【Ch08】創(chuàng)建元器件庫(kù)

創(chuàng)建元器件庫(kù)第八章電路設(shè)計(jì)與制作實(shí)用教程(Allegro版)普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材·卓越工程師培養(yǎng)系列1創(chuàng)建原理圖庫(kù)創(chuàng)建原理圖庫(kù)11.1創(chuàng)建原理圖庫(kù)的流程原理圖庫(kù)由一系列元器件的圖形符號(hào)組成。盡管CadenceAllegro軟件提供了大量的元器件原理圖符號(hào)，但是，在電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，仍有很多元器件原理圖符號(hào)無(wú)法在庫(kù)里找到。因此，設(shè)計(jì)者有必要掌握自行設(shè)計(jì)元器件原理圖符號(hào)的技能，并能夠建立屬于自己的原理圖庫(kù)。如果需要在原理圖庫(kù)中添加不止一種元器件的原理圖封裝，可以通過(guò)重復(fù)(2)~(5)的操作來(lái)實(shí)現(xiàn)。創(chuàng)建原理圖庫(kù)的流程(見(jiàn)圖8-1)包括：(1)新建原理圖庫(kù)；(2)新建元器件；(3)繪制元器件符號(hào)；(4)添加引腳（設(shè)置極性）；(5)添加元器件屬性信息。創(chuàng)建原理圖庫(kù)11.2新建原理圖庫(kù)如圖8-2所示，在OrCADCaptureCIS軟件中執(zhí)行菜單命令File→New→Library,即可新建一個(gè)原理圖庫(kù)?？梢钥吹?，在DesignResources目錄下新增了一個(gè)原理圖庫(kù)文件，系統(tǒng)默認(rèn)的文件名為library1.olb。為了保持名稱(chēng)一致性，將原理圖庫(kù)和PCB封裝庫(kù)統(tǒng)一命名為STM32CoreBoard,不同類(lèi)型的庫(kù)通過(guò)后綴來(lái)區(qū)分。這里將默認(rèn)的library1.olb重命名為STM32CoreBoard.olb。

具體操作是：在圖8-3中，右鍵單擊library1.olb文件，在右鍵快捷菜單中選擇SaveAs命令。創(chuàng)建原理圖庫(kù)1在SaveAs對(duì)話框中，選擇保存路徑D:1STM32CoreBoardLib-V1.0.0-20171215\SCHLib,將原理圖庫(kù)文件命名為STM32CoreBoard.olb,然后單擊“保存”按鈕。注意，保存庫(kù)路徑中不可使用中文。創(chuàng)建原理圖庫(kù)11.3在原理圖庫(kù)中新建元器件右鍵單擊原理圖庫(kù)文件，在右鍵快捷菜單中選擇NewPart命令，新建元器件，如圖8-5所示。在NewPartProperties對(duì)話框中，根據(jù)待創(chuàng)建的元器件填寫(xiě)相關(guān)參數(shù)，如圖8-6所示。創(chuàng)建原理圖庫(kù)1各參數(shù)說(shuō)明如下。Name:新建元器件的名稱(chēng)。PartReferencePrefix：新建元器件編號(hào)的首字母。PCBFootprint：新建元器件的PCB封裝。Multiple-PartPackage：一個(gè)元器件包括多個(gè)部分(Part).PackageType:Homogeneous——多個(gè)Part外形相同。Heterogeneous——多個(gè)Part外形不同。PartNumbering:Alphabetic——元器件編號(hào)以英文顯示，元器件的引腳以字母顯示。Numeric——元器件編號(hào)以數(shù)字顯示，元器件的引腳以數(shù)字顯示。創(chuàng)建原理圖庫(kù)1在Name欄中輸入lk；在PartReferencePrefix欄中輸入R，因?yàn)殡娮柙谠韴D中的編號(hào)為R?，如Rl、R2；在PCBFootprint欄中輸入R0603，表示1k2電阻的PCB封裝為0603；選擇Homogeneous和Numeric，然后單擊OK按鈕。下面以新建電阻為例，講解如何手動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)元器件。首先，在NewPartProperties對(duì)話框中設(shè)置相關(guān)參數(shù)，如圖8-7所示。創(chuàng)建原理圖庫(kù)11.4制作電阻原理圖封裝在元器件原理圖符號(hào)設(shè)計(jì)界面中，左側(cè)工具欄中有多個(gè)快捷按鈕，單擊按鈕即可使用相應(yīng)的命令。右側(cè)畫(huà)布中的R?<Value>部分是繪制原理圖符號(hào)外框的區(qū)域，如圖8-8所示。

