艾為電子研究報告：四類芯片齊發(fā)力市場空間廣闊

艾為電子研究報告：四類芯片齊發(fā)力，市場空間廣闊1.四類智能芯片產(chǎn)品多線布局，深耕芯片領(lǐng)域把握行業(yè)發(fā)展趨勢1.1

公司發(fā)展扎根行業(yè)，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定清晰公司前身為艾為有限，于

2008

年

5

月由孫洪軍、張新梅、程劍濤、李燁決定共同出資

500

萬元設(shè)立。公司

發(fā)展至今，股權(quán)結(jié)構(gòu)集中穩(wěn)定，其中公司的控股股東和實際控制人孫洪軍先生，曾擔任華為技術(shù)有限公司基

礎(chǔ)業(yè)務(wù)部工程師，在半導(dǎo)體行業(yè)有深厚行業(yè)經(jīng)驗。2008

年創(chuàng)立艾為有限，2008

年

6

月至

2014

年

12

月，擔

任艾為有限執(zhí)行董事，總經(jīng)理；2014

年

12

月至今，擔任艾為電子董事長、總經(jīng)理。孫洪軍先生直接持有公

司

56.01%的股份，并通過上海艾準及上海艾準的有限合伙人上海集為間接持有公司

0.01%的股份，合計持

有公司

56.02%的股權(quán)。公司的控股股東和實際控制人最近兩年沒有發(fā)生變更。1.2

音頻功放芯片技術(shù)領(lǐng)先，四類智能芯片多點布局公司音頻功放芯片技術(shù)領(lǐng)先，同時布局音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達驅(qū)動芯片等。公

司在數(shù)?；旌闲盘?、模擬和射頻芯片領(lǐng)域深耕多年，緊跟核心電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，持續(xù)進行產(chǎn)品創(chuàng)新。公

司從音頻功放芯片和電源管理芯片產(chǎn)品出發(fā)，陸續(xù)拓展開發(fā)射頻前端芯片和馬達驅(qū)動芯片等產(chǎn)品，各類產(chǎn)品

技術(shù)持續(xù)發(fā)展。公司在音頻功放芯片領(lǐng)域形成了豐富的技術(shù)積累和完整的產(chǎn)品系列，發(fā)展出集硬件芯片和軟

件算法為一體的音頻解決方案；在電源管理和射頻前端芯片領(lǐng)域持續(xù)擴充產(chǎn)品種類，并在下游應(yīng)用市場持續(xù)

進行拓展；在馬達驅(qū)動芯片領(lǐng)域較早地進行了技術(shù)研發(fā)及積累，在國內(nèi)企業(yè)中具有較強的先發(fā)競爭優(yōu)勢。1.3

音頻功放芯片技術(shù)領(lǐng)先，四類智能芯片多點布局從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，含硅量增加為大勢所趨，集成電路產(chǎn)業(yè)仍有望保持較高增速，而中國作為集成電路最

大生產(chǎn)及消費市場，市場規(guī)模增速有望持續(xù)領(lǐng)先世界平均水平。從全球市場來看，2016-2018

年集成電路市

場呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，市場規(guī)模由

2016

年的

2767

億美元發(fā)展至

2018

年的

3932.9

億元，復(fù)合增速為

19%，

2019

年集成電路市場規(guī)模有所回落，但伴隨著

5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等下游應(yīng)用的發(fā)展及終端增長，2019

年以來集成電路市場恢復(fù)增長態(tài)勢，2021

年有望達到

3646.6

億美元；從中國市場來看，2016-2020

年我國

集成電路始終保持增長態(tài)勢，集成電路市場規(guī)模從

2016

年的

4336

億增長至

2020

年的

8848

億，復(fù)合增速

為

19%，高于全球增速水平。目前中國為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，并且伴隨著

5G、新能

源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，有望繼續(xù)維持這一增速。集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在

