智研咨詢發(fā)布：2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場分析報告

智研咨詢《2023-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)運營現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測報告》重磅發(fā)布由智研咨詢專家團隊精心編制的《2023-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)運營現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測報告》（以下簡稱《報告》）重磅發(fā)布，《報告》旨在從國家經(jīng)濟及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)未來的市場走向，挖掘半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，預(yù)測半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展前景，助力半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。本《報告》從2022年全國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境、上下游產(chǎn)業(yè)鏈、國內(nèi)外基本情況、細分市場、競爭格局等角度進行入手，系統(tǒng)、客觀的對我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展運行進行了深度剖析，展望2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢。《報告》是系統(tǒng)分析2022年度中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況的著作，對于全面了解中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展狀況、開展與半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展相關(guān)的學(xué)術(shù)研究和實踐，具有重要的借鑒價值，可供從事半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)的政府部門、科研機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)企業(yè)等相關(guān)人員閱讀參考。半導(dǎo)體設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專用設(shè)備，具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)要求高、制造難度大、設(shè)備價值高、行業(yè)壁壘深厚的特點。在整個集成電路制造和封測過程中，一個芯片的生產(chǎn)會經(jīng)過上千道工序，可以劃分出百種不同的機臺。根據(jù)制造流程，可以將其分為前道的晶圓制造設(shè)備與后道封測設(shè)備。前道設(shè)備主要包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備等；后道設(shè)備主要包括劃片機、貼片機等，前道設(shè)備的市場規(guī)模占整個設(shè)備市場規(guī)模的80%以上。受益于PC和智能手機的普及,中國大陸成為全球電子制造中心，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始加速發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢加強。近年來中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備需求規(guī)模占全球市場份額出現(xiàn)明顯提升。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場在2013年之前占全球比重小于10%，2014-2017年提升至10-20%，2018年之后保持在20%以上，2022年中國大陸在全球市場占比實現(xiàn)26.3%，連續(xù)3年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。近年來，隨著中國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視，中國部分半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)經(jīng)過了十年以上的技術(shù)研發(fā)和積累，在部分技術(shù)領(lǐng)域陸續(xù)取得了突破，成功地通過了部分集成電路制造企業(yè)的驗證，成為了制造企業(yè)的設(shè)備供應(yīng)商。近年來我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷售額呈現(xiàn)較快增長態(tài)勢。中國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展起步相對較晚，自2000年以來才正式起步，經(jīng)過20余年的培育與發(fā)展，已經(jīng)有不少如晶盛機電、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、電科裝備、屹唐半導(dǎo)體等一批企業(yè)成為在全球市場上具有一定競爭力的企業(yè)，追趕步伐不斷加快。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模較大的超過40家，北京、上海、浙江、廣東是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)主要分布地區(qū)。受益于強有力的國家戰(zhàn)略支持，密集的資本和人才投入，起步較晚的本土半導(dǎo)體設(shè)備上市公司在國產(chǎn)替代的重大機遇下，2022年業(yè)績迎來快速增長，增速普遍高于國際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭。隨著中美貿(mào)易摩擦的加速，半導(dǎo)體全供應(yīng)鏈國產(chǎn)化勢在必行。在需求拉動和國產(chǎn)替代浪潮的推動下，伴隨著國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實與實施，如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強知識產(chǎn)權(quán)保護等，這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機。