(zhuǎn)化與處理輸出，主要應用于血氧儀、霧化器和體溫計等。傳感器信號處理芯片是以信號感知模擬電路為核心、集成了主控數(shù)字電路的系統(tǒng)級芯片，主要負責將傳感器探測到的光、氣壓、電磁波、溫度等自然信號轉(zhuǎn)化成模擬的電信號，并通過放大器進行放大后利用ADC模塊把模擬信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號進行輸入，經(jīng)過主控數(shù)字電路進行處理后，再經(jīng)由DAC還原為模擬信號進行輸出。公司的傳感器信號處理芯片目前主要應用于血氧儀、霧化器和體溫計等產(chǎn)品。公司主營的家電控制芯片及消費電子芯片主要面向小家電終端，家電產(chǎn)品占比逐年降低，從2018的92.47%降低至2021年的58.06%。2018-2021年，公司營收中家電控制及消費電子芯片占比居大頭。其中，家電控制芯片主要應用于家居小家電和廚房小家電，少量應用于大家電，其中廚房小家電包括烤箱、洗碗機、燃氣熱水器、電飯煲、空氣炸鍋等，家居小家電包括空氣凈化器、電暖器、電風扇、茶吧機等。此外，消費電子芯片領域中的口腔護理、美容美發(fā)、按摩理療等也可歸類為小家電。隨公司產(chǎn)品線及應用領域的拓寬，二者面向家電終端領域的收入占比逐年下降，但2021年仍貢獻公司主要營收。采用Fabless經(jīng)營模式，與格羅方德、華虹宏力等主要供應商建立了穩(wěn)定合作關系，提前預付以應對未來產(chǎn)能緊張。中微半導體采用Fabless經(jīng)營模式，晶圓采購供應商主要為華虹宏力與格羅方德，封裝主要委托天水華天進行。2005年與晶圓廠華虹宏力合作在國內(nèi)率先推出8位MCU芯片，開啟全方位、全產(chǎn)線深度合作；2013年與晶圓廠格芯合作，并開發(fā)自有EE存儲IP使用至今。隨著半導體需求的增長以及產(chǎn)業(yè)鏈格局的變化，半導體行業(yè)的晶圓和封測需求快速上升，2020年下半年起晶圓和封測產(chǎn)能逐步趨緊，采購價格呈上漲趨勢。為增加產(chǎn)能供應的穩(wěn)定性，新加坡中微向格芯支付了468.00萬美元的預付款，以在2022年-2023年預留一定生產(chǎn)產(chǎn)能。采用經(jīng)銷為主、直銷為輔的買斷式銷售模式，直銷客戶主要為各類終端產(chǎn)品品牌廠商及模塊商，經(jīng)銷客戶主要為方案商與芯片代理商。3、財務概況：產(chǎn)線及型號種類拓展維持營收高增長，2021年產(chǎn)能緊缺致量價提升2018-2022H1公司產(chǎn)線及產(chǎn)品種類不斷拓寬，2021年芯片缺貨漲價潮引領營業(yè)收入高速增長，供需緩解和疫情干擾帶來22H1營收同比下降。2018-2020年公司營業(yè)收入逐年快速上升，自1.75億元增長至3.78億元，CAGR達47.0%，高速增長原因系①公司產(chǎn)品應用領域持續(xù)擴展，產(chǎn)線及產(chǎn)品型號拓寬。公司自2019年起持續(xù)拓展應用領域，消費電子領域切入無線充、電動牙刷和電子煙等市場，同時新增電機與電池芯片產(chǎn)線。可售芯片型號由400余款增加至2020年的800余款，同時下游需求增長迅速。②2021年芯片缺貨漲價潮下公司產(chǎn)能穩(wěn)定，致量價齊升。全球芯片產(chǎn)能緊缺，公司供應鏈保持穩(wěn)定，產(chǎn)能穩(wěn)中有升。21Q4以來半導體行業(yè)供應緊張逐步緩解，下游市場供求關系發(fā)生變化，同時2022年3月份以來新一波疫情影響，導致公司芯片量增價降，預計22H1營收同比下降15.89%。從業(yè)務板塊來看，家電控制芯片、消費電子芯片合計貢獻超75%營收，電機與電池芯片營收占比逐年提升。2018-2021年公司家電控制芯片及消費電子芯片均貢獻超75%營收，公司自2019年切入電機與電池芯片領域，電機與電池芯片營收占比迅速提升至2021年的18.23%；從制程來看，營收集中于110納米、130納米及180納米制程，95納米先進制程提升較快。主要原因系公司收入以家電控制MCU為主，主流芯片制程多集中于110納米。隨著電機與電池芯片領域、傳感器信號處理芯片的拓展，95納米制程的占比逐年提升，從0增加至2021年的4.81%；從產(chǎn)品位數(shù)來看，2018-2021年公司8位MCU均貢獻超80%營收，32位MCU收入占比呈逐年上升趨勢。