保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。集成

電路一直以來占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品

80%的銷售額，業(yè)務(wù)規(guī)模遠遠超過半導(dǎo)體中分立器件、光電子器件和傳感器三大細分領(lǐng)域，長期以來占據(jù)著行業(yè)大部分市場規(guī)模，具備廣闊的市場空間，近年來呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。

公司主要產(chǎn)品音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達驅(qū)動芯片所處市場的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場

空間較大。中國目前是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費市場，具有下游市場需求旺盛、芯片供應(yīng)商多元的市

場特征，同時新智能硬件領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化替代需求發(fā)展較快。受下游不斷增長的移動終端、可穿戴

設(shè)備等新需求的驅(qū)動，尤其是

5G和消費電子終端的發(fā)展，音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、

馬達驅(qū)動芯片的市場規(guī)模將會進一步擴大。公司的產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于智能手機，并逐步向智能穿戴等產(chǎn)品滲透。出貨量方面，手機的出貨量和市場規(guī)

模遠大于其他類型的電子設(shè)備，全球僅智能手機的出貨量就長年保持在

10

億臺以上，在

2020

年達到

13.33

億臺，且近年來中國品牌的市場占有率逐年增長，2020

年度

TOP10

智能手機品牌里中國品牌已達

7

家，市場份額約有

50%。與此同期的智能可穿戴設(shè)備、智能音箱等產(chǎn)品近年來才有所增長，2019

年智能可

穿戴設(shè)備方達

1.19

億部、智能音箱為

1.5

億臺，在數(shù)量級上與智能手機市場有

10

倍的差距。演進和發(fā)展

方面，智能手機作為移動互聯(lián)網(wǎng)的核心終端設(shè)備，同時是消費電子的核心產(chǎn)品，各個廠家每年都會進行有計

劃的更新升級，推出旗艦機型和新產(chǎn)品體系，研發(fā)新功能并提升產(chǎn)品性價比，因此很大程度上推動了上下游

技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域的更新?lián)Q代，使得眾多芯片產(chǎn)品得到較快的發(fā)展升級，也使得行業(yè)芯片公司具有更多的商業(yè)

機會。發(fā)展?jié)摿Ψ矫妫?020

年全球智能手機受疫情影響出貨量有所下降，但在此情況下

5G手機強勢增長，

2020

年達

2.8-2.9

億臺的規(guī)模，預(yù)計

2022

年

5G手機出貨量將達到

7.5

億部。我國已形成較大規(guī)模的智能

手機領(lǐng)域供應(yīng)鏈體系，相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代趨勢發(fā)展迅速，公司持續(xù)投入智能手機領(lǐng)域?qū)⒂休^好

的自主發(fā)展空間。2.國產(chǎn)替代空間廣闊，下游應(yīng)用場景廣泛2.1

集成電路行業(yè)進口占比較大，國產(chǎn)替代空間廣闊現(xiàn)階段中國的集成電路進口量和進口占比仍然很大，高進口依賴表明集成電路國產(chǎn)替代空間巨大。高端集成

電路產(chǎn)品不能自給已經(jīng)成為影響產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級乃至國家安全的因素，集成電路發(fā)展自主可控的意愿及需求極

為迫切。目前我國已成為集成電路進口大國，根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，集成電路是我國第一大進口品類，2019

年

全年進口集成電路

4,451.3

億個，同比增長

6.6%，總金額

21,079.5

億人民幣，同比下滑

2.1%，占我國

進口總額的

14.7%。2019

年中國集成電路進口金額的下滑，一方面受到中美貿(mào)易沖突的影響，另一方面也

受益于我國集成電路行業(yè)“國產(chǎn)替代”熱潮興起、自研集成電路技術(shù)不斷提高、行業(yè)與國際先進水平差距縮

小。然而，現(xiàn)階段中國的集成電路進口量和進口占比仍然很大，高進口依賴表明集成電路國產(chǎn)替代空間巨大，為此，國家進一步加強了對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度，制定了多項引導(dǎo)政策及目標規(guī)劃，大力支持集成電路

