《電子CAD》期末考試試卷1

2020-2021學(xué)年第一學(xué)期《電子CAD》期末考試

班級(jí)：姓名：學(xué)號(hào)：

題號(hào)一二三四五總分

成績(jī)

必須先在計(jì)算機(jī)桌面上,建立考生專用文件夾,命名為學(xué)號(hào)+姓名（例

如：09李明），并將所有文件存儲(chǔ)在該文件夾中。

一、電路原理圖設(shè)計(jì)（共50分）

1、創(chuàng)建項(xiàng)目文件和原理圖文件：（6分）

（1）項(xiàng)目文件命名為：印刷電路板項(xiàng)目.PiJPCB

（2）原理圖文件命名為：印刷電路板原理圖.SCHD0C

2、原理圖采用A4紙，縱向使用，并將繪圖者的姓名和“印刷電路板原理圖”放入標(biāo)

題欄中相應(yīng)位置。注意：標(biāo)題欄的設(shè)置一定要規(guī)范。（6分）

3、創(chuàng)建原理圖元件庫(kù)，并命名為：印刷電路板原理圖元件庫(kù).SCHLIB；（2分）

4、在“印刷電路板原理圖元件庫(kù)”中自制原理圖元件311：（可視=10）（10分）

該元件由8個(gè)引腳組成，其中1腳為輸出、2、3腳為輸入；4、5引腳長(zhǎng)度設(shè)定為

15mil,第6、7、8引腳設(shè)置為隱藏，并連接到GND。

（注意：元件的尺寸和引腳長(zhǎng)度一定要和圖一致。）

5、繪制符合要求的印刷電路板原理圖，見(jiàn)圖2。

請(qǐng)考生注意"表一”中所給出的元件封裝信息。（20分）

6、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表文件。（2分）

7、創(chuàng)建材料清單，類別包括（Description,Designator,Footprint、Index、LibRef、

1

Value、Quantity）,文件名字為默認(rèn)，放入考生文件夾中。（4分）

表一元件封裝信息

Designator（元件）Footprint（封裝）Library（元件庫(kù)）備注

C1?C4RAD-0.3MiscellaneousDevices.IntLib

D1?D3AXIAL-0.4MiscellaneousConnectors.IntLib

Pl、P3SIP-2其余相關(guān)參

Qi、Q2BCY-W3數(shù)參見(jiàn)原理

311（自制）DIP-8圖

R4?R9AXIAL-0.3

R3RST-3（自制）

其他元件軟件默認(rèn)的直插元件

封裝

二、印刷電路板設(shè)計(jì)（共50分）

1、創(chuàng)建一個(gè)PCB文件，命名為：學(xué)號(hào).PCBD0C,PCB尺寸定義為80mmX70mm,四層

布線（雙面板）。（6分）

2、創(chuàng)建一個(gè)元件封裝庫(kù)文件，命名為：學(xué)號(hào).PcbLib

在該封裝庫(kù)中，制作元件R3的封裝，命名為RST-3,見(jiàn)右圖3所示（10分）

其中系統(tǒng)Grid2=25mil,焊盤1為方形，長(zhǎng)、寬為50mil,焊盤2、3為圓形

2

班級(jí)：姓名：學(xué)號(hào)：

直徑為50mil。（自制封裝需要嚴(yán)按照?qǐng)D中每個(gè)要求進(jìn)行繪制）

□

圖3RST-3,系統(tǒng)Grid2=25mil

3、添加兩個(gè)內(nèi)電層，內(nèi)層1設(shè)置為+15V電源層，內(nèi)層2設(shè)置為GND。（4分）

4、設(shè)置規(guī)則：（12分）

（1）電路板中焊盤與走線的安全距離是15mil；

（2）+15V在底層走線且線寬為25mil,GND在頂層走線旦線寬為35mil,其余線寬為

lOmil；

5、要求PCB元件布局合理，符合PCB設(shè)計(jì)規(guī)則，|自動(dòng)布線，并進(jìn)行DRC檢測(cè)（10

分）

6、在元件311四周進(jìn)行鋪銅處理，銅箔與GND網(wǎng)絡(luò)連接，置于底層，使用八腳形環(huán)

繞焊盤，網(wǎng)線形式為45°。（4分）

7、對(duì)所有焊盤進(jìn)行補(bǔ)淚滴處理。（2分）

8、生成三維PCB板，以"學(xué)號(hào).PCB3D”保存于項(xiàng)目文件夾內(nèi)。（2分）

三、附加題（15分）

（試卷前一、二部分全部完成，且確認(rèn)無(wú)誤的同學(xué)，在時(shí)間允許的前提下，可進(jìn)

行該附加題的PCB手動(dòng)布線）

1、新創(chuàng)建一個(gè)PCB文件，命名為：附加題.PCBDOC；PCB尺寸定義為80nlmX70mm,

四層布線（雙面板）。

2^添加兩個(gè)內(nèi)電層，內(nèi)層1設(shè)置為+15V電源層，內(nèi)層2設(shè)置為GND。

3、設(shè)置規(guī)則：

（1）電路板中焊盤與走線的安全距離是15mil；

3

(2)+15V在底層走線且線寬為25nli1,GND在頂層走線且線寬為35mil,其余線寬為

lOmil；

4、要求PCB元件布局合理，符合