從銷量和ASP上來看，電機與電池芯片ASP逐年提升明顯，2021年行業(yè)整體缺芯帶來整體ASP大幅提升。1）家電控制芯片：家電客戶穩(wěn)定，智能化趨勢下客戶需求增加驅(qū)動銷量攀升，2021年公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化疊加芯片市場漲價潮，銷售均價有所上漲，收入快速提升。從銷量上看，2018-2020年出貨量自1.85億顆增長至3.16億顆，2021年出貨3.77億顆，同比增長19.3%，主要系：①家電智能化發(fā)展和芯片國產(chǎn)替代意識增強；②公司家電控制產(chǎn)品線齊全，型號種類超400款；③公司家電控制芯片持續(xù)迭代升級，高可靠、高集成產(chǎn)品具備較高用戶粘性，銷量隨客戶需求增加而穩(wěn)步增長。從價格上看，2020年ASP同比下降12.33%，主要系2020年單價較低的ASIC芯片銷量占比提高所致，2021年ASP同比增長91.37%，主要系①公司單價較高的8051內(nèi)核芯片銷售占比提升；②2021年芯片行業(yè)產(chǎn)能緊缺，供需失衡背景下行業(yè)普遍漲價；2）消費電子芯片：消費電子芯片客戶數(shù)量增多驅(qū)動銷量快速增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化疊加漲價潮帶來銷售價格上漲，收入快速提升。從銷量上看，2018-2021年出貨量自1.47億顆增長至4.97億顆，主要系公司進入消費電子芯片市場后，針對不同應用場景布局技術(shù)應用，客戶數(shù)量增加帶來銷量提升。從價格上看，2018-2020年銷售單價穩(wěn)步提升，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，資源更大、單價較高的8051、M0內(nèi)核芯片銷售占比提升。2021年ASP同比增長170.34%，主要系2021年產(chǎn)能緊缺、消費電子芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)調(diào)整等因素影響；3）電機與電池芯片：2018年投入研發(fā)并于2019年實現(xiàn)量產(chǎn)，受益于直流無刷電機廣闊市場需求，銷量迅速增長，漲價潮帶來2021年銷售均價上漲，收入及收入占比快速提升。從銷量上看，電機與電池芯片為公司重點布局領域，2018年投入研發(fā)并于2019年實現(xiàn)量產(chǎn)，2021年出貨0.84億顆，同比增長451.94%。其應用下游直流無刷電機憑借高效、低功耗等優(yōu)勢，廣泛應用于家電、電動工具等領域，市場需求持續(xù)拓展。受益于公司產(chǎn)品線豐富與下游市場拓展，電機與電池芯片出貨量迅速提升。從價格上看，2020年ASP同比增長89.34%，主要系2019年尚未實現(xiàn)大規(guī)模銷售，2020年形成規(guī)?；?，2021年ASP同比增長73.02%，主要系受2021年芯片產(chǎn)能緊缺、電機與電池芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)調(diào)整等因素影響；4）傳感器信號處理芯片：5G、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來傳感器信號處理芯片需求增長，收入持續(xù)提升占比相對穩(wěn)定。公司多型號芯片量產(chǎn)疊加市場需求增長，出貨量快速提升。同時，2021年芯片漲價潮帶來銷售均價上調(diào)，綜合影響下收入快速增長，但營收占比維持低個位百分數(shù)，影響有限。2018-2020年毛利率較低的消費電子芯片銷售占比提升致使綜合毛利率略有下滑，2021年芯片價格上漲疊加成本側(cè)價格影響滯后顯現(xiàn)帶來毛利率大幅提升。1）2018-2020年綜合毛利率維持在40%以上且略有下滑，主要原因系毛利率較低的消費電子芯片占比提高。2018-2020年公司綜合毛利率分別為45.03%/43.91%/40.69%，呈現(xiàn)小幅下滑趨勢。