核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，力爭提升集成電路國產(chǎn)化水平，國產(chǎn)替代需求旺盛。集成電路行業(yè)仍高速發(fā)展，設(shè)計行業(yè)增勢尤為迅猛。國內(nèi)集成電路行業(yè)在需求、政策的驅(qū)動下迅速擴張。根

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019

年中國集成電路行業(yè)銷售額達到

7,562.3

億元，2002

年至

2019

年的復(fù)

合年均增長率達

21.70%。數(shù)?；旌闲盘?、模擬、射頻等集成電路產(chǎn)品作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，對

于維護我國的國家安全、實現(xiàn)科技創(chuàng)新戰(zhàn)略有重要的現(xiàn)實意義，對相關(guān)芯片開啟國產(chǎn)化進程是大勢所趨。我

國目前的數(shù)?；旌闲盘?、模擬、射頻等集成電路產(chǎn)品主要依賴進口，產(chǎn)業(yè)整體的自給率較低，擁有很大的國

產(chǎn)市場替代空間，加之行業(yè)競爭格局相對分散、下游應(yīng)用分布廣泛，在需求端國產(chǎn)廠商有豐富的替代機會。

我國與世界先進研發(fā)水平的差距主要在于芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)的進一步優(yōu)化，設(shè)計

比重逐年提升，提高芯片設(shè)計能力將成為未來國產(chǎn)廠商主要發(fā)力的方向。從集成電路行業(yè)細分來看，IC設(shè)計

行業(yè)增速最快，2019

年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額達

3,063.5

億元，這是我國

IC設(shè)計行業(yè)收入首次突破

3,000

億元，同比增長

2010

年至

2019

年復(fù)合增長率達

26.71%。中國大陸為全球最大模擬芯片市場，但模擬芯片自給率仍較低。2021

年全球模擬市場空間有

望達到

612

億美元，增速約為

8.6%。從市場分布來看，模擬芯片前三大市場分別為中國大陸（36%）、亞洲

其他（32%）及歐洲（18%），即中國大陸為全球最大模擬芯片市場。但根據(jù)

2019

年

ICInsights全球模擬芯

片公司的排名,德州儀器（19%）、ADI（10%）、英飛凌（7%）、意法半導(dǎo)體（6%）、思佳訊（7%）等占據(jù)前

幾，前十大模擬芯片供應(yīng)商占全球模擬銷售額的

60%，且呈逐年上漲的態(tài)勢，而中國本土自給率僅為

12%

左右，模擬芯片重視經(jīng)驗積累及產(chǎn)品穩(wěn)定性，具有人才培養(yǎng)周期長、產(chǎn)品研發(fā)認證周期長及產(chǎn)品生命周期長

等特點，因此一旦形成產(chǎn)品矩陣并獲得客戶認可，便會形成自身壁壘，模擬芯片行業(yè)總體呈現(xiàn)強者恒強態(tài)勢。

目前來看，雖本土模擬芯片企業(yè)競爭格局仍較為分散，但部分頭部企業(yè)已呈現(xiàn)產(chǎn)品線不斷豐富及規(guī)模效應(yīng)態(tài)

勢，未來國產(chǎn)化替代進程中頭部企業(yè)有望率先受益。2.2

下游應(yīng)用市場廣泛，新興領(lǐng)域發(fā)展帶來增量機遇模擬芯片下游應(yīng)用場景廣泛，除了公司優(yōu)勢市場智能手機領(lǐng)域外，IoT、汽車及工業(yè)亦對模擬芯片較大需求，

并且與智能手機市場相比，IoT、汽車及工業(yè)領(lǐng)域增勢迅猛，芯片需求量持續(xù)增加。數(shù)據(jù)顯示，全球可穿戴

設(shè)備的出貨量已從

2016

年約

1

億臺增長至

2019

年

3.36

億臺，同時預(yù)計到

2024

年全球可穿戴設(shè)備的出

貨量將提升至

6

億部左右，2020

年至

2024

年的復(fù)合增長率將達到

12.4%。自

2015

年起，我國智能可穿

戴設(shè)備整體市場規(guī)模不斷擴大，至

2020

年，中國智能可穿戴設(shè)備整體市場規(guī)模已達

558.7

億元。隨著

5G網(wǎng)

