焊縫超聲波檢測

焊縫超聲波檢測四川東科管道制造有限公司|STYLEREF"1"焊縫超聲檢測四川東科管道制造有限公司質(zhì)檢部宋煜瓏2011-11-15

焊縫超聲檢測焊接加工及常見缺陷鍋爐壓力容器及一些鋼結(jié)構(gòu)件主要是采用焊接加工成形的，因此作為焊縫檢驗人員了解一些焊接有關(guān)知識是有必要的。利用電能或其他形式的能轉(zhuǎn)化成熱能，使接頭的金屬形成熔化或半熔化狀態(tài)，通過熔化金屬的冶金反應或施加外力等將兩母材牢固結(jié)合在一起的過程，叫做焊接。熔化焊焊接方法常見有:手工電弧焊;埋弧自動焊;氣體保護焊;電渣焊;坡口型式和接頭形式:焊接接頭形式：主要有對接、角接、搭接和T型接頭等幾種。常見的坡口型式：Ⅰ型、V型、單V型、U型、X型、雙U型、K型等。坡口各部分名稱見右圖：焊縫中常見缺陷－氣孔氣孔:是在焊接過程中焊接熔池吸收了過量的氣體或治金反應產(chǎn)生的氣體，在冷卻之前來不及逸出而殘留在焊縫金屬內(nèi)所形成的空穴。產(chǎn)生氣孔的主要原因：焊接前焊條或焊劑未烘干；焊件表面污物清理不凈；焊接過程中熔池保護不良等。氣孔形狀：大多呈球形或橢圓形，也有針孔等其他形狀的氣孔。氣孔種類：單個氣孔、鏈狀氣孔(多發(fā)生在自動焊中)、密集氣孔。焊縫中常見缺陷－未焊透未焊透：是指母材金屬之間未熔化焊合。未焊透產(chǎn)生的主要原因：焊接電流過小、運條速度過快或焊接規(guī)范不當（如坡角度過小、根部間隙過小或鈍邊過大）等。未焊透存在的部位：雙面焊中間，單面焊根部，即鈍邊與鈍邊之間的未熔化焊合。焊縫中常見缺陷－未熔合未熔合：是指填充金屬與母材之間或填充金屬與填充金屬之間未熔化焊合。產(chǎn)生未熔合的主要原因：坡口清理不干凈、運條速度過快、焊接電流過小、焊條角度不當?shù)取Ｎ慈酆洗嬖诘牟课唬浩驴谖慈酆?、根部未熔合和層間未熔合。焊縫中常見缺陷－夾渣夾渣：是指焊后殘留在焊縫金屬內(nèi)部的熔渣或非金屬夾雜物。產(chǎn)生夾渣的主要原因：焊接電流過小、焊速過快、焊接過程清渣不干凈等。夾渣的存在形式：點狀夾渣和條狀夾渣。焊縫中常見缺陷－裂紋裂紋：是指在焊接過程中或焊后或焊后熱處理中，在焊縫或焊接接頭熱影響區(qū)產(chǎn)生的局部破裂或縫隙。按裂紋成因分為：熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋等。熱裂紋是由于焊縫中的低熔點物質(zhì)在焊接應力作用下產(chǎn)生的；冷裂紋是由于焊縫中存在淬硬組織、焊接應力過高、焊條焊劑中含氫量過高造成的，常在焊縫冷卻到一定溫度后產(chǎn)生，因此又稱為延遲裂紋：再熱裂紋一般是焊件在焊后再次加熱（消除應力或改善組織的加熱過程）而產(chǎn)生的。按裂紋的取向分為：縱向裂紋、橫向裂紋、星形裂紋。焊縫中常見缺陷的危害性裂紋、未熔合和未焊透均為平面型缺陷，應力集中程度高，易造成焊接接頭破壞，因此危害性較大。而氣孔和夾渣是體積型缺陷應力集中程度較低，危害性較小。焊縫中常見缺陷的危害程度的順序為：裂紋、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔。對接焊縫超聲波檢測超聲檢測技術(shù)等級分為A、B、C三個檢測級別。原則上根據(jù)承壓設(shè)備產(chǎn)品的重要程度決定。檢出概率大小是不同的。A級適用于承壓設(shè)備有關(guān)的支承件和結(jié)構(gòu)件焊接接頭檢測；B級適用于一般承壓設(shè)備對接焊接接頭檢測；C級適用于重要承壓設(shè)備對接焊接接頭檢測。A、B、C三種級別主要不同點:適用的厚度范圍，A級適用于母材厚度≥8mm～46mm，B級和C級適用于母材厚度≥8mm～400mm。使用的探頭數(shù)量，A級用1種K值探頭，B級用1種或2種K值探頭,C級用2種K值探頭。檢測面，A級為單面單側(cè)，B級C級為單面雙側(cè)或雙面雙側(cè)。對橫向缺陷的檢測，A級一般不需檢測橫向缺陷，B級、C級應檢測橫向缺陷。對焊接接頭余高的要求，A級、B級不要求將焊接接頭的余高磨平，而C級要求磨平。對掃查區(qū)母材的檢測，C級要求用直探頭對斜探頭掃查經(jīng)過的母材區(qū)域進行檢測。A級和B級則不需要。檢測前準備工作檢測前應了解被檢對象名稱、材質(zhì)、規(guī)格、焊接工藝、熱處理情況坡口型式等，并對焊接接頭中心位置進行標定。焊接接頭外觀質(zhì)量及對接焊縫超聲波檢測外形尺寸需經(jīng)檢驗合格。對有影響檢驗結(jié)果評定的表面形狀突變應進行適當?shù)男弈?，并做到圓滑過渡。檢驗面焊接移動區(qū)應清除焊接飛濺、銹蝕、氧化物及污垢，必要時，表面進行打磨平滑，打磨寬度至少為探頭移動范圍。采用一次反射法或串列式掃查探測時，探頭移動區(qū)應大于1.25P；采用直射法探測時，探頭移動區(qū)應大于0.75P；P＝2Ttgβ=2TK式中：P－跨距；T－工件厚度;β－探頭折射角;K=tgβ。需要除去余高的焊縫，應將焊縫打磨到與鄰近母材平齊。檢驗區(qū)域焊接接頭檢驗區(qū)域的寬度應是焊縫本身再加上焊縫兩側(cè)各相當于母材厚度30%的一段區(qū)域，這個區(qū)域最小5mm，最大為10mm。確定檢驗區(qū)域的目的是檢驗的范圍應包括整個焊縫和熱影響區(qū)。探頭掃查速度與檢驗覆蓋率的確定探頭掃查速度掃查速度的快慢直接影響到檢測信號的獲取和檢驗效率。