中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析

中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析

一、全球半導(dǎo)體行業(yè)平穩(wěn)發(fā)展,中國表現(xiàn)亮眼

從半導(dǎo)體銷售來看,2016年全球半導(dǎo)體銷售額3,389.31億美元,同比增長1.12%,整體市場保持平穩(wěn)發(fā)展,亞太地區(qū)銷售額2,083.95億美元,同比增長3.64%,占據(jù)全球市場的61.49%,中國區(qū)銷售額1,075.00億美元,同比增長9.03%,占全球的市場的31.72%.

售集成電路占半導(dǎo)體銷售80%以上份額.在半導(dǎo)體產(chǎn)品中,集成電路實(shí)現(xiàn)銷2,766.98億美元,占比達(dá)到82%,而光電子、分立器件和傳感器分別實(shí)現(xiàn)銷售收319.94億美元、194.18億美元和108.21億美元,分別占比9%、6%和3%.全球半導(dǎo)體銷售

亞太半導(dǎo)體銷售

2016年全球半導(dǎo)體分地區(qū)銷售占比

2016年全球半導(dǎo)體分產(chǎn)品銷售占比

2016年中國半導(dǎo)體銷售1,075.00億美元,同比增長9.03%,占全球市場的31.72%,增速遠(yuǎn)大于全球平均水平,在全球半導(dǎo)體市場中表現(xiàn)亮眼.單季度來看,2017年第二季度,中國半導(dǎo)體銷售額達(dá)到312.00億美元,同比增長25.8%,連續(xù)三個(gè)季度銷售額保持在300億美元,增速在20%以上,行業(yè)維持高景氣度.中國半導(dǎo)體按季銷售情況

全球和中國半導(dǎo)體銷售增速對(duì)比

全球半導(dǎo)體資本支出平穩(wěn)向上,設(shè)備支出占據(jù)60%.2016年全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)到679.94億美元,同比增長5.01%,其中半導(dǎo)體設(shè)備支出達(dá)到412.40億美元,同比增長6.60%,設(shè)備支出占整個(gè)資本支出的60%.全球半導(dǎo)體資本支出情況

全球半導(dǎo)體設(shè)備支出情況

二、中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售占比較小,但增速較快

中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售占比較小,但增速較快.2016年,全球半導(dǎo)體設(shè)備支出達(dá)到412.40億美元,同比增長6.60%,其中日本、北美、歐洲、韓國、中國臺(tái)灣、中國大陸、其他地區(qū)分別為46.30億美元、44.90億美元、21.80億美元、76.90億美元、122.30億美元、64.60億美元、35.50億美元,中國大陸占據(jù)15.7%份額,與之對(duì)應(yīng)的是中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速達(dá)到31.84%,高于全球的12.9%,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售占比較小,但增速較快.中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

全球和中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售增速對(duì)比

晶圓制造設(shè)備是價(jià)值量最高的設(shè)備.半導(dǎo)體設(shè)備主要包括晶圓制造設(shè)備、自動(dòng)測試設(shè)備、封裝和組裝設(shè)備,2015年上述三者設(shè)備分別占劇整個(gè)半導(dǎo)體資本支出的49%、3%和8%,晶圓設(shè)備由于技術(shù)和性能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中價(jià)值量最高的設(shè)備.2016年半導(dǎo)體設(shè)備銷售分地區(qū)

中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝測試業(yè)占比較為平均.以半導(dǎo)體中占比最大的集成電路為代表,觀察中國集成電路的發(fā)展情況可知,2016年中國集成電路銷售額4,335.50億元,同比增長20.1%,近三年的增速均保持在20%左右,增長勢頭迅猛.2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝測試業(yè)分別實(shí)現(xiàn)收入1,644.30億元、1,126.90億元和1,564.30