（1）繪制元器件符號(hào)創(chuàng)建原理圖庫(kù)1首先，繪制外框。執(zhí)行菜單命令Place→Rectangle，或單擊工具欄中的按鈕，如圖8-9所示，這時(shí)指針變成十字形狀。然后，在畫(huà)布虛線框中，單擊確定外框的起點(diǎn)，移動(dòng)指針，再次單擊確定終點(diǎn)，繪制如圖8-10所示的矩形外框。創(chuàng)建原理圖庫(kù)1繪制好外框后，調(diào)整虛線框的大小，單擊虛線框的左上角，移動(dòng)指針，使虛線框的大小適中。同時(shí)調(diào)整R?和<Vlue>的位置，單擊工具欄中的越按鈕，使其變?yōu)榧t色，表示可隨意挪動(dòng)不受柵格限制，如圖8-11所示。然后，放置原理圖符號(hào)引腳。執(zhí)行菜單命令Place→Pin,或單擊工具欄中的按鈕，如圖8-12所示。創(chuàng)建原理圖庫(kù)1打開(kāi)PlacePin對(duì)話框，如圖8-13所示，其中各參數(shù)的說(shuō)明如下。Name:引腳名稱(chēng)，輸入1.Number:引腳對(duì)應(yīng)的序號(hào)，輸入l.Shape:引腳外形形式，選擇Short.Type:引腳的電氣類(lèi)型，選擇Passive.這時(shí)引腳顯示在指針旁，單擊虛線框的左邊線，即可放置1號(hào)引腳。然后，移動(dòng)鼠標(biāo)，新的引腳會(huì)顯示在指針旁，Name和Number自動(dòng)加1，繼續(xù)放置其他引腳。按Esc鍵可退出放置引腳命令。放置引腳后的效果圖如圖8-14所示。創(chuàng)建原理圖庫(kù)1電阻屬于無(wú)極性元器件，可以將引腳序號(hào)和引腳名稱(chēng)隱藏起來(lái)，使原理圖符號(hào)更加簡(jiǎn)潔。執(zhí)行菜單命令Options→PartProperties，如圖8-15所示。打開(kāi)UserProperties對(duì)話框，將PinNamesVisible和PinNumbersVisible設(shè)置為False,如圖8-16所示，然后單擊OK按鈕，完成設(shè)置。創(chuàng)建原理圖庫(kù)1將引腳序號(hào)和引腳名稱(chēng)隱藏后的效果圖如圖8-17所示。說(shuō)明：為了讓初學(xué)者既無(wú)須建立自已的實(shí)體物料庫(kù)，又能夠方便使用規(guī)范的物料庫(kù)，建議直接使用立創(chuàng)商城()的物料體系，并可直接從立創(chuàng)商城上進(jìn)行物料采購(gòu)。立創(chuàng)商城提供的物料體系較嚴(yán)謹(jǐn)、規(guī)范，且采購(gòu)方便、價(jià)格實(shí)惠，基本可以實(shí)現(xiàn)一站式采購(gòu)。讀者只需要在焊接電路板之前或者交由工廠貼片時(shí)采購(gòu)物料，既省時(shí)又節(jié)約成本，大大降低了學(xué)習(xí)電路設(shè)計(jì)和制作的門(mén)檻及成本。如果出現(xiàn)下架或缺貨的情況，可以非常容易地找到可替代的元器件。由于本書(shū)引用了立創(chuàng)商城中的元器件編號(hào)，因此讀者可以根據(jù)STM32核心板元器件清單上的元器件編號(hào)方便地采購(gòu)所需的元器件。創(chuàng)建原理圖庫(kù)1繪制好元器件后，需要添加元器件屬性信息，以便后續(xù)打樣、備料、貼片等。應(yīng)對(duì)每個(gè)元器件添加以下信息。（2）添加屬性信息

1）元器件編號(hào)：與立創(chuàng)商城中的商品編號(hào)一致，可以在立創(chuàng)商城中利用元器件編號(hào)快速搜索，一個(gè)編號(hào)對(duì)應(yīng)一個(gè)元器件。

2）元器件名稱(chēng)：與立創(chuàng)商城中的商品名稱(chēng)基本一致。

3）元器件類(lèi)別：與立創(chuàng)商城中的商品類(lèi)別一致。

4）元器件型號(hào)：與立創(chuàng)商城中的廠家型號(hào)一致。

5）封裝規(guī)格：與立創(chuàng)商城中的封裝規(guī)格一致。

6）阻值(Ω)/容值(uF):如果元器件為電阻，則輸入阻值：如果為電容，則輸入容值；如果既非電阻也非電容，則輸入“*”，表示忽略。

7）電壓：即電容的耐壓值。如果非電容，則輸入“*”，表示忽略。

8）精度：即元器件的精度值。創(chuàng)建原理圖庫(kù)1

9）焊盤(pán)數(shù)量：即元器件的焊盤(pán)數(shù)量。工廠通過(guò)焊盤(pán)數(shù)量來(lái)計(jì)算貼片的價(jià)格，便于后期計(jì)算成本。

10）品牌產(chǎn)地：與立創(chuàng)商城中的品牌一致。

11）Value（值）：有值的元器件需要輸入其值，如電阻值、電容值、電感值、晶振的振蕩頻率等。對(duì)于芯片、插件、開(kāi)關(guān)等元器件，輸入“*”，表示忽略。