掃查速度過快會造成因儀器的采樣速度所限引起的缺陷漏檢；掃查速度過慢則會造成檢驗效率降低。所以一般超聲波檢測標準中規(guī)定不超過150mm/s。有自動報警裝置掃查時,不受此限。檢驗覆蓋率探頭的每次掃查覆蓋率應大于探頭直徑的15%。其目的是為了確保檢測時超聲聲束能掃查到工件的整個被檢區(qū)域。探測條件的選擇由于焊縫余高影響及焊縫中裂紋、未熔合、未焊透等危險性缺陷往往與探測面垂直或成一定角度，因此一般采用橫波檢測。耦合劑的選擇耦合劑是施與探頭和工件之間的傳聲介質(zhì)。他應具有良好的潤濕性和透聲性能，且無毒、無腐蝕、易清除。目前實際檢測中用得最多的是機油與漿糊。CMC是工業(yè)漿糊一種，不適用奧氏體不銹鋼。探頭頻率的選擇一般選擇頻率為2～5MHz。對于板厚較小的焊縫，可采用較高的頻率(如鋼,壁厚T≤15mm采用5MHZ)；對于板厚較大，衰減明顯的焊縫，應選用較低的頻率(如鋼,壁厚T＞15mm采用2.5MHZ)。探頭晶片的選擇在考慮到檢測靈敏度和聲束指向性的同時，一般選擇原則為大工件大探頭，小工件小探頭。探頭K值（或折射角）的選擇，應從以下4個方面考慮：使聲束能掃查到整個焊縫截面；使聲束中心線盡量與危險缺陷垂直；保證有足夠的檢測靈敏度；盡量避免產(chǎn)生變形波。用一、二次波單面探測雙面焊時K值應滿足：a+b+l0K≥———T式中：a：上焊縫半寬度；b：下焊縫半寬度；l0：探頭的前沿距離；T：工件厚度。K值表達式推導：a:上焊縫寬度一半b:下焊縫寬度一半lo:探頭的前沿距離T:工件厚度可探部分:d1=T-b/Kd2=T-(a+lo)/Kd1+d2≥T代入整理得K≥(a+b+lo)/T對于單面焊，b可忽略不計，這時K≥(a+l0)/T。一般斜探頭K值可根據(jù)工件厚度來選擇，薄工件采用大K值，以保證一次波檢測，提高判斷缺陷準確度和定位定量精度。厚工件采用小K值，以減小聲程長度，減小衰減，提高檢測靈敏度，同時還可減少打磨寬度。實際檢測時一般按下表推薦選擇探頭。T6～25＞25～46＞46K3.0～2.02.5～1.52.0～1.0探頭K值的實測與校驗實際檢測中，常利用CSK－ⅠA和CSK－ⅢA等橫通試塊來測定探頭的K值。檢測時要注意，K值常因工件中的聲速變化和探頭的磨損而產(chǎn)生變化，所以檢測前必須在試塊上實測值，并在以后的檢測中經(jīng)常校驗。單斜探頭幾個重要性能:聲束軸線水平偏離角不應大于20，主聲束垂直方向不應有明顯雙峰；遠場分辨力應不小于6dB。（在CSK-IA試塊上測試）探測方向的選擇:按照所要求的技術(shù)等級并根據(jù)材質(zhì)和壁厚選擇縱向缺陷:為了發(fā)現(xiàn)縱向缺陷，常采用以下三種方式進行探測：板厚8≤T≤46mm的焊縫，以一種K值探頭用一、二次波在焊縫單面單側(cè)進行檢測;板厚T≤46mm的焊縫，以一種K值探頭用一、二次波在焊縫單面雙側(cè)進行探測；板厚46＜T≤120mm的焊縫，B級一般以一種K值探頭采用一次波在焊接接頭雙面雙側(cè)進行探測,如受幾何條件限制,也可在單面雙側(cè)或雙面單側(cè)用兩種K值探頭進行檢測；C級一般用兩種K值一、二次波在焊接接頭雙面雙側(cè)進行探測。橫向缺陷:在已磨平的焊縫及熱影響區(qū)表面以一種（或兩種）K值探頭放在焊縫或熱影響區(qū)上作兩個方向的平行掃查；用一種（或兩種）K值探頭在焊縫兩側(cè)邊緣作兩個方向斜平行探測，聲束軸線與焊縫中心線夾角10°～20°；對于電渣焊中的人字形橫裂，可用K1探頭在45°方向以一次波在焊縫兩面雙側(cè)進行探測。焊縫側(cè)和面的說明見圖:掃描速度（時基線比例）的調(diào)節(jié)定義：通過調(diào)節(jié)檢測儀使儀器熒光屏的水平刻度與超聲波在介質(zhì)中的傳波聲程形成一定的比例。掃描速度調(diào)節(jié)方法分類：根據(jù)實際檢測的要求，掃描速度通常有三種調(diào)節(jié)方法，即：聲程法、水平法和深度法。在用斜探頭探測焊縫時，最常用的是后兩種方法。當板厚小于25mm時，常用水平法。當板厚大于25mm時，常用深度法。調(diào)節(jié)方法:聲程法：使熒光屏水平刻度值直接與反射體的聲程成比例。常用帶有已知半徑的圓弧試塊來調(diào)節(jié)，如CSK－ⅠA、IIW2和半圓試塊來調(diào)整。水平法：使熒光屏水平刻度值直接與反射體的水平投影距離成比例。常用帶有已知水平投影距離的橫通孔試塊來調(diào)節(jié)，如CSK－ⅢA、CSK－ⅡA、CSK－ⅠA、半圓試塊等來調(diào)整。深度法：使熒光屏水平刻度值直接與反射體的垂直深度成比例。常用帶有已知垂直深度的橫通孔試塊來調(diào)節(jié)，如CSK－ⅢA、CSK－ⅡA、CSK－ⅠA、半圓試塊等來調(diào)整。距離－波幅曲線的繪制與應用定義：缺陷波幅與缺陷大小及距離有關(guān)，大小相同的缺陷由于距離的不同，回波高度也不相同。描述某一確定反射體回波高度隨距離變化的關(guān)系曲線稱為距離－波幅曲線。它是AVG曲線的特例。距離－波幅曲線的分區(qū)：距離－波幅曲線由評定線、定量線和判廢線組成。評定線和定量線之間稱為Ⅰ區(qū)，定量線和判廢線之間（包括定量線）稱為Ⅱ區(qū)，判廢線及其以上區(qū)域稱為Ⅲ區(qū)。不同標準和不同厚度范圍和距離－波幅曲線的靈敏度有所不同。