分產(chǎn)品來看，家電控制芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片毛利率整體水平較高，消費電子芯片毛利率在25%-29%之間，整體水平相對較低。消費電子芯片銷售占比提升帶來毛利率小幅下滑；2）2021年綜合毛利率較2020年提升28.25pcts達到68.94%，主要原因系芯片價格上漲的同時成本側(cè)價格影響滯后，疊加公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。①受行業(yè)供求關系影響，公司產(chǎn)品銷售單價提升明顯。2021年上游供應商產(chǎn)能不足情況下普遍漲價，公司據(jù)此上調(diào)各類別芯片產(chǎn)品價格。其中消費電子芯片單位售價由0.28元/顆上漲為0.76元/顆，毛利率由28.35%上漲為68.34%，增長幅度最大，原因系2018-2020年消費電子市場競爭激烈，售價較低，2021年消費電子MCU缺貨嚴重，其漲價幅度更大；②公司適當提前備貨，降低晶圓成本上漲對公司產(chǎn)品成本的影響。公司2020年提前布局晶圓備貨，適當增加采購訂單。2021年，公司晶圓供應商陸續(xù)提高產(chǎn)品報價，但由于從晶圓采購下單到回貨通常存在一定周期，2021年上半年或下半年較高價格的采購訂單尚未影響到對應同期公司采購回貨的晶圓平均單價，若將2021年晶圓成本價格替換為截至2021年末各型號晶圓價格上漲后的下單價格進行測算，公司主營業(yè)務毛利率將下降至64.31%；③公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。2021年，公司較高毛利的8051內(nèi)核與RISC-89內(nèi)核的8位芯片產(chǎn)品毛利率進一步提升，同時銷售比例提升。2018-2020年，公司毛利率與可比公司相似，2021年公司受益于較強議價能力，主營業(yè)務毛利率提升較大，且高于同業(yè)可比公司均值。對比同行業(yè)上市公司兆易創(chuàng)新、中穎電子、芯?？萍己秃阈萍?，2018-2020年公司毛利率基本處于行業(yè)均值。2021年以來公司主營業(yè)務毛利率提升幅度顯著且高于行業(yè)平均，主要系：①全球芯片產(chǎn)能緊張背景下，公司產(chǎn)品銷售均價提升；②于2020年提前布局晶圓備貨，降低2021年晶圓成本上漲帶來的影響；③公司前五大客戶銷售占比低于同業(yè)可比公司，客戶集中度相對較低，公司議價能力較強，價格調(diào)整較為靈活。2018-2021年期間費率整體呈下降態(tài)勢，2019年管理費率大幅上升系股權(quán)激勵。2019年公司實施股權(quán)激勵確認股份支付2570.33萬元導致管理費用大幅上升，除此之外期間費用整體上升。由于營收增速高于期間費用增速，期間費率整體呈下降態(tài)勢。2018-2021年公司歸母和扣非歸母凈利潤持續(xù)增長，2021年行業(yè)缺芯帶來的量價齊升是利潤水平大幅提升的主要原因，2022年芯片ASP下降以及上游晶圓廠漲價對于利潤有較大幅度的侵蝕。公司扣非歸母凈利潤變化趨勢總體跟隨歸母凈利潤變化趨勢，2019年扣非歸母凈利潤高于歸母凈利潤主要系2019年公司實施股權(quán)激勵確認的股份支付金額為2570.33萬元，該筆金額計入到其他符合非經(jīng)常性損益定義的損益項目。根據(jù)注冊稿預測數(shù)據(jù)，2022年上半年營收、歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤預計都將同比下降，主要系2021年第四季度過后半導體行業(yè)供應緊張逐步緩解，芯片銷量預計同比仍能實現(xiàn)一定增長，但是由于下游供求關系發(fā)生變化，公司產(chǎn)品銷售單價和毛利率有所降低，同時2022年3月份以來的疫情影響也對公司業(yè)務開展造成一定影響，此外，聲光電科股票公允價值的潛在變動預計將拉低公司歸母凈利潤。4、研發(fā)實力：以自研核心技術(shù)為營業(yè)支柱，推進高集成、高可靠、低功率芯片研發(fā)核心人員技術(shù)背景深厚，曾任職于海內(nèi)外知名集成電路領域企業(yè)，擁有多年MCU等芯片的研發(fā)設計經(jīng)驗。1)YANGYONG：公司創(chuàng)始人。先后就讀于撫順石油學院（現(xiàn)更名為“遼寧石油化工大學”，下同）、東南大學，分別獲學士和碩士學位。曾任深圳市賽格集團有限公司工程師、深圳市普特集成電路有限公司總經(jīng)理，2001年6月至今任公司董事長、總工程師；

