電子硬件工程師工作職責(zé)概述（14篇）

第4頁共4頁電子硬件工?程師工作職?責(zé)概述1?、電路板研?發(fā)設(shè)計(jì)，繪?制原理圖、?PCB圖;?2、電路?仿真測試、?硬件電路測?試、程序編?寫、調(diào)試;?3、配合?結(jié)構(gòu)工程師?完成整機(jī)產(chǎn)?品的開發(fā);?4、負(fù)責(zé)?電子元器件?選型，編制?設(shè)計(jì)文件、?圖紙、BO?M等，審核?樣品承認(rèn)等?;5、協(xié)?助解決生產(chǎn)?發(fā)現(xiàn)的異常?問題;電?子硬件工程?師工作職責(zé)?概述（二）?1.負(fù)責(zé)?醫(yī)療儀器產(chǎn)?品電子系統(tǒng)?設(shè)計(jì)、開發(fā)?、調(diào)試;?2.負(fù)責(zé)電?子器件選型?,PCB設(shè)?計(jì)，lay?out，及?文檔編寫;?3.負(fù)責(zé)?電子物料的?采購申請、?檢驗(yàn)、測試?;4.負(fù)?責(zé)儀器電子?系統(tǒng)在產(chǎn)品?周期中的維?護(hù)和改進(jìn)。?5.完成?上級交代的?工作任務(wù)，?保證項(xiàng)目進(jìn)?度;電子?硬件工程師?工作職責(zé)概?述（三）?1.負(fù)責(zé)電?路硬件設(shè)計(jì)?工作，原理?圖設(shè)計(jì)，P?CBlay?out設(shè)計(jì)?2.負(fù)責(zé)?電路焊接與?調(diào)試，樣機(jī)?制作，熟悉?材料參數(shù)和?性能3.?負(fù)責(zé)電子材?料的選型與?測試確認(rèn)，?會一種以上?開關(guān)電源設(shè)?計(jì)4.負(fù)?責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)?文檔編制，?測試文檔編?制。電子?硬件工程師?工作職責(zé)概?述（四）?1、電子產(chǎn)?品硬件設(shè)計(jì)?和開發(fā)，包?括完成原理?圖、PCB?的設(shè)計(jì)、器?件選型及功?能實(shí)現(xiàn);?2、制訂測?試方案，完?成硬件調(diào)試?和測試工作?;3、電?子產(chǎn)品的電?磁兼容設(shè)計(jì)?和測試，電?磁兼容問題?定位和解決?;4、電?子產(chǎn)品環(huán)境?測試及可靠?性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)?制定，組織?實(shí)施失效分?析和可靠性?實(shí)驗(yàn);5?、編制新產(chǎn)?品說明書及?相關(guān)文件，?包括工藝圖?紙、配線圖?、BOM表?和控制圖等?;6、解?決產(chǎn)品量產(chǎn)?中的問題，?如故障分析?、工裝夾具?設(shè)計(jì)等。?電子硬件工?程師工作職?責(zé)概述（五?）1、按?時完成部門?經(jīng)理下發(fā)的?的工作任務(wù)?;2、負(fù)?責(zé)產(chǎn)品開發(fā)?中硬件相關(guān)?原理圖、P?CB、線纜?及相關(guān)的設(shè)?計(jì)工作;?3、負(fù)責(zé)產(chǎn)?品開發(fā)中電?子件、電氣?件、線纜、?接插件的選?型;4、?對新產(chǎn)品電?氣進(jìn)行調(diào)試?，功能驗(yàn)證?;5、協(xié)?助新機(jī)器的?測試，記錄?相關(guān)問題和?相關(guān)文件和?標(biāo)準(zhǔn)的編寫?;6、解?決生產(chǎn)中的?電器異常，?積極參與和?解決部門其?它事務(wù)電?子硬件工程?師工作職責(zé)?概述（六）?1、負(fù)責(zé)?無人機(jī)掛載?產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)?劃、分析制?定實(shí)施方案?、分解控制?進(jìn)度;2?、負(fù)責(zé)ar?m硬件及單?片機(jī)開發(fā)設(shè)?計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)?品架構(gòu)設(shè)計(jì)?與方案選型?;3、產(chǎn)?品開發(fā)過程?主體框架，?具體流程設(shè)?計(jì)及相關(guān)技?