距離－波幅曲線的形式：距離－波幅曲線有兩種形式。一種是波幅用dB值表示作為縱座標，距離為橫座標，稱為距離－dB曲線。另一種是波幅高度表示作為縱座標，距離為橫座標，實際檢測中將其繪制在熒光屏面板上，稱為面板曲線。繪制在熒光屏上的距離-波幅曲線,要求在檢測范圍內(nèi)不低于熒光屏滿刻度的20%.距離－波幅曲線示意圖評定線：需進行評定的缺陷最小當量界限；定量線：判定缺陷的大小、長度的控制線；判廢線：判定缺陷的最大允許當量控制線;JB/T4730－2005標準對不同厚度范圍距離－波幅曲線各線靈敏度表試塊型式板厚（mm）測長線定量線判廢線CSK－ⅡA8～46φ2×40－18dBφ2×40－12dBφ2×40－4dB＞46～120φ2×40－14dBφ2×40－8dBφ2×40＋2dBCSK－ⅢA8～15φ1×6－12dBφ1×6－6dBφ1×6+2dB＞15～46φ1×6－9dBφ1×6－3dBφ1×6+5dB＞46～120φ1×6－6dBφ1×6φ1×6+10dBCSK－ⅣA＞120～400φd×40－16dBφd×40－10dBφd×40聲能損失差的測定聲能傳輸損失在焊縫檢測中，試塊與工件上相同反射體的回波往往不同，其原因是二者聲能傳輸損失存在差異：1）二者表面粗糙度不同、曲率不同引起的表面耦合損失不同；2）二者材質(zhì)不同引起的材質(zhì)衰減不同；3）二者底面狀況不同引起的底面反射損失不同（二次波檢測）。實際檢測中，當用試塊調(diào)靈敏度對工件進行檢測時，為了保證在工件中發(fā)現(xiàn)規(guī)定大小的缺陷（即使工件中和試塊中相同位置、相同大小的反射體具有相同的波幅），應測定試塊與工件聲能傳輸損失差，然后進行適當?shù)难a償。聲能傳輸損失差測定方法詳見JB/T4730－2005標準中的附錄。探頭掃查方式（薄板、中厚板）：在焊縫檢測中，掃查方式有多種，常用的掃查方式有以下幾種：鋸齒形掃查：如右圖所示，探頭沿鋸齒形路線進行掃查。掃查時，探頭要作10°～15°轉(zhuǎn)動，這是為了發(fā)現(xiàn)與焊縫傾斜的缺陷。此外，每次前進的齒距d不得超過探頭晶片直徑。這是因為齒距太大，會造成漏檢。左右掃查與前后掃查：如右圖所示，當用鋸齒形掃查發(fā)現(xiàn)缺陷時，可用左右掃查和前后掃查找到回波的最大值，用左右掃查來確定缺陷沿焊縫方向的長度；用前后掃查來確定缺陷水平距離或深度。轉(zhuǎn)角掃查：利用它可以推斷缺陷的方向。環(huán)繞掃查：它可用于推斷缺陷的形狀。環(huán)繞掃查時，回波高度幾乎不變，則可判斷為點狀缺陷。2、3、4四種掃查用來觀察動態(tài)波形和區(qū)分真?zhèn)稳毕菪盘?，確定缺陷位置、方向和形狀。平行或斜平行掃查：為了檢驗焊縫或熱影響區(qū)的橫向缺陷，對于磨平的焊縫可將斜探頭直接放在焊縫上作平行移動；對于有余高的焊縫可在焊縫兩側(cè)邊緣，使探頭與焊縫成一定夾角10°～45°作平行或斜平行移動，如右上圖所示，但靈敏度要適當提高。串列式掃查：在厚板焊縫檢測中，與探測面垂直的內(nèi)部未焊透、未熔合等缺陷用單個斜探頭很難探出。一般采用兩種探頭檢測，即小K值探頭和大K值探頭。有時還要采用串列式掃查才能發(fā)現(xiàn)缺陷。如右下圖所示。但要注意，這種方式會有探測不到的區(qū)域（常稱死區(qū)），對于死區(qū)，可以用單斜探頭探測。掃查靈敏度：不低于最大聲程處的評定線（EL）靈敏度。缺陷位置的測定檢測中發(fā)現(xiàn)缺陷，找到最大反射波以后，應根據(jù)探頭位置及熒光屏上缺陷波的位置來確定缺陷在實際焊縫中的位置。缺陷定位方法分為聲程定位法、水平定位法和深度定位法三種。對接焊縫超聲檢測常用后兩種，即水平定位法和深度定位法：水平定位法：當儀器按水平1：n調(diào)節(jié)掃描速度時，應采用水平定位法來確定缺陷的位置。若儀器按水平1：1調(diào)節(jié)掃描速度，那么熒光屏上缺陷波前沿所對的水平刻度τf就是缺陷的水平距離lf。用一次波檢測發(fā)現(xiàn)缺陷時lf=τfdf=lf/K用二次波檢測發(fā)現(xiàn)缺陷時lf=τfdf=2T－lf/K式中：K－探頭的K值，K＝tgβ。深度定位法：當儀器按深度1：n調(diào)節(jié)掃描速度時，應采用深度定位法來確定缺陷的位置。若儀器按水平1：1調(diào)節(jié)掃描速度，那么熒光屏上缺陷波前沿所對的水平刻度讀數(shù)hf就是缺陷至探測面的深度df。用一次波檢測發(fā)現(xiàn)缺陷時df=hflf=Kdf用二次波檢測發(fā)現(xiàn)缺陷時df=2T－h(huán)flf=Khf缺陷大小的測定缺陷波幅與指示長度的測定：檢測中發(fā)現(xiàn)位于定量線或定量線以上的缺陷要測定缺陷波的幅度和指示長度。缺陷幅度的測定：找最大反射波,以SL±dB表示.JB/T4730標準指示長度測定規(guī)定：當缺陷反射波只有一個高點時，且在Ⅱ區(qū)及以上用6dB法測其指示長度；當缺陷波峰值起伏變化有多個高點，且端部波高位于Ⅱ區(qū)及以上時，用端點6dB法測其指示長度;當缺陷波位于Ⅰ區(qū)時，如有必要，可用評定線作為絕對靈敏度測其指示長度。缺陷長度的計量：JB/T4730－2005標準規(guī)定，相鄰兩缺陷在一直線上，其間距＜其中較小缺陷長度時，應作為一條缺陷處理,以兩缺陷長度之和作為其指示長度（間距不計入缺陷長度）。