2)苗小雨：核心技術(shù)人員。新加坡南洋理工大學碩士，曾任InstituteofMicroelectronics（Singapore）工程師、MarvellAsiaPteLtd副主任工程師和部門經(jīng)理，2017年12月至今任公司技術(shù)總監(jiān)，擁有近20年模擬電路設計經(jīng)驗。2020年12月至今任公司副總經(jīng)理。開發(fā)了高速ARM-CortexM0系列、電機控制系列、多功能高安全性電磁爐專用SOC、高集成度電子煙等系列芯片；3)李振華：核心技術(shù)人員。中央財經(jīng)大學工商管理碩士，曾任瑞薩集成電路設計（北京）有限公司MCU研發(fā)部高級專家，2018年4月至今任北京中微芯成微電子科技有限公司總經(jīng)理，2019年11月至今任公司產(chǎn)品總監(jiān)，2020年12月至今任公司副總經(jīng)理。擁有近15年的汽車電子經(jīng)驗，負責芯片產(chǎn)品的架構(gòu)設計研發(fā)及管理工作，主持開發(fā)了包括面向超低功耗和高可靠性、面向汽車級和面向家電控制領域的一系列芯片。研發(fā)投入持續(xù)上升，研發(fā)人員占比較高，比例達48.89%。雖然規(guī)模效應導致公司研發(fā)費率逐年下降，研發(fā)費用穩(wěn)步上升。2021年公司研發(fā)費用為1.01億元。截至2021年12月31日，公司共擁有研發(fā)人員242人，占員工總?cè)藬?shù)的48.89%。公司自主研發(fā)高可靠MCU技術(shù)、高性能觸摸技術(shù)等5項核心技術(shù)，產(chǎn)生的收入占比逐年遞增，2021年貢獻超97%營收。截至2021年12月31日，發(fā)行人及其子公司共擁有40項專利，包含發(fā)明專利15項、實用新型25項。公司擁有5項核心技術(shù)，分別是高可靠性MCU技術(shù)、高性能觸摸技術(shù)、高精度模擬技術(shù)、電機驅(qū)動芯片技術(shù)及底層算法和低功耗技術(shù)，均為自主研發(fā)。2018-2021年，公司核心技術(shù)產(chǎn)生的收入占總體收入比重分別為86.90%、92.03%、93.46%和97.18%，呈逐年遞增態(tài)勢。5、募投計劃：擬募資7.29億用于大家電與工控MCU、物聯(lián)網(wǎng)Soc及車規(guī)級芯片研發(fā)擬募集7.29億元用于大家電及工業(yè)控制MCU、物聯(lián)網(wǎng)Soc及模擬芯片、車規(guī)級芯片研發(fā)，持續(xù)進行現(xiàn)有領域芯片的升級，開拓高端產(chǎn)品線。大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目：目標打造一個適用于大家電控制和工業(yè)控制的高性能MCU芯片全功能開發(fā)平臺。該平臺主要是基于ARMCortex-M4F系列內(nèi)核，支持DSP指令、浮點運算、內(nèi)部總線零等待等功能，能夠集成公司的電源管理模塊、各種外圍通訊接口、模擬接口以及各類功率驅(qū)動模塊。項目擬用時3年，項目總投資1.9億元。物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目：建設目標是研發(fā)及設計面向智能三表（水表、電表、氣表）、煙霧傳感器、無線傳輸（2.4GHz、藍牙、Wi-Fi等）等應用場景的物聯(lián)網(wǎng)芯片，拓展公司產(chǎn)品應用領域，提高公司整體競爭實力。項目擬用時3年，項目總投資1.3億元。車規(guī)級芯片研發(fā)項目：建設目標是建立車規(guī)級芯片的研發(fā)平臺，打造出適用于電機控制、電池管理、車身和娛樂控制系統(tǒng)等一系列的車規(guī)級芯片，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。