碳化硅單晶爐行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景

碳化硅單晶爐行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景競爭格局高度集中，國內(nèi)廠商加速追趕CMP拋光液市場，美國Carbot是國際龍頭，安集科技為國內(nèi)龍頭。目前全球拋光液市場主要由美日廠商壟斷，美國Cabot、美國Versum、日本日立、日本Fujimi和美國陶氏杜邦五家美日廠商占據(jù)全球拋光液近八成的市場份額，安集科技僅占約3%。國內(nèi)市場中，美國Cabot占約64%，安集科技市占率為22%。安集科技為國產(chǎn)CMP拋光液龍頭，國內(nèi)市場占有率超兩成。公司2015-2016年先后承擔(dān)兩個(gè)02專項(xiàng)項(xiàng)目，專注于持續(xù)優(yōu)化14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)以上產(chǎn)品的穩(wěn)定性，測試優(yōu)化14nm及以下產(chǎn)品的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，開發(fā)用于128層以上3DD和19/17nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)DRAM用銅及銅阻擋層拋光液。目前公司CMP拋光液13-14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，下游客戶包括中芯國際、長江存儲(chǔ)、臺(tái)積電、華虹半導(dǎo)體等主流晶圓廠商。全球拋光墊市場一家獨(dú)大，穩(wěn)步前進(jìn)。當(dāng)前全球拋光墊市場主要由美國的陶氏杜邦壟斷，市占率高達(dá)79%，其他公司如美國Cabot、日本Fujimi、日本Hitachi等市占率在5%以內(nèi)。內(nèi)資企業(yè)中，鼎龍股份、江豐電子和萬華化學(xué)具備相應(yīng)的生產(chǎn)力。其中，鼎龍股份為國內(nèi)拋光墊龍頭企業(yè)，生產(chǎn)的拋光墊意在對標(biāo)美國陶氏杜邦集團(tuán)。隨著國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)張，需求提升，為確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，內(nèi)資企業(yè)迎來發(fā)展潮。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概況作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游支撐產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備通常決定了中游制造產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的廣泛性。根據(jù)行業(yè)內(nèi)一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)品制造要超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝，而半導(dǎo)體設(shè)備要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品制造開發(fā)新一代產(chǎn)品，設(shè)備—工藝—產(chǎn)品互相促進(jìn)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。作為上游支撐產(chǎn)業(yè)的起點(diǎn)設(shè)備，為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)的自主可控，國產(chǎn)化亟待解決。單晶硅晶體生長設(shè)備市場情況（一）半導(dǎo)體硅片發(fā)展概況隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片的直徑不斷增加，以降低單位芯片的成本，故半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。全球范圍內(nèi)，2008年以前，半導(dǎo)體硅片中8英寸占比最高；2008年12英寸硅片首次超過8英寸硅片的市場份額。得益于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等終端市場持續(xù)快速發(fā)展，12英寸硅片出貨面積自2000年以來市場份額逐步提高，從9，400萬平方英寸擴(kuò)大至2021年的95．98億平方英寸，市場份額從1．69%大幅提升至68．47%，成為半導(dǎo)體硅片市場主流的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到2022年市場份額將接近70%。硅片制造行業(yè)具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、資金投入大和下游驗(yàn)證周期長等特點(diǎn)，市場集中度較高，主要被日本信越化學(xué)、日本勝高、中國臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)和韓國SK五大企業(yè)占據(jù)，2021年，以上企業(yè)合計(jì)占比約為94%。同時(shí)，由于硅片的性能及參數(shù)與晶體生長設(shè)備及加工設(shè)備緊密相連，若設(shè)備的精密程度與工藝技術(shù)無法匹配，則硅片的質(zhì)量無法保證，故為保證設(shè)備及硅片產(chǎn)品的適配性，全球主要硅片廠商的晶體生長設(shè)備以自主供應(yīng)為主。