缺陷指示長度小于10mm者，按5mm計。曲面工件（直徑≤500mm）可盡量按平板對接接頭的檢測方法進行檢測；縱縫檢測時，對比試塊的曲率半徑與檢測面曲率半徑之差小于10%；環(huán)縫檢測時，對比試塊的曲率半徑應為檢測面曲率半徑的0.9—1.5倍。焊縫質(zhì)量評定缺陷大小測定以后，要根據(jù)缺陷的當量和指示長度結(jié)合有關(guān)標準的規(guī)定評定焊縫的質(zhì)量級別。JB/T4730－2005標準將焊縫質(zhì)量級別分為：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ等三級，其中Ⅰ級質(zhì)量最高，Ⅲ級質(zhì)量最低。具體分級規(guī)定如下：焊縫中不允許存以下缺陷：反射波幅位于判廢線和Ⅲ區(qū)者；反射波幅位于判廢線和Ⅲ區(qū)者。位于Ⅱ區(qū)的缺陷按下表評定焊縫的質(zhì)量級別。位于Ⅰ區(qū)的非危害性缺陷評為Ⅰ級。JB/T4730－2005Ⅱ區(qū)缺陷級別評定表級別板厚（mm）單個缺陷指示長度（mm）多個缺陷累計長度（mm）Ⅰ8～120T/3（最小為10，最大不超過30）任意9T長度范圍內(nèi)不超過T（JB1152－81：2T范圍內(nèi)不超過T/3）＞120～400T/3（最大50）Ⅱ8～1202T/3（最小12，最大40）任意4.5T長度范圍內(nèi)不超過T（JB1152－81：2T范圍內(nèi)不超過2T/3）＞120～400最大75Ⅲ超過Ⅱ級者注：1）板厚不等的焊縫，以薄板為準；2）當焊縫長度不足9T（Ⅰ）或4.5T（Ⅱ）時，可按比例折算。折算后其值小于單個缺陷指示長度時,以單個缺陷指示長度為準。焊縫質(zhì)量評定（分4個步驟）反射波幅；定為裂紋等危害缺陷為Ⅲ級；單個缺陷指示長度：I：1/3T；II：2/3T；多個缺陷累計指示長度：I：任意9T焊縫長度范圍內(nèi)L不超過T；任意4.5T焊縫長度范圍內(nèi)L不超過T。I區(qū)缺陷不計入。焊縫長度不足9T或4.5T，可按比例折算。當折算后的缺陷累計指示長度小于單個缺陷指示長度時，以單個缺陷指示長度為準。舉例說明例1用K2探測T＝40mm的焊縫，儀器按深度1：1調(diào)節(jié)，試塊衰減系數(shù)不計，工件衰減系數(shù)相差不大，二者耦合差為3dB，在CSK－ⅢA試塊上測得不同深度處φ1×6的dB值如下：d（mm）102030405060708090Φ1×6（dB）413936333129272523如何調(diào)節(jié)掃查靈敏度？調(diào)節(jié)掃查靈敏度（二次波檢測），不低于最大聲程處評定線靈敏度。評定線靈敏度為Φ1×6-9dB，考慮耦合差3dB，應為Φ1×6-12dB。檢測時在τf＝80處發(fā)現(xiàn)一缺陷，其回波高達基準高時衰減器讀數(shù)為25dB，求該缺陷的當量和區(qū)域？缺陷的當量和區(qū)域：求出定量線（Φ1×6－3dB）在τf＝80的dB讀數(shù)25-3-3=19dB；缺陷大于定量的dB：25-19＝6dB即為SL+6dB，在Ⅱ區(qū)。例2檢測T＝90mm的對接焊縫，在270mm長度范圍內(nèi)發(fā)現(xiàn)相鄰間距＞12mm的以下條狀缺陷：Φ2×40＋1dB長35mm一個，Φ2×40－5dB長8mm三個，Φ2×40－12dB長5mm二個，試據(jù)JB4730－2005標準評定該焊縫質(zhì)量級別。解：1）缺陷所處區(qū)域T＝90mm，定量線為Φ2×40－8dB，判廢線為Φ2×40＋2dB缺陷Φ2×40＋1dB：35mm，一個，位于Ⅱ區(qū)，計長。缺陷Φ2×40－5dB：8mm，三個，位于Ⅱ區(qū)，計長。缺陷Φ2×40－12dB：5mm，二個，位于Ⅰ區(qū)，不計長。2）焊縫質(zhì)量級別評定由已知得T/3＝90/3＝30mm，2T/3＝60mm，取40,各缺陷相鄰間距＞12mm，按單個缺陷可評II級.4.5T范圍多個缺陷累計總長為Lf=5×3＋35＝50mm，270mm所允許的缺陷長度:X=270×T/4.5T=60，50mm<60mm，所以，該焊縫質(zhì)量級別為Ⅱ級。例3檢測T＝40mm的對接焊縫，發(fā)現(xiàn)一缺陷，其當量為Φ2×40－2dB長10mm，試據(jù)JB/T4730－2005標準評定該焊縫質(zhì)量級別。解：T＝40mm，定量線為Φ2×40－12dB，判廢線為Φ2×40－4dB，該缺陷當量為Φ2×40－2dB。所以，該缺陷位于Ⅲ區(qū)，此焊縫評為III級，需要返修。管座角焊縫檢測管座角焊縫檢測結(jié)構(gòu)特點與檢測方法：管座角焊縫的結(jié)構(gòu)型式有插入式和安放式（或稱鞍座式）兩種。插入式管座角焊縫是接管插入筒件內(nèi)焊接而成，如右圖所示，可采用以下幾種方式探測。采用直探頭在接管內(nèi)壁進行探測，如下圖中探頭位置1。采用斜探頭在容器筒體外壁利用一、二次波進行探測，如右圖中位置2。采用斜探頭在接管內(nèi)壁利用一次波探測，如右圖中位置3。也可以在接管外壁利用二次波探測，但后者靈敏度較低。安放式管座角焊縫是接管安放在容器筒體上焊接而成如右圖所示，可采用以下幾種方式探測：采用直探頭在容器筒體內(nèi)壁進行探測，如右圖中探頭位置1。采用斜探頭在接管外壁利用二次波進行探測，如右圖中位置2。采用斜探頭在接管內(nèi)壁利用一次波進行探測，如右圖中位置3。