該平臺主要是基于ARMCortex-M系列或ARM中國星辰CPU內(nèi)核，支持DSP指令、支持浮點運算、內(nèi)部總線零等待等功能，并集成各種模擬功能的高性能混合信號SOC開發(fā)平臺。項目擬用時3年，項目總投資2.8億元。二、家電控制、消費電子等領域智能化趨勢明顯，驅(qū)動MCU市場需求增長1、MCU百億美金市場長期受國際巨頭主導，進口替代趨勢下國內(nèi)市場增速加快MCU作為芯片級的計算機，能夠?qū)崿F(xiàn)智能化及輕量化控制。MCU（MicroControllerUnit）微控制單元，又稱單片微型計算機。指的是把CPU的頻率與規(guī)格做適當縮減，并包含RAM、ROM、時鐘、定時/計數(shù)器等外設，甚至將CD驅(qū)動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機。MCU能夠用軟件控制來取代復雜的電子線路控制系統(tǒng)，實現(xiàn)智能化以及輕量化控制。中微半導體立足8位MCU并持續(xù)拓展32位產(chǎn)品線，8位機多用于消費電子、小家電等簡單控制領域，32位機多用于智能大家電、觸摸控制等復雜控制領域。MCU總線位數(shù)越高，單次處理的數(shù)據(jù)量越大、處理速度也越快。8位MCU具有功耗低、成本低、使用便捷等優(yōu)點，廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制、家電等領域。32位MCU具有更強的運算能力，可以滿足當下大多數(shù)嵌入式場景的需求，多用于智能家居控制、指紋識別、觸控按鍵等領域。中微半導體立足8位MCU布局RISC、8051、ARM-CortexM0/M0+/M4、RISC-V等內(nèi)核芯片產(chǎn)品，8位MCU產(chǎn)線成熟，同時持續(xù)拓展ARM-CortexM0/M0+等內(nèi)核的32位MCU產(chǎn)品型號，可滿足下游不同應用場景需求。MCU下游面向長尾市場應用廣泛，全球MCU集中應用于汽車工控領域，中國MCU目前主要集中應用于中低端消費領域，國內(nèi)廠商正逐步向工業(yè)和汽車等高端領域拓展。據(jù)ICInsight數(shù)據(jù)，2019年全球MCU主要應用于汽車電子、工控醫(yī)療、計算機和消費電子4大領域，其中汽車電子與工控醫(yī)療二者合計占比達約58%，消費電子等中低端消費領域占比較小。同年，中國MCU主要集中應用于中低端消費領域，汽車電子與工控合計占比僅為25%，工業(yè)級、汽車級MCU國產(chǎn)化率低。中微半導體MCU產(chǎn)品主要面向小家電及消費電子終端領域，長期來看，隨下游家電及消費電子領域的智能化升級帶來的MCU含量及需求上升，公司MCU芯片市場發(fā)展空間廣闊。2020年全球MCU市場規(guī)模約150億美元并持續(xù)增長，中國MCU市場總體增速高于全球，2020-2022年CAGR達8.99%。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2020年全球MCU市場規(guī)模約為150億美元，2021-2024年全球MCU市場規(guī)模CAGR預計約為6.08%，預計2024年市場規(guī)模可達185億美元。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，中國MCU市場規(guī)模約為250-300億元，2020年中國MCU市場規(guī)模預計達268.8億元，2020-2022年中國MCU市場CAGR為8.99%，中國MCU市場增速高于全球MCU市場增速。全球MCU市場競爭格局穩(wěn)定，國外傳統(tǒng)半導體廠商長期主導市場，國產(chǎn)廠商呈現(xiàn)散而弱的局面，MCU國產(chǎn)化率低。根據(jù)英飛凌官網(wǎng)數(shù)據(jù)，2020年全球MCU廠商市場份額占比中，歐美及日韓系廠商占據(jù)絕對優(yōu)勢，份額前六位分別為瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導體、微芯和德州儀器，合計份額已達82.9%，來自中國的MCU龍頭廠商新唐科技與芯科科技合計占比不足3.5%。