未來幾年我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍將保持高速增長。未來半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)發(fā)展趨勢主要有以下幾個方面：《2023-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)運營現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測報告》是智研咨詢重要成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是礦山機械領(lǐng)域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。數(shù)據(jù)說明：1、本報告核心數(shù)據(jù)更新至2022年12月，以中國大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù)；預(yù)測區(qū)間涵蓋2023-2029年，數(shù)據(jù)內(nèi)容涉及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模、全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模、中國半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模、銷售收入、進出口金額等。2、除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年版、問詢報告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團隊對行業(yè)內(nèi)重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3、報告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計數(shù)據(jù)的準確可靠。4、本報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業(yè)理解，清晰準確地反映了分析師的研究觀點。報告目錄框架：第一章半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本概述第一節(jié)半導(dǎo)體的定義和分類一、半導(dǎo)體的定義二、半導(dǎo)體的分類三、半導(dǎo)體的應(yīng)用第二節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述一、行業(yè)概念界定二、行業(yè)主要分類第二章2018-2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析第一節(jié)政策環(huán)境（POLITICAL）一、半導(dǎo)體設(shè)備政策匯總二、半導(dǎo)體制造利好政策三、集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持五、產(chǎn)業(yè)投資基金的支持第二節(jié)經(jīng)濟環(huán)境（ECONOMIC）一、宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況二、工業(yè)經(jīng)濟運行情況三、經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級發(fā)展四、未來經(jīng)濟發(fā)展展望第三節(jié)社會環(huán)境（SOCIAL）一、電子信息產(chǎn)業(yè)增速二、電子信息設(shè)備規(guī)模三、研發(fā)經(jīng)費投入增長四、科技人才隊伍壯大第四節(jié)技術(shù)環(huán)境（TECHNOLOGICAL）一、企業(yè)研發(fā)投入二、技術(shù)迭代歷程三、企業(yè)專利狀況第三章2018-2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況第一節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移第二節(jié)2018-2022年全球半導(dǎo)體市場總體分析一、市場銷售規(guī)模二、行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)三、區(qū)域市場格局四、產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入五、市場競爭狀況六、企業(yè)支出狀況七、產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景第三節(jié)2018-2022年中國半導(dǎo)體市場運行狀況一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程二、產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模三、市場規(guī)?，F(xiàn)狀四、產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布五、市場機會分析第四節(jié)2018-2022年中國IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析一、行業(yè)發(fā)展歷程二、市場發(fā)展規(guī)模三、企業(yè)發(fā)展狀況四、產(chǎn)業(yè)地域分布五、專利申請情況六、資本市場表現(xiàn)七、行業(yè)面臨挑戰(zhàn)第五節(jié)2018-2022年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析一、制造工藝分析二、晶圓加工技術(shù)三、市場發(fā)展規(guī)模四、企業(yè)排名狀況五、行業(yè)發(fā)展措施第六節(jié)2018-2022年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析一、封裝基本介紹二、封裝技術(shù)趨勢三、芯片測試原理四、市場發(fā)展規(guī)模五、芯片測試分類六、企業(yè)排名狀況七、技術(shù)發(fā)展趨勢第四章2018-2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析第一節(jié)2018-2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢一、市場銷售規(guī)模二、市場結(jié)構(gòu)分析三、市場區(qū)域格局四、重點廠商介紹五、廠商競爭格局第二節(jié)2018-2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀一、市場銷售規(guī)模