MiniLED光電板市場(chǎng)分析

MiniLED光電板市場(chǎng)分析

PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域情況PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域至今幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，主要包括通信、航天航空、工控醫(yī)療、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等行業(yè)。中國(guó)大陸PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子行業(yè)始終處于主要領(lǐng)域，2009年以來(lái)通信和工控醫(yī)療領(lǐng)域占比持續(xù)提升，消費(fèi)電子領(lǐng)域占比持續(xù)減少。受益于全球PCB產(chǎn)能向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造影響，中國(guó)大陸地區(qū)PCB市場(chǎng)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)。2014年-2019年，中國(guó)大陸地區(qū)PCB產(chǎn)值規(guī)?？傮w呈穩(wěn)步向上趨勢(shì)，2019年以來(lái)中美經(jīng)貿(mào)摩擦加劇，經(jīng)濟(jì)不確定性增加，PCB產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)存在波動(dòng)，但中長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)仍較確定。據(jù)Pr-i-s-m-a-rk預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)整體規(guī)模將增長(zhǎng)至420億美元。受5G建設(shè)影響，PCB通信領(lǐng)域迎來(lái)高速成長(zhǎng)期。5G建設(shè)提速，2020年大規(guī)模上量，基站端PA，濾波器、天線(xiàn)迎來(lái)變革，PCB行業(yè)迎來(lái)5G發(fā)展大機(jī)遇。據(jù)Pr-i-s-m-a-rk預(yù)計(jì)，2017-2021年全球計(jì)算機(jī)領(lǐng)域PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率估計(jì)為-3．2%。主要原因系計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)逐步放緩。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，由于傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)趨于飽和，PCB應(yīng)用占比基本保持平穩(wěn)。PCB在消費(fèi)電子領(lǐng)域主要運(yùn)用于家電、無(wú)人機(jī)、VR設(shè)備等產(chǎn)品中。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，在智能駕駛和新能源技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，有望成為PCB發(fā)展的新動(dòng)能。PCB主要運(yùn)用于GPS導(dǎo)航、汽車(chē)音響、汽車(chē)儀表盤(pán)、汽車(chē)傳感器等設(shè)備中。在工控醫(yī)療領(lǐng)域，隨著全球人口加速老齡化，便攜式醫(yī)療、家用醫(yī)療設(shè)備的需求急劇增長(zhǎng)，使得醫(yī)療設(shè)備擁有廣闊的發(fā)展前景。在工控醫(yī)療領(lǐng)域，PCB主要運(yùn)用于工業(yè)電腦、變頻器、測(cè)量?jī)x、醫(yī)療顯示器等設(shè)備中。北美地區(qū)是航空航天領(lǐng)域PCB最大的市場(chǎng)，主要是由于該地區(qū)航空航天制造業(yè)較為發(fā)達(dá)。亞太地區(qū)是航空航天PCB需求增長(zhǎng)最為快速的地區(qū)。受持續(xù)增長(zhǎng)的客運(yùn)量帶動(dòng)的商用飛機(jī)需求增長(zhǎng)等因素影響，市場(chǎng)恢復(fù)速度較快。在航空航天領(lǐng)域，PCB主要運(yùn)用于飛行器、航空遙感系統(tǒng)、航空雷達(dá)等設(shè)備中。PCB行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)消費(fèi)領(lǐng)域主要集中在通訊領(lǐng)域，2021年占比27．79%，其對(duì)于PCB的應(yīng)用需求主要在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信以及固網(wǎng)寬帶這四大塊領(lǐng)域;其次為計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，占比為23．46%。印刷電路板根據(jù)電路層數(shù)分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。近年來(lái)，我國(guó)頒布了《鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2016年版））、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》等政策鼓勵(lì)PCB行業(yè)發(fā)展。