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文檔簡介

品保部LQC檢驗(yàn)知識講解大綱

課程大綱

培訓(xùn)課程:LQC檢驗(yàn)知識介紹受訓(xùn)人員:新進(jìn)0P員工及檢驗(yàn)員

授課教師:江小彪培訓(xùn)時數(shù):2小時

一、教學(xué)目標(biāo)

通過對LQC檢驗(yàn)知識的講解,讓新入司員工了解生產(chǎn)線LQC檢驗(yàn)的檢驗(yàn)內(nèi)容以及重要性。

同時進(jìn)一步提升員工的質(zhì)量意識,以便在今后工作時做好質(zhì)量預(yù)防工作。

二、教學(xué)方式及考核

1、教學(xué)方式采用多媒體教學(xué)及分組教學(xué)。

2、考試為閉卷考試,考試成績占最終考核成績的95%。

3、須在培訓(xùn)開始前簽到,考勤成績占最終考核成績的5%,不簽到或遲到者無考勤成績。

4、考試不及格者須重新參加補(bǔ)考,具體安排聽通知。

5、缺課者須向部門經(jīng)理申請補(bǔ)考,無申請的學(xué)員該培訓(xùn)視為不合格。

三、教學(xué)內(nèi)容

(一)LQC含義

(二)公司目前NB產(chǎn)品生產(chǎn)各LQC檢驗(yàn)站設(shè)置

(三)現(xiàn)場品質(zhì)紀(jì)律

(四)LQC檢驗(yàn)員職責(zé)

(五)NB產(chǎn)品在線檢驗(yàn)工具

(六)NB產(chǎn)品在線檢驗(yàn)知識

1.作業(yè)前準(zhǔn)備

2.生產(chǎn)實(shí)際檢查

(七)PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

附SMT和DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)

(A)焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

(九)成品外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)

1.成品等級面定義

2.檢驗(yàn)條件

3.缺陷定義

(十)LQC檢驗(yàn)記錄和匯報(bào)方式

(十一)理論考試題庫

四、參考資料

《質(zhì)量手冊》

LQC檢驗(yàn)知識介紹

一.LQC含義

LQC:敷LineQualityContral縮寫,是在線質(zhì)量控制的意思,或者解釋為LineQuality

Contralor,那就是在線質(zhì)量控制人員的意思。LQC檢驗(yàn)主要分設(shè)備檢驗(yàn)和人員檢驗(yàn),本文

重點(diǎn)介紹人員檢驗(yàn)為主的LQC相關(guān)知識。

人員檢驗(yàn)主要以目視外觀為主,不良缺陷依程度不同可以分為三等:

CR(CriticalDefect):嚴(yán)重缺陷,指對人的使用有發(fā)生危險(xiǎn)或不安全結(jié)果的缺點(diǎn)或經(jīng)

檢驗(yàn)判斷無法達(dá)成任務(wù)。

MA(MajorDefect):主要缺陷,指產(chǎn)品的缺陷特征使產(chǎn)品不能實(shí)現(xiàn)其應(yīng)有功能,或降

低其可用性,使其不能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目的。

MI(MinorDefect):次要缺陷,指產(chǎn)品的缺陷特征不影響產(chǎn)品的使用,但偏離規(guī)定的

接受標(biāo)準(zhǔn),影響外觀或?qū)е庐a(chǎn)品使用不便。

二.公司目前NB產(chǎn)品生產(chǎn)各LQC檢驗(yàn)站設(shè)置

序號工段LQC檢驗(yàn)站別

PCBA校正/測試;

1PCBA測試加工

PCBA外觀檢驗(yàn);

焊點(diǎn)檢查;

2組裝

半成品測試;

3充放電(Learning)Learning比對檢查

成品測試

4壓合包裝

外觀檢查/參數(shù)比對

PCBA校正PCBA測試

PCBA外觀檢查焊點(diǎn)檢查

成品測試參數(shù)比對

三.現(xiàn)場品質(zhì)紀(jì)律

1.不準(zhǔn)違反作業(yè)指導(dǎo)書或檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)操作。