12）單價(jià)/元（大批量）：與立創(chuàng)商城中的最大批量的價(jià)格一致，便于后期計(jì)算成本。

13）原創(chuàng)：填寫(xiě)原創(chuàng)信息，用于版權(quán)保護(hù)，讀者可根據(jù)實(shí)際信息填寫(xiě)。

14）備注：“立創(chuàng)可貼元器件”“立創(chuàng)非可貼元器件”或“非立創(chuàng)元器件”。備注“立創(chuàng)可貼元器件”表示在立創(chuàng)商城進(jìn)行打樣的同時(shí)，還可以直接進(jìn)行貼片；備注“立創(chuàng)非可貼元器件”表示可以在立創(chuàng)商城采購(gòu)但是無(wú)法在立創(chuàng)商城貼片；備注“非立創(chuàng)元器件”表示立創(chuàng)商城沒(méi)有該元器件，需要在其他地方采購(gòu)。創(chuàng)建原理圖庫(kù)1本書(shū)選用了立創(chuàng)商城中編號(hào)為C21190的1k2電阻(0603封裝)，其詳細(xì)信息如圖8-18所示。下面給lk2電阻添加屬性信息。執(zhí)行菜單命令Options→PartProperties，打開(kāi)UserProperties對(duì)話框，單擊New按鈕新建屬性。在Name欄中輸人項(xiàng)目名稱(chēng)，這里輸入“A.元件編號(hào)”，在Value欄中輸人從立創(chuàng)商城獲取的元器件編號(hào)，這里輸入“C21190”，單擊OK按鈕，完成對(duì)元器件編號(hào)的添加，如圖8-19所示。創(chuàng)建原理圖庫(kù)1依次添加其他屬性，如圖8-20~圖8-22所示。最終制作完成的1kΩ0603電阻的原理圖封裝如圖8-23所示。創(chuàng)建原理圖庫(kù)11.5制作發(fā)光二極管原理圖封裝參照8.1.3節(jié)介紹的方法，在原理圖庫(kù)中新建一個(gè)元器件，然后在NewPartProperties對(duì)話框中設(shè)置相關(guān)參數(shù)，如圖8-24所示，這里以制作藍(lán)色發(fā)光二極管為例。在Name欄中輸人LED_BLUE。發(fā)光二極管的原理圖符號(hào)在原理圖中的編號(hào)為L(zhǎng)ED,PCB封裝為L(zhǎng)ED0805,發(fā)光二極管的原理圖符號(hào)只有一部分，因此選擇Homogeneous和Numeric,然后單擊OK按鈕。（1）新建元器件創(chuàng)建原理圖庫(kù)1執(zhí)行菜單命令Place→Ployline,或單擊工具欄中的按鈕，參照8.1.4節(jié)中繪制矩形框的方法，繪制三角形框，如圖8-25所示。注意按Shift鍵可以切換成45°角。繪制完成后，按Esc鍵退出繪制命令。然后，雙擊三角形的邊，在彈出的EditFilledGraphic對(duì)話框中，在FillStyle下拉列表中選擇Solid進(jìn)行三角形填充，如圖8-25所示，單擊OK按鈕即可完成填充。填充后的效果如圖8-26所示。按照?qǐng)D8-27所示，繪制完成發(fā)光二極管的符號(hào)，然后調(diào)整虛線框的大小，并把LED?和<Value>:移至合適的位置。（2）繪制元器件符號(hào)創(chuàng)建原理圖庫(kù)1發(fā)光二極管有正負(fù)極之分，如圖8-28所示。執(zhí)行菜單命令Place→Pin,或單擊工具欄中的按鈕，在彈出的PlacePin對(duì)話框中輸入?yún)?shù)，進(jìn)行引腳設(shè)置，如圖8-29所示。在Name欄中輸入CATH0DE，表示陰極，在Number欄中輸入上，Shape選擇Short,Type選擇Passive,.單擊OK按鈕。然后，在虛線框的右邊單擊放置1號(hào)引腳，再單擊鼠標(biāo)右鍵，在右鍵快捷菜單中選擇EditProperties命令，編輯1號(hào)引腳的屬性，如圖8-30所示。（3）設(shè)置引腳極性創(chuàng)建原理圖庫(kù)1按照?qǐng)D8-31所示設(shè)置陽(yáng)極引腳參數(shù)。在Name欄中輸入ANODE,表示陽(yáng)極，在Number欄中輸人2,Shape選擇Short,Iype選Passive。由于可以通過(guò)觀察二極管符號(hào)的朝向來(lái)識(shí)別其引腳序號(hào)和正極、負(fù)極，因此在設(shè)計(jì)中可以隱藏引腳的序號(hào)和名稱(chēng)，如圖8-32所示。創(chuàng)建原理圖庫(kù)1添加藍(lán)色發(fā)光二極管的屬性信息，先在立創(chuàng)商城搜索商品編號(hào)為C84259的元器件，獲取相關(guān)信息，如圖8-33所示。（4）添加屬性信息創(chuàng)建原理圖庫(kù)1參照給電阻添加屬性信息的方法，根據(jù)上述信息，添加如圖8-34~圖8-36所示的藍(lán)色發(fā)光二極管的屬性信息。最終完成的藍(lán)色發(fā)光二極管原理圖封裝如圖8-37所示。創(chuàng)建原理圖庫(kù)11.6制作簡(jiǎn)牛原理圖封裝新建一個(gè)元器件，然后在彈出的NewPartProperties對(duì)話框中設(shè)置相關(guān)參數(shù)，如圖8-38所示。在Name欄中輸入Boxheader20P，簡(jiǎn)牛的原理圖符號(hào)在原理圖中的編號(hào)為J，PCB封裝為DIP_20，簡(jiǎn)牛的原理圖符號(hào)只有一部分，因此選擇Homogeneous和Numeric。

然后單擊OK按鈕。（1）新建元器件創(chuàng)建原理圖庫(kù)1執(zhí)行菜單命令Place→Rectangle,繪制簡(jiǎn)牛原理圖符號(hào)的外框，邊長(zhǎng)分別為l.linches和0.9inches，如圖8-39所示。執(zhí)行菜單命令Place→PinArray,或單擊工具欄中的露按鈕，在彈出的PlacePinArray對(duì)話框中輸入?yún)?shù)進(jìn)行引腳設(shè)置，如圖8-40所示。（2）繪制元器件符號(hào)各參數(shù)說(shuō)明如下。StartingName:起始引腳名稱(chēng)，輸入1。StartingNumber:起始引腳序號(hào)，輸入1。NumberofPins:引腳數(shù)量，輸入簡(jiǎn)牛一側(cè)的引腳數(shù)量10。Increment:引腳序號(hào)遞增值，輸人2。PinSpacing:引腳擺放之間的間距，輸人1.Shape選擇Line,Type選擇Passiveo。創(chuàng)建原理圖庫(kù)1設(shè)置完成，單擊OK按鈕。然后把引腳放置在外框的左側(cè)，放置完成后雙擊引腳，在彈出的PinProperties對(duì)話框中，在Name欄中修改引腳名稱(chēng)，如圖8-41所示。以同樣的方法添加簡(jiǎn)牛的其他引腳，添加完成后的效果如圖8-42所示。創(chuàng)建原理圖庫(kù)1添加簡(jiǎn)牛的屬性信息，先在立創(chuàng)商城搜索商品編號(hào)為C3405的元器件，獲取相關(guān)信息，如圖8-43所示。（3）添加屬性信息創(chuàng)建原理圖庫(kù)1根據(jù)立創(chuàng)商城提供的信息，添加簡(jiǎn)牛的屬性信息，如圖8-44至圖8-46所示。最終完成的簡(jiǎn)牛原理圖封裝如圖8-47所示。創(chuàng)建原理圖庫(kù)11.7制作STM32F103RCT6芯片原理圖封裝打開(kāi)OrCADCaptureCIS軟件，執(zhí)行菜單命令File→DesignResources,在設(shè)計(jì)資源面板中右鍵單擊庫(kù)文件STM32CoreBoard.OLB,在右鍵快捷菜單中選擇NewPart,打開(kāi)NewPartProperties對(duì)話框，按照?qǐng)D8-48所示進(jìn)行參數(shù)設(shè)置。

