GB/T 5969-2012電子設(shè)備用固定電容器第9-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范2類瓷介固定電容器評(píng)定水平EZ

ICS3106020

L11..

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T5969—2012/IEC60384-9-12005

代替:

GB/T5969—1996

電子設(shè)備用固定電容器

第9-1部分空白詳細(xì)規(guī)范

:

2類瓷介固定電容器

評(píng)定水平EZ

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part9-1Blankdetailsecification—

:p

FixedcaacitorofceramicdielectricClass2—

p,

AssessmentlevelEZ

(IEC60384-9-1:2005,IDT)

2012-11-05發(fā)布2013-02-15實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T5969—2012/IEC60384-9-12005

:

前言

電子設(shè)備用固定電容器系列國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)分為如下若干部分

《》:

第部分總規(guī)范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分規(guī)范金屬化聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器評(píng)定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分規(guī)范表面安裝固體電解質(zhì)鉭固定電容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范表面安裝固體電解質(zhì)鉭固定電容器評(píng)定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分規(guī)范固體和非固體電解質(zhì)鋁電解電容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第號(hào)修改單

1998,1:2000);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范非固體電解質(zhì)鋁電解電容器評(píng)定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范固體電解質(zhì)鋁電解電容器評(píng)定水平

———4-2:(MnO2)EZ(IEC60384-4-

2:2007);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器評(píng)定水平

———6-1:E

(IEC60384-6-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器評(píng)定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分規(guī)范類瓷介固定電容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范類瓷介固定電容器評(píng)定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分規(guī)范類瓷介固定電容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范類瓷介固定電容器評(píng)定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2011/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚乙烯對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬箔式聚乙烯對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器

———11-1:

評(píng)定水平

EZ(IEC60384-11-1:2008);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器

———12:(GB/T10679—1995/

IEC60384-12:1988);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬箔式聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器評(píng)定水平

———12-1:E

(GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器評(píng)定水平和

———13-1:EEZ

(IEC60384-13-1:2006);

Ⅰ

GB/T5969—2012/IEC60384-9-12005

:

第部分分規(guī)范抑制電源電磁干擾用固定電容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

第號(hào)修改單

1993,1:1995);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范抑制電源電磁干擾用固定電容器評(píng)定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:1993);

第部分分規(guī)范非固體或固體電解質(zhì)鉭固定電容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:

第號(hào)修改單第號(hào)修改單

1982,1:1987,2:1992);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范固體電解質(zhì)鉭箔固定電容器評(píng)定水平

———15-1:E(GB/T12794—1991/

IEC60384-15-1:1984);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范固體電解質(zhì)燒結(jié)鉭固定電容器評(píng)定水平

———15-2:E(GB/T12795—

1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范固體電解質(zhì)和多孔陽(yáng)極鉭鉭固定電容器評(píng)定水平

———15-3:E

(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器

———16:(GB/T10190—2010/

IEC60384-16:2005);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器評(píng)定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器評(píng)定水平和

———17-1:E

EZ(IEC60384-17-1:2005);

第部分分規(guī)范表面安裝固體和非固體電解質(zhì)鋁電解固定電容器

———18:(GB/T17206—1998/

第號(hào)修改單

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范表面安裝固體電解質(zhì)鋁固定電容器評(píng)定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范非固體電解質(zhì)表面安裝鋁電解質(zhì)固定電容器評(píng)定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分規(guī)范金屬化聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯膜介質(zhì)表面安裝直流固定電容器

———19:

(IEC60384-19:2006);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯膜介質(zhì)表面安裝直流固定電容

———19-1:

器評(píng)定水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21-1:1(GB/T21038—2007/

IEC60384-21-1:2004);

第部分分規(guī)范表面安裝多層類多層瓷介固定電容器

———22:2(GB/T21042—2007/

IEC60384-22:2004);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———22-1:2(GB/T21040—2007/

IEC60384-22-1:2004)。

本部分為電子設(shè)備用固定電容器系列國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的第部分

9-1。

本部分按和給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009GB/T20000.2—2009。

本部分是對(duì)進(jìn)行的第一次修訂與相比相比主要差異

GB/T5969—1996,GB/T5969—1996,

如下

:

由評(píng)定水平變更為評(píng)定水平

———EEZ。

本標(biāo)準(zhǔn)使用翻譯法等同采用電子設(shè)備用固定電容器第部分空白詳細(xì)

IEC60384-9-1:2005《9-1:

Ⅱ

GB/T5969—2012/IEC60384-9-12005

:

規(guī)范類瓷介固定電容器評(píng)定水平

2EZ》。

為了便于使用對(duì)進(jìn)行了一些編輯性修改

,IEC60384-9-1:2005。

本部分由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國(guó)電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC165)。

本部分起草單位國(guó)營(yíng)第七一五廠

:。

本部分主要起草人李悝李紅衛(wèi)

:、。

本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB5969—1986;

———GB/T5969—1996。

Ⅲ

GB/T5969—2012/IEC60384-9-12005

:

電子設(shè)備用固定電容器

第9-1部分空白詳細(xì)規(guī)范

:

2類瓷介固定電容器

評(píng)定水平EZ

空白詳細(xì)規(guī)范

空白詳細(xì)規(guī)范是分規(guī)范的一種補(bǔ)充性文件它包括對(duì)詳細(xì)規(guī)范的格式編排和最少內(nèi)容的要求不

,、。

遵守這些要求的詳細(xì)規(guī)范認(rèn)為是不符合電子元件質(zhì)量評(píng)定體系要求的規(guī)范

,。

制定詳細(xì)規(guī)范時(shí)應(yīng)考慮分規(guī)范中的內(nèi)容

,1.4。

首頁(yè)括號(hào)內(nèi)數(shù)字標(biāo)注的位置上應(yīng)填寫下列相應(yīng)內(nèi)容

:

詳細(xì)規(guī)范的識(shí)別

授權(quán)起草本詳細(xì)規(guī)范的組織或國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)

(1):IEC。

或國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的詳