此外，還頒布了《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》、《雙千兆網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》、《5G應(yīng)用揚(yáng)帆行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》等一系列產(chǎn)業(yè)政策支持和引導(dǎo)5G通信、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域的發(fā)展，進(jìn)而促進(jìn)PCB行業(yè)的發(fā)展。我國(guó)PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)PCB產(chǎn)值為776．9億美元，全球產(chǎn)值為1164．5億美元，我國(guó)占比高達(dá)66．72%。2021年我國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4307．55億元，同比增長(zhǎng)4．36%。近年來(lái)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，增速較以往雖然有所放緩，但仍保持了中高速增長(zhǎng)，在世界主要經(jīng)濟(jì)體中位于前列?？v觀二十一世紀(jì)以來(lái)我國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展，整體波動(dòng)趨勢(shì)與全球PCB行業(yè)波動(dòng)趨勢(shì)基本相同。受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國(guó)轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長(zhǎng)的刺激，近年我國(guó)PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。目前我國(guó)PCB行業(yè)正處于迭代升級(jí)關(guān)鍵時(shí)期，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，現(xiàn)階段多層板為PCB市場(chǎng)主流，2021年占比達(dá)39．91%。其次，撓性板和HDI板占比也較大。供給端，PCB上游覆銅板占據(jù)整體成本約30%，銅與環(huán)氧樹(shù)脂的價(jià)格大幅影響PCB成本。目前LME三月銅價(jià)與環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格K柱圖顯示原材料價(jià)格已趨穩(wěn)或有所回落，有望緩解PCB廠(chǎng)商壓力。此外，國(guó)內(nèi)PCB廠(chǎng)商紛紛進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)以應(yīng)對(duì)未來(lái)需求提升。PCB板產(chǎn)業(yè)鏈全觀及上下游企業(yè)PCB作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，連接眾多上下游行業(yè)。上游行業(yè)：銅箔、銅箔基板、玻璃纖維布、樹(shù)脂等原材料行業(yè)；下游行業(yè)：電子消費(fèi)性產(chǎn)品、汽車(chē)、通信、航空航天、等行業(yè)。中游基材：主要為覆銅板（CCL），由銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃纖維紗等原材料加工制成。PCB產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，專(zhuān)用木漿紙、電子級(jí)玻璃纖維布、電解銅箔、CCL（覆銅板）和PCB（印刷短路版）為一條產(chǎn)業(yè)鏈上緊密相連、唇齒相依的上下游產(chǎn)品。PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料中，銅箔為制造覆銅板的主要原材料，占總成本約30%。銅箔生產(chǎn)行業(yè)集中度高，行業(yè)龍頭議價(jià)能力強(qiáng)。龍頭企業(yè)諾德股份主要從事電解銅箔研發(fā)，與寧德時(shí)代、比亞迪、億緯鋰能等大動(dòng)力電池企業(yè)建立穩(wěn)定的合作關(guān)系。中國(guó)印制電路板市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大，根據(jù)Pr-i-s-m-a-rk數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)印制電路板市場(chǎng)規(guī)模為351億美元。2020年鵬鼎控股成為中國(guó)印制電路板營(yíng)業(yè)收入最高的企業(yè)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收298．51億元，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。