PCBA來料檢驗(yàn)規(guī)范

PCBA來料檢驗(yàn)規(guī)范DocumentNo號(hào)Department門Version本Effectivedate期編部版WI-QA-002審核批準(zhǔn)序號(hào)123456序號(hào)1會(huì)簽部門會(huì)簽人/日期序號(hào)會(huì)簽部門會(huì)簽人/日期□生產(chǎn)部7□市場(chǎng)部□品質(zhì)部8□□工程部9□□財(cái)務(wù)部10□PMC□□人力資源部12□版本號(hào)修訂人修訂內(nèi)容概要批準(zhǔn)人生效日期A1目的為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，明確和統(tǒng)一來料及成品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范檢驗(yàn)不良判定，特制用范圍CBA準(zhǔn)或要求為準(zhǔn)。品質(zhì)部：負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)的制定更新以及相關(guān)培訓(xùn)；對(duì)來料進(jìn)行檢驗(yàn)并提供報(bào)告，主導(dǎo)行標(biāo)準(zhǔn)定義致命缺陷(Criticaldisfigurement,CR):指產(chǎn)品特性嚴(yán)重不符合法律法規(guī)要求，可能會(huì)造成財(cái)產(chǎn)或人員傷害的不合格項(xiàng)，或者產(chǎn)品喪失基本功能，導(dǎo)致無(wú)重要缺陷(Majordisfigurement,MA):特性不滿足預(yù)期要求，產(chǎn)品的部分功能。以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊錫相連,或焊點(diǎn)的焊料移位或偏位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置；(以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn))。。符?，F(xiàn)象。虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良，時(shí)斷時(shí)檢測(cè)條件：被檢查表面與視線成45°角以內(nèi)：靜電手套A類 度(C)不得小于元件焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)度(B)不得超過元件焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)側(cè)面(水平)移位寬度(A)不得大于其元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的1/4.按末端偏移寬度(B)不大于元末端連接寬度(C)大于元件直徑(W)，或焊盤寬度 (P)中的1/2.位不能超出焊盤區(qū)域.件不得大于料身(W)寬度的向偏出焊盤位.A白貼件腳都面標(biāo)示的元件有翻貼現(xiàn)象.(即：絲印面向元件有斜立或直 盤焊錫而最小爬錫高度(F)應(yīng)大于城堡高度(H)的1/3.AAAA件件錫的組裝不1.焊錫寬度(W)需大于PCB焊盤寬度(P)的2/3輪廓寬A件件品層 搭焊件件面積不超過1/5(每一個(gè)端層導(dǎo)線距泡或分層.響過象不允許虛焊、假焊.路錫料件料件1.焊端焊點(diǎn)高度(F)不得小于元件引腳厚度(T)的2.引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)不得小于引腳長(zhǎng)度(L)的3/4錫等不良.假焊、虛焊等不良.最大焊點(diǎn)高度(E)不得大伸到元件體上.傷留 含品PCB(不件條以上(長(zhǎng)度超過10mm)不允許混為一起.2.絲印殘缺或不清晰.不接受目視明顯(正常檢驗(yàn)