絡(luò)的建設(shè)與推廣，物聯(lián)網(wǎng)迎來加速發(fā)展期。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已在智慧家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等場景實現(xiàn)應(yīng)用，

智能音箱和

IoT模塊作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中行業(yè)規(guī)模增長較快的兩個細分領(lǐng)域，促進物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備行業(yè)快速擴張。

數(shù)據(jù)顯示，2013

年我國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模為

4896.5

億元，2018

年上升到

1.33

萬億元，年復(fù)合增長率達

22.12%，隨著國家政策、經(jīng)濟、社會及技術(shù)等快速發(fā)展，預(yù)測到

2022

年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超

2

萬億

元。未來，隨著

5G商用、云計算、電動汽車、智能制造等新興領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用化普及，以及相關(guān)國

家戰(zhàn)略的陸續(xù)實施，將會給集成電路產(chǎn)品帶來更加廣闊的應(yīng)用前景和巨大的市場需求。同時，市場的發(fā)展也

對相關(guān)芯片功能的完整性、長效性和安全性提出了更高的要求，從而進一步推動產(chǎn)品的更新?lián)Q代。3.四類主營芯片需求正盛，四大業(yè)務(wù)線穩(wěn)步推進公司主要產(chǎn)品包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達驅(qū)動芯片等，在各個細分市場中均具

備一定競爭優(yōu)勢。公司在音頻功放芯片領(lǐng)域形成了豐富的技術(shù)積累和完整的產(chǎn)品系列，發(fā)展出集硬件芯片和

軟件算法為一體的音頻解決方案；在電源管理和射頻前端芯片領(lǐng)域持續(xù)擴充產(chǎn)品種類，并在下游應(yīng)用市場持

續(xù)進行拓展；在馬達驅(qū)動芯片領(lǐng)域較早地進行了技術(shù)研發(fā)及積累，在國內(nèi)企業(yè)中具有較強的先發(fā)競爭優(yōu)勢。

近年公司芯片產(chǎn)品銷量增長率增勢迅猛，即公司下游需求較強。公司

2018

至

2020

年產(chǎn)品銷量不斷增長，

且增長率不斷提升。其中，音頻功放芯片銷量穩(wěn)重有升，其他主要產(chǎn)品銷量有較大幅度提升。主營業(yè)務(wù)收入

同樣呈高速增長趨勢，主要來自音頻功放芯片及電源管理芯片的銷售，此外，馬達驅(qū)動芯片收入增長較快。上半年半導(dǎo)體行業(yè)整體價格上漲，代工廠提高代工價格，市場供應(yīng)不足，預(yù)測芯片單價將維持在高位。2020

年度，公司音頻功放芯片高端產(chǎn)品的出貨量進一步增加，導(dǎo)致平均銷售單價較

2019

年有所上漲，同時音頻

功放芯片整體銷量較

2019

年進一步增加，導(dǎo)致音頻功放芯片銷售收入持續(xù)增長。公司馬達驅(qū)動芯片銷售收

入的增長主要來自該類芯片銷售量的增加。公馬達驅(qū)動芯片銷售數(shù)量逐年遞增，特別在

2019

年較

2018

年

數(shù)量增長約

14

倍，市場逐漸打開。2020

年度，公司馬達驅(qū)動芯片繼續(xù)加大市場拓展力度，因此平均單價有

一定的降低。從單位成本來看，公司單位成本逐年上升。從產(chǎn)品線角度分析，音頻功放芯片由于高端系列的推出及逐步放

量，導(dǎo)致其單位成本呈上升趨勢；電源管理芯片報告期內(nèi)的單位成本較為穩(wěn)定；射頻前端芯片報告期內(nèi)不斷

推出系列化新產(chǎn)品，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化導(dǎo)致單位成本逐年降低；2019

