第十二講拆焊解焊最全課件

第十二講拆焊解焊拆焊

在調試、維修電子設備的工作中，經常需要更換—些元器件。更換元器件的前提當然是要把原先的元器件拆焊下來。如果拆焊的方法不當，則會破壞印制電路板，也會使換下來但并沒失效的元器件無法重新使用。拆焊工具拆焊原則拆焊的步驟一般與焊接的步驟相反。拆焊前，一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。

(l)不損壞拆除的元器件、導線、原焊接部位的結構件。

(2)拆焊時不可損壞印制電路板上的焊盤與印制導線。

(3)對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減小其他損傷的可能性。

(4)在拆焊過程中，應該盡量避免拆除其他元器件或變動其他元器件的位置。若確實需要，則要做好復原工作。(3)對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減小其他損傷的可能性。(l)不損壞拆除的元器件、導線、原焊接部位的結構件。(3)對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減小其他損傷的可能性。(2)拆焊時不要用力過猛拆焊前，一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。把印制板豎起來夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。拆焊的加熱時間和溫度較焊接時間要長、要高，所以要嚴格控制溫度和加熱時間，以免將元器件燙壞或使焊盤翹起、斷裂。即使還有少量錫連接，也可以減少拆焊的時間，減小元器件及印制電路板損壞的可能性。拆焊時，用吸錫工具吸去焊料，有時可以直接將元器件拔下。如果在沒有吸錫工具的情況下，則可以將印制電路板或能夠移動的部件倒過來，用電烙鐵加熱拆焊點，利用重力原理，讓焊錫自動流向烙鐵頭，也能達到部分去錫的目的。當拆焊多個引腳的集成電路或多管腳元器件時，一般有以下幾種方法。拆焊時，用吸錫工具吸去焊料，有時可以直接將元器件拔下。通常，電阻、電容、晶體管等引腳不多，且每個引線可相對活動的元器件可用烙鐵直接解焊。拆焊前，一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。(2)拆焊時不要用力過猛拆焊的加熱時間和溫度較焊接時間要長、要高，所以要嚴格控制溫度和加熱時間，以免將元器件燙壞或使焊盤翹起、斷裂。(2)采用專用電動拆焊工具進行拆焊(3)對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減小其他損傷的可能性。拆焊要點

(1)嚴格控制加熱的溫度和時間拆焊的加熱時間和溫度較焊接時間要長、要高，所以要嚴格控制溫度和加熱時間，以免將元器件燙壞或使焊盤翹起、斷裂。宜采用間隔加熱法來進行拆焊。

(2)拆焊時不要用力過猛在高溫狀態(tài)下，元器件封裝的強度都會下降，尤其是對塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，過分的用力拉、搖、扭都會損壞元器件和焊盤。(3)吸去拆焊點上的焊料拆焊時，用吸錫工具吸去焊料，有時可以直接將元器件拔下。即使還有少量錫連接，也可以減少拆焊的時間，減小元器件及印制電路板損壞的可能性。如果在沒有吸錫工具的情況下，則可以將印制電路板或能夠移動的部件倒過來，用電烙鐵加熱拆焊點，利用重力原理，讓焊錫自動流向烙鐵頭，也能達到部分去錫的目的。拆焊方法

通常，電阻、電容、晶體管等引腳不多，且每個引線可相對活動的元器件可用烙鐵直接解焊。把印制板豎起來夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。在高溫狀態(tài)下，元器件封裝的強度都會下降，尤其是對塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，過分的用力拉、搖、扭都會損壞元器件和焊盤。(2)采用專用電動拆焊工具進行拆焊(4)在拆焊過程中，應該盡量避免拆除其他元器件或變動其他元器件的位置。拆焊的加熱時間和溫度較焊接時間要長、要高，所以要嚴格控制溫度和加熱時間，以免將元器件燙壞或使焊盤翹起、斷裂。即使還有少量錫連接，也可以減少拆焊的時間，減小元器件及印制電路板損壞的可能性。把印制板豎起來夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。(3)對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減小其他損傷的可能性。拆焊前，一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。通常，電阻、電容、晶體管等引腳不多，且每個引線可相對活動的元器件可用烙鐵直接解焊。拆焊時，用吸錫工具吸去焊料，有時可以直接將元器件拔下。拆焊少引腳元器件

當拆焊多個引腳的集成電路或多管腳元器件時，一般有以下幾種方法。(1)采用吸錫烙鐵或吸錫器進行拆焊吸錫烙鐵對拆焊是很有用的，既可以拆下待換的元件，又可同時不使焊孔堵塞，而且不受元器件種類限制。但它必須逐個焊點除錫，效率不高，而且必須及時排除吸入的焊錫。

(2)采用專用電動拆焊工具進行拆焊專用電動拆焊工具，吸錫嘴通電加熱，融化焊點上的焊料，內部裝有裝有一個電泵，電泵產生真空吸力，可以方便的洗掉焊點上的焊料，不易損壞印制電路板及其周圍的元器件。

(3)用熱風槍或紅外線焊槍進