在Name欄中輸入STM32F103RCT6,STM32F103RCT6芯片的原理圖符號(hào)在原理圖中的編號(hào)為U,PCB封裝為L(zhǎng)QFP64,由于STM32F103RCT6芯片的原理圖符號(hào)只有一部分，因此選擇Homogeneous和Numeric,然后單擊OK按鈕。（1）新建元器件創(chuàng)建原理圖庫(kù)1執(zhí)行菜單命令Place→Rectangle,繪制STM32F103RCT6原理圖符號(hào)的外框，邊長(zhǎng)分別為3.6inches和1.6inches,如圖8-49所示。執(zhí)行菜單命令Place→Pin,或單擊工具欄中的按鈕，在彈出的PlacePin對(duì)話框中輸入?yún)?shù)進(jìn)行引腳設(shè)置，然后逐一添加并設(shè)置其余引腳。也可以連續(xù)添加完全部引腳后，雙擊引腳，在彈出的PinProperties對(duì)話框中修改引腳名稱(chēng)。繪制好的STM32F103RCT6原理圖符號(hào)如圖8-50所示。（2）繪制元器件符號(hào)創(chuàng)建原理圖庫(kù)1添加STM32F103RCT6的屬性信息，先在立創(chuàng)商城搜索商品編號(hào)為C8323的元器件，獲取相關(guān)信息，如圖8-51所示。（3）添加屬性信息創(chuàng)建原理圖庫(kù)1根據(jù)立創(chuàng)商城提供的信息，添加STM32F103RCT6的屬性信息，如圖8-52~圖8-54所示。創(chuàng)建原理圖庫(kù)1最終完成的STM32F103RCT6原理圖封裝如圖8-55所示。2創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2PCB封裝庫(kù)(簡(jiǎn)稱(chēng)PCB庫(kù))由一系列元器件的封裝組成。元器件的封裝在PCB上通常表現(xiàn)為一組焊盤(pán)、絲印層上的外框及芯片的說(shuō)明文字。焊盤(pán)是封裝中最重要的組成部分之一,用于連接元器件的引腳。絲印層上的外框和說(shuō)明文字主要起指示作用，指明焊盤(pán)所對(duì)應(yīng)的芯片，方便電路板的焊接。盡管CadenceAllegro軟件提供了大量的PCB封裝，但是，在電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，仍有很多PCB封裝無(wú)法在庫(kù)里找到，而且CadenceAllegro軟件提供的許多PCB封裝的尺寸不一定滿足設(shè)計(jì)者的需求。因此，設(shè)計(jì)者有必要掌握設(shè)計(jì)PCB封裝的技能，并能夠建立自已的PCB封裝庫(kù)。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)22.1創(chuàng)建PCB庫(kù)的流程創(chuàng)建PCB庫(kù)的流程(見(jiàn)圖8-56)包括：(1)新建元器件焊盤(pán)；(2)制作PCB封裝；(3)設(shè)置焊盤(pán)參數(shù)；(4)添加焊盤(pán)；(5)繪制2D線，添加文本標(biāo)注；(6)添加位號(hào)。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)22.2創(chuàng)建PCB庫(kù)的流程CadenceAllegro軟件需要先利用PadDesigner軟件新建焊盤(pán)，然后在新建PCB封裝時(shí)調(diào)用焊盤(pán)。雙擊PadDesigner圖標(biāo)，啟動(dòng)軟件，如圖8-57所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2打開(kāi)如圖8-58所示的對(duì)話框，Parameters標(biāo)簽頁(yè)中的部分參數(shù)介紹如下。Units（單位）：常使用Millimeter（公制）、Mils（密爾）。Decimalplaces（小數(shù)點(diǎn)后的位數(shù)）：指精度。公制單位精確到小數(shù)點(diǎn)后4位，密爾單位精確到小數(shù)點(diǎn)后2位。Holetype（孔類(lèi)型）：CircleDrill（圓孔），Ovalslot（橢圓孔），RectangleSlot（矩形孔）。Plating（電鍍）：Plated（要焊接的金屬化過(guò)孔），Non-Plated(用作定位孔，無(wú)須焊接的非金屬化過(guò)孔）。Drilldiameter:孔徑的大小和槽孔的長(zhǎng)、寬。Tolerance:孔徑公差。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2打開(kāi)Layers標(biāo)簽頁(yè)，切換到焊盤(pán)層，其中部分參數(shù)介紹如下。RegularPad:正片焊盤(pán)，用在BeginLayer、DefaultInternal和EndLayer中。常見(jiàn)的各種元器件封裝焊盤(pán)在Top層和Bottom層就采用RegularPad.ThermalRelief:熱風(fēng)焊盤(pán)或花焊盤(pán)，在負(fù)片中有效。用于負(fù)片中焊盤(pán)與覆銅的連接方式。AntiPad:隔離盤(pán)或負(fù)焊盤(pán)，在負(fù)片中有效。用于負(fù)片中焊盤(pán)與覆銅的隔離。SOLDERMASK:阻焊層，使焊盤(pán)裸露出來(lái)，表示需要焊接的地方。PASTEMASK:鋼網(wǎng)開(kāi)窗大小。Geometry:焊盤(pán)形狀，包括Circle（圓形）、Square（方形）、Oblong（手指形）、Rectangle（矩形）、Octagon（八角形）、Shape（異形）。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2如果制作的是表面貼片元器件的焊盤(pán)，如圖8-59所示，須勾選Singellayermode項(xiàng)，并填寫(xiě)下列參數(shù)：BEGINLAYER層的RegularPad;SOLDERMASK_TOP層的RegularPad,阻焊層焊盤(pán)的長(zhǎng)和寬要比實(shí)際焊盤(pán)的長(zhǎng)和寬分別大0.1mm;PASTEMASK_TOP層的RegularPad。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2因?yàn)閮蓪与娐钒逯挥姓?fù)片是針對(duì)多層板的，所以在創(chuàng)建正片的通孔焊盤(pán)時(shí)不需要對(duì)熱風(fēng)焊盤(pán)和負(fù)焊盤(pán)進(jìn)行設(shè)置。如圖8-60所示，需要填寫(xiě)下列參數(shù)：BEGINLAYER層的RegularPad;DEFAULTINTERNAL層的RegularPad;ENDLAYER層的RegularPad;SOLDEMASK_TOP層和SOLDEMASK_BOTTOM層的RegularPad,阻焊層焊盤(pán)要比正片焊盤(pán)大0.1mm;創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2設(shè)置完成后，執(zhí)行菜單命令File→Save,對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行重命名并保存，如圖8-61所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)22.3制作電阻PCB封裝8.2.2節(jié)詳細(xì)介紹了PadDesigner軟件的使用，本節(jié)開(kāi)始介紹如何制作0603電阻的PCB封裝。電阻只有兩個(gè)引腳，封裝形式簡(jiǎn)單，封裝的命名(R0603)分為兩部分，其中R代表Resistance（電阻），0603代表封裝的尺寸為60mil×30mil.0603封裝電阻的尺寸和規(guī)格如圖8-62、圖8-63所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2首先創(chuàng)建焊盤(pán)，打開(kāi)PadDesigner軟件，在Pad_Designer對(duì)話框中選擇Parameters標(biāo)簽頁(yè)。在Units下拉列表中選擇Millimeter,Decimalplaces為4，如圖8-64所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2單擊Layers標(biāo)簽頁(yè)，切換到焊盤(pán)層設(shè)置，勾選Singlelayermode項(xiàng)。BEGINLAYER層焊盤(pán)設(shè)置為Rect0.9500x0.8500,在Geometry下拉列表中選擇Rectangle.。圖8-62、圖8-63所給的是實(shí)物的尺寸，在設(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)需要進(jìn)行一定量的補(bǔ)償，如圖8-65所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2可以將設(shè)置好的BEGINLAYER層復(fù)制到鋼網(wǎng)層，右鍵單擊Bg,在右鍵快捷菜單中選擇Copy命令，如圖8-66所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2然后，右鍵單擊PASTEMASK_TOP層左側(cè)的矩形框，在右鍵快捷菜單中選擇Paste命令，如圖8-67所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2

