《電子工藝管理》教學(xué)單元設(shè)計(jì)

《電子工藝管理》——SMT技術(shù)內(nèi)容1.課程定位2.課程目標(biāo)3.單元設(shè)計(jì)的教學(xué)目標(biāo)4.教學(xué)特點(diǎn)5.教學(xué)設(shè)計(jì)一、課程定位

1、課程性質(zhì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化電子工藝管理現(xiàn)代電子元器件電子工藝管理ISO實(shí)訓(xùn)5S實(shí)訓(xùn)先修課程后續(xù)課程專業(yè)核心課程一、課程定位

2、課程面向崗位生產(chǎn)技術(shù)員工藝管理員流水線班長(zhǎng)工藝設(shè)計(jì)師PE技術(shù)員二、課程目標(biāo)1、能夠熟練運(yùn)用工藝操作技術(shù)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)技術(shù)、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)與管理。2、能夠熟練運(yùn)用工藝操作規(guī)范編寫(xiě)崗位操作指導(dǎo)性文件。3、了解ISO質(zhì)量管理體系，了解5S在企業(yè)實(shí)際工作中的運(yùn)用。4、學(xué)會(huì)在做事中學(xué)會(huì)做人，在做人中學(xué)會(huì)做事。單元教學(xué)內(nèi)容-----------SMT技術(shù)三、單元教學(xué)目標(biāo)1、熟練運(yùn)用熱風(fēng)槍、錫膏、焊寶等SMT工具。2、掌握SMT焊接技術(shù)、拆焊技術(shù)。3、能根據(jù)SMT操作規(guī)范編寫(xiě)SMT崗位操作指導(dǎo)書(shū)。4、結(jié)合單元項(xiàng)目技能比賽的組織與開(kāi)展，培養(yǎng)學(xué)生一絲不茍、團(tuán)結(jié)協(xié)作的作風(fēng)。知識(shí)目標(biāo)：1、了解SMT的發(fā)展趨勢(shì)。2、了解SMT元件的特點(diǎn)及使用要求。3、了解波峰焊、回流焊、手工焊的工藝區(qū)別。4、掌握SMT焊接技術(shù)、拆焊技術(shù)操作要領(lǐng)。能力目標(biāo)四、教學(xué)特點(diǎn)

在教學(xué)過(guò)程中采用項(xiàng)目教學(xué)和任務(wù)驅(qū)動(dòng)教學(xué)法。通過(guò)學(xué)生進(jìn)行角色扮演企業(yè)一線員工、生產(chǎn)技術(shù)指導(dǎo)員親自參與到模擬的工程項(xiàng)目中。由老師和學(xué)生組成的評(píng)審小組進(jìn)行點(diǎn)評(píng)，學(xué)生掌握SMT技術(shù)要領(lǐng)的同時(shí)，學(xué)會(huì)了SMT工藝指導(dǎo)文件的編寫(xiě)，加強(qiáng)對(duì)SMT技術(shù)的認(rèn)識(shí)。五、教學(xué)設(shè)計(jì)——1.單元內(nèi)容導(dǎo)入SMT安裝技術(shù)（1）特點(diǎn)表面安裝技術(shù)SMT（SurfaceMountingTechnology）是一種包括PCB基板、電子元器件、線路設(shè)計(jì)、裝聯(lián)工藝、裝配設(shè)備、焊接方法和裝配輔助材料等諸多內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù)，是電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)多功能、高質(zhì)量、微型化、低成本的手段之一，是今后電子產(chǎn)品裝配的主要潮流。（2）優(yōu)點(diǎn)

①微型化程度高；②高頻特性好；③有利于自動(dòng)化生產(chǎn)；④簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序，減低了成本。（3）安裝方式①完全表面安裝完全表面安裝是指：所需安裝的元器件全部采用表面安裝元器件，各種SMC和SMD均被貼裝在印制板的表面。完全表面安裝方式的特點(diǎn)：工藝簡(jiǎn)單，組裝密度高，電路輕薄，但不適應(yīng)大功率電路的安裝。②混合安裝

混合安裝是指在同一塊印制電路板上，既裝有貼片元件SMD，又裝有通孔插裝的傳統(tǒng)元件THC?；旌习惭b方式的特點(diǎn)：PCB板的成本低，組裝密度高，適應(yīng)各種電路的安裝，但焊接工藝上略顯復(fù)雜，要求先貼后插。目前，使用較多的安裝方式還是混合安裝法?；旌习惭b的形式(4)焊接質(zhì)量分析SMT的焊接質(zhì)量要求：焊點(diǎn)表面光澤且平滑，焊料與焊件交接處平滑，無(wú)裂紋、針孔、夾渣現(xiàn)象。合格的SMT焊接情況常見(jiàn)的SMT焊接缺陷有：焊料不足、焊料堆積過(guò)多、漏焊、球焊、橋接等。焊料不足使焊點(diǎn)的穩(wěn)定度下降；焊料過(guò)多容易造成球焊或橋接，使電路出現(xiàn)短路故障；漏焊是未完成焊接造成電路斷路的故障。常見(jiàn)的SMT焊接缺陷五、教學(xué)設(shè)計(jì)——

2、工藝文件導(dǎo)入

案例：根據(jù)電子企業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)要求制定SMT工序工藝文件。

學(xué)生分組討論（崗位分析），教師引導(dǎo)得出工作任務(wù)。任務(wù)1、SMT焊接工藝文件任務(wù)2、SMT拆焊工藝文件單元模塊：SMT工藝文件五、教學(xué)設(shè)計(jì)——

3、師生互動(dòng)環(huán)節(jié)

以工作任務(wù)為單位分組，每組分若干小組，并選出各小組組長(zhǎng)。老師引導(dǎo)，小組長(zhǎng)操作老師引導(dǎo)，小組長(zhǎng)操作任務(wù)1任務(wù)2小組訓(xùn)練小組訓(xùn)練任務(wù)交互模塊工藝文件編制任務(wù)1工藝文件編制任務(wù)2工藝