導(dǎo)熱散熱功能材料行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃

導(dǎo)熱散熱功能材料行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃

電子信息材料行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析。受行業(yè)市場(chǎng)需求推動(dòng)影響，4年間我國(guó)電子信息新材料行業(yè)資產(chǎn)規(guī)?？傮w呈現(xiàn)出持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，截至2021年底，行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)至為1252．6億元。電子信息新材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)目前全球電子信息新材料材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)容量600億美元，年均增長(zhǎng)率保持在8%以上，是新材料產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快領(lǐng)域之一。未來將保持10%年均增速。隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關(guān)的電子信息新材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展。電子信息新材料行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析電子信息新材料未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘電子信息新材料行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關(guān)的電子新材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。電子信息新材料行業(yè)其上游主要為基礎(chǔ)元器件和專用原材料，如有色金屬、石墨等，這些材料由于需求旺盛，相對(duì)短缺，不少需要通過進(jìn)口，可能對(duì)價(jià)格有所影響;同時(shí)，還包括外延材料和芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備，這些主要還是依賴進(jìn)口，未來我國(guó)電子信息新材料產(chǎn)品受上游行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格上升因素影響，生產(chǎn)成本將有所提升，行業(yè)利潤(rùn)空間將受此影響有所收縮。隨著中國(guó)新能源汽車、鎂合金、半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，中國(guó)正處于從材料大國(guó)向材料強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)型階段，全球高新技能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和制造業(yè)不斷升級(jí)，新材料的市場(chǎng)需求日益旺盛，驅(qū)動(dòng)著中國(guó)新材料市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，2021年中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模為6千億元，2020年中國(guó)鎂合金市場(chǎng)規(guī)模為32．53億元，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為9．82億元。推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，積極發(fā)展電子材料、軟件和信息服務(wù)等具有較好基礎(chǔ)和發(fā)展?jié)摿Φ闹鲗?dǎo)產(chǎn)業(yè)，電子新材料、元器件及終端。重點(diǎn)發(fā)展電子玻纖、電子布、覆銅板、線路板、智能終端、高端顯示蓋板玻璃等領(lǐng)域，積極引進(jìn)集成電路、新型顯示、高端元器件等項(xiàng)目，著力突破一批電子信息核心關(guān)鍵技術(shù)。電子信息功能材料行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）電子信息功能材料行業(yè)機(jī)遇從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，目前占據(jù)全球高端球形硅微粉市場(chǎng)技術(shù)高地的企業(yè)主要還是日系廠商，技術(shù)水平、產(chǎn)品布局基本一致的內(nèi)資廠商較少。此外，氮化鋁、氮化硼、低溫?zé)Y(jié)電子漿料等無機(jī)非金屬材料，既是未來發(fā)展前景廣闊的關(guān)鍵上游材料，也是目前國(guó)外壟斷程度較高的細(xì)分行業(yè)。因此，在國(guó)家對(duì)先進(jìn)無機(jī)非金屬材料及下游行業(yè)大力扶持的政策下，以上關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)化空間廣闊。當(dāng)前，全球高端覆銅板領(lǐng)域依舊以美資、日資和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)為主，中國(guó)大陸覆銅板制造廠商有著較廣闊的追趕空間。當(dāng)前大陸覆銅板生產(chǎn)廠家包括南亞新材、華正新材及生益科技等，均在大規(guī)模布局高端覆銅板生產(chǎn)線和研發(fā)項(xiàng)目，未來下游板材大規(guī)模應(yīng)用更高級(jí)別技術(shù)水平的功能性填充材料系趨勢(shì)所在。此外，伴隨輕薄化發(fā)展趨勢(shì)，在類載板（SLP）逐步替代原HDI基板的進(jìn)程中，改良型半加成工藝（mSAP）工藝技術(shù)是未來應(yīng)用主流的發(fā)展方向，而mSAP工藝路線對(duì)于高性能粉體材料提出了較高的性能需求。因此，在大陸廠商追趕國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平的過程中，行業(yè)高端產(chǎn)品和技術(shù)成果能夠擁有更加廣闊的市場(chǎng)空間和應(yīng)用前景。（二）電子信息功能材料行業(yè)挑戰(zhàn)近年來，電子信息、新能源等行業(yè)高速發(fā)展，下游產(chǎn)業(yè)性能迭代迅速，牽引上游無機(jī)粉體供應(yīng)商持續(xù)進(jìn)行技術(shù)探索升級(jí)，因此企業(yè)在更高級(jí)別技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新層面面臨著較大挑戰(zhàn)。另一方面，無機(jī)非金屬材料領(lǐng)域具有前期高投入，且需要經(jīng)歷較長(zhǎng)的研發(fā)與產(chǎn)品技術(shù)迭代過程的特點(diǎn)，該等過程需要企業(yè)投入大量資金，且周期相對(duì)較長(zhǎng)并伴隨一定市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。因此，行業(yè)內(nèi)企業(yè)將受到研發(fā)創(chuàng)新和資金的雙重壓力。先進(jìn)無機(jī)非金屬粉體材料行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，對(duì)創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有很高要求。雖然經(jīng)過我國(guó)新材料行業(yè)多年發(fā)展，新材料領(lǐng)域特別是無機(jī)材料行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然存在。另外，由于新材料行業(yè)人才培養(yǎng)周期相對(duì)較長(zhǎng)，高端、專業(yè)、跨學(xué)科領(lǐng)域的復(fù)合型人才仍然緊缺。高端電子材料仍將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)電子材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)門檻高、更新?lián)Q代快、專業(yè)性強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于新型顯示、集成電路、太陽能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機(jī)、系統(tǒng)產(chǎn)品等領(lǐng)域，其質(zhì)量和水平直接決定了元器件和整機(jī)產(chǎn)品的性能。