SOLDERMASK_TOP層需要在正片焊盤(pán)的基礎(chǔ)上長(zhǎng)和寬分別增大0.1mm,需要手動(dòng)設(shè)置，如圖8-68所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2焊盤(pán)設(shè)置好之后，需要檢查無(wú)誤才可以保存。如圖8-69所示，執(zhí)行菜單命令File→Check,若檢查無(wú)誤，可在對(duì)話框的左下方看到“Padstackhasnoproblems”。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2對(duì)設(shè)置好的焊盤(pán)進(jìn)行保存，執(zhí)行菜單命令File→SaveAs,如圖8-70所示。在彈出的Pse_Save_As對(duì)話框中，選擇保存路徑，并對(duì)焊盤(pán)重命名。SMD（貼片）矩形焊盤(pán)的命名格式如下：R+widthxheight。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2本例中，0603電阻焊盤(pán)可以命名為：R0_95×085,如圖8-71所示。保存路徑為D:\STM32CoreBoardLib-V1.0.0-20171215\PADLib。焊盤(pán)創(chuàng)建完成后，開(kāi)始新建PCB封裝。打開(kāi)PCBEditor軟件，執(zhí)行菜單命令Fle→New,打開(kāi)NewDrawing對(duì)話框，在DrawingName欄中輸人封裝名稱(chēng)RO603,單擊Browse按鈕，保存在D:1STM32CoreBoardLib-V1.0.0-20171215\PCBLib目錄下。然后，在DrawingType下拉列表中選擇Packagesymbol。最后單擊OK按鈕，如圖8-72所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2設(shè)置軟件設(shè)計(jì)參數(shù)，執(zhí)行菜單命令Setup→DesignParameters,如圖8-73所示。在彈出的DesignParameterEditor對(duì)話框中，選擇Desig知標(biāo)簽頁(yè)，將Userunits設(shè)為Millimeter,Accuracy設(shè)為4，如圖8-74所示。設(shè)置庫(kù)路徑，執(zhí)行菜單命令Setup-→UserPreferences,如圖8-75所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2打開(kāi)UserPreferencesEditor對(duì)話框，在Paths目錄下單擊Library,在右側(cè)設(shè)置頁(yè)中分別單擊devpath、padpath、psmpath對(duì)應(yīng)的Value欄中的按鈕，指定新建焊盤(pán)時(shí)焊盤(pán)的保存路徑，如圖8-76~圖8-78所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2重新設(shè)置畫(huà)布原點(diǎn)，執(zhí)行菜單命令Setup→ChangeDrawingOrigin,然后在畫(huà)布的中心位置單擊，即可完成原點(diǎn)的設(shè)置，如圖8-79所示。設(shè)置柵格，執(zhí)行菜單命令Setup→Grids,在DefineGrid對(duì)話框中將柵格設(shè)置為0.1，如圖8-80所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2調(diào)出之前已創(chuàng)建的焊盤(pán)，執(zhí)行菜單命令Layout→Pins,如圖8-81所示。打開(kāi)Options對(duì)話框，如圖8-82所示。通過(guò)計(jì)算，可以得出0603電阻封裝的兩個(gè)焊盤(pán)中心間距是1.6mm.在X欄中，Qty為2，代表放置2個(gè)焊盤(pán)；Spacing為1.6，代表焊盤(pán)中心間距為1.6mm;方向選擇Right,代表靠右放置；Pin為1,Inc為1表示引腳號(hào)從1開(kāi)始，每次遞增1。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2這時(shí)會(huì)看到焊盤(pán)懸掛在指針旁，按空格鍵可以進(jìn)行90°旋轉(zhuǎn)。然后，在命令欄中輸入“x-0.80”，如圖8-83所示，這樣可將原點(diǎn)置于兩個(gè)焊盤(pán)的中間。按Enter鍵，將在原點(diǎn)處放置2個(gè)焊盤(pán)。然后單擊鼠標(biāo)右鍵，在右鍵快捷菜單中選擇Doe命令，結(jié)束放置，如圖8-84所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2接下來(lái)，繪制絲印層2D線。首先設(shè)置絲印顏色，這里將頂層絲印設(shè)置為黃色。單擊工具欄中的器按鈕，在彈出的ColorDialog對(duì)話框中進(jìn)行設(shè)置，設(shè)置方法與第7章的圖層顏色設(shè)置方法相同，此處不再詳細(xì)介紹。繪制絲印層2D線，單擊工具欄中的(AddLine)按鈕，在Options面板中將ActiveClass設(shè)為PackageGeometry,Subclass設(shè)為Silkscreen_Top,Linewidth設(shè)為0.l524(6mil),如圖8-85所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2在合適的位置單擊開(kāi)始繪制，在需要拐彎的地方再次單擊，要結(jié)束繪制時(shí)單擊鼠標(biāo)右鍵，在右鍵快捷菜單中選擇Doe命令。繪制好的絲印層2D線如圖8-86所示。繪制裝配層2D線，單擊工具欄中的(AddLine)按鈕。在Options面板中將ActiveClass設(shè)為PackageGeometry,Subclass設(shè)為Assembly_Top,Linewidth設(shè)為0，如圖8-87所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2裝配框的尺寸與元器件實(shí)物尺寸相同。由圖8-62、圖8-63可以看出，如果原點(diǎn)在元器件中心，則元器件的四個(gè)頂點(diǎn)的坐標(biāo)分別為(0.8,0.5),(0.8，-0.5),(-0.8,0.5),(-0.8-0.5),繪制完成后如圖8-88所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2元器件的安全擺放區(qū)用于表明該元器件在電路板上所占位置的大小，防止其他元器件將其覆蓋。若其他元器件進(jìn)入該區(qū)域，則系統(tǒng)自動(dòng)提示DRC報(bào)錯(cuò)，安全擺放區(qū)的尺寸應(yīng)比元器件實(shí)物略大。單擊工具欄中的圜(ShapeAddRectangle)按鈕。在Options面板中將ActiveClass設(shè)為PackageGe-ometry,Subclass設(shè)為Place_Bound._Top,如圖8-89所示。繪制完成后如圖8-90所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2添加絲印層位號(hào)，單擊工具欄中的(AddText)按鈕，在Options面板中將ActiveClass設(shè)為RefDes,Subclass設(shè)為Silkscreen_Top,然后單擊元器件的上方，當(dāng)出現(xiàn)一個(gè)白色矩形框時(shí)，輸入R*，如圖8-91所示。至此，電阻PCB封裝制作完成。執(zhí)行菜單命令File→Save進(jìn)行保存，如圖8-92所示，.psm文件將自動(dòng)生成在。dra文件的同級(jí)目錄中，如圖8-93所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)22.4制作藍(lán)色發(fā)光二極管PCB封裝藍(lán)色發(fā)光二極管的封裝尺寸如圖8-94所示。打開(kāi)PadDesigner軟件，在Pad_Designer對(duì)話框中選擇Parameters標(biāo)簽頁(yè)。在Units下拉列表中選擇Millimeter,Decimalplaces設(shè)為4.創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2打開(kāi)Layers標(biāo)簽頁(yè)，勾選Singlelayermode項(xiàng)，設(shè)置為貼片焊盤(pán)模式。將BEGINLAYER層焊盤(pán)設(shè)置為Rect0.8000x1.2000,在Geometry下拉列表中選擇Rectangle,如圖8-95所示。