8D報告模板教學(xué)課件

報告標(biāo)題署名xxx（部門-制作人）時間2017/5/5（書寫時間）ApprovedByCheckedByPreparedByXXX（處長）XXX（經(jīng)理）XXX（工程師）（簽核流程，至下而上簽核到部門主管）8D報告模板一頁摘要

一、問題敘述三、不良圍控Client：MDL：DFCT.Rate：DFCTDescrip.:條列式、圖表摘要說明二、根因分析四、對策/再發(fā)防止標(biāo)準(zhǔn)化條列式、圖表摘要說明條列式、圖表摘要說明8D報告模板D1成立工作團(tuán)隊

Discipline1–Establishtheteam改善小組姓名部門職位職能說明：需要改善的問題點(diǎn)（生產(chǎn)異常、品質(zhì)提升）

注意事項(xiàng)：要從整個產(chǎn)品生產(chǎn)流程進(jìn)行分析，建立團(tuán)隊。8D報告模板

Discipline2---DescribetheproblemD2描述問題OccurredDate/Time（異常發(fā)生時間）

Modelname（產(chǎn)品名）Client（地點(diǎn)）Subcontractor（出貨狀態(tài)）DefectQ'ty（不良數(shù)量）DefectRate(不良比例)IDNo.批號信息每個單位）CustomerDescription:不良客戶端描述）PADDescription:不良產(chǎn)端描述，描述比較具體）Phenomenon(Graph)（不良圖片）注意事項(xiàng)：問題描述圍繞5W1H描述。8D報告模板

Discipline3---TemporaryDisposal：D3臨時控制對策臨時對策位置數(shù)量處理方式完成時間責(zé)任人客戶端（倉庫）XXX（報廢、篩選、重工、管控出貨）XXXXXX客戶端（產(chǎn)線）XXX（報廢、篩選、重工、管控出貨）XXXXXX運(yùn)輸（出貨）XXX（報廢、篩選、重工、管控出貨）XXXXXX生產(chǎn)端（倉庫）XXX（報廢、篩選、重工、管控出貨）XXXXXX生產(chǎn)端（產(chǎn)線）XXX（報廢、篩選、重工、管控出貨）XXXXXX運(yùn)輸（來料）XXX（報廢、篩選、重工、管控出貨）XXXXXX供應(yīng)商（倉庫）XXX（報廢、篩選、重工、管控出貨）XXXXXX供應(yīng)商（產(chǎn)線）XXX（報廢、篩選、重工、管控出貨）XXXXXX注意事項(xiàng)：所有風(fēng)險產(chǎn)品要統(tǒng)計完整，并完成相應(yīng)對策改善。8D報告模板

Discipline4–RootCauseAnalysis

D4根本原因分析FPC

Bonding狀況正常IC

Bonding狀況正常IC表面狀況正常注意事項(xiàng)：碰到異常發(fā)生，要對產(chǎn)品進(jìn)行拆解確認(rèn)，直到鎖定問題原件。一、問題原件解析1、拆解外觀確認(rèn)2、設(shè)備測量（電路特性、光學(xué)量測、OM等）3、交叉比對（準(zhǔn)備良品不良拆解互換）4、層別分析（振動）8D報告模板

Discipline4–RootCauseAnalysis

D4根本原因分析FPC

Bonding狀況正常IC

Bonding狀況正常IC表面狀況正常機(jī)褶皺注意事項(xiàng)：對于問題根本原因進(jìn)行人機(jī)料法環(huán)測魚骨分析，找出發(fā)成異常的所有可能。法料環(huán)人測1-XXX2-XXX3-XXX4-XXX5-XXX6-XXX7-XXX8-XXX二、制程魚骨分析8D報告模板

Discipline4–RootCauseAnalysis

D4根本原因分析FPC

Bonding狀況正常IC

Bonding狀況正常IC表面狀況正常三、制程逐項(xiàng)排查異常原因（實(shí)際狀況）是否主因1-XXX異常發(fā)生日的監(jiān)測數(shù)據(jù)結(jié)果相關(guān)-是主因/結(jié)果不相關(guān)非主因2-XXX異常發(fā)生日的監(jiān)測數(shù)據(jù)結(jié)果相關(guān)-是主因/結(jié)果不相關(guān)非主因3-XXX異常發(fā)生日的監(jiān)測數(shù)據(jù)結(jié)果相關(guān)-是主因/結(jié)果不相關(guān)非主因4-XXX異常發(fā)生日的監(jiān)測數(shù)據(jù)

結(jié)果相關(guān)-是主因/結(jié)果不相關(guān)非主因5-XXX異常發(fā)生日的監(jiān)測數(shù)據(jù)結(jié)果相關(guān)-是主因/結(jié)果不相關(guān)非主因

6-XXX異常發(fā)生日的監(jiān)測數(shù)據(jù)結(jié)果相關(guān)-是主因/結(jié)果不相關(guān)非主因7-XXX異常發(fā)生日的監(jiān)測數(shù)據(jù)

結(jié)果相關(guān)-是主因/結(jié)果不相關(guān)非主因8-XXX異常發(fā)生日的監(jiān)測數(shù)據(jù)結(jié)果相關(guān)-是主因/結(jié)果不相關(guān)非主因8D報告模板

Discipline4–RootCauseAnalysis

D4根本原因分析FPC

Bonding狀況正常IC

Bonding狀況正常IC表面狀況正常四、原因驗(yàn)證再現(xiàn)

真因1-XXX

真因驗(yàn)證

真因2-XXX

真因驗(yàn)證注意事項(xiàng)：針對真因分析進(jìn)行異常重現(xiàn)實(shí)驗(yàn)，及按照真因做極限測試，找出異常發(fā)生零界點(diǎn)。8D報告模板

Discipline5–PermanentCorrectiveActionsD5永久措施一、制程改善實(shí)驗(yàn)

真因1-XXX

對策1效果初步確認(rèn)OK/NG導(dǎo)入/不導(dǎo)入對策2效果初步確認(rèn)OK/NG導(dǎo)入/不導(dǎo)入

真因2-XXX

對策1效果初步確認(rèn)OK/NG導(dǎo)入/不導(dǎo)入對策2效果初步確認(rèn)OK/NG導(dǎo)入/不導(dǎo)入注意事項(xiàng)：針對真因進(jìn)行制程改善實(shí)驗(yàn)，初步確認(rèn)OK進(jìn)行導(dǎo)入。8D報告模板

Discipline6–ConfirmtheEffectsD6改善效果確認(rèn)注意事項(xiàng)：改善導(dǎo)入后投線良率數(shù)據(jù)追蹤，不良改善可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化。8D報告模板

Discipline7–StandardizationD7標(biāo)準(zhǔn)化注意事項(xiàng)：根據(jù)改善對策，進(jìn)行文件排查，統(tǒng)計所有文件，進(jìn)行改版。對策1調(diào)整Heflow的流量修改內(nèi)容1、《蝕刻作業(yè)指導(dǎo)書》

0.4T玻璃基板Heflow調(diào)整，由原來3000sccm調(diào)整到2300sccm。2、《IPQC巡檢表》增加巡檢list，對Heflow進(jìn)行稽查。責(zé)任人：xxx部門：xxx完成日期：2017/4/258D報告模板

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