印制電路板行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）印制電路板行業(yè)面臨的機(jī)遇1、國(guó)家產(chǎn)業(yè)支持政策引導(dǎo)印制電路板行業(yè)健康發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)優(yōu)先發(fā)展的行業(yè)，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB作為電子信息產(chǎn)品中不可或缺的基礎(chǔ)組件，其發(fā)展得到了國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)，印制電路板行業(yè)作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)產(chǎn)品，受到國(guó)家政策的大力支持。我國(guó)先后通過(guò)出臺(tái)《十三五國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》、《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄》等政策方針，把PCB行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品列為重點(diǎn)發(fā)展對(duì)象。2019年10月，根據(jù)發(fā)改委發(fā)布的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》，新型電子元器件（片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等）等電子產(chǎn)品用材料被列為鼓勵(lì)類(lèi)發(fā)展產(chǎn)業(yè)。國(guó)家政策的扶持將為電子信息產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間，推動(dòng)了PCB行業(yè)的發(fā)展，助力電子制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí)，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)將借此契機(jī)不斷提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。2、印制電路板行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展印制電路板的下游行業(yè)廣泛，包括工業(yè)控制、通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、航空、醫(yī)療器械等。廣泛的應(yīng)用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場(chǎng)空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風(fēng)險(xiǎn)。下游領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化的要求推動(dòng)了PCB產(chǎn)品不斷朝著輕、薄、短、小的方向演進(jìn)升級(jí)；另一方面，PCB行業(yè)的技術(shù)革新為下游領(lǐng)域產(chǎn)品的推陳出新提供了新的可能性。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，以及5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模推進(jìn)及商用；新能源汽車(chē)普及率提高，汽車(chē)電子化程度、自動(dòng)駕駛技術(shù)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展，以上產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪的快速發(fā)展。PCB應(yīng)用行業(yè)的技術(shù)革新以及新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為PCB行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇，為PCB市場(chǎng)發(fā)展提供了重要保障。近年來(lái)，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持快速發(fā)展，帶動(dòng)了中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。目前，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈已日趨完整，國(guó)內(nèi)電子行業(yè)規(guī)模大、配套能力強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯。中國(guó)印制電路板行業(yè)上游行業(yè)發(fā)展迅速，主要原材料如覆銅板、半固化片、銅箔等廠(chǎng)商具備充分生產(chǎn)供應(yīng)能力，能快速響應(yīng)PCB企業(yè)的需求。PCB行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，在產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關(guān)鍵作用，完整的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)筆CB企業(yè)既能快速采購(gòu)原材料，又能快速響應(yīng)客戶(hù)需求，保障PCB產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。