將設(shè)置好的BEGINLAYER層復(fù)制到PASTEMASK_TOP層，如圖8-96所示。將S0LDERMASK_TOP層設(shè)置為Rect0.9000×1.3000,如圖8-97所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2執(zhí)行菜單命令Fle→Check,檢查焊盤(pán)，檢查無(wú)誤即可保存焊盤(pán)。執(zhí)行菜單命令File→SaveAs,在Pse_Save_As對(duì)話框中選擇存儲(chǔ)路徑并對(duì)焊盤(pán)重命名，藍(lán)色發(fā)光二極管焊盤(pán)可以命名為：R08×12;保存路徑為D:1STM32CoreBoardLib-V1.0.0-201712151PADLib,如圖8-98所示。焊盤(pán)創(chuàng)建完成后，開(kāi)始新建PCB封裝。打開(kāi)PCBEditor軟件，執(zhí)行菜單命令ile→New,打開(kāi)NewDrawing對(duì)話框，在DrawingName欄中輸入封裝名稱(chēng)LEDO8O5,單擊Browse按鈕，保存在D:\STM32CoreBoardLib--V1.0.0-20171215\PCBLib目錄下。然后，在DrawingType下拉列表中選擇Packagesymbol。最后單擊OK按鈕，如圖8-99所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2設(shè)置柵格，執(zhí)行菜單命令Setup→Gids,勾選GridsOn項(xiàng)，將柵格設(shè)置為0.1，如圖8-100所示。調(diào)出之前已創(chuàng)建的焊盤(pán)，執(zhí)行菜單命令Layout-→Pins,打開(kāi)Options對(duì)話框，如圖8-101所示。通過(guò)計(jì)算，可以得出LED0805的兩個(gè)焊盤(pán)中心間距是1.7mm。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2在X欄中，Qty為2，代表放置2個(gè)焊盤(pán)；Spacing為1.7,代表焊盤(pán)中心間隔1.7mm放置；方向選擇Right,代表靠右放置；Pin為1,Inc為1.在命令欄中輸入：“x-0.850”，如圖8-102所示，可以將原點(diǎn)置于兩個(gè)焊盤(pán)的中間。按Enter鍵放置焊盤(pán)。然后單擊鼠標(biāo)右鍵，在右鍵快捷菜單中選擇Done命令，結(jié)束放置，如圖8-103所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2接下來(lái)，繪制絲印層2D線。單擊工具欄中的按鈕，在Options面板中將ActiveClass設(shè)為PackageGeometry,Subclass設(shè)為Silkscreen_Top,Linewidth設(shè)為0.l524(6mil).在合適的位置單擊，開(kāi)始繪制，在需要拐彎的地方再次單擊，要結(jié)束繪制時(shí)單擊鼠標(biāo)右鍵，在右鍵快捷菜單中選擇Done命令。繪制三角形時(shí)，在Options面板中將Linelock設(shè)置為0.1號(hào)焊盤(pán)為負(fù)極，所以在PCB封裝的左邊添加絲印標(biāo)識(shí)。繪制好的絲印層2D線如圖8-104所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2繪制裝配層2D線，單擊工具欄中的按鈕。在Options面板中將ActiveClass設(shè)為PackageGeometry,Subclass設(shè)為Assembly_.Top,Linewidth設(shè)為0。裝配框的尺寸與元器件實(shí)物尺寸相同。元器件的四個(gè)頂點(diǎn)的坐標(biāo)分別為(1,0.625),(1,-0.625),(-1,-0.625),(-1,0.625),繪制完成后如圖8-105所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2繪制元器件的安全擺放區(qū)。單擊工具欄中的圓按鈕，在Options面板中將ActiveClass設(shè)為PackageGeometry,Subclass設(shè)為Place_.Bound._Top,繪制完成后如圖8-106所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2添加絲印層位號(hào)。單擊工具欄中的按鈕，在Options面板中將Activeclass設(shè)為RefDes,Subclass設(shè)為Silkscreen_Top,然后單擊元器件的上方，當(dāng)出現(xiàn)一個(gè)白色矩形框時(shí)，輸入LED*,如圖8-107所示。至此，發(fā)光二極管的PCB封裝已制作完成，執(zhí)行菜單命令Fle→Save進(jìn)行保存。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)22.5制作簡(jiǎn)牛PCB封裝簡(jiǎn)牛的封裝尺寸如圖8-108所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2首先繪制焊盤(pán)，啟動(dòng)PadDesigner軟件，在Pad_Designer對(duì)話框中選擇Parameters標(biāo)簽頁(yè)。在Units下拉列表中選擇Millimeter,Decimalplaces設(shè)為4，如圖8-109所示。Holetype選擇CircleDrill,Plating選擇Plated,Drilldiameter設(shè)為l,表示孔的直徑是lmmo再打開(kāi)Layers標(biāo)簽頁(yè)，設(shè)置焊盤(pán)層，Geometry選擇Circle,如圖8-110所示。焊盤(pán)設(shè)置好之后，檢查焊盤(pán)無(wú)誤，然后保存。圓形通孔焊盤(pán)可以按以下格式進(jìn)行命名：C+外徑+D+內(nèi)徑。本例中圓形通孔焊盤(pán)可以命名為：C1_8D1,如圖8-111所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2對(duì)于直插元器件，通常把1號(hào)引腳設(shè)置為正方形，以便與其他引腳區(qū)分開(kāi)。1號(hào)引腳的通孔焊盤(pán)的邊長(zhǎng)與圓形通孔焊盤(pán)的直徑相等，將1號(hào)引腳命名為S18D1.焊盤(pán)創(chuàng)建完成后，開(kāi)始新建PCB封裝。打開(kāi)PCBEditor軟件，執(zhí)行菜單命令Fle→New,打開(kāi)NewDrawing對(duì)話框，在DrawingName欄中輸入封裝名稱(chēng)DIP_20P,然后單擊Browse按鈕，將其保存在D:1STM32CoreBoardLib-V1.0.0-201712151PCBLib目錄下。然后，在DrawingType下拉列表中選擇Packagesymbol。最后單擊OK按鈕，如圖8-112所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2設(shè)置柵格。執(zhí)行菜單命令Setup→Grids,勾選GridOn項(xiàng)，將柵格設(shè)置為2.54.調(diào)出焊盤(pán)，執(zhí)行菜單命令Layout→Pins,打開(kāi)Options對(duì)話框，如圖8-113所示。首先放置簡(jiǎn)牛的1號(hào)引腳焊盤(pán)，在X欄中，設(shè)置Qy為1,Spacing為0；在Y欄中，設(shè)置Qy為1,Spacing為0。焊盤(pán)類(lèi)型選擇正方形的通孔焊盤(pán)S1_8D1。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2在命令欄中輸入：“x00”，“x00”，然后按Eter鍵，放置1號(hào)焊盤(pán)。單擊鼠標(biāo)右鍵，在右鍵快捷菜單中選擇Done命令，結(jié)束放置，如圖8-114所示。參照上述方法，依次放置其余焊盤(pán)，焊盤(pán)類(lèi)型選擇C18D1,如圖8-115所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2重新設(shè)置原點(diǎn)位置，執(zhí)行菜單命令Setup→ChangeDrawingOrigin,將原點(diǎn)置于所有焊盤(pán)的中心，如圖8-116所示。然后，繪制絲印層2D線。單擊工具欄中的按鈕，在Options面板中將ActiveClass設(shè)為PackageGeometry,Subclass設(shè)為Silkscreen_Top,Linewidth設(shè)為0.l524(6mil).