由于管座角焊縫中，危害最大的缺陷是未熔合和裂紋等縱向缺陷（沿焊縫方向），因此一般以縱波直探頭探測為主，對于直探頭掃查不到的區(qū)域，如安放式焊縫根部，需要另加斜探頭進行探測。此外，凡產(chǎn)品制造技術(shù)條件中規(guī)定要探測焊縫橫向缺陷的插入式管座角焊縫，應將容器筒體內(nèi)壁加工平，利用大K值探頭在筒體內(nèi)壁沿焊縫方向進行正反兩個方向探測。探測條件的選擇探頭：探測頻率一般選2.5～5.0MHz。采用單晶直探頭或雙晶直探頭探測時，由于容器或接管表面為曲面，探頭表面為平面，二者接觸面小，耦合不良。為了實現(xiàn)較好的耦合，探頭的尺寸不宜過大。一般推薦探頭與工件接觸面尺寸W＜2√R，式中R為探測面曲率半徑。采用斜探頭探測時，探頭與工件接觸面尺寸應滿足以下要求：a（或b）=√D/2，式中：a－斜探頭接觸面長度（周向探測時）；b－斜探頭接觸面寬度（軸向探測時）；D－探測面曲面直徑。管座角焊縫檢測中，常用的耦合劑有機油、化學漿糊等。探測面應打磨平整光滑Ra≤6.3μm。試塊：直探頭檢測中，常用平面平底孔試塊或曲面平底孔試塊。斜探頭檢測用試塊與平板對接焊縫檢測試塊相同。儀器的調(diào)整時基線比例調(diào)整：直探頭探測時，可利用工件上或試塊上已知尺寸的底面來調(diào)整。斜探頭探測時，可利用CSK－A或IIW2試塊調(diào)整時基線比例，使最大探測聲程位于儀器時基線后半部分。靈敏度調(diào)整：直探頭探測時，常利用工件的圓柱曲底面來調(diào)整。具體調(diào)整方法同鍛件檢測。此外也可以利用曲底面平底孔試塊來調(diào)整。直探頭檢測靈敏度不低于Φ2平底孔。斜探頭檢測時，按平板對接焊縫檢測中的方法來調(diào)整。距離－波幅曲線直探頭檢測時，平底孔距離－波幅曲線可在CS－1或CS－2試塊上測試，距離－波幅曲線的靈敏度按下表確定。標準GB11345－89JB/T4730－2005JB3144－82ABC評定線（EL）φ3φ2φ2φ2φ3－6dB定量線（SL）φ4φ3φ3φ3φ3判廢線（RL）φ6φ4φ6φ6φ6采用斜探頭檢測時，距離－波幅曲線的測試同平板對接焊縫。缺陷的測定檢測過程中發(fā)現(xiàn)超過定量線的缺陷，要測定缺陷的位置、當量大小和指示長度。缺陷當量大?。褐碧筋^檢測時，可用當量計算法或試塊比較法來確定。斜探頭檢測時，按平板對接焊縫方法處理。缺陷指示長度：當缺陷反射波只有一個高點時，用半波高度法測長。當缺陷反射波有多個高點時，用端點半波高度法或端點峰值法測長。同深度兩個相鄰缺陷間距小于其中較小者時作為同一缺陷處理，以各缺陷指示長度之和作為該缺陷的指示長度，若間距大于較小者時則分別計算其長度。質(zhì)量驗收JB/T4730－2005、GB11345－89標準規(guī)定管座角焊縫質(zhì)量評定方法同平板對接焊縫。管節(jié)點焊縫檢測管節(jié)點焊縫的結(jié)構(gòu)與檢測方法管節(jié)點焊縫的結(jié)構(gòu)型式有多種，歸納起來基本型式有T型、Y型和K型，如右圖所示，其中T型是Y型的特例，即主支管夾角θ＝90°的Y型。K型可視為兩個Y型的組合因此下面以Y型為例來說明管節(jié)點焊縫的一般檢測方法。Y型管節(jié)點焊縫，由主支管組成。工程上一般主管直徑D1＝600～1200mm，壁厚t1=18～80mm。支管直徑D2＝400～900mm，壁厚t2=12～60mm。主支管夾角θ＝20°～90°。如下圖所示:Y型管節(jié)點焊縫結(jié)構(gòu)不規(guī)則，主支管曲率半徑小，坡口開在支管上，用手工焊接而成，焊縫內(nèi)的缺陷有一定的規(guī)律性，統(tǒng)計數(shù)據(jù)說明，70%的缺陷結(jié)構(gòu)出現(xiàn)在支管側(cè)焊縫熔合區(qū)，且大多數(shù)出現(xiàn)在根部及中部。因此一般以橫波斜探頭從支管上進檢測為主，必要時可從主管上作輔助檢測。檢測時探頭始終盡可能與焊縫保持垂直。探測條件的選擇探頭：由于管節(jié)點焊縫主支管直徑較小，探測面曲率較大，因此探頭的尺寸應選小一些，以便改善耦合效果；折射角β＝45°、60°、70°的斜探頭較好，其中β＝70°的斜探頭缺陷檢出率最高；頻率一般選5MHz。試塊：常選用對比試塊和模擬試塊。對比試塊上加工有1.6×1.6的槽型人工缺陷，用于調(diào)整檢測靈敏度和測試距離－波幅曲線。模擬試塊材質(zhì)、曲率半徑、壁厚同工件，試塊上加工有2－Φ4×4的柱孔2－Φ2×40橫孔和1.6×1.6的方槽。用于調(diào)整檢測靈敏度、時基線比例和測試距離－波幅曲線。耦合劑：一般選擇粘度較大的耦合劑，如黃油、漿糊、20＃航空潤滑油等。儀器的調(diào)整時基線比例調(diào)整：一般采用聲程定位法；靈敏度調(diào)整：常利用對比試塊和模擬試塊來測試距離－波幅曲線，進而確定檢測靈敏度。缺陷的測定與判別探頭在支管上的掃查方式與平板對接焊縫類似。掃查過程中發(fā)現(xiàn)缺陷后，要測定缺陷的位置、當量大小和指示長度。缺陷位置常用作圖法確定。缺陷指示長度可用6dB法、20dB法或端點峰值法測定。然后根據(jù)有關(guān)標準評定焊縫的級別，判別焊縫是否合格。T型焊縫檢測結(jié)構(gòu)及檢測方法T型焊縫由翼板和腹板焊接而成，坡口開在腹板上，如下圖1所示。