（二）印制電路板行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、印制電路板行業(yè)技術(shù)水平差距較大中國(guó)大陸的PCB行業(yè)產(chǎn)值已經(jīng)穩(wěn)居全球第一位，但與歐美、日本、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)相比，中國(guó)大陸產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平仍存在較大差距。目前，世界領(lǐng)先廠(chǎng)商以制造HDI板、封裝基板等高附加值PCB產(chǎn)品為主，而中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)品則普遍以雙面板、多層板為主，技術(shù)附加值較低、產(chǎn)品制造技術(shù)和工藝水平不高。中國(guó)大陸企業(yè)研發(fā)資金投入占比較低，導(dǎo)致PCB行業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)薄弱，科研人才缺乏，這在一定程度上制約了中國(guó)大陸PCB企業(yè)在高端技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展。2、印制電路板行業(yè)勞動(dòng)力成本上漲近年來(lái)，我國(guó)人口紅利優(yōu)勢(shì)逐漸消失，勞動(dòng)力供給日益緊張，我國(guó)勞動(dòng)力成本逐漸上升，擠壓PCB企業(yè)的利潤(rùn)空間。為緩解勞動(dòng)成本上漲帶來(lái)經(jīng)營(yíng)壓力，部分企業(yè)逐步將生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移至內(nèi)陸地區(qū)；PCB企業(yè)需進(jìn)行技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)品創(chuàng)新，通過(guò)優(yōu)化管理實(shí)現(xiàn)良好的成本控制，從而保持行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)地位。印制電路板行業(yè)的主要壁壘PCB行業(yè)是典型的技術(shù)密集型、資金密集型和業(yè)務(wù)管理難度較高的行業(yè)，市場(chǎng)潛在進(jìn)入者面臨技術(shù)、環(huán)保、客戶(hù)、資金、管理能力等多方面的行業(yè)壁壘。（一）印制電路板行業(yè)技術(shù)壁壘PCB行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)復(fù)雜，覆蓋的下游領(lǐng)域較廣，產(chǎn)品種類(lèi)多樣化，定制化程度較高，客觀上要求企業(yè)具備從事各類(lèi)PCB產(chǎn)品生產(chǎn)的能力。PCB產(chǎn)品類(lèi)型的不同對(duì)產(chǎn)品基材厚度和材質(zhì)、孔徑、線(xiàn)寬等技術(shù)參數(shù)的要求各不相同。因此PCB企業(yè)需掌握不同品類(lèi)產(chǎn)品的核心技術(shù)，才能滿(mǎn)足客戶(hù)的各項(xiàng)需求，為客戶(hù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。PCB產(chǎn)品的制造過(guò)程工序繁多且工藝復(fù)雜，每個(gè)工序參數(shù)的設(shè)置要求都非常嚴(yán)格，生產(chǎn)過(guò)程涉及電子、機(jī)械、計(jì)算機(jī)、光學(xué)、材料、化工等多個(gè)專(zhuān)業(yè)學(xué)科領(lǐng)域，從而要求PCB制造企業(yè)在各個(gè)工序和領(lǐng)域都具備較強(qiáng)的工藝技術(shù)水平。隨著下游電子產(chǎn)品向著智能化、精密化和輕薄化發(fā)展，客戶(hù)對(duì)PCB產(chǎn)品提出更高的品質(zhì)和技術(shù)要求。企業(yè)只有掌握了先進(jìn)的技術(shù)水平，具備較強(qiáng)的研發(fā)技術(shù)能力，才能持續(xù)滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代要求。（二）印制電路板行業(yè)環(huán)保壁壘PCB行業(yè)對(duì)環(huán)保要求較高，其生產(chǎn)制造過(guò)程涉及到多種化學(xué)和電化學(xué)反應(yīng)過(guò)程，生產(chǎn)的材料中也包含銅、鎳金、銀等重金屬，存在一定的環(huán)保風(fēng)險(xiǎn)。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外對(duì)于環(huán)境保護(hù)的要求日趨嚴(yán)格，繼歐盟頒布了《關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（RoHS）、《報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令》（WEEE）、《化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估、許可和限制》（REACH）等相關(guān)指令要求后，我國(guó)政府也發(fā)布了《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》、《中華人民共和國(guó)清潔生產(chǎn)促進(jìn)法》、《清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)—印制電路板制造業(yè)》、《中華人民共和國(guó)環(huán)境保護(hù)稅法》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《排污許可證申請(qǐng)與核發(fā)技術(shù)規(guī)范電子工業(yè)》等一系列法律法規(guī)。