天水華天封裝知識交流

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TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD主要內(nèi)容

1。產(chǎn)品防濕MSL等級與包裝

2。華天科技塑封料和導(dǎo)電膠介紹

3。塑封材料限用物質(zhì)相關(guān)內(nèi)容

4。低溫焊料回流焊溫度曲線

5。金線承受電流及電感、電阻

6。熱阻的近似計算方法

7。塑封產(chǎn)品封裝訂單

8。LDO產(chǎn)品相關(guān)

9。產(chǎn)品品種和產(chǎn)能介紹

10.QFN介紹

11.BGA介紹TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD塑料封裝是非氣密封裝

塑料封裝屬于非氣密封裝,塑料封裝采用的塑封料和導(dǎo)電膠是有一定吸水率的材料,其吸水率通常在千分之幾到千分之十幾左右,產(chǎn)品吸收一定程度的濕氣之后,在波峰焊或者紅外回流焊時,濕氣在高溫下迅速膨脹,從而產(chǎn)生產(chǎn)品內(nèi)部的界面分層，導(dǎo)致連接線開路、芯片損傷等缺點，嚴重的造成膠體鼓脹或裂開,即我們常說的”爆米花”效應(yīng).一般來講如回風(fēng)爐溫度由240°C變成260°C,則其蒸氣壓變成原來的2.12倍.”爆米花”效應(yīng)不是QFP產(chǎn)品的特有的，SOP、SSOP、TSSOP等產(chǎn)品也因為吸濕經(jīng)常產(chǎn)生TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD如產(chǎn)品已經(jīng)吸濕怎么辦?對產(chǎn)品進行烘烤，烘烤條件一般為:a.)低溫器件容器在40℃+5℃/-0℃,5%RH下烘烤192小時如裝在塑料管里的SOP產(chǎn)品b.)高溫器件容器在115℃加減5℃下烘烤8小時,

如裝在托盤里的QFP產(chǎn)品TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD產(chǎn)品防濕等級定義防濕等級非密封包裝狀態(tài)下存放期標(biāo)準吸濕考核條件LEVEL1在小于30C/85%相對濕度無期限

85C/85%168小時LEVEL2在30C/60%條件下1年

85C/60%168小時LEVEL3在小于30C/60%條件下1周

30C/60%192小時加速=60C/60%40小時

SAMPLE：50

TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD產(chǎn)品防濕等級試驗流程TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD*****

產(chǎn)品芯片來源更換時可以也按照該流程做PRECON的實驗,正常后再開始批量生產(chǎn)產(chǎn)品防濕等級對應(yīng)的不同包裝要求TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTDLEVEL1產(chǎn)品在小于30C/85%相對濕度下存放時,包裝無特殊要求;LEVEL2產(chǎn)品在30C/60%條件下1年內(nèi)存放時,包裝無特殊要求但是很多情況下,特別是產(chǎn)品在南方存放時,濕度比較高,

產(chǎn)品要達到1年的存放期,包裝要作適當(dāng)?shù)姆罎翊胧?LEVEL3在小于30C/60%條件下,包裝無防濕措施僅能保存1周,

所以產(chǎn)品如要長時間保存,應(yīng)該采取密封包裝;

LEVEL3產(chǎn)品防濕標(biāo)簽例子注意:袋內(nèi)含濕敏器件1.器件在密封袋內(nèi)的壽命為：溫度＜40℃，濕度＜90%下的壽命是12個月2.密封袋開封后，需要進行紅外回流、氣相回流、波峰焊或等效處理的器件必須按照下列條件進行：a.)工廠條件為溫度≤30℃，濕度≤60%時，168小時（若此處空白，參見相鄰的條碼標(biāo)簽）內(nèi)安裝b.)在濕度＜20%的環(huán)境下儲存3.若器件符合下列條件，要求安裝前烘烤.a.)溫度為23加減5度時，濕度指示卡的讀數(shù)＞10%.b.)不符合2a或2b.4.若要求烘烤，器件烘烤時間為:a.)低溫器件容器在40℃+5℃/-0℃,5%RH下烘烤192小時b.)高溫器件容器在115℃加減5℃下烘烤8小時口袋密封日期：(若此處空白，參見相鄰的條碼標(biāo)簽)TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD濕氣敏感等級和那些因素有關(guān)1.和封裝形式有關(guān),濕氣敏感度按照封裝形式由強到弱的大致順序為TQFP\LQFP\QFP\TSSOP\SSOP\SOP\SOT\TO\SDIP\DIP2.和塑封材料吸水率、粘結(jié)力、耐高溫性能有關(guān)3.和導(dǎo)電膠的揮發(fā)物、吸水率、粘結(jié)力、耐高溫性能有關(guān)

4.和產(chǎn)品的芯片大小、封裝的引線框架基島大小、封裝體內(nèi)塑封料本身結(jié)合面積占塑封體面積有關(guān)*****所有SOP封裝的芯片與基島面積比最小為30%.