年及

2020

年，馬達驅(qū)動芯片由于市場逐

漸打開，出貨量的提升帶動了公司成本端的優(yōu)化，單位成本逐步降低。從業(yè)務(wù)成本方面分析，公司主營業(yè)務(wù)

成本主要為晶圓等原材料成本及封裝測試成本，公司為通過

Fabless模式開展業(yè)務(wù)的集成電路設(shè)計企業(yè)，

自身不從事芯片的生產(chǎn)和加工，而將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)通過委外方式進行，而晶圓成本及封裝成本

均逐年提高。3.1

音頻功放芯片：向下游多品類應(yīng)用拓展并向中高端機型滲透音頻功放芯片

2019

年度的全球市場出貨量超過

30

億顆，市場規(guī)模有望持續(xù)擴大。隨著應(yīng)用設(shè)備的小型化，

音頻功放芯片逐步向智能化、節(jié)能化、高效率等方向突破演進，并通過與算法相結(jié)合，提升音頻響度、清晰

度和立體效果，同時對芯片和設(shè)備提供保護。隨著主要下游應(yīng)用市場包括手機、音響、車載、可穿戴設(shè)備、

計算機設(shè)備、智能家居等領(lǐng)域需求擴張，全球音頻功放芯片的市場規(guī)模仍將擴大。音頻功放芯片市場主要主要由美國廠商占據(jù)，隨著近年來公司的技術(shù)突破和產(chǎn)品開發(fā)，在音頻功放芯片市場

的占有率逐步提升。行業(yè)參與者基本分為兩類：一是如

CirrusLogic、瑞昱與美信等分立芯片供應(yīng)商，專注

于音頻領(lǐng)域，在高價值算法上持續(xù)深耕；二是像高通、海思與蘋果等具備

SOC能力的芯片設(shè)計商，則致力

于將音頻

IC集成在應(yīng)用處理器（AP）上。從市場份額來看，全球前三大音頻

IC供應(yīng)商為

CirrusLogic（35%）、

TI（18%）、高通（18%）。公司深耕音頻芯片領(lǐng)域多年，已覆蓋智能手機頭部客戶及大型

ODM廠商，2020

年公司銷售

8.81

億顆音頻芯片，而同期智能手機整體出貨量為

13.33

億臺，公司在智能手機領(lǐng)域處于優(yōu)勢地

位，未來伴隨公司產(chǎn)品逐步向智能穿戴、智能家居等領(lǐng)域拓展，市場份額有望進一步提升。除此之外，公司

音頻功放芯片持續(xù)向中高端產(chǎn)品滲透，芯片單價持續(xù)提升。公司產(chǎn)品基本已經(jīng)覆蓋智能手機尤其是國產(chǎn)智能

機大部分機型，近幾年公司產(chǎn)品持續(xù)向中高端機型滲透，公司音頻功放高端產(chǎn)品

SmartK及

DigitalSmartK出貨量持續(xù)增加，帶動公司音頻銷售單價持續(xù)上升。未來公司將繼續(xù)向中高端機型滲透。3.2

電源管理芯片：行業(yè)市場空間廣闊，公司產(chǎn)品持續(xù)放量2018

年度全球電源管理芯片市場規(guī)模約

250

億美元左右，市場空間十分廣闊，隨著新能源汽車、5G通信等

市場持續(xù)成長，全球電源管理芯片市場將持續(xù)受益。2026

年，全球電源管理芯片市場規(guī)模有望達

565

億美

元，2018-2026

年的復(fù)合增長率為

10.69%。受益于國內(nèi)家用電器、3C產(chǎn)品等領(lǐng)域持續(xù)增長，中國電源管理

芯片市場保持快速增長。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，中國電源管理芯片市場規(guī)模由