這些規(guī)定對(duì)PCB行業(yè)面臨的環(huán)保和資源問(wèn)題提出了規(guī)范性要求，保障PCB產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。環(huán)保的嚴(yán)格要求增加了PCB企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本，強(qiáng)化了企業(yè)的社會(huì)責(zé)任，擁有更強(qiáng)生產(chǎn)管理能力和資金實(shí)力的企業(yè)地位會(huì)加強(qiáng)，而規(guī)模較小、管理不規(guī)范的企業(yè)會(huì)被淘汰，行業(yè)門(mén)檻隨之提高，構(gòu)成了對(duì)新進(jìn)企業(yè)的環(huán)保壁壘。（三）印制電路板行業(yè)客戶(hù)壁壘PCB作為電子產(chǎn)品的重要元器件，其品質(zhì)高低將直接影響到下游行業(yè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此下游行業(yè)客戶(hù)對(duì)于PCB供應(yīng)商的選擇認(rèn)證十分謹(jǐn)慎。下游客戶(hù)通常結(jié)合自身的產(chǎn)品需求，對(duì)PCB企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品交期、環(huán)保認(rèn)證等諸多因素進(jìn)行考量，一般會(huì)對(duì)PCB企業(yè)設(shè)置一定時(shí)間的考察期對(duì)PCB企業(yè)進(jìn)行全方位考核。對(duì)于考核通過(guò)的PCB企業(yè)將會(huì)列入下游客戶(hù)的合格供應(yīng)商目錄，雙方展開(kāi)長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作，一旦形成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，下游客戶(hù)不會(huì)輕易啟用新廠(chǎng)商進(jìn)行合作，具有較好的客戶(hù)粘性，從而對(duì)新進(jìn)入者形成較高的客戶(hù)認(rèn)證壁壘。（四）印制電路板行業(yè)資金壁壘PCB行業(yè)具有較高的資金壁壘。首先，PCB企業(yè)生產(chǎn)前期需投入大量資金購(gòu)置不同種類(lèi)的配套生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)配套高端檢測(cè)設(shè)備以保障產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性；其次，PCB企業(yè)必須不斷對(duì)生產(chǎn)設(shè)備及工藝進(jìn)行升級(jí)改造，保持較高的研發(fā)投入，以保持產(chǎn)品的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力。因此，PCB制造資金密集型的特征對(duì)行業(yè)新進(jìn)者形成了較高的資金壁壘。（五）印制電路板行業(yè)管理能力壁壘PCB行業(yè)具有產(chǎn)品種類(lèi)多，定制化程度高，原材料品種多，生產(chǎn)流程長(zhǎng)，工序多等特點(diǎn)，企業(yè)必須具備較強(qiáng)的管理能力，在原材料采購(gòu)、人力配備、生產(chǎn)計(jì)劃等方面嚴(yán)密管控，才能在保證產(chǎn)品性能與品質(zhì)的基礎(chǔ)上生產(chǎn)符合客戶(hù)要求的產(chǎn)品。由于下游電子產(chǎn)品精密性和生產(chǎn)模式的特點(diǎn)，印制電路板品質(zhì)不穩(wěn)定或交貨不及時(shí)均會(huì)較大程度影響客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的信心，因此成本控制、產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性、準(zhǔn)時(shí)交貨能力是PCB企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)。企業(yè)要構(gòu)建一個(gè)高效運(yùn)轉(zhuǎn)和高度柔性化的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理體系需要長(zhǎng)期生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的積累，對(duì)新進(jìn)者形成了較高的進(jìn)入障礙。印制電路板行業(yè)的周期性，季節(jié)性和區(qū)域性特征（一）印制電路板行業(yè)周期性PCB行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋工業(yè)控制、通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、航空、醫(yī)療器械等各個(gè)行業(yè)，因此PCB行業(yè)的周期性受下游單一行業(yè)的影響較小，PCB行業(yè)的周期性主要體現(xiàn)為隨著宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。（二）印制電路板行業(yè)季節(jié)性PCB的生產(chǎn)和銷(xiāo)售受季節(jié)影響較小，行業(yè)的季節(jié)性特征不明顯。