集成電路封測行業(yè)與下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性研究

集成電路封測行業(yè)與下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性研究

強化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主體地位，加大研發(fā)力度，結(jié)合國家科技重大專項實施，突破一批集成電路關(guān)鍵技術(shù)，協(xié)同推進(jìn)機制創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新。圍繞重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開發(fā)量大面廣的移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競爭力。發(fā)揮市場機制作用，引導(dǎo)和推動集成電路設(shè)計企業(yè)兼并重組。加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點。分領(lǐng)域、分門類逐步突破智能卡、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等關(guān)鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對信息化與工業(yè)化深度融合的支撐能力。集成電路封測行業(yè)與下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性下游行業(yè)集成電路設(shè)計行業(yè)的市場需求直接帶動封裝測試行業(yè)的銷售增長，集成電路設(shè)計企業(yè)的需求變化在很大程度上也帶動著封裝測試企業(yè)在生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、技術(shù)創(chuàng)新等方面的提升，因此，下游集成電路設(shè)計行業(yè)對封裝測試行業(yè)的發(fā)展有決定性的影響。繼續(xù)擴大對外開放進(jìn)一步優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國（境）外資金、技術(shù)和人才，鼓勵國際集成電路企業(yè)在國內(nèi)建設(shè)研發(fā)、生產(chǎn)和運營中心。鼓勵境內(nèi)集成電路企業(yè)擴大國際合作，整合國際資源，拓展國際市場。發(fā)揮兩岸經(jīng)濟(jì)合作機制作用，鼓勵兩岸集成電路企業(yè)加強技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作。落實稅收支持政策進(jìn)一步加大力度貫徹落實《關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2000〕18號）和《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號），加快制定和完善相關(guān)實施細(xì)則和配套措施，保持政策穩(wěn)定性，落實集成電路封裝、測試、專用材料和設(shè)備企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。落實并完善支持集成電路企業(yè)兼并重組的企業(yè)所得稅、增值稅、營業(yè)稅等稅收政策。對符合條件的集成電路重大技術(shù)裝備和產(chǎn)品關(guān)鍵零部件及原材料繼續(xù)實施進(jìn)口免稅政策，以及有關(guān)科技重大專項所需國內(nèi)不能生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備、零部件、原材料進(jìn)口免稅政策，適時調(diào)整免稅進(jìn)口商品清單或目錄。加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學(xué)科發(fā)展，通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設(shè)和發(fā)展示范性微電子學(xué)院和微電子職業(yè)培訓(xùn)機構(gòu)。依托專業(yè)技術(shù)人才知識更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓(xùn)集成電路領(lǐng)域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才。有針對性地開展出國（境）培訓(xùn)項目，推動國家軟件與集成電路人才國際培訓(xùn)基地建設(shè)。通過現(xiàn)有渠道加強對軟件和集成電路人才引進(jìn)的經(jīng)費保障。進(jìn)一步加大對引進(jìn)集成電路領(lǐng)域人才的支持力度，研究出臺針對優(yōu)秀企業(yè)家和高素質(zhì)技術(shù)、管理團(tuán)隊的優(yōu)先引進(jìn)政策。支持集成電路企業(yè)加強與境外研發(fā)機構(gòu)的合作。完善鼓勵創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵機制，落實科技人員科研成果轉(zhuǎn)化的股權(quán)、期權(quán)激勵和獎勵等收益分配政策。加速發(fā)展集成電路制造業(yè)抓住技術(shù)變革的有利時機，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)。加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力。加快立體工藝開發(fā)，推動22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)。大力發(fā)展模擬及數(shù)?；旌想娐?、微機電系統(tǒng)（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線。增強芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動設(shè)計水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。發(fā)展目標(biāo)到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)接近國際頂尖水平。32/28納米（nm）制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展?；驹瓌t（一）需求牽引依托市場優(yōu)勢，面向量大面廣的重點整機和信息消費需求，提升企業(yè)的市場適應(yīng)能力和有效供給水平，構(gòu)建芯片—軟件—整機—系統(tǒng)—信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈。（二）創(chuàng)新驅(qū)動強化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主體地位，加大研發(fā)力度，結(jié)合國家科技重大專項實施，突破一批集成電路關(guān)鍵技術(shù)，協(xié)同推進(jìn)機制創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新。（三）軟硬結(jié)合強化集成電路設(shè)計與軟件開發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，以硬件性能的提升帶動軟件發(fā)展，以軟件的優(yōu)化升級促進(jìn)硬件技術(shù)進(jìn)步，推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平整體提升。（四）重點突破強化市場需求與技術(shù)開發(fā)的結(jié)合，實現(xiàn)涉及國家安全及市場潛力大、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好的關(guān)鍵領(lǐng)域快速發(fā)展。（五）開放發(fā)展充分利用全球資源，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展，加強國際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)圍繞重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開發(fā)量大面廣的移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競爭力。發(fā)揮市場機制作用，引導(dǎo)和推動集成電路設(shè)計企業(yè)兼并重組。加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點。分領(lǐng)域、分門類逐步突破智能卡、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等關(guān)鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對信息化與工業(yè)化深度融合的支撐能力。加大金融支持力度積極發(fā)揮政策性和商業(yè)性金融的互補優(yōu)勢，支持中國進(jìn)出口銀行在業(yè)務(wù)范圍內(nèi)加大對集成電路企業(yè)服務(wù)力度，鼓勵和引導(dǎo)國家開發(fā)銀行及商業(yè)銀行繼續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，創(chuàng)新符合集成電路產(chǎn)業(yè)需求特點的信貸產(chǎn)品和業(yè)務(wù)。支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類債務(wù)融資工具以及依托全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)加快發(fā)展。鼓勵發(fā)展貸款保證保險和信用保險業(yè)務(wù)，探索開發(fā)適合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保險產(chǎn)品和服務(wù)。設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金國家產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱基金）主要吸引大型企業(yè)、金融機構(gòu)以及