二、市場需求分析三、企業(yè)競爭態(tài)勢四、企業(yè)產(chǎn)品布局五、市場國產(chǎn)化率六、行業(yè)發(fā)展成就第三節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓制造設(shè)備市場運行分析一、設(shè)備基本概述二、核心環(huán)節(jié)分析三、主要廠商介紹四、廠商競爭格局五、市場發(fā)展規(guī)模第四節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓加工設(shè)備市場運行分析一、設(shè)備基本概述二、市場發(fā)展規(guī)模三、市場價值構(gòu)成四、市場競爭格局第五節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)財務(wù)狀況分析一、經(jīng)營狀況分析二、盈利能力分析三、營運能力分析四、成長能力分析五、現(xiàn)金流量分析第五章2018-2022年半導(dǎo)體光刻設(shè)備市場發(fā)展分析第一節(jié)半導(dǎo)體光刻環(huán)節(jié)基本概述一、光刻工藝重要性二、光刻工藝的原理三、光刻工藝的流程第二節(jié)半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析一、光刻技術(shù)原理二、光刻技術(shù)歷程三、光學(xué)光刻技術(shù)四、EUV光刻技術(shù)五、X射線光刻技術(shù)六、納米壓印光刻技術(shù)第三節(jié)2018-2022年光刻機市場發(fā)展綜述一、光刻機工作原理二、光刻機發(fā)展歷程三、光刻機產(chǎn)業(yè)鏈條四、光刻機市場規(guī)模五、光刻機競爭格局六、光刻機技術(shù)差距第四節(jié)光刻設(shè)備核心產(chǎn)品——EUV光刻機市場狀況一、EUV光刻機基本介紹二、典型企業(yè)經(jīng)營狀況三、EUV光刻機需求企業(yè)四、EUV光刻機研發(fā)分析第六章2018-2022年半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展分析第一節(jié)半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述一、刻蝕工藝介紹二、刻蝕工藝分類三、刻蝕工藝參數(shù)第二節(jié)干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢分析一、干法刻蝕優(yōu)點分析二、干法刻蝕應(yīng)用分類三、干法刻蝕技術(shù)演進第三節(jié)2018-2022年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展狀況一、市場發(fā)展規(guī)模二、市場競爭格局三、設(shè)備研發(fā)支出第四節(jié)2018-2022年中國半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展狀況一、市場發(fā)展規(guī)模二、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀三、市場需求狀況四、市場空間測算五、市場發(fā)展機遇第七章2018-2022年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場發(fā)展分析第一節(jié)半導(dǎo)體清洗環(huán)節(jié)基本概述一、清洗環(huán)節(jié)的重要性二、清洗工藝類型比較三、清洗設(shè)備技術(shù)原理四、清洗設(shè)備主要類型五、清洗設(shè)備主要部件第二節(jié)2018-2022年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場發(fā)展狀況一、市場發(fā)展規(guī)模二、市場競爭格局三、市場發(fā)展機遇四、市場發(fā)展趨勢第三節(jié)半導(dǎo)體清洗機領(lǐng)先企業(yè)布局狀況一、迪恩士公司二、盛美半導(dǎo)體三、至純科技公司四、國產(chǎn)化布局第八章2018-2022年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展分析第一節(jié)半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)基本概述一、測試流程介紹二、前道工藝檢測三、中后道的測試第二節(jié)2018-2022年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展狀況一、市場發(fā)展規(guī)模二、市場競爭格局三、細分市場結(jié)構(gòu)四、設(shè)備制造廠商五、主要產(chǎn)品介紹第三節(jié)半導(dǎo)體測試設(shè)備重點企業(yè)發(fā)展啟示一、泰瑞達二、愛德萬第四節(jié)半導(dǎo)體測試核心設(shè)備發(fā)展分析一、測試機二、分選機三、探針臺第九章2018-2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他設(shè)備市場發(fā)展分析第一節(jié)單晶爐設(shè)備一、設(shè)備基本概述二、市場發(fā)展現(xiàn)狀三、企業(yè)競爭格局四、市場空間測算第二節(jié)氧化/擴散設(shè)備一、設(shè)備基本概述二、市場發(fā)展現(xiàn)狀三、企業(yè)競爭格局四、核心產(chǎn)品介紹第三節(jié)薄膜沉積設(shè)備一、設(shè)備基本概述二、市場發(fā)展現(xiàn)狀三、企業(yè)競爭格局四、市場前景展望第四節(jié)化學(xué)機械拋光設(shè)備一、設(shè)備基本概述二、市場發(fā)展規(guī)模三、市場競爭格局四、主要企業(yè)分析第十章2018-2022年國外半導(dǎo)體設(shè)備重點企業(yè)經(jīng)營狀況第一節(jié)應(yīng)用材料（APPLIEDMATERIALS,INC.）一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)發(fā)展歷程三、企業(yè)經(jīng)營狀況四、企業(yè)核心產(chǎn)品五、企業(yè)業(yè)務(wù)布局六、企業(yè)發(fā)展前景第二節(jié)泛林集團（LAMRESEARCHCORP.）