2015

年的

520

億元增

長至

2019

年的

720

億元，2015-2019

年的復(fù)合增長率為

8.48%，預(yù)計

2020

年中國電源管理芯片市場規(guī)模

將進一步增長至

781

億元。隨著中國國產(chǎn)電源管理芯片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓展以及進口替代，中國電源管理芯

片市場規(guī)模有望保持持續(xù)增長。全球電源管理芯片被美、歐等國際廠商壟斷，國內(nèi)公司產(chǎn)品技術(shù)差距正逐步拉近。世界前五大供應(yīng)商占據(jù)

71%

市場份額；但國內(nèi)公司部分產(chǎn)品已經(jīng)比肩國際，正實現(xiàn)電源管理芯片進口替代。中國大陸電源管理芯片設(shè)計

企業(yè)正處于上升期，市占率尚低；目前，國內(nèi)企業(yè)在中小功率已經(jīng)實現(xiàn)部分國產(chǎn)化，未來隨著技術(shù)向大功率

升級，進口替代空間極大。雖然歐美發(fā)達國家及地區(qū)電源管理芯片廠商在產(chǎn)品線的完整性及整體技術(shù)水平上

保持領(lǐng)先優(yōu)勢，但隨著國內(nèi)集成電路市場的不斷擴大，本土企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起，整體技術(shù)水

平和國外設(shè)計公司的差距不斷縮小，產(chǎn)品正由低功率向中高功率發(fā)展。公司基于信號鏈類的技術(shù)基礎(chǔ)，自

2011

年起開始圍繞手機客戶需求開發(fā)射頻產(chǎn)品，持續(xù)推出了射頻開關(guān)、低噪聲放大器、天線切換開關(guān)、天線

Tuner等全系列產(chǎn)品，積累了豐富的技術(shù)及產(chǎn)品基礎(chǔ)。，2020

年公司電源芯片銷售

12.16

億顆，同比增長

39.45%，

顯著放量，未來伴隨下游市場進一步發(fā)展，公司電源芯片有望持續(xù)放量。3.3

射頻前端芯片：5G時代量價齊升，單機芯片價值量不斷提高5G時代單部智能手機的射頻前端芯片使用數(shù)量和價值將繼續(xù)上升，預(yù)計

2023

年接近

313.10

億美元。射

頻前端芯片主要應(yīng)用于手機、基站等通訊系統(tǒng)，隨著

5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化推廣，射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域