中國MCU市場中幾大巨頭廠商同樣占據(jù)市場優(yōu)勢，根據(jù)OFweek數(shù)據(jù)，中國MCU市場份額前六大廠商合計占比達66%，新唐科技占比僅4%。根據(jù)CSIA數(shù)據(jù)，我國100多家MCU公司合計市占率不足15%且主要集中在消費電子領域，2019年中國MCU龍頭企業(yè)中穎電子、兆易創(chuàng)新、新唐科技的市場份額合計僅為6.26%，國內(nèi)MCU廠商總體呈現(xiàn)散而弱的局面，MCU國產(chǎn)化率低。全球MCU供應整體相對緊張，帶來國產(chǎn)替代新機遇。2020年Q3以來，全球MCU陷入缺貨狀態(tài)，國內(nèi)外各大廠商上調(diào)價格并延長交貨周期。2021年下半年缺貨態(tài)勢有所緩解但整體狀況仍較緊張。從交貨周期上看，各大廠商正常交貨周期約為12-18周，而根據(jù)FutureElectronics2022Q1數(shù)據(jù)，8位及32位MCU貨期約在24-52周，供應狀況仍較緊張，有望加速MCU的國產(chǎn)替代。①國外廠商交期普遍延長，威脅國內(nèi)眾多客戶供應鏈安全，下游客戶紛紛將MCU平臺切換至國內(nèi)廠商；②漲價潮導致成本上升，國產(chǎn)廠商芯片產(chǎn)品更優(yōu)的性價比具有吸引力；③國內(nèi)多數(shù)MCU廠商憑借本土化優(yōu)勢可直接對接終端客戶，且技術(shù)支持也較能滿足本土化客戶需求。未來家電控制、消費電子等中低端控制領域?qū)崿F(xiàn)更為快速的國產(chǎn)替代趨勢。2、家電市場整體平穩(wěn)，智能化與節(jié)能化趨勢為家電控制MCU市場注入增長新動力全球家電市場規(guī)模均呈現(xiàn)整體穩(wěn)定，2013-2019年中國家電市場CAGR為3.8%。根據(jù)工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)，2019年全國家用電器行業(yè)市場規(guī)模為16027.4億元，2013年至2019年CAGR達到3.8%，受到新冠疫情沖擊影響，2020年中國家電市場規(guī)模小幅下滑至14811億元。未來隨疫情的結(jié)束以及經(jīng)濟的復蘇，具備亮點的新興家電品類將不斷涌現(xiàn)，帶動家電市場的進一步擴張。家電MCU應用場景可以分為大家電和小家電，大家電包括冰箱、空調(diào)、洗衣機等白色家電以及音箱、家庭影院等黑色家電，小家電主要指家居和廚衛(wèi)應用的家用電器。據(jù)測算，2020年整體中國家電MCU規(guī)模約為50億元左右，其中白電MCU市場約25~30億元，小家電MCU市場約20億元。（1）冰洗空等傳統(tǒng)大家電市場規(guī)模穩(wěn)定，智能變頻化趨勢帶來MCU需求新增長傳統(tǒng)大家電市場規(guī)模穩(wěn)定，出貨量未來增長相對有限，單機使用1~2顆MCU用于電機控制、模擬傳感器測量等。隨家電下鄉(xiāng)逐漸完成、白電產(chǎn)品質(zhì)量上升，白電面臨換代需求不足的問題。據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，自2017年以來，國內(nèi)白電銷量增速放緩，2020年受新冠疫情影響甚至出現(xiàn)下滑。傳統(tǒng)白電中，MCU應用場景較為局限，以冰箱為例，MCU功能僅為控制冷藏與冷凍室溫度，單機MCU含量通常為1~2顆，2020年家用空調(diào)、洗衣機、冰箱中所需MCU分別占比59%、29%和12%。2018-2024年中國智能家居市場規(guī)模CAGR預計達21.22%，智能化滲透率持續(xù)提升為白電MCU市場注入新需求。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，預計中國智能家居市場規(guī)模將由2018年的116億美元增長至2024年的368億美元，CAGR為21.22%。據(jù)中國信通院發(fā)布的《2018中國智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》數(shù)據(jù)顯示，美國智能家居滲透率高達32%，而同期我國智能家居市場滲透率僅為4.9%，仍處于較低水平，中國智能家居市場規(guī)模正以每年20%-30%速度增長，智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間巨大，未來市場前景廣闊。