術(shù)文檔編寫?和輸出;?4、產(chǎn)品開?發(fā)整個過程?的研究、設(shè)?計(jì)、底層開?發(fā)、調(diào)試、?集成、驗(yàn)證?等管理協(xié)調(diào)?工作;電?子硬件工程?師工作職責(zé)?概述（七）?1.負(fù)責(zé)?產(chǎn)品電源的?選型及硬件?設(shè)計(jì);2?.負(fù)責(zé)相關(guān)?器件的承認(rèn)?工作;3?.負(fù)責(zé)老產(chǎn)?品的硬件升?級改善電?子硬件工程?師工作職責(zé)?概述（八）?1、負(fù)責(zé)?設(shè)計(jì)嵌入式?硬件平臺開?發(fā)(主要為?RK、MT?K平臺平板?電腦設(shè)計(jì)與?開發(fā))，并?進(jìn)行調(diào)試;?2、負(fù)責(zé)?方案和元器?件選型、P?CB設(shè)計(jì)評?審、硬件可?靠性評估，?包括時序、?紋波噪聲、?信號質(zhì)量等?測試;3?、負(fù)責(zé)整機(jī)?組件參數(shù)定?義和選型、?配合結(jié)構(gòu)做?整機(jī)產(chǎn)品的?布局和堆疊?等工作;?4、負(fù)責(zé)向?本部門以及?其他技術(shù)部?門和客戶提?供技術(shù)交流?和指導(dǎo);?5、根據(jù)公?司技術(shù)文檔?要求編寫相?應(yīng)技術(shù)文檔?;電子硬?件工程師工?作職責(zé)概述?（九）1?、負(fù)責(zé)公司?電子產(chǎn)品的?原理圖設(shè)計(jì)?;2、繪?制電子產(chǎn)品?PCB圖紙?;3、設(shè)?計(jì)、調(diào)試、?測試公司新?產(chǎn)品的項(xiàng)目?;4.熟?悉數(shù)電、模?電等電路應(yīng)?用，使用各?種電子繪圖?軟件;電?子硬件工程?師工作職責(zé)?概述（十）?1、參與?新產(chǎn)品設(shè)計(jì)?方案的制定?，并負(fù)責(zé)硬?件開發(fā)及調(diào)?試;2.?對現(xiàn)有產(chǎn)品?的維護(hù)，更?新3、廠?內(nèi)問題的處?理。電子?硬件工程師?工作職責(zé)概?述（十一）?1、負(fù)責(zé)?編寫產(chǎn)品的?IC編程;?2、負(fù)責(zé)?單片機(jī)的軟?件設(shè)計(jì)，調(diào)?試工作3?、負(fù)責(zé)產(chǎn)品?的維護(hù)及故?障問題解決?4、負(fù)責(zé)?產(chǎn)品需求分?析，編寫相?關(guān)技術(shù)文檔?5、負(fù)責(zé)?協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)?品的認(rèn)證工?作，直至產(chǎn)?品獲得安規(guī)?認(rèn)證6、?完成上級領(lǐng)?導(dǎo)安排的其?他工作;?電子硬件工?程師工作職?責(zé)概述（十?二）1、?電子產(chǎn)品硬?件設(shè)計(jì)和開?發(fā)，包括完?成原理圖、?PCB的設(shè)?計(jì)、器件選?型及功能實(shí)?現(xiàn);2、?制訂測試方?案，完成硬?件調(diào)試和測?試工作;?3、電子產(chǎn)?品的電磁兼?容設(shè)計(jì)和測?試，電磁兼?容問題定位?和解決;?4、電子產(chǎn)?品環(huán)境測試?及可靠性實(shí)?驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定?，組織實(shí)施?失效分析和?可靠性實(shí)驗(yàn)?;5、編?制新產(chǎn)品說?明書及相關(guān)?文件，包括?工藝圖紙、?配線圖、B?OM表和控?制圖等;?6、解決產(chǎn)?品量產(chǎn)中的?問題，如故?障分析、工?裝夾具設(shè)計(jì)?等。電子?硬件工程師?工作職責(zé)概?述（十三）?1、負(fù)責(zé)?新產(chǎn)品(伺?服電機(jī)驅(qū)動?系統(tǒng))的研?發(fā)、設(shè)計(jì)，?對原有產(chǎn)品?進(jìn)行技術(shù)改?進(jìn)。2、?負(fù)責(zé)跟蹤新?產(chǎn)品的試制?，跟蹤小批?量試產(chǎn)情況?;3、負(fù)?責(zé)設(shè)計(jì)文件?、資料的收?集和