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，受到節(jié)假日消費(fèi)及下游客戶(hù)為應(yīng)對(duì)消費(fèi)旺季而提前備貨等因素的綜合影響，一般情況下，PCB生產(chǎn)企業(yè)下半年的生產(chǎn)及銷(xiāo)售規(guī)模高于上半年。（三）印制電路板行業(yè)區(qū)域性全球PCB行業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，包括中國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)，其中中國(guó)大陸已成為全球最大的生產(chǎn)區(qū)域；PCB行業(yè)集中在珠三角、長(zhǎng)三角地區(qū)，然而隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本上升，企業(yè)開(kāi)始將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至內(nèi)陸地區(qū)。印制電路板的分類(lèi)（一）印制電路板按導(dǎo)電圖形層數(shù)分類(lèi)1、印制電路板行業(yè)單面板絕緣基板上僅一面具有導(dǎo)電圖形的PCB，最基本的印制電路板。在單面板上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)也集中在一面上。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在一面，所以稱(chēng)為單面板，主要應(yīng)用于較為早期的電路和簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品。2、印制電路板行業(yè)雙面板在雙面覆銅板的正反兩面壓上干膜感光法即曝光影像轉(zhuǎn)移，再通過(guò)顯影后蝕刻出雙面圖形線(xiàn)路的印制電路板，雙面圖形線(xiàn)路是通過(guò)鉆孔后的電鍍孔金屬化，使兩面的導(dǎo)線(xiàn)相互連通。3、印制電路板行業(yè)多層板具有四層或更多層導(dǎo)電圖形的印制電路板，層間有絕緣介質(zhì)粘合，并有導(dǎo)通孔互連。此類(lèi)產(chǎn)品是先制作成單張或多張雙面線(xiàn)路的芯板，芯板與半固化片絕緣介質(zhì)間隔組合后，再通過(guò)壓合工藝制作成多層板。（二）印制電路板行業(yè)按板材的材質(zhì)分類(lèi)1、印制電路板行業(yè)剛性板由不易彎曲、具有一定強(qiáng)韌度的剛性基材制成，具有抗彎能力，可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性基材包括玻纖布基板、紙基板、復(fù)合基板、陶瓷基板、金屬基板、熱塑性基板等。2、印制電路板行業(yè)撓性板指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接一體化。3、印制電路板行業(yè)剛撓結(jié)合板指在一塊印制電路板上包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和撓性區(qū)，將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結(jié)合層壓而成。其優(yōu)點(diǎn)是既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿(mǎn)足三維組裝需求。（三）印制電路板行業(yè)按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類(lèi)1、印制電路板行業(yè)厚銅板厚銅板是指任何一層銅厚為3OZ及以上的印制電路板。厚銅板可以承載大電流和高電壓，同時(shí)具有良好的散熱性能，厚銅板由于線(xiàn)路銅厚較厚，PCB工藝技術(shù)要求高，主要體現(xiàn)：①線(xiàn)路蝕刻：為了控制厚銅板蝕刻的均勻性，對(duì)蝕刻藥液的自動(dòng)添加控制系統(tǒng)和真空蝕刻設(shè)備有較高要求，且需多次蝕刻和蝕刻因子的管控來(lái)保證線(xiàn)路的質(zhì)量；②壓合：內(nèi)層基材區(qū)與厚銅區(qū)的高低落差大，半固化片填膠不足，熱沖擊后易分層爆板。如用多張半固化片增加填膠量，則有流膠大導(dǎo)致壓合滑板的風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)壓合程式、半固化材料選取，以及鉚合熱熔等工藝精度有較高要求；③鉆孔：厚銅板對(duì)鉆針磨損大，容易發(fā)生斷鉆、槽孔變形以及孔壁粗糙度和內(nèi)層釘頭超標(biāo)等質(zhì)量問(wèn)題，要求采用高硬度和特殊排屑結(jié)構(gòu)的鉆針，匹配高轉(zhuǎn)速低進(jìn)刀速的鉆孔參數(shù)等；④防焊：基材區(qū)和厚銅區(qū)高低落差大，多次印刷后油墨較厚，線(xiàn)路間易發(fā)生油墨氣泡不良。曝光前預(yù)烤油墨干燥不足，硬度不夠?qū)е缕毓夥屏钟?。需要采用LINEMASK印刷技術(shù)，多波段LED平行曝光機(jī)，顯影噴嘴錐形和扇形間隔搭配設(shè)計(jì)等進(jìn)行特殊處理。2、印制電路板行業(yè)高頻板High-frequencyPCB又可稱(chēng)為高頻通訊電路板、射頻電路板等，是指使用特殊的低介電常數(shù)、低信號(hào)損耗材料生產(chǎn)出來(lái)的印制電路板，具有較高的電磁頻率。一般來(lái)說(shuō)，高頻可定義為頻率在1GHz以上。