2.不準(zhǔn)量產(chǎn)未通過首件檢驗(yàn)并合格的產(chǎn)品。

3.不準(zhǔn)發(fā)生錯漏檢。

4.不準(zhǔn)使用未經(jīng)判定的物料。

5.不準(zhǔn)未經(jīng)檢驗(yàn)直接包裝經(jīng)過維修的產(chǎn)品。

6.不準(zhǔn)無證上崗。

7.不準(zhǔn)使用未經(jīng)校準(zhǔn)的設(shè)備及儀器儀表。

8.不準(zhǔn)將不合格品流入下道工序。

9.不準(zhǔn)出現(xiàn)無標(biāo)識或標(biāo)識不清的產(chǎn)品。

10.不準(zhǔn)放過無分析、無重現(xiàn)、無對策的品質(zhì)異常問題。

11.不準(zhǔn)犯重復(fù)的品質(zhì)錯誤。

12.不準(zhǔn)隱瞞品質(zhì)異常問題。

四.LQC檢驗(yàn)員職責(zé)

1.嚴(yán)格按作業(yè)要求進(jìn)行產(chǎn)品檢驗(yàn),對錯檢、漏檢負(fù)責(zé);

2.負(fù)責(zé)檢驗(yàn)情況的報(bào)表記錄,對報(bào)表的準(zhǔn)確性負(fù)責(zé);

3.出現(xiàn)品質(zhì)異常(包括不良率高于管控指標(biāo)或重大作業(yè)不良等)時的及時上報(bào);

4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品狀態(tài)的標(biāo)識,不合格品要標(biāo)識清楚電芯批號、保護(hù)板批號、不良現(xiàn)象等;

五.NB產(chǎn)品在線檢驗(yàn)工具

L放大鏡

2.塑料挑棒

3.游標(biāo)卡尺

4.塞規(guī)(厚薄規(guī))

5.菲林(污點(diǎn)卡)

6.平整度治具

7.平臺

六.NB產(chǎn)品在線檢驗(yàn)知識

1.作業(yè)前的準(zhǔn)備

1.1每天作業(yè)前要仔細(xì)確認(rèn)工藝(SOP)及檢驗(yàn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),正確的配置靜電手環(huán)、靜

電手套、指套、靜電防護(hù)做到位。

1.2每天作業(yè)前及作業(yè)過程中必須隨時對桌面進(jìn)行清潔。

1.3作業(yè)前準(zhǔn)備好檢驗(yàn)必用的檢驗(yàn)工具(如:干凈的抹布、塞規(guī)、游標(biāo)卡尺等)

2.生產(chǎn)實(shí)際操作

2.1PCBA外觀檢查

2.1.1取保護(hù)板、檢查保護(hù)板上兩個IC元件上是否有SBTS及PCBA測試合格的白

點(diǎn)標(biāo)記;

2.1.2檢查導(dǎo)線、熱敏傳感器、FUSE位置方向有無錯誤,否則修正;需要短路的

短路點(diǎn)是否短接;所有導(dǎo)線引腳是否按要求貼牢PCBA;焊錫是否包牢引腳,

焊接后引腳有沒有露在外面;

2.1.3檢查CONN是否沾到膠,受到污染,是否緊貼PCBA,引腳是否有連錫、殘

留錫珠錫渣;

2.1.4檢查導(dǎo)線點(diǎn)膠、FUSE點(diǎn)膠位置、膠量是否正確,有無用錯膠;

2.1.5將保護(hù)板置于放大鏡下,檢查導(dǎo)線、熱敏傳感器、CONN、FUSE有無虛焊、

連錫等不良、PCBA板上是否有錫珠,保護(hù)板元器件有無損傷、掉件或其它

異?,F(xiàn)象,否則截出并貼上不良標(biāo)識,并記錄在【LQC檢驗(yàn)記錄】

(DRB-QR-MD-25-01)±;

2.1.6將檢查合格的保護(hù)板貼上絕緣紙:

2.1.7NG板需及時記錄在LQC報(bào)表上,并放入不良盒內(nèi);

2.2電池點(diǎn)焊檢查

2.2.1首先對已經(jīng)加工好的保片進(jìn)行全部焊點(diǎn)牢固度的檢查;

2.2.2將檢查挑棒插入銀片和電池之間,左右移動:此時注意銀片不能剝離電池

極片,否則需要進(jìn)行重新點(diǎn)焊處理,插入深度為長4mni、厚為LI5mm;

2.2.3只有經(jīng)過100%檢查的電池組才能流入下道工序;

2.2.4將銀片彎折,使銀片落于電池槽下端,注意不能損傷電芯;

2.3成品外觀檢查

2.3.1從流水線上取測試好的電池,檢查以下內(nèi)容;

2.3.1.1檢查電池塑膠外殼有無劃傷、縮水、毛邊、削傷、漆點(diǎn)、異色、亮

痕、凹陷、缺料、斷裂等不良現(xiàn)象;