根據(jù)AVC數(shù)據(jù)，“冰洗空”三大家電智能化滲透率整體上升，以智能空調(diào)為首，2017-2020年從16.3%增長至67.5%。智能家居中處理器芯片、傳感器芯片、通信連接芯片等芯片產(chǎn)品性能和數(shù)量需求迅速提升，預計未來家電中芯片占比將大幅提升。以智能變頻冰箱為例，冰箱電機數(shù)量增多、儲物空間數(shù)量增多，智能控溫需求、節(jié)能控制需求、Wi-Fi連接、智能顯示等需求對單機MCU的含量及算力提出更高要求。智能化趨勢將為白電MCU市場注入新的增量需求。白電MCU市場長期受國際半導體巨頭主導，國產(chǎn)廠商份額較低。根據(jù)產(chǎn)業(yè)在線數(shù)據(jù)，2018年中國三大白電（家用空調(diào)、冰箱、洗衣機）的主控MCU市場由賽普拉斯和瑞薩電子占據(jù)約70%份額；變頻MCU市場由瑞薩電子、賽普拉斯和德州儀器占據(jù)約70%份額。白電家電MCU市場仍然由海外半導體龍頭公司主導。國內(nèi)廠商中穎電子在白電MCU市場中份額不足10%，位居第四。中微半導體于白電領域僅有少量切入，白電MCU產(chǎn)品主要用于變頻冰箱壓縮機驅(qū)動，出貨體量較小，影響力有限。（2）生活廚衛(wèi)等小家電市場規(guī)模持續(xù)增長，物聯(lián)智能化趨勢提升MCU需求小家電市場規(guī)模不斷增長，智能化趨勢提升MCU需求。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021年中國小家電市場規(guī)模預計為5127億元，2012-2023年中國小家電市場規(guī)模CAGR預計為13%，市場規(guī)模穩(wěn)定增長。智能化趨勢下，小家電為實現(xiàn)豐富的應用體驗，MCU含量及算力需求將更高，將帶來小家電MCU市場成長新動力。中微半導體營收主要由小家電MCU產(chǎn)品貢獻，未來需求空間較為廣闊。物聯(lián)智能化發(fā)展趨勢下，小家電單臺設備MCU使用量提升將帶來更為廣闊的MCU市場需求。以智能空氣凈化器為例，單機通常需要7顆或以上MCU。據(jù)拆機網(wǎng)站介紹，智能空氣凈化器通常于底部RFID感應模塊中使用1顆MCU以實現(xiàn)射頻識別；于觸摸感應開關模塊中使用1顆MCU實現(xiàn)觸屏控制；于機身PM2.5模塊中使用1顆MCU以實現(xiàn)空氣質(zhì)量傳感檢測；于紅外模塊或WiFi模塊中使用1-2顆MCU以實現(xiàn)遙控器或手機遠程控制；于主電路板中使用1顆主MCU實現(xiàn)RFID感應判斷、PM2.5模塊信號接收后的相應操作，并將操作指令發(fā)送至屏幕控制MCU和電機控制MCU。單機MCU含量提升將帶來小家電MCU市場的成長新動力。中微半導體圍繞智能小家電主控MCU、燈板MCU等提供整體解決方案。中微半導體小家電MCU主要用于茶吧機、香薰機、加濕器、空氣凈化器等生活小家電以及燃氣灶、恒溫機、油煙機、電磁爐等廚房小家電，應用場景主要有主控芯片、觸控芯片以及電機驅(qū)動芯片，產(chǎn)品被美的、格力、萬和、蘇泊爾等知名家電企業(yè)批量采用。小家電MCU作為國內(nèi)半導體廠商競爭主戰(zhàn)場，技術(shù)門檻較低且迭代周期快，為國內(nèi)廠商提供發(fā)展機遇。小家電相較于大白電而言規(guī)格參數(shù)要求較低且迭代速度較快，MCU芯片導入驗證所需周期更短，為國產(chǎn)廠商帶來更優(yōu)發(fā)展機遇。小家電市場是中國大陸廠商（中穎電子）、中國臺灣廠商（盛群半導體、義隆電子、松翰電子）和日系廠商（瑞薩電子）相互競爭的市場。根據(jù)CSIA及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，2017年中國小家電MCU市場前5大廠商為盛群半導體（22.6%）、義隆電子（21.2%）、中穎電子（19.8%）、松翰電子（14.3%）和瑞薩電子（10.5%）。