創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2設(shè)置柵格為0.1，以PCB中心為原點(diǎn)，通過(guò)計(jì)算，得出4個(gè)頂點(diǎn)的坐標(biāo)分別為（16.75,4.55),(-16.75,4.55),(-16.75,-4.55),(16.75,-4.55)。在命令欄中輸人坐標(biāo)后，單擊開(kāi)始繪制，繪制結(jié)束時(shí)單擊鼠標(biāo)右鍵，在右鍵快捷菜單中選擇Doe命令。頂層絲印2D線繪制完成后如圖8-117所示。接著，設(shè)置柵格為1.27，繪制簡(jiǎn)牛的底層絲印。單擊工具欄中的按鈕，在0ptions面板中將ActiveClass設(shè)為PackageGeometry,Subclass設(shè)為Silkscreen業(yè)_.Bottom,Linewidth設(shè)為0.1524(6mil)。底層絲印2D線繪制完成后如圖8-118所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2給簡(jiǎn)牛PCB封裝中的4個(gè)引腳添加編號(hào)絲?。?、2、19和20。執(zhí)行菜單命令Seup→De-signParameters,在Text標(biāo)簽頁(yè)中，單擊Setuptextsizes右側(cè)的按鈕，在TextSetup對(duì)話框中將2號(hào)字體的PhotoWidth設(shè)置為0.1524，如圖8-119所示。單擊工具欄中的(AddText)按鈕，在Options面板中將ActiveClass設(shè)為PackageGe-ometry,Subclass設(shè)為Silkscreen_Top,Textblock選擇2號(hào)字體，如圖8-120所示。添加完成后的效果圖如圖8-121所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2繪制裝配層2D線。單擊工具欄中的按鈕，在Options面板中將ActiveClass設(shè)為PackageGeometry,Subclass設(shè)為Assembly_.Top,Linewidth設(shè)為O。簡(jiǎn)牛的裝配框與最外層的絲印框大小一致，繪制完成后如圖8-122所示。繪制元器件的安全擺放區(qū)。單擊工具欄中的畫(huà)(ShapeAddRectangle)按鈕，在Options面板中將ActiveClass設(shè)為PackageGeometry,Subclass設(shè)為Place_.Bound._Top,繪制完成后如圖8-123所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2添加絲印層位號(hào)。單擊工具欄中的按鈕，在Options面板中將ActiveClass設(shè)為RefDes,Subclass設(shè)為Silkscreen_Top,Textblock選擇3號(hào)，然后單擊元器件的上方，輸入J*,如圖8-124所示。至此，簡(jiǎn)牛的PCB封裝已制作完成，執(zhí)行菜單命令File→Save進(jìn)行保存。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)22.6制作STM32F103RCT6PCB芯片封裝STM32F103RCT6芯片的封裝尺寸和規(guī)格如圖8-125和圖8-126所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2首先繪制焊盤(pán)。打開(kāi)PadDesigner軟件，在Pad_Designer對(duì)話框中選擇Parameters標(biāo)簽頁(yè)。在Units下拉列表中選擇Millimeter,Decimalplaces設(shè)為4.單擊Layers標(biāo)簽頁(yè)，切換到焊盤(pán)層設(shè)置，勾選Singlelayermode項(xiàng)。對(duì)各個(gè)層進(jìn)行設(shè)置，Geometry選擇Oblong,如圖8-127所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2執(zhí)行菜單命令File→Check,對(duì)設(shè)計(jì)好的焊盤(pán)進(jìn)行檢查，檢查無(wú)誤后進(jìn)行保存，執(zhí)行菜單命令Fle→SaveAs.STM32F103RCT6芯片焊盤(pán)可以命名為：O1_8X0_3;保存路徑為D:\STM32CoreBoardLib-V1.0.0-201712151PADLib,如圖8-128所示。焊盤(pán)創(chuàng)建完成后，開(kāi)始建立PCB封裝。打開(kāi)PCBEditor軟件，執(zhí)行菜單命令le→New,在DrawingName欄中輸入封裝名稱(chēng)LQFP64,然后單擊Browse按鈕，保存在D:\STM32CoreBoardLib-V1.0.0-201712151PCBLib目錄下。然后，在DrawingType下拉列表中選擇PackagesymbolWizard。最后單擊0K按鈕，如圖8-129所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2然后，在彈出的PackageSymbolWizard對(duì)話框中選擇PLCC/QFP封裝，單擊Next按鈕，如圖8-130所示。單擊LoadTemplate按鈕，在彈出的對(duì)話框中選擇“是”，再單擊Next按鈕，如圖8-131所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2單位選擇Millimeter,精度為4，如圖8-132所示。設(shè)置每一邊焊盤(pán)的個(gè)數(shù)為16，相鄰焊盤(pán)之間的距離為0.5m,并將1號(hào)引腳設(shè)置在左上角，如圖8-133所示。然后，單擊Next按鈕。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2設(shè)置封裝大小，如圖8-134所示。在焊盤(pán)庫(kù)中選擇焊盤(pán)，如圖8-135所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2接下來(lái)，按照默認(rèn)設(shè)置即可，即設(shè)置原點(diǎn)在封裝的中心位置，以及自動(dòng)生成。psm文件，如圖8-136所示。然后，單擊Next按鈕。單擊Finish按鈕，完成STM32F103RCT6封裝向?qū)?，如圖8-137所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2按Enter鍵，放置32個(gè)焊盤(pán)，然后單擊右鍵，在右鍵快捷菜單中選擇Done命令，如圖8-138所示。PCB封裝向?qū)е谱鞯姆庋b有兩個(gè)位號(hào)U*，一個(gè)是頂層絲印的位號(hào)，另一個(gè)是裝配層的位號(hào)。通常不使用裝配層的位號(hào)，可以不予理會(huì)。繪制絲印層2D線。單擊工具欄中的按鈕，在Options面板中將ActiveClass設(shè)為PackageGeometry,Subclass設(shè)為Silkscreen_,Top,Linewidth設(shè)為0.l524(6mil)。執(zhí)行菜單命令A(yù)dd→Circle可以添加圓圈，繪制完成后如圖8-139所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2修改引腳序號(hào)的字號(hào)。執(zhí)行菜單命令Setup→DesignParameters,選擇DesignParame-terEditor對(duì)話框中的Text標(biāo)簽頁(yè)。單擊Setuptextsizes右側(cè)的按鈕，在TextSetup對(duì)話框中將1號(hào)字體的Width和Height設(shè)置成0.2,LineSpace和CharSpace設(shè)置成0.1，如圖8-140所示。修改之后如圖8-141所示。創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)2添加引腳編號(hào)絲印。單擊工具欄中的按鈕，在Options面板中將ActiveClass設(shè)為PackageGeometry,Subclass設(shè)為Silkscreen_Top。然后，在l6號(hào)、32號(hào)、48號(hào)引腳旁添加編號(hào)絲印，如圖8-142所示。至此，STM32F103RCT6芯片的PCB封裝已制作完成，執(zhí)行菜單命令Fle→Save進(jìn)行保存。33D模型的導(dǎo)入與預(yù)覽3D模型的導(dǎo)入與預(yù)覽3