2.3.1.2檢查電池塑膠外殼有膠污染、溢膠等不良現(xiàn)象;

2.3.1.3上、下蓋有無完全壓和到位,殼縫有無松動、間隙過大等不良現(xiàn)象;

2.3.1.4檢驗(yàn)電池尺寸,用卡尺量測電池長、寬、厚;

2.3.1.5電池表面無明顯變形和凸起,表面平整;

2.3.2將不良品或者不能通過尺寸檢測的成品,要求作上相應(yīng)標(biāo)識并送修;

2.3.3注意事項(xiàng):

2.3.3.1確認(rèn)包裝不得有劃傷,缺料,損傷等現(xiàn)象;

2.3.3.2組裝位置、方向正確,電池表面無明顯變形和凸起;

2.3.3.3注意所以作業(yè)不能造成二次污染和劃傷;

2.3.3.4所有工序如果連續(xù)出現(xiàn)同樣問題3PCS以上,要立即通知領(lǐng)班;

七.PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1.零件缺件或多件;

2.零件錯件規(guī)格不符者;

3.零件浮高>1mm;

4.零件極性反;

5.電容/立式零件傾斜>15°;

6.零件破損;

7.零件松腳,冷焊者不可接受;

8.虛焊,短路,連錫:

9.錫球、錫珠(實(shí)際大小會造成零件之間及兩PIN短路);

10.檢查保護(hù)板上兩個IC元件旁是否有SBTS及PCB測試合格的藍(lán)色標(biāo)記;

11.檢查導(dǎo)線(折疊方向)、熱敏傳感器有再焊錯位,保險(xiǎn)絲導(dǎo)熱膠須將M0S管的引腳完

全蓋;

12.檢查CONN是否有被膠污染、是否緊貼4護(hù)板,膠不可超出保護(hù)板邊緣,固定膠要完

全包住導(dǎo)線根部;

13.將保護(hù)板置于放大鏡下檢查導(dǎo)線、熱敏傳感器、CONN焊點(diǎn)有無虛假焊、連錫等不良,

PCBA板上是否有錫珠,保護(hù)板元件有無損傷或其它異?,F(xiàn)象,否則截出并貼上不良

標(biāo)識,記錄于LQC報(bào)表;

SMT條且裝工蓼襟舉

項(xiàng)目:晶片狀(Chip)零件之筌寸型度保且件X方向)

理想月犬況(TargetCondition)

1.晶片狀零件恰能座落在焊

塾的中央且未褻生偏出,

所有各金腐封^都能完全

典焊塾接斶。注:此檄型遹用於三面或五

之晶片狀零件

允收4犬況(AcceptCondition)

1.零件橫向超出焊塾以外,但

向未大於其零件真;度的50%

。(XM1/2W)

拒收月犬?兄(RejectCondition)

1.零件已橫向超出焊塾,大

於零件霓度的50%(MI)。

(X>1/2W)

SMT系且裝工蓼襟舉

項(xiàng)目:晶片狀(Chip)零件之螯寸型度保且件Y方向)

理想朕兄(TargetCondition)

1.晶片狀零件恰能座落在焊塾

的中央且未褻生偏出,所有

各金腐封^都能完全典焊塾

接斶。注:此檄型通用於三面或五面

之晶片狀零件。

允收升犬況(AcceptCondition)

1.零件向偏移,但焊塾向保

有其零件寞度的25%以上。

(Y1N1/4W)

2.金匾封^^向滑出焊塾,

但仍蓋住焊塾5mil(0.13mm)

以上。

(Y2N5mil)

拒收4犬況(RejectCondition)

1.零件向偏移,焊塾未保

有其零件寞度的25%(MI)

。(Yl<1/4W)

2.金腐封向滑出焊墊,

蓋住焊塾不足5mil

(0.13mm)(MI)。

(Y2<5mil)

3.Whicheverisrejected

SMT系且裝工蓼本票型

項(xiàng)目:IH筒形(Cylinder)零件之封型度

理想齊犬況(TargetCondition)

1系且件的''接斶黑占”在焊塾中

E:扁明瞭起兄,焊黠上的^已

省去。

允收斗犬7兄(AcceptCondition)

1系且件端竟;(短遏)突出焊塾端

部份是系且件端直彳堡33%以下。

(YS1/3D)

2.零件橫向偏移,但焊塾向保

有其零件直彳空的33%以上。

(X1S1/3D)

3.金匾封^橫向滑出焊塾,但仍

蓋住焊塾以上。

拒收朕兄(RejectCondition)

1.系且件端竟X短遏)突出焊塾端部份是系且件端

直彳至33%以上。(MI)。(Y〉1/3D)

2.零件橫向偏移,但焊塾未保有其零件直^

的33%以上(MI)?(XI<1/3D)

3.金匾封^橫向滑出焊塾.