高頻板對(duì)信號(hào)完整性要求較高，材料加工難度較大，具體體現(xiàn)在對(duì)圖形精度、層間對(duì)準(zhǔn)度和阻抗控制方面要求更為嚴(yán)格，化學(xué)除膠無(wú)法解決內(nèi)層互聯(lián)缺陷功能性異常，需要增加等離子除膠流程等，因而價(jià)格較高。3、印制電路板行業(yè)高速板高速板是由低信號(hào)損耗的高速材料壓制而成的印制電路板，主要承擔(dān)芯片組間與芯片組與外設(shè)間高速電路信號(hào)的數(shù)據(jù)傳輸、處理與計(jì)算，以實(shí)現(xiàn)芯片的運(yùn)算及信號(hào)處理功能。高速板對(duì)精細(xì)線(xiàn)路加工及特性阻抗控制技術(shù)及插入損耗控制要求較高。4、印制電路板行業(yè)HDI板是高密度互連（HighDensityInterconnect）印制電路板的簡(jiǎn)稱(chēng)，也稱(chēng)微孔板或積層板。HDI是印制電路板技術(shù)的一種，可實(shí)現(xiàn)高密度布線(xiàn)，常用于制作高精密度電路板。HDI板一般采用積層法制造，采用激光打孔技術(shù)對(duì)積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通，使整塊印制電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。HDI板實(shí)現(xiàn)印制電路板高密度化、精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)化、微小孔徑化等特性。5、印制電路板行業(yè)金屬基板金屬基板是由金屬基材、絕緣介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合印制電路板。金屬基板具有散熱性好、機(jī)械加工性能佳等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于發(fā)熱量較大的電子系統(tǒng)中。6、印制電路板行業(yè)封裝基板指IC封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應(yīng)該屬于交叉學(xué)科的技術(shù)，它涉及到電子、物理、化工等知識(shí)。印制電路板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)PCB行業(yè)的技術(shù)發(fā)展與下游電子終端產(chǎn)品的需求息息相關(guān)。隨著電子信息技術(shù)日新月異，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快，新一代的電子產(chǎn)品朝著微型化、輕便化和多功能方向發(fā)展，促進(jìn)PCB產(chǎn)品向高密度化、高性能化、環(huán)保化方向發(fā)展。（一）印制電路板行業(yè)高密度化高密度化對(duì)電路板孔徑大小、布線(xiàn)寬度、層數(shù)高低等方面提出較高的要求，高密度互連技術(shù)（HDI）則是PCB先進(jìn)技術(shù)的體現(xiàn)。與普通多層板相比，HDI板精確設(shè)置盲孔和埋孔來(lái)減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB可布線(xiàn)面積，大幅度提高元器件密度。（二）印制電路板行業(yè)高性能化高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)信息傳輸速率要求快、信息傳送量大，促進(jìn)數(shù)字信號(hào)技術(shù)往高頻化方向發(fā)展。具備良好阻抗性的PCB才能保障信息的有效傳輸，保證最終產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能。由于高性能的產(chǎn)品發(fā)熱較多，需要具備良好散熱性能的PCB降低產(chǎn)品的溫度，在此趨勢(shì)下，金屬基板、厚銅板等散熱性能較好的PCB得到廣泛應(yīng)用，PCB產(chǎn)品呈現(xiàn)向高性能化發(fā)展的特點(diǎn)。（三）印制電路板行業(yè)環(huán)保發(fā)展PCB行業(yè)生產(chǎn)工藝復(fù)雜，其中部分工藝會(huì)對(duì)環(huán)境產(chǎn)生污染，污染物處理過(guò)程比較復(fù)雜。隨著各國(guó)環(huán)保要求的提高，PCB行業(yè)制定了一系列的環(huán)保規(guī)范，考慮到可持續(xù)發(fā)展的需要，使用新型環(huán)保材料、提高工藝技術(shù)從而制造出節(jié)能環(huán)保的新型產(chǎn)品也將成為PCB行業(yè)的發(fā)展方向。印制電路板行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析PCB，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為印刷電路板。PCB，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為印刷電路板。PCB（printedcircuitboard）即印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線(xiàn)路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，具有導(dǎo)電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線(xiàn)工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度;而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和