當(dāng)前電子材料特別是半導(dǎo)體材料的發(fā)展應(yīng)用水平已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。我國(guó)一直高度重視電子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從2016年到2019年，工信部等國(guó)家相關(guān)部委出臺(tái)了一系列支持電子材料行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、產(chǎn)業(yè)升級(jí)以及規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策和法規(guī)。今年，我國(guó)又進(jìn)一步優(yōu)化半導(dǎo)體材料等電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。近年來，隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)興起，以及以5G為首的新基建項(xiàng)目的加速推進(jìn)，國(guó)內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)速度加快。2019年，全行業(yè)營(yíng)收超過7000億元，技術(shù)實(shí)力持續(xù)提升，顯示用液晶材料、集成電路用光刻膠等取得了突破。中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)潘林說，2019年，我國(guó)半導(dǎo)體材料、覆銅板材料、顯示封裝等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了565億元，近幾年年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過7%；覆銅板材料銷售達(dá)到了7．14億平方米，同比增長(zhǎng)了10%，占全球的80%份額；2019年，隨著國(guó)內(nèi)大尺寸液晶面板產(chǎn)能快速釋放，我國(guó)大尺寸液晶面板的出貨產(chǎn)能已經(jīng)超過了全球的45%以上。電子信息材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析電子信息新材料在傳統(tǒng)材料基礎(chǔ)上發(fā)展而成，傳統(tǒng)材料經(jīng)過組成、結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)和工藝上的改進(jìn)從而提高材料性能或出現(xiàn)新的性能都可發(fā)展成為新材料。目前我國(guó)電子信息新材料產(chǎn)業(yè)主要包括光刻膠、第三代半導(dǎo)體材料、稀土永磁材料、導(dǎo)熱材料、聚酰亞胺薄膜、OLED發(fā)光材料、光學(xué)膜以及微波介質(zhì)陶瓷等。隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關(guān)的電子新材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。根據(jù)工信部相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截至2021年底，我國(guó)電子信息新材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)933．6億元，4年間行業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8．7%。新型顯示為電子材料產(chǎn)業(yè)帶來新機(jī)遇根據(jù)全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至2020年11月中旬，全球已有49個(gè)國(guó)家和地區(qū)的122家運(yùn)營(yíng)商推出了5G服務(wù)，另有129個(gè)國(guó)家和地區(qū)的407家運(yùn)營(yíng)商正在進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)投資，預(yù)計(jì)今年年底全球5G商用網(wǎng)絡(luò)將達(dá)到180張。此外，全球已有多個(gè)國(guó)家為了提振經(jīng)濟(jì)而制定并公布了未來幾年宏大的5G網(wǎng)絡(luò)投資計(jì)劃?？梢灶A(yù)期，在未來的兩三年內(nèi)，5G移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的步伐將進(jìn)一步加快。5G產(chǎn)品高頻電路部分要求更低的信號(hào)損耗，這讓天線材料、PCB基材、電磁屏蔽、導(dǎo)熱材料等迎來變革。LCP/MPI將成為5G終端天線FPC的主流材料；對(duì)于PCB基材來說，需要Dk/Df更小，Df越高滯后效應(yīng)越明顯，這就要求樹脂材料逐漸向PTEE材料靠近，傳統(tǒng)FR4樹脂材料已不能滿足要求；對(duì)于5G毫米波PCB，為減少線路損耗，需要選取更低Df的阻焊油墨，國(guó)外推出的低Df阻焊油墨比常規(guī)油墨性能提升23%。此外，5G終端日益成熟，產(chǎn)業(yè)鏈向上延伸，技術(shù)工藝取得突破，人才聚集，使得電子材料產(chǎn)業(yè)本土化率加速提升。隨著5G的規(guī)模普及，移動(dòng)終端和基站均對(duì)電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品產(chǎn)生大量的需求，電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)成倍增長(zhǎng)，潛在市場(chǎng)容量超過120億元。未來，電磁屏蔽材料將向?qū)嵝院谩⒓庸すに嚭?jiǎn)單、性價(jià)比高、適合大批量生產(chǎn)等方向發(fā)展，各種新材料將在電磁屏蔽的創(chuàng)新應(yīng)用中將得到更多發(fā)展。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，復(fù)合型材料的開發(fā)和工藝的改進(jìn)，我國(guó)的導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱填充膠和導(dǎo)熱凝膠材料將得到進(jìn)一步發(fā)展，對(duì)導(dǎo)熱石墨膜材料也將提出更多新的要求，如厚度更薄、導(dǎo)熱性更好，以及可加工為3D結(jié)構(gòu)產(chǎn)品或與其他材料結(jié)合而形成復(fù)合多功能材料等。電子信息材料行業(yè)前景分析電子信息材料及產(chǎn)品支撐著現(xiàn)代通信、計(jì)算機(jī)、信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、微機(jī)械智能系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化和家電等現(xiàn)代高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。電子信息材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)模和技術(shù)水平，已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技進(jìn)步和國(guó)防實(shí)力的重要標(biāo)志，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中具有重要戰(zhàn)略地位，是科技創(chuàng)新和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的材料領(lǐng)域。隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關(guān)的電子新材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。十四五電子信息材料行業(yè)市場(chǎng)投資機(jī)遇十四五期間，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新形勢(shì)、新特點(diǎn)，在國(guó)家對(duì)5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新基建加速推進(jìn)、形成雙循環(huán)新格局的形勢(shì)下，新型顯示、集成電路等產(chǎn)業(yè)加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，在帶來新的應(yīng)用前景的同時(shí)也對(duì)戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料提出了迫切需求。目前，我國(guó)已經(jīng)成為中小尺寸硅