（二）單晶硅晶體生長設(shè)備未來發(fā)展空間加大隨著全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷提升，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模較小且占比較低，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場空間未來發(fā)展較大；同時(shí)，基于成本等因素的考慮，半導(dǎo)體硅片不斷向大尺寸方向演進(jìn)，12英寸硅片占據(jù)市場主要份額，對大尺寸單晶硅晶體生長設(shè)備產(chǎn)生較大需求；此外，由于設(shè)備投入成本較高，技術(shù)難度較大等因素，國內(nèi)12英寸硅片主要依賴于進(jìn)口，國內(nèi)廠商市場份額和國產(chǎn)化率較低，進(jìn)口替代空間巨大。綜上，單晶硅晶體生長設(shè)備，尤其是大尺寸設(shè)備未來市場空間較大。1、半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷提升，對晶體生長設(shè)備需求不斷擴(kuò)大單晶硅晶體生長設(shè)備下游客戶為硅片制造廠商，設(shè)備需求量與半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模息息相關(guān)。由于通信、消費(fèi)電子、5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)科技革新，下游需求增長帶來大量的硅片需求，使得硅片市場規(guī)模及出貨量整體呈增長趨勢。全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模自2016年進(jìn)入新一輪增長周期，2021年，全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模約為126億美元，最近五年復(fù)合增長率為11．68%，增長較為迅速，促進(jìn)對晶體生長設(shè)備需求不斷擴(kuò)大。2、國內(nèi)12英寸硅片廠商全球市場占比相對較低，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的材料端及設(shè)備端進(jìn)口替代空間巨大2021年，全球半導(dǎo)體級硅片市場規(guī)模約為126億美元，由于國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)起步較晚，國內(nèi)硅片市場份額不足10%，目前，國內(nèi)12英寸硅片占國內(nèi)總產(chǎn)能比重約為20%，相對較低，主要依賴進(jìn)口。中國大陸從事硅片生產(chǎn)的廠商主要有滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）、TCL中環(huán)（中環(huán)股份）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、中欣晶圓、超硅、奕斯偉等。從市場結(jié)構(gòu)和應(yīng)用方向上看，8英寸和12英寸硅片已成為半導(dǎo)體硅片的主流產(chǎn)品，目前，國內(nèi)企業(yè)在8英寸和12英寸硅片供給率較低，12英寸產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口，隨著滬硅產(chǎn)業(yè)于2018年實(shí)現(xiàn)了300mm（12英寸）半導(dǎo)體硅片規(guī)?；a(chǎn)并率先實(shí)現(xiàn)了300mm（12英寸）半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化，以上其他企業(yè)陸續(xù)實(shí)現(xiàn)了從8英寸到12英寸半導(dǎo)體硅片的突破。隨著半導(dǎo)體市場的不斷發(fā)展，不論材料端還是設(shè)備端，國產(chǎn)化需求亟待解決，國內(nèi)市場發(fā)展?jié)摿薮?。在國家政策的支持下，隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。根據(jù)eet-china數(shù)據(jù)，2020-2024年，全球共新建85座8-12英寸晶圓廠，12英寸晶圓廠計(jì)劃新建60座，8英寸晶圓廠計(jì)劃新建25座。中國大陸、中國臺(tái)灣計(jì)劃新建30座12英寸晶圓廠，以滿足通訊、計(jì)算、醫(yī)療、線上服務(wù)及汽車等廣大市場對于芯片不斷增加的需求。綜上所述，隨著全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷提升，硅片不斷向大尺寸方向發(fā)展，同時(shí)國內(nèi)硅片市場份額較低且12英寸硅片主要依賴于進(jìn)口，以上因素使得對半導(dǎo)體級單晶硅晶體生長設(shè)備，尤其是大尺寸設(shè)備的需求量提升，未來市場空間較大。半導(dǎo)體材料市場較為分散，硅片為單一最大品類半導(dǎo)體材料種類繁多，包括硅片、電子特氣、掩模版、光刻膠、濕電子化學(xué)品、拋光液、拋光墊、靶材等。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，硅片為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域規(guī)模最大的品類之一，市場份額占比達(dá)32．9%，排名第一，其次為氣體，占比約14．1%，光掩模排名第三，占比為12．6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7．2%、6．9%、6．1%、4%和3%。半導(dǎo)體景氣度超預(yù)期，晶圓廠商積極擴(kuò)產(chǎn)目前部分終端需求仍然強(qiáng)勁，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率維持歷史高位，預(yù)計(jì)全年來看結(jié)構(gòu)性缺貨狀態(tài)依舊嚴(yán)峻。據(jù)SEMI于2022年3月23日發(fā)布的最新一季全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告，全球用于前道設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將同比增長18%，并在2022年達(dá)到1070億美元的歷史新高。