會被進一步放大。根據(jù)統(tǒng)計，從

2011

年至

2018

年全球射頻前端市場規(guī)模以年復(fù)合增長率

13.10%的速度增

長，2018

年達

149.10

億美元。受益于

5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自

2020

年起全球射頻前端芯片市場將迎來

快速增長。2018

年至

2023

年全球射頻前端市場規(guī)模預(yù)計將以年復(fù)合增長率

16.00%持續(xù)高速增長。以智能

手機為例，由于移動通訊技術(shù)的變革，智能手機需要接收更多頻段的射頻信號：根據(jù)總結(jié)，2011

年及之前智

能手機支持的頻段數(shù)不超過

10

個，而隨著

4G通訊技術(shù)的普及，至

2016

年智能手機支持的頻段數(shù)已經(jīng)接近

40

個；因此，移動智能終端中需要不斷增加射頻開關(guān)的數(shù)量以滿足對不同頻段信號接收、發(fā)射的需求。與此

同時，智能手機外殼現(xiàn)多采用手感、外觀更好的金屬外殼，一定程度上會造成對射頻信號的屏蔽，需要天線

調(diào)諧開關(guān)提高天線對不同頻段信號的接收能力。根據(jù)統(tǒng)計，2011

年以來全球射頻開關(guān)市場經(jīng)歷了持續(xù)的快速

增長，2018

年全球市場規(guī)模達到

16.54

億美元，2020

年其市場規(guī)模將達到

22.90

億美元，并隨著

5G的商

業(yè)化建設(shè)迎來增速的高峰。2018

年至

2023

年，全球市場規(guī)模的年復(fù)合增長率預(yù)計將達到

16.55%。從市場格局來看，目前全球射頻前端市場主要由海外企業(yè)占據(jù)，主要由

Skyworks、Qorvo、Avago、Murata四大廠商壟斷，共占據(jù)了

85%的市場份額。其中

Skyworks市場份額最大，達到了

24%；其次為

Qorvo，其

市場份額為

21%。5G手機同樣為射頻芯片的應(yīng)用場景之一，而公司下游客戶為頭部國產(chǎn)智能手機廠商，是

5G手機銷售的主力軍，公司基于現(xiàn)有的客戶關(guān)系，不斷向客戶滲透射頻芯片產(chǎn)品，2020

年公司共銷售

10.01

億顆射頻前端芯片，同比增長

32.07%，伴隨未來公司向下游產(chǎn)品持續(xù)滲透有望繼續(xù)放量。3.4

馬達驅(qū)動芯片：國產(chǎn)替代效果明顯，產(chǎn)品市占率不斷提升公司馬達驅(qū)動芯片市場占比不斷提高，國產(chǎn)化替代效果明顯。2016

年以前，市場近七成供應(yīng)量來自國外品

牌，日本企業(yè)占據(jù)全球市場份額超過四成，并掌握著先進技術(shù)和制造能力，隨著公司在線性馬達驅(qū)動等產(chǎn)品

領(lǐng)域技術(shù)的不斷成熟，加之手機市場對觸覺反饋功能需求的增長及性能要求的不斷提升，公司的馬達驅(qū)動產(chǎn)

品在部分手機品牌客戶的新上市旗艦機型中得到廣泛應(yīng)用，同時在部分中低端機型中替代了原有的境外供應(yīng)

商產(chǎn)品。因此，出貨量大幅提升，相應(yīng)帶動了公司成本端的優(yōu)化。2020

年度，公司馬達驅(qū)動芯片繼續(xù)加大市場拓展力度，因此平均單價有一定的降低。報告期內(nèi)公司馬達驅(qū)

動芯片毛利率持續(xù)提升，其中單位成本的變動對毛利率的影響較大，主要系

2018

年馬達驅(qū)動芯片的銷售量

較小，隨著銷售量的提升，2019

年及

2020

年該類產(chǎn)品的單位成本下降幅度較大，造成該類產(chǎn)品的毛利率連

續(xù)提升。4.公司致力于成為平臺化公司，豐富產(chǎn)品矩陣及客戶粘性夯實競爭基礎(chǔ)公司致力于成為平臺化公司，拓展下游應(yīng)用品類及領(lǐng)域。公司所在的模擬芯片行業(yè)特性主要為產(chǎn)品單價低、

生命周期長、市場廣泛等，這意味著產(chǎn)品品類豐富的公司更能覆蓋較多的下游客戶及下游市場，即不同品類

可以出售給同一客戶或者同一產(chǎn)品可以應(yīng)用于不同領(lǐng)域，目前公司已擁有

470

余款產(chǎn)品，覆蓋“聲光電射手”

五維細分領(lǐng)域，并已獲得主要國產(chǎn)手機及

ODM廠商認可，產(chǎn)品可用性得到驗證。未來公司將以平臺化為目標，立足智能手機領(lǐng)域的同時，順應(yīng)

5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等行業(yè)大趨勢，不斷拓展產(chǎn)品品

類，提高產(chǎn)品的應(yīng)用品類及應(yīng)用市場。持續(xù)研發(fā)投入，不斷豐富產(chǎn)品品類。模擬芯片重視經(jīng)驗積累及產(chǎn)品穩(wěn)定性，具有人才培養(yǎng)周期長、產(chǎn)品研發(fā)

認證周期長及產(chǎn)品生命周期長等特點，以公司產(chǎn)品為例，公司主要芯片產(chǎn)品周期一般為

3

年左右、用戶開發(fā)

周期一般為

1-3

年、認證周期為

3-9

個月，因此一旦形成產(chǎn)品矩陣并獲得客戶認可，便會形成自身壁壘