對于T型焊縫常采用以下方式進行檢測:采用直探頭在翼板上進行探測，如下圖1中探頭位置1，用于探測T型焊縫中腹板與翼板間未焊透或翼板側(cè)焊縫下層狀撕裂等缺陷;采用斜探頭在腹板上利用一、二次波進行探測。如下圖1中位置2。采用斜探頭在翼板外側(cè)或內(nèi)側(cè)進行探測。如下圖1位置3。圖1圖2對于上圖2所示的角接接頭，探測方法與T型接頭類似，可采用直探頭從端面探測，也可采用斜探頭從腹板兩面進行探測。探測條件的選擇探頭：采用直探頭檢測時，頻率為2.5MHz，晶片尺寸不宜過大，因為翼板厚度有限，選擇小的晶片尺寸可以減少近場區(qū)長度。常用2.5P10Z或2.5P14Z等。采用斜探頭檢測時，斜探頭的頻率為2.5～5.0MHz，在腹板上檢測的探頭折射角根據(jù)腹板厚度來選擇，見下表。翼板外側(cè)檢測，常用斜探頭的折射角為45°。檢測角接接頭的斜探頭的折射角一般也為45°。腹板厚度（mm）＜2525～50＞50折射角β70°（K2.5）60°（K2.5，K2.0）45°（K1.0，K1.5）耦合劑：T型焊縫檢測中，常用的耦合劑有機油、漿糊等。儀器的調(diào)整時基線比例調(diào)整：直探頭檢測時，利用T型焊縫的翼板或試塊調(diào)整。斜探頭檢測時，調(diào)整方法同平板對接焊縫。靈敏度調(diào)整：直探頭檢測時，利用翼板底波或平底孔試塊調(diào)整靈敏度。靈敏度要求同管座角焊縫。斜探頭檢測時，按平板對接焊縫的方法調(diào)節(jié)。掃查探測在T型焊縫外側(cè)檢測時，焊縫位置不可見，檢測前要在翼板外側(cè)測定并標出腹板中心線及焊縫位置。直探頭檢測時，探頭應在焊縫及熱影響區(qū)內(nèi)掃查。斜探頭檢測時，探頭需在焊縫兩側(cè)作垂直于焊縫的鋸齒形掃查。為了探測焊縫中的橫向缺陷，探頭還應沿焊縫中心線進行正反兩個方向的掃查。缺陷的判別采用直探頭檢測時，要注意區(qū)分底波與焊縫中未焊透和層狀撕裂。發(fā)現(xiàn)缺陷后確定缺陷的位置，指示長度和當量尺寸。斜探頭檢測時，探頭在焊縫兩側(cè)沿垂直于焊縫方向掃查，焊角反射強烈。當焊縫中存在缺陷時，缺陷一般出現(xiàn)在焊角反射前面，焊縫中缺陷位置、當量大小和指示長度的測定方法同平板對接焊縫。焊縫的質(zhì)量分級和驗收可參照平板對接焊縫。堆焊層超聲波檢測堆焊層中常見缺陷當工件既要求有較高的強度又要求有良好的耐腐蝕性時，往往需要在工件的表面堆焊一層不同的材料，堆焊的材料一般為不銹鋼或鎳基合金等。堆焊層常見的缺陷有以下幾種：1）堆焊金屬中的缺陷，如氣孔、夾雜等。2）堆焊層與母材（基板）間的未熔合（未結(jié)合），取向基本平行與母材表面。3）堆焊層下母材熱影響區(qū)的再熱裂紋，取向基本垂直于母材表面。堆焊層晶體結(jié)構(gòu)特點奧氏體不銹鋼和鎳基合金堆焊層凝固過程中沒有奧氏體向鐵素體轉(zhuǎn)變的相變，在室溫下仍保留鑄態(tài)奧氏體晶粒。因此晶粒較粗大，超聲波衰減較為嚴重。此外，堆焊層金屬在冷卻時，母材方向散熱條件好，因此奧氏晶粒生長取向基本垂直于母材表面。特別是采用帶極堆焊工藝時，柱狀晶更為典型，聲學性能各異性明顯。對于這種材料，采用縱波直探頭探測，聲波沿柱狀晶方向傳波衰減較小。采用橫波斜探頭探測，散射衰減嚴重，示波屏上會出現(xiàn)草狀回波，信噪比低。檢測方法堆焊層中不同部位不同性質(zhì)的缺陷危害不同，檢測要求和方法也不一樣。1）堆焊層內(nèi)缺陷檢測對于堆焊層內(nèi)的缺陷，一般采用縱波雙晶直探頭從堆焊層側(cè)或母材側(cè)進行探測。探頭頻率一般為2.5MHz，探頭面積不超過325mm2。2）堆焊層與母材間未結(jié)合缺陷的探測對于這種缺陷一般采用縱波直探頭從母材側(cè)進行探測或采用縱波雙晶探頭從堆焊層側(cè)進行探測，實際檢測中，一般選擇其中一種方法探測即可，如果對檢測結(jié)果有懷疑，也可選另一種方法作補充探測?？v波探頭的頻率為2.0～5.0MHz，探頭面積不超過625mm2。3）堆焊層下母材熱影響區(qū)再熱裂紋的探測這種缺陷基本垂直于探測面，危害較大，一般采用縱波直或斜探頭從堆焊層側(cè)進行探測，缺陷檢出率高。奧氏體不銹鋼焊縫超聲波檢測組織特點奧氏體不銹鋼焊縫凝固時未發(fā)生相變，室溫下仍以鑄狀奧氏體晶粒存在，這種柱狀晶的晶粒粗大，具有明顯的各向異性，給超聲波探傷帶來許多困難。奧氏體不銹鋼焊縫的柱狀晶粒取向與冷卻方向、溫度梯度有關(guān)，一般晶粒沿冷卻方向的反方向生長，取向基本垂直于熔化金屬凝固時的等溫線。對于堆焊試樣，晶粒取向基本垂直于母材板面，而對接焊縫晶粒取向大致直于熔化坡口面。柱狀晶粒的特點是同一晶粒從不同方向測定有不同的尺寸，例如某奧氏體晶粒直徑僅0.1～0.5mm，而長度卻達10mm以上，對于這種晶粒，從不同方向探測引起的衰減與信噪比不同。當波束與柱狀晶夾角較小時，信噪比較高。當波束垂直于柱狀晶時其衰減較大，信噪比較低。這就是衰減與信噪比各向異性。手工多道焊成的奧氏體不銹鋼焊縫，由于焊接工藝、規(guī)范存在差異，致使焊縫中不同部位的組織不均勻性，聲速及聲阻抗也隨之發(fā)生變化，從而使聲束傳播方向產(chǎn)生偏離，出現(xiàn)底波游動現(xiàn)象，不同部位的底波幅度出現(xiàn)明顯差異，給缺陷定位帶來困難。探測條件的選擇1）波型超聲波檢測中的信噪比及衰減與波長有關(guān)，當材質(zhì)晶粒較粗，波長較短時，信噪比低，衰減大。