4.Whicheverisrejected.

SMT系且裝工蓼才票型

項(xiàng)目:國懸翼(Gull-Wing)零件腳面之螯寸型度

理想旅兄(TargetCondition)

1.各接腳都能座落在各焊

墊的中央,而未褻生偏

滑。

允收月犬況(AcceptCondition)

1.各接腳已彝生偏滑,所偏

出焊墊以外的接腳,向未

超遇接腕!本身竟:度的1/2W

。(X&1/2W)

2.偏移接腕I之焊塾外

^之垂直距雕N5mil

(0.13mm)?(S£5mil)

拒收其尤兄(RejectCondition)

1.各接腳已彝生偏滑,所偏

出焊墊以外的接腳>已超

謾接腳本身霓:度的1/2W

(MI)。(X>1/2W)

2.偏移接腕I之焊塾外

^之垂直距蹄<5mil

(0.13mm)(MI)。(S<5mil)

3.Whicheverisrejected.

SMT系且裝工蓼才票型

目:^翼(Gull-Wing)零件腳趾之罌寸型度

理想朕兄(TargetCondition)

1.各接腳都能座落在各焊

塾的中央,而未褻生偏

滑。

允收月犬況(AcceptCondition)

1.各接腳已彝生偏滑,所偏

出焊墊以外的接腕I,向未

超遇焊塾到J端外^。

拒收其尤兄(RejectCondition)

1.各接胸便J端外^,已

超遇焊塾仰JJ端外^(MI)。

SMTfflSX???

項(xiàng)目:^翼(Gull-Wing)零件腳跟之封型度

理想4犬況(TargetCondition)

1.各接腳都能座落在各焊

塾的中央,而未褻生偏

滑。

允收4犬況(AcceptCondition)

1.各接腳已彝生偏滑,腳跟

剩繪焊墊的^度,最少保

有一彳固接腳霓:度(XNW)。

拒收用犬況(RejectCondition)

1.各接腳己彝生偏滑,腳跟剩

繪焊塾的寞度,已小於接

U寬度(X<W)(MI)。

SMTgj.裝工蓼襟舉

項(xiàng)目:10翼(Gull-Wing)腳面焊黑占最小量

理想朕兄(TargetCondition)

1.引^^的面,腳跟吃^良好

2.引*泉解I典板子焊塾惜|呈現(xiàn)凹面

焊^帶。

3.引^^的翰廓清楚可見。

允收升犬況(AcceptCondition)

1.引^腳輿板子焊塾^的焊^,

速接很好且呈一凹面焊^帶。

2.^少,速接很好且呈一凹面焊

腳。

3.引余泉腑)的底遴典板子焊塾^的

鱗帶至少涵蓋引^^的95%

以上。

拒收4犬況(RejectCondition)

1.引^腳的底遏和焊塾未呈現(xiàn)

凹面^^帶(MI)。

2.引余泉腳的底遏和板子焊塾^的

焊^帶未涵蓋引余泉腕1的95%以

上(MI)。

3.Whicheverisrejected.

SMT系且裝工蓼襟型

項(xiàng)目:國懸翼(Gull-Wing)腳面焊黑占最大量

理想用犬況(TargetCondition)

1.引^^的俱。面,腳跟吃^良好。

2.引*泉腑1典板子焊塾^呈琪凹面

焊^帶。

3.引余泉腳的翰廓清楚可見.。

允收升犬況(AcceptCondition)

1.引^^輿板子焊塾的焊^速

接很好且呈一凹面焊^帶。

2.引,彳泉腕1的俱U端典焊塾^呈現(xiàn)稍

凸的焊^帶。

3.引余鼠腳的輸廓可兄。

拒收斗犬?兄(RejectCondition)

1.焊^帶延伸謾引^^的

IM部(Ml)。

2.引^^的翰廓模糊不清(MI)。

3.Whicheverisrejected.