一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況三、企業(yè)核心產(chǎn)品四、企業(yè)發(fā)展前景第三節(jié)阿斯麥（ASMLHOLDINGNV）一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)發(fā)展歷程三、企業(yè)經(jīng)營狀況四、企業(yè)核心產(chǎn)品五、企業(yè)發(fā)展前景第四節(jié)東京電子（TOKYOELECTRON,TEL）一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)經(jīng)營狀況三、企業(yè)核心產(chǎn)品四、企業(yè)發(fā)展前景第十一章國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析第一節(jié)浙江晶盛機電股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展概況二、經(jīng)營效益分析三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析四、財務(wù)狀況分析五、核心競爭力分析第二節(jié)深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展概況二、經(jīng)營效益分析三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析四、財務(wù)狀況分析五、核心競爭力分析第三節(jié)中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展概況二、經(jīng)營效益分析三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析四、財務(wù)狀況分析五、核心競爭力分析第四節(jié)北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展概況三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析二、經(jīng)營效益分析四、財務(wù)狀況分析五、核心競爭力分析第五節(jié)沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展概況二、經(jīng)營效益分析三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析四、財務(wù)狀況分析五、核心競爭力分析第六節(jié)北京華峰測控技術(shù)股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展概況二、經(jīng)營效益分析三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析四、財務(wù)狀況分析五、核心競爭力分析第七節(jié)中電科電子一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)核心產(chǎn)品三、企業(yè)參與項目四、產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)五、企業(yè)發(fā)展前景第八節(jié)上海微電子一、企業(yè)發(fā)展概況二、企業(yè)發(fā)展歷程三、企業(yè)參與項目四、企業(yè)創(chuàng)新能力五、企業(yè)發(fā)展地位第十二章半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價值分析第一節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購市場發(fā)展狀況一、企業(yè)并購歷史回顧二、行業(yè)并購特征分析三、企業(yè)并購動機歸因四、國內(nèi)企業(yè)并購動態(tài)第二節(jié)中國半導(dǎo)體設(shè)備市場投資機遇分析一、整體投資機遇分析二、建廠加速拉動需求三、產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展第三節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機會點分析一、薄膜工藝設(shè)備二、刻蝕工藝設(shè)備三、光刻工藝設(shè)備四、清洗工藝設(shè)備第四節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資壁壘分析一、技術(shù)壁壘分析二、客戶驗證壁壘三、競爭壁壘分析四、資金壁壘分析第五節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險分析一、經(jīng)營風(fēng)險分析二、行業(yè)風(fēng)險分析三、宏觀環(huán)境風(fēng)險四、知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險五、人才資源風(fēng)險六、技術(shù)研發(fā)風(fēng)險第六節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備投資價值評估及建議一、投資價值綜合評估二、行業(yè)投資特點分析三、行業(yè)投資策略建議第十三章中國行業(yè)標桿企業(yè)項目投資建設(shè)案例深度解析第一節(jié)半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項目一、項目基本概述二、資金需求測算三、建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃四、經(jīng)濟效益分析五、項目基本概述六、資金需求測算七、實施進度安排八、經(jīng)濟效益分析第二節(jié)光刻機產(chǎn)業(yè)化項目一、項目基本概述二、資金需求測算三、建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃四、經(jīng)濟效益分析第三節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目一、項目基本概述二、資金需求測算三、項目進度安排四、項目投資價值第十四章2023-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測分析第一節(jié)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢一、技術(shù)發(fā)展利好二、自主創(chuàng)新發(fā)展三、產(chǎn)業(yè)地位提升四、市場應(yīng)用前景第二節(jié)中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景展望一、政策支持發(fā)展二、行業(yè)發(fā)展機遇三、市場應(yīng)用需求四、行業(yè)發(fā)展前景第三節(jié)2023-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)測分析一、2023-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)影響因素分析二、2023-2029年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測圖表目錄：部分圖表1：半導(dǎo)體設(shè)備分類圖表2：2016-2022年全球半導(dǎo)體市場銷售額圖表3：2016-