而同一介質(zhì)中縱波波長約為橫波波波長的兩倍，因此奧氏體不銹鋼焊縫檢測中，一般選用縱波檢測。2）探頭角度奧氏體焊縫中危險缺陷方向大多與探測面成一定角度，為了有效地檢出焊縫中這種危險性缺陷，一般需要采用縱波斜探頭檢測，即利用折射縱波來檢測。由于奧氏體不銹鋼焊縫為柱狀晶，不同方向探測信噪比和衰減不同，因此縱波斜探頭的折射角要合理選擇。實驗證明，對于對接焊縫，采用縱波折射角β＝45°的縱波斜探頭探測。信噪比較高，衰減較小。當焊縫較薄時，也可采用β＝60°或70°的探頭探測。3）頻率頻率對衰減的影響很大，頻率愈高，衰減愈大，穿透力愈低。奧氏體不銹鋼焊縫晶粒粗大，宜選用較低的檢測頻率，通常為0.5～2.5MHz。4）探頭種類超聲波脈沖寬度和波束寬度對奧氏體不銹鋼焊縫檢測有影響。一般脈沖寬度窄，波束寬度小，信噪比較高，靈敏度也較高。因此采用窄脈沖探頭和聚焦探頭檢測奧氏體是有利的，采用窄脈沖聚焦探頭效果會更好。此外晶片尺寸對奧氏體不銹鋼焊縫檢測也有影響，一般大晶片探頭的信噪比優(yōu)于小晶片探頭，原因是大晶片探頭波束指向性好，波束寬度小，可以減少產(chǎn)生晶粒散的面積。在奧氏體不銹鋼焊縫檢測中，常用的是單晶縱波斜探頭和雙晶縱波斜探頭，前者用于探測深度較大的缺陷，后者用于探測深度較小的缺陷。JB/T4730.3推薦的是高阻尼窄脈沖縱波單斜探頭。儀器的調(diào)整與探測1）時基線比例調(diào)整用縱波斜探頭探測時，時基線比例需利用奧氏體不銹鋼制成的IIW2試塊調(diào)整。2）靈敏度調(diào)整檢測奧氏體不銹鋼焊縫時，一般利用材質(zhì)、幾何形狀、焊接工藝與工件相同的參考試塊上的長橫孔來調(diào)整。長橫孔的直徑有φ2、φ3、φ4、φ6等幾種，具體尺寸由設(shè)計圖紙技術(shù)要求確定或委托單位與檢測單位協(xié)商確定。3）探測利用縱波斜探頭探測工件時，一般采用一次波探測，不用二次波探測，因為一次波經(jīng)底面反射后會產(chǎn)生波型轉(zhuǎn)換，本來一次波就有縱波和橫波兩種波在工件中傳播，經(jīng)底面反射后可能有四種波在工件中傳播，這樣示波屏上雜波多，靈敏度低，判傷困難。即使利用一次波探測，缺陷判別與定位也比純橫波探測困難，探測時要引起注意。鋁焊縫超聲波檢測探測條件的選擇1）探頭在鋁焊縫檢測中，要使用探測鋁的專用探頭。由于鋁焊縫衰減系數(shù)小，因此宜選用較高頻率探測，一般為5.0MHz。為了有效地檢出坡口未熔合，應盡可能使聲束軸線與坡口面垂直。實際檢測中常根據(jù)板厚來選擇折射角，當板厚較厚時，常用45°，當板厚較薄時，常用60°或70°。2）試塊常用的試塊有鋼制CSK－ⅠA標準試塊與鋁制橫孔對比試塊。見下表。鋁制橫孔對比試塊尺寸序號試塊長度L（mm）試塊厚度T（mm）適用范圍（mm）130025≥15～40230050≥40～80注：鋁制橫孔對比試塊的橫孔直徑為φ5。3）耦合劑常用的耦合劑有機油、變壓器油、甘油和漿糊等。注意不宜使用堿性耦合劑，因為堿對鋁合金有腐蝕作用。檢測準備1）入射點測定探測鋁的專用斜探頭入射點的測定可在CSK－ⅠA鋼試塊上測定，測試方法同普通斜探頭。2）折射角的測定將探頭對準鋁制對比試塊φ5橫孔，前后移動探頭，使橫孔回波達最高，然后測定這時的水平距離L和深度d，則探頭折射角β為：β＝tg-1(L/d)，測定折射角β時，要注意一次波的聲程和近場長度，要盡量避免在近場區(qū)內(nèi)測定。3）時基線比例調(diào)整可利用鋁制橫孔對比試塊或CSK－ⅠA鋼試塊來調(diào)整。利用CSK－ⅠA鋼試塊調(diào)整時，要將CSK－ⅠA鋼試塊的尺寸XFe換算為鋁的尺寸XAl。鋁中橫波聲速為CsAl=3150m/s，鋼中橫波聲速為CsFe=3230m/s，換算方法為：XAl＝(3150/3230)×XFe＝0.975Xfe。4）探測方法根據(jù)板厚T來確定，當T＜40mm時，采用單面雙側(cè)一、二次波探測；當T≥40mm時，采用雙面雙側(cè)一次波檢測。5）距離－波幅曲線鋁焊縫檢測距離－波幅曲線常利用鋁制橫孔對比試塊來測試。距離－波幅曲線的評定線（EL）、定量線（SL）和判廢線（RL）見下表。鋁焊縫距離－波幅曲線靈敏度表評定線（EL）定量線（SL）判廢線（RL）φ5－26dBφ5－20dBφ5－12dB6）掃查探測掃查探測靈敏度不低于評定線，掃查方式有鋸齒形掃查及前后、左右、環(huán)繞和轉(zhuǎn)角等。缺陷的測定與評級在掃查探測過程中發(fā)現(xiàn)波幅位于定量線定量線以上的缺陷時，要測定缺陷的波幅和指示長度。指示長度的測定：當缺陷波只有一個高點時，用6dB法測定其指示長度。當缺陷波有多個高點時，用端點6dB法測定其指示長度。同一直線相鄰兩缺陷間距小于等于其中較小缺陷指示長度時，應作為一個缺陷處理，其指示長度為兩缺陷指示長度之和（不含間距）。鋁焊縫質(zhì)量級別的評定：1）不允許存在波幅位于判廢線或判廢線以上的缺陷；2）不允許存在危害性缺陷；3）波幅位于定量線及定量線以上判廢線以下缺陷按下表評級。缺陷指示長度分級級別ⅠⅡⅢ板厚（mm）≥15～40≤10≤15指示長度超過Ⅱ級者≥40～80≤T/4≤T/3指示長度超過Ⅱ級者注：當對接焊縫兩側(cè)板厚不同時，以較薄板者為準。