SMT系且裝工蓼木票型

項(xiàng)目:保昌翼(Gull-Wing)U跟焊黠最小量

理想歹犬況(TargetCondition)

1.腳跟的焊^帶延伸到引^上粵

曲虞底部典下灣曲霓]1部^的

中心黜;。

i£:

A:引^上部

B:引樂泉上^底部

C:引^下部

D:引樂泉下^底部

允收月犬泳AcceptCondition)

1.腳跟的焊帶已延伸到引

下灣曲虞的II部。

拒收月犬泳RejectCondition)

1.腳跟的焊^帶未延伸到引

下^曲霓的II部(MD。

SMT^a裝工蓼才票型

項(xiàng)目:^翼(Gull-Wing)1]跟焊黠最大量

理想用犬況(TargetCondition)

1.腳跟的焊^帶延伸到引^上^

曲霓底部(B)輿下^曲虞]1部

(C凋的中心黜i。

i±:

A:引^上蹩丁直部

B:引^上蹩底部

C:引^下部

D:引^下^底部

允收用犬況(AcceptCondition)

1.腳跟的焊^帶已延伸到引*泉

上^曲霓的底部(B)。

拒收斗犬?兄(RejectCondition)

1.腳跟的焊^帶延伸到引^上

^曲霓的底部(B),延伸謾

高,且沾^角超謾90度,才

拒收(MI)。

SMT系且裝工蓼木票型

項(xiàng)目:晶片狀(Chip)零件之最小焊黑占(三面或五面焊黑占)

理想歹犬況(TargetCondition)

1.焊是凹面加且彳他晶片

端甯趣底部延伸到]S部的

2/3H以上。

2.^皆良好地附著於所有可

焊接面。

允收月犬泳AcceptCondition)

YN1/4H1.焊^帶延伸到晶片端重趣

高度的25%以上。

(YN1/4H)2.焊帶彳然晶片外端向外延

伸到焊塾的距蹄焉晶片高

度的25%以上。(XN1/4H)

拒收月犬泳RejectCondition)

1.焊^帶延伸到晶片端重趣

Y<l/4H高度的25%以下(MI)。

(Y<1/4H)

2.焊II帶優(yōu)晶片外端向外延

伸到焊塾端的距蹄篇晶片

高度的25%以下(MI)。

(X<1/4H)

3.Whicheverisrejected.

SMT^l裝工蓼襟型

項(xiàng)目:晶片狀(Chip)零件之最大焊黠(三面或五面焊黠0

理想用犬況(TargetCondition)

1.焊^帶是凹面加且優(yōu)晶片

端重趣底部延伸到]M部的

2/3H以上。

2.^皆良好地附著於所有可

焊接面。

H

允收用犬況(AcceptCondition)

1.焊^帶稍呈凹面加且優(yōu)晶

片端重趣底部延伸到部

O

2.^未延伸到晶片端甯趣H

部的上方。

3.^未延伸出焊墊端。

4.可看出晶片項(xiàng)部的翰廓。

拒收斗犬?兄(RejectCondition)

1.^已超越到晶片IS部的上方

(MI)。

2.^延伸出焊塾端(MI)。

3.看不到晶片項(xiàng)部的輸廓(MI)

O

4.Whicheverisrejected.

SMT系且裝工蓼襟型

項(xiàng)目:焊^性冏題珠、^渣)

理想用犬況(TargetCondition)

1.瓢任何珠、^渣殘留於

PCB。

允收用犬況(AcceptCondition)

1.^珠、^渣可被剝J除者,直

彳箜D或:ft度LM5mil。

(D,L£5mil)

2.不易被剝除者,直彳維D或:R度

L$lOmil°

(DX^lOmil)

拒收斗犬?兄(RejectCondition)

1.^珠、^渣可被剝J除者,直

彳箜D或:R度L〉5mil(MI)。

(D,L>5mil)

2.不易被剝除者,直彳維D或:R度

L>10mil(MI)。

(D,L>10mil)

3.Whicheverisrejected.

DIP系且裝工蓼木票型

項(xiàng)目:以式零件系且裝之方向輿趣性

理想用犬況(TargetCondition)

1.零件正硅系且裝於麗^塾中央。

2.零件之文字印刷襟示可辨I?。

3.非趣性零件文字印刷的辨^排

列方向統(tǒng)一°(由左至右,或

由上至下)

允收用犬況(AcceptCondition)

1.趣性零件輿多腕零件系且裝正硅。

2系且裝彳爰,能辨出零件之趣性

符虢。

3.所有零件按規(guī)格檄^^裝於

正硅位置。

4.非趣性零件系且裝位置正硅-

但文字印刷的辨示排列方向

未統(tǒng)一(R1,R2)。

拒收斗犬?兄(RejectCondition)

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