3、消費電子更新?lián)Q代較快，數(shù)碼產(chǎn)品、個人護理類產(chǎn)品增長帶動MCU含量增加消費電子市場規(guī)模增長帶動MCU需求增加。互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展、消費電子產(chǎn)品制造水平的提高和居民收入水平的增長促使消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)相融合成為趨勢。據(jù)GlobalMarketInsights數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年全球消費電子市場規(guī)模超過1萬億美元，預計2021年至2027年復合年增長率將超過8%。MCU被廣泛用于各類消費電子產(chǎn)品，如手機、TWS耳機、智能可穿戴設備及個人護理小家電等。消費電子市場規(guī)模的增長，將帶動對MCU需求的增加。公司的消費電子芯片主要應用于電動牙刷、電子煙和無線充電器等消費電子產(chǎn)品，受小米、一加等知名客戶認可。1）電動牙刷：國產(chǎn)品牌爆發(fā)式增長，電動馬達及充電控制MCU市場需求提升。電動牙刷進入中國市場已經(jīng)近二十年，前期市場存在外資品牌壟斷、單品價格昂貴等問題。近年來隨著國產(chǎn)品牌在技術(shù)上的突破，產(chǎn)品大幅降價，行業(yè)迎來爆發(fā)式增長。2014年我國電動牙刷市場規(guī)模僅為7.48億元，2019年已經(jīng)達到79.98億元，CAGR達到60.63%。中微半導體智能電動牙刷解決方案實現(xiàn)電動牙刷控制和無線充電管理，性價比高，穩(wěn)定性強，開發(fā)周期短，功能可基于客戶需求進行定制。電動牙刷市場的快速成長將帶來電機控制、充電管理MCU的需求提升；2）電子煙：全球禁煙背景下市場發(fā)展迅速，國內(nèi)受監(jiān)管限制起步較緩且以外銷為主，未來電子煙MCU需求將進一步攀升。由于全球控煙禁煙運動的開展，民眾健康意識的提高，電子煙市場近年來迅速發(fā)展。目前阻礙電子煙發(fā)展的主要因素是相對于傳統(tǒng)香煙高昂的價格。但隨著技術(shù)發(fā)展和生產(chǎn)規(guī)模效應的出現(xiàn)，未來電子煙價格將逐步下降，市場規(guī)模有望進一步擴大。根據(jù)艾媒咨詢預測數(shù)據(jù)，2022年全球市場規(guī)模將超600億美元。中國電子煙市場目前以外銷為主，據(jù)艾媒咨詢數(shù)據(jù)，2021年中國電子煙市場外銷占比87.5%，且國內(nèi)電子煙市場目前還處于起步階段，由于稅率和價格的提升以及國家監(jiān)管趨嚴，我國煙草市場整體增速較低，電子煙有望成為未來煙草產(chǎn)業(yè)的高增長點。預計2021年達到255.2億元，2017-2023年CAGR為49.86%。中微半導體MCU用于電子煙中用于實現(xiàn)精準控溫等功能，隨電子煙市場的拓展，未來該領域需求將有所成長；3）無線充電：技術(shù)瓶頸不斷突破帶來產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年增加，驅(qū)動無線充電MCU需求增長。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，2019年全球無線充電市場規(guī)模為86億美元，2024年全球無線充電市場規(guī)模將增長至150億美元，預計2016-2024年CAGR為24.48%。MCU用于無線充電以實現(xiàn)充電效率提升及充電保護等功能，市場需求隨無線充電技術(shù)迭代而發(fā)展，中微半導體無線充電方案下游需求空間廣闊。4、無刷電機高效低耗價值凸顯，電機驅(qū)動控制及電池管理芯片空間廣闊無刷電機相較于有刷電機去除了電刷，具備減少摩擦和發(fā)熱、降低損耗并提高能效的優(yōu)勢，廣泛應用于電動工具、運動出行及家電風機等下游領域。有刷電機是內(nèi)含電刷裝置的、將電能轉(zhuǎn)換成機械能（電動機）或?qū)C械能轉(zhuǎn)換成電能

（發(fā)電機）的旋轉(zhuǎn)電機，有啟動快、制動及時、可在大范圍內(nèi)平滑地調(diào)速、控制電路相對簡單等特點。但由于有刷電機的結(jié)構(gòu)原因