小徑管對接焊縫超聲波檢測概述小徑管（按JB/T4730－2005標準為中小徑管）通常是指外徑D＝32～159mm，壁厚≥4mm的管子，小徑管對接焊縫一般采用手工電弧焊、氬弧焊打底手工電弧焊蓋面或等離子焊等方法進行焊接。焊接接頭中常見缺陷有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。小徑管曲率半徑小，管壁厚度薄，常規(guī)超聲波檢測困難大。曲率半徑小，普通探頭探測接觸面小，曲面耦合損失大。同時超聲波在表面反射發(fā)散嚴重，檢測靈敏度低。壁薄，雜波多，判傷難度大。大量實驗表明，利用大K值小晶片短前沿橫波探頭在焊縫兩側(cè)進行探測，可以有效檢出焊縫中的各種缺陷。探測條件的選擇1）儀器小徑管曲率半徑小、壁薄、超聲波檢測時雜波多。為了便于判傷，要求儀器具有較高的分辨力和較窄的始脈沖寬度。一般要求橫波探頭分辨力Z≥20dB，始脈沖占寬小于2.5mm(相當于鋼中深度)。2）探頭楔塊：小徑管表面為曲率半徑較小的曲面，為了實現(xiàn)良好的耦合，一般將探頭楔塊加成與管外壁吻合良好的曲面。楔塊兩邊緣距管外壁的間隙不大于0.5mm。晶片尺寸：探頭楔塊加工成曲面后，探頭邊緣聲束會產(chǎn)生散射。晶片尺寸愈大，這種散射愈嚴重。此外晶片偏裝，也會使散射增加。為了減少這種散射的不利影響。晶片尺寸不宜太大，而且要求晶片裝配對中精度較高。目前實際檢測中常用的晶片尺寸為6×6mm、8×8mm等幾種。頻率：一般宜采用較高的探測頻率，JB/T4730規(guī)定：T≤15時,用5MHz；T＞15時，用2.5MHZ。K值：小徑管壁薄，宜選用大K值（或大折射角）探頭進行檢測。因為K值小，一次波聲程小，多位于近場區(qū)，缺陷定位定量誤差大。常用K2.5、K3.0。前沿長度：為保證一次波能掃查到焊縫根部，探頭前沿長度應予以限制，當T≤6mm時,要求前沿長度≤6mm，T≤15mm時,前沿長度≤8mm。探頭型式：檢測小徑管對接焊縫，推薦單晶線聚焦探頭或雙晶聚焦探頭。平面單晶橫波探頭，靈敏度較低，雜波多，但每次掃查面積大，檢測效率較高。聚焦橫波探頭靈敏度較高，雜波較少，波形清晰，但每次掃查面積小、檢測效率低，探頭成本較高。3）試塊小徑管對接焊縫檢測時，要利用專用試塊來調(diào)節(jié)儀器的時基線比例和靈敏度。4）耦合劑常用的耦合劑有機油、甘油和漿糊等。儀器的調(diào)整1）時基線比例的調(diào)整小徑管對接焊縫檢測中，常利用對比試塊按深度或水平調(diào)整時基線比例，并使一次反射波在示波屏時基刻度的1/2以后。2）掃查靈敏度的調(diào)整不低于最大聲程處評定線靈敏度。掃查探測小徑管對接焊縫一般采用一、二次波在焊縫兩側(cè)進行探測。掃查方式有鋸齒形掃查和矩形掃查，相鄰兩次掃查至少有15%重疊，掃查速度≤150mm/s。探頭推薦線聚焦探頭和雙晶斜探頭。頻率一般為5MHZ，T＞15mm時，采用2.5MHZ。管徑≤159mm,試塊為GS-1,2,3,4。159≤管徑≤500時，試塊半徑為受檢測件半徑0.9-1.5倍，孔徑根據(jù)壁厚選擇。4≤T＜6為￠2×20,6≤T＜8為￠2×40,T≥8為￠1×6.￠＞500mm時用平面試塊。同樣，根據(jù)壁厚決定人工反射體。缺陷的判別與測定按照JB/T4730－2005標準，對于波幅超過評定線靈敏度（即?2×20-16dB）的反射波進行評定。水平定位不到焊縫中心線，在靠近探頭一側(cè)的焊縫區(qū)或熱影響區(qū)，反射點的埋藏深度在管壁厚度的范圍內(nèi)，可判為缺陷。焊縫兩側(cè)探測，水平定位在焊縫中心線上，反射點的埋藏深度在管壁厚度的范圍內(nèi)，可判為缺陷。僅能從焊縫一側(cè)探測到，水平定位在焊縫中心線上，反射點的埋藏深度接近管壁厚度，可判為錯邊。此外，還可根據(jù)反射波幅度，游動范圍等來判別缺陷類別：根部未焊透：小徑管根部未焊透垂直于內(nèi)表面，形成端角反射，回波較強，從焊縫兩側(cè)探測位于焊縫中心，沿焊縫方向和垂直于焊縫方向均有一定的游動范圍。未熔合：小徑管采用V型坡口，未熔合多出現(xiàn)在坡口面上，一般二次波檢測容易檢出，位置位于探頭一側(cè)，另一側(cè)探測較難檢出。氣孔：氣孔可出現(xiàn)在焊縫任何位置，氣孔回波幅度一般較低，游動范圍小。在小徑管對接焊縫檢測中，被確定為缺陷的反射波，應測定其位置、最大反射波當量（或最大波幅）和指示長度。最大反射波當量測定：按前后、左右和轉(zhuǎn)角等方式移動探頭至缺陷出現(xiàn)最大反射波位置，測出最大反射波的幅度，并以SL±（）dB來表示。缺陷指示長度的測定：當缺陷反射波只有一個高點時，且位于II區(qū)及其以上，用定量線的絕對靈敏度法測定指示長度。當缺陷反射波起伏變化有多個高點，且位于II區(qū)及其以上，用定量線的絕對靈敏度法測定指示長度。缺陷指示長度I=L×(R-H)/R。單個點狀缺陷指示長度按5mm計。焊縫檢測中缺陷性質(zhì)與偽缺陷的判別缺陷性質(zhì)的估判檢出缺陷后，應在不同方向?qū)υ撊毕葸M行探測，根據(jù)缺陷波形狀和高度變化（即缺陷的靜態(tài)波形和動態(tài)波形），結(jié)合缺陷的位置和焊接工藝，對缺陷的性質(zhì)進行綜合判斷。但到目前為止，還沒有任何可靠的方法，只是進行估判。下面簡單介紹典型缺陷的估判方法。1）氣孔氣孔是焊接時，熔池中的氣體在凝固時未能逸出而形成的空穴，呈球形或橢球形。氣孔可分為單個氣孔和密集氣孔。單個氣孔回波高度低，波形穩(wěn)定。從各個方向探測