由于半導(dǎo)體材料與下游晶圓廠具有伴生性特點(diǎn)，本土材料廠商將直接受益于中國大陸晶圓制造產(chǎn)能的大幅擴(kuò)張。成熟制程供需持續(xù)緊張，國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模維持高位。受益于成熟制程旺盛需求及大陸地區(qū)穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，大陸晶圓廠快速擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)SEMI報(bào)告，2022年全球有75個(gè)正在進(jìn)行的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，計(jì)劃在2023年建設(shè)62個(gè)。2022年有28個(gè)新的量產(chǎn)晶圓廠開始建設(shè)，其中包括23個(gè)12英寸晶圓廠和5個(gè)8英寸及以下晶圓廠。分區(qū)域來看，中國晶圓產(chǎn)能增速全球最快，預(yù)計(jì)22年8寸及以下晶圓產(chǎn)能增加9%，12寸晶圓產(chǎn)能增加17%。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備市場與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況密切相關(guān)。2012年，由于受到全球宏觀經(jīng)濟(jì)影響，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展有所減緩，導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相應(yīng)受到抑制。隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，自2013年以來，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展穩(wěn)中有升。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模為1，026．40億美元，同比增長44．18%。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著新型芯片或先進(jìn)工藝的產(chǎn)能擴(kuò)張需求，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來廣闊的市場空間。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移，中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也隨之發(fā)展。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模由2011年的36．50億美元，增長至2021年的296．20億美元，復(fù)合增長率為23．29%。在市場需求拉動(dòng)、國家政策支持并引導(dǎo)資本扶持半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的環(huán)境下，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展進(jìn)程有所加快，銷售規(guī)模不斷增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈得以不斷完善。但目前半導(dǎo)體設(shè)備還主要依賴進(jìn)口，整體國產(chǎn)率還處于較低水平，不僅嚴(yán)重影響我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也對我國電子信息安全造成重大隱患，半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化勢必帶動(dòng)設(shè)備的國產(chǎn)化，設(shè)備進(jìn)口替代空間巨大。此外，全球貿(mào)易紛爭不斷的商業(yè)環(huán)境，促使社會(huì)各界重新審視半導(dǎo)體設(shè)備等高端制造領(lǐng)域進(jìn)口替代的重要性，將進(jìn)一步催化國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展。雖然短期內(nèi)為保證產(chǎn)品良率，半導(dǎo)體設(shè)備仍將以采購進(jìn)口設(shè)備為主，但隨著國產(chǎn)設(shè)備不斷取得突破，持續(xù)通過客戶驗(yàn)證且下游客戶產(chǎn)能順利爬坡后，國產(chǎn)化率有望得到顯著提升。同時(shí)，加大晶圓廠投資力度及新建產(chǎn)能進(jìn)程加快，進(jìn)一步刺激對半導(dǎo)體設(shè)備采購需求，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，尤其是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展奠定了廣闊的市場。此外，除傳統(tǒng)硅基晶圓制造外，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈也愈發(fā)成熟，隨著下游市場需求逐漸增多，將會(huì)帶動(dòng)其晶圓制造產(chǎn)線的建設(shè)，進(jìn)一步加大對半導(dǎo)體設(shè)備的需求。綜上，由于不同技術(shù)等級的芯片需求大量并存，決定了不同技術(shù)等級的半導(dǎo)體設(shè)備依然存在較大的市場需求，各類技術(shù)等級的設(shè)備均有其對應(yīng)的市場空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。同時(shí)，在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場空間不斷擴(kuò)大的情形下，各半導(dǎo)體設(shè)備廠商迎來巨大的成長機(jī)遇。隨著下游客戶新建產(chǎn)線及更新升級，均有機(jī)會(huì)獲得新