若低于30%需進行工程風(fēng)險評估(做MSL考核),

除非該封裝可靠性的項目已經(jīng)覆蓋該框架的該情況TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD塑封料和導(dǎo)電膠的選擇（240度回流焊）1.DIP、SIP、ZIP系列：一般采用KL1000-3A塑封料和DAD90導(dǎo)電膠2.ST-7100DXG和KH9200-3T也有使用在DIP上

3.SDIP64：采用MP8000CH4塑封料和8360導(dǎo)電膠4.對產(chǎn)品有應(yīng)力要求的，如測試Vref且精度要求高時，如靜態(tài)漏電流在1納安以下,甚至0.2納安以下如測試具體頻率且精度要求高時，建議采用：KL4500-1

、MP8000AN、MP8000CH4、EME6600CS、EME6600H等,要求更高時可以采用做LDO產(chǎn)品使用的塑封料,如GE1030L3等條件允許時也可以考慮點膠工藝來避免塑封應(yīng)力造成的參數(shù)偏移TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD塑封料和導(dǎo)電膠的選擇（240度回流焊）1.SOP（150MIL）系列：A)對基島<80MIL*80MIL的產(chǎn)品,塑封料為KL4500-1(NT)、KL4500-1、MP8000AN、MP8000AN-D，B)對基島>80MIL*80MIL的產(chǎn)品,塑封料選擇:EME6600CS(粘結(jié)強度和抗彎強度高)C)ESOP8采用的塑封料：EME6600CR、GE1030L3(粘結(jié)強度高,推薦)2.SOP（229~300MIL）系列：A)塑封料為KL4500-1、MP8000AN、MP8000AN-DB)HSOP塑封料為：KL4500-HT常用的導(dǎo)電膠為DAD90，對RDSON有要求的CMOS產(chǎn)品，建議WAFER磨至200~250UM后背銀，導(dǎo)電膠采用84-1(2~3豪歐),也可以考慮8352L(0.3豪歐左右)來達到更小的RDSON對CMOS芯片例如9926等產(chǎn)品的封裝,如果鋁層表面比較薄或者比較軟時,建議可以使用EME6600CR或者MP8000CH4來封裝產(chǎn)品,避免使用有小的球形硅的塑封料,這樣可以防止鋁層壓傷TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD塑封料和導(dǎo)電膠的選擇（240度回流焊）1.SSOP系列：A)SSOP（150MIL）的產(chǎn)品,塑封料為GE1030L3B)其它采用的塑封料：MP8000CH4、GE1030L3常用的導(dǎo)電膠為DAD902.TSSOP8A)塑封料為：SL7300JC2MP8000CH4對CMOS芯片例如9926等產(chǎn)品的封裝,如果鋁層表面比較薄或者比較軟時,建議可以使用MP8000CH4來封裝產(chǎn)品,避免使用有小的球形硅的塑封料(如SL7300JC2,GE1030L3,GE7470GA4等),這樣可以防止鋁層壓傷,但是可靠性如防濕等級和抗高溫性能會有下降常用的導(dǎo)電膠為DAD90，對RDSON有要求的CMOS產(chǎn)品，建議WAFER磨至200~250UM后背銀，導(dǎo)電膠采用84-1,8352LTotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD塑封料和導(dǎo)電膠的選擇（240度回流焊）1.PQFP系列：A)PQFP44（1010X2.1),塑封料為KL4500-1、MP8000CH4B)PQFP64L(1414×2.0),塑封料為MP8000CH4、EME6600HR

C)PQFP100L(1420×2.75),塑封料為MP8000CH4、KL6800等D)PQFP128L(1420×2.75),塑封料為MP8000CH4、KL6800等常用的導(dǎo)電膠為8360對PQFP100L/128L金線比較密集的產(chǎn)品,位防止產(chǎn)品沖線碰線,建議采用低沖線率的塑封料(例如GE7470GA4等),通過試驗來驗證金線直徑選擇與其匹配TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD塑封料和導(dǎo)電膠的選擇（240度回流焊）1.LQFP系列：A)LQFP32\48\64\80塑封料為MP8000CH4、EME6600HRB)LQFP100\128L(1414×1.4),塑封料為EME6600HR