Allegro支持導(dǎo)入Step模型，在3D預(yù)覽下顯示電路板網(wǎng)絡(luò)或電路板上元器件的三維效果。想要獲得逼真的3D預(yù)覽效果，需要有真實(shí)的Step模型。Step模型可以借助于Pro/e、Solidworks等軟件繪制(也可以到3D模型的網(wǎng)站下載)。電路板的元器件與Step模型匹配后，通過(guò)3D預(yù)覽更容易發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)干涉、散熱等方面的問(wèn)題。3.1Step模型庫(kù)路徑的設(shè)置元器件的Stp模型可以通過(guò)下載或制作的方式獲得。目前網(wǎng)絡(luò)上有很多共享的模型庫(kù)，可以很方便地下載常用的Step模型文件，還有一些特殊的Step模型文件，需要自己制作。將模型文件復(fù)制到需要的目錄下，如圖8-143所示，本書(shū)所需的STM32核心板元器件的Step模型可在配套資料包的AllegroLib\3DLib文件夾中找到。3D模型的導(dǎo)入與預(yù)覽3執(zhí)行菜單命令Setup→UserPreferences,,打開(kāi)UserPreferenceEditor對(duì)話框，單擊Paths目錄下的Library文件夾。Steppath用于指定Step模型庫(kù)的路徑，單擊對(duì)應(yīng)的Value欄中的按鈕，打開(kāi)Steppat山nItems對(duì)話框，單擊添加按鈕，添加Step模型文件路徑，如圖8-144和圖8-145所示。單擊0K按鈕，關(guān)閉對(duì)話框。需要注意Stp模型文件的命名規(guī)范，不能使用非法字符，如圓括號(hào)、方括號(hào)等，否則造成Allegro加載這些文件失敗。3D模型的導(dǎo)入與預(yù)覽3

Step模型的關(guān)聯(lián)就是在Allegro中對(duì)元器件的PCB封裝指定Step模型，將PCB封裝和Step