、MP8000CH4常用的導(dǎo)電膠為8360對LQFP100L/128L金線比較密集的產(chǎn)品,位防止產(chǎn)品沖線碰線,建議采用低沖線率的塑封料(例如GE7470GA4等),通過試驗來驗證金線直徑選擇與其匹配TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD塑封料和導(dǎo)電膠的選擇（240度回流焊）1.TO系列：A)TO251\TO252塑封料為GE1030L3,常用的導(dǎo)電膠為DAD87B)TO220\TO263塑封料為MP8000AN-D,常用的導(dǎo)電膠為DAD87為何不使用DAD90呢?因為DAD90導(dǎo)熱系數(shù)為2.9W/M.K而DAD87導(dǎo)熱系數(shù)為14.58W/M.K,幾乎接近錫鉛焊料導(dǎo)熱系數(shù)的一半TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD塑封料和導(dǎo)電膠的選擇（240度回流焊）1.SOT系列：A)SOT89塑封料為EME6600HG,常用的導(dǎo)電膠為DAD90B)SOT223塑封料為SL7300SPM、GE1030L3,常用的導(dǎo)電膠為DAD90C）SOT23-5-6L塑封料為EME6710S、GE1030L3,常用的導(dǎo)電膠為DAD90、84-1EME6710S、EME6600HG、GE1030L-3為低應(yīng)力塑封料，Vout中測試值與封測值降在7.5mv左右，具體要根據(jù)具體的品種試驗來定出最佳Vout中測試值。但是EME6710S吸水率很高，粘結(jié)強度不是很高，所以產(chǎn)品特別要注意防濕。TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD塑封料和導(dǎo)電膠的選擇（240度回流焊）TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD對于TO263、SOT89、SOT223、SOT23產(chǎn)品，若客戶要求使用不導(dǎo)電膠，則使用84-3J，一般不使用84-3

原因是：84-3J不導(dǎo)膠中有保證芯片和基島不接觸的大直徑彈性顆粒塑封料和導(dǎo)電膠的選擇（260度回流焊）TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD封裝限用物質(zhì)要求目前主要有兩個主流標(biāo)準：

1。ROHS指令

公司對外標(biāo)準，一般按歐盟ROHS指令執(zhí)行。

2。SONY標(biāo)準

客戶指定要求符合SONY標(biāo)準時公司按照客戶要求執(zhí)行，SONY標(biāo)準比ROHS標(biāo)準要嚴格得多，相應(yīng)材料供應(yīng)商是SONY認證供應(yīng)商。

TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD封裝限用物質(zhì)要求RoHS限制的主要下列有害的物質(zhì)鉛(Pb)、鎘(Cd)、汞(Hg)、六價鉻(Cr)、多溴聯(lián)苯(PBB)、多溴聯(lián)苯醚(PBDE)

前四項是重金屬，后面兩項是有機化合物TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD封裝限用物質(zhì)要求歐盟委員會2002/95/EC指令中只說應(yīng)建立最大允許含量值；另外根據(jù)不同會員國的立法，要求也會不同歐盟委員會于2005/8/18通過了2005/618/EC指令，確定了各項的最低標(biāo)準：鉛、汞、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚在均勻物質(zhì)中的最大限量為0.1%，鎘為0.01%。TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD對于“不含”或者“無”的定義因不同用戶及國家的要求而異要求標(biāo)準歐盟標(biāo)準西門子標(biāo)準松下標(biāo)準索尼標(biāo)準無鉛要求1000ppm1000ppm100ppm100ppmPBB、PBDE1000ppm0.1wt%100ppm0ppm封裝限用物質(zhì)要求-華天科技目前能力TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD1.目前天水華天所有封裝均可以符合“RoHS”要求。(SGS報告合格)2.目前天水華天可以按照客戶要求提供符合“SONY”要求的封裝。(采用無鉛管腳電鍍和不含PBB/PBDE的綠色環(huán)保模塑料和綠色環(huán)保銀漿料，封裝價格估計上升10~50%)封裝限用物質(zhì)要求—華天科技控制措施1.每年給客戶提供一次所有封裝形式的SGS報告

2.原材料變更時通知客戶并提供相應(yīng)的有害物質(zhì)認證資料；產(chǎn)品SGS報告

3.原材料有SGS、MSDS報告的才可以通過品管檢驗

4.合格供應(yīng)商必須是簽定《不使用有害化學(xué)物質(zhì)的協(xié)議書》和能按時按要求提供關(guān)于材料成分與有害物質(zhì)認證報告的5.對錫球、甲基磺酸、甲基磺酸錫進料檢驗檢測鉛的含量6.根據(jù)年度供應(yīng)商稽核計劃對供應(yīng)商進行環(huán)境物質(zhì)管理方面的稽核7.發(fā)現(xiàn)環(huán)境限用物質(zhì)異常時，第一時間報告管理者代表，按照嚴格的圍堵、追溯程序來處理，并通知相應(yīng)客戶8.制造部門嚴格按照《綠色環(huán)保封裝控制作業(yè)指導(dǎo)書》作業(yè)，嚴格防止用錯材料、混管、材料污染等。TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD封裝限用物質(zhì)要求包裝材料例如塑料管(Tube)，目前市場上廉價的聚氯乙烯PVC塑料管不環(huán)保，也要請客戶明確要求，如果要環(huán)保塑料管包裝成本也可能上升。華天科技目前對環(huán)保要求的承諾僅針對集成電路產(chǎn)品本身松下公司明確2005年9月底以后不再接受PVC塑料管因此包裝有“普通（傳統(tǒng)）包裝”和“環(huán)保包裝”之分目前包裝材料SONY標(biāo)準僅控制鎘/鉛/汞/六價鉻總和＜100ppm其中必須保證Cd＜5ppm

TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD260度回流焊曲線TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD240度回流焊曲線TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD低溫焊料Sn/Ag3.0/Cu0.5

Sn/Ag3.0/Cu0.5合金性能：溶解溫度：固相線217℃/液相線220℃；成本：0.10美元/cm3與Sn/Cu焊料價格比：2.7機械強度：48kg/mm2延伸率：75％濕潤性：良由Sn/Ag/Cu合金性能可知：焊料合金熔融溫度比原Sn/Pb合金高出36℃回流焊注意事項:1.預(yù)熱區(qū)升溫速度要盡量慢一些（選擇數(shù)值2～3℃/s），以便控制由焊膏的塌邊而造成焊點的橋接、焊錫球等。

2.預(yù)熱要求必須在（45～90sec、120～160℃）范圍內(nèi)，以控制由PCB基板的溫差及焊劑性能變化等因素而發(fā)生回流焊時的不良。

3.焊接的最高溫度在230℃以上，保持20～30sec，以保證焊接的濕潤性。冷卻速度選擇-4℃/sTotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD焊料廠家推薦的Sn/Ag3.0/Cu0.5回流焊曲線TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD金線熔斷電流TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD金線最大的恒定工作電流(A)TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD左表已經(jīng)考慮金線制造過程正常的誤差、電源電壓的波動、短時間的浪涌電流等因素鍵合后金線的電感和電阻鍵合金絲在自由空間的電感量L和電阻R

：對金線來來講RS=0.03Ω

金絲引線的直徑為25.4μm，長度在1.02～2.03mm之間,計算所得其電感值在0.73～1.73nH

TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD熱阻的定義TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTDR=L/（K*A）單位是℃/WK為材料熱導(dǎo)率，單位是W/（m*K)L為傳熱長度，A為傳熱面積熱阻的計算TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD熱阻的計算TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD熱阻的計算TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD塑封產(chǎn)品封裝訂單TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTDLDO產(chǎn)品對LDO的產(chǎn)品，芯片測試的輸出電壓VOUT分布曲線和封裝后功能測試的輸出電壓VOUT分布曲線和料餅α1的關(guān)系圖如下：青色的曲線是芯片測試的輸出電壓VOUT分布曲線黑色的曲線是封測的料餅應(yīng)力較小的輸出電壓VOUT分布曲線紅色的曲線是封測的料餅應(yīng)力較大的輸出電壓VOUT分布曲線料餅應(yīng)力∝CTE1*彈性模量,不同的芯片對應(yīng)不同的塑封料封裝后電壓的變化各不相同芯片表面的鈍化層對芯片表面的保護也很重要.TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTDQFN/DFN產(chǎn)品示意圖TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTDQFN28（5X5）產(chǎn)品外形圖TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTDQFN32（5X5）產(chǎn)品外形圖TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTDQFN40（6X6）產(chǎn)品外形圖TotalCustomerSatisfac