文檔簡介
品保部LQC檢驗(yàn)知識講解大綱
課程大綱
培訓(xùn)課程:LQC檢驗(yàn)知識介紹受訓(xùn)人員:新進(jìn)0P員工及檢驗(yàn)員
授課教師:江小彪培訓(xùn)時數(shù):2小時
一、教學(xué)目標(biāo)
通過對LQC檢驗(yàn)知識的講解,讓新入司員工了解生產(chǎn)線LQC檢驗(yàn)的檢驗(yàn)內(nèi)容以及重要性。
同時進(jìn)一步提升員工的質(zhì)量意識,以便在今后工作時做好質(zhì)量預(yù)防工作。
二、教學(xué)方式及考核
1、教學(xué)方式采用多媒體教學(xué)及分組教學(xué)。
2、考試為閉卷考試,考試成績占最終考核成績的95%。
3、須在培訓(xùn)開始前簽到,考勤成績占最終考核成績的5%,不簽到或遲到者無考勤成績。
4、考試不及格者須重新參加補(bǔ)考,具體安排聽通知。
5、缺課者須向部門經(jīng)理申請補(bǔ)考,無申請的學(xué)員該培訓(xùn)視為不合格。
三、教學(xué)內(nèi)容
(一)LQC含義
(二)公司目前NB產(chǎn)品生產(chǎn)各LQC檢驗(yàn)站設(shè)置
(三)現(xiàn)場品質(zhì)紀(jì)律
(四)LQC檢驗(yàn)員職責(zé)
(五)NB產(chǎn)品在線檢驗(yàn)工具
(六)NB產(chǎn)品在線檢驗(yàn)知識
1.作業(yè)前準(zhǔn)備
2.生產(chǎn)實(shí)際檢查
(七)PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
附SMT和DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)
(A)焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
(九)成品外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)
1.成品等級面定義
2.檢驗(yàn)條件
3.缺陷定義
(十)LQC檢驗(yàn)記錄和匯報(bào)方式
(十一)理論考試題庫
四、參考資料
《質(zhì)量手冊》
LQC檢驗(yàn)知識介紹
一.LQC含義
LQC:敷LineQualityContral縮寫,是在線質(zhì)量控制的意思,或者解釋為LineQuality
Contralor,那就是在線質(zhì)量控制人員的意思。LQC檢驗(yàn)主要分設(shè)備檢驗(yàn)和人員檢驗(yàn),本文
重點(diǎn)介紹人員檢驗(yàn)為主的LQC相關(guān)知識。
人員檢驗(yàn)主要以目視外觀為主,不良缺陷依程度不同可以分為三等:
CR(CriticalDefect):嚴(yán)重缺陷,指對人的使用有發(fā)生危險(xiǎn)或不安全結(jié)果的缺點(diǎn)或經(jīng)
檢驗(yàn)判斷無法達(dá)成任務(wù)。
MA(MajorDefect):主要缺陷,指產(chǎn)品的缺陷特征使產(chǎn)品不能實(shí)現(xiàn)其應(yīng)有功能,或降
低其可用性,使其不能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目的。
MI(MinorDefect):次要缺陷,指產(chǎn)品的缺陷特征不影響產(chǎn)品的使用,但偏離規(guī)定的
接受標(biāo)準(zhǔn),影響外觀或?qū)е庐a(chǎn)品使用不便。
二.公司目前NB產(chǎn)品生產(chǎn)各LQC檢驗(yàn)站設(shè)置
序號工段LQC檢驗(yàn)站別
PCBA校正/測試;
1PCBA測試加工
PCBA外觀檢驗(yàn);
焊點(diǎn)檢查;
2組裝
半成品測試;
3充放電(Learning)Learning比對檢查
成品測試
4壓合包裝
外觀檢查/參數(shù)比對
PCBA校正PCBA測試
PCBA外觀檢查焊點(diǎn)檢查
成品測試參數(shù)比對
三.現(xiàn)場品質(zhì)紀(jì)律
1.不準(zhǔn)違反作業(yè)指導(dǎo)書或檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)操作。
2.不準(zhǔn)量產(chǎn)未通過首件檢驗(yàn)并合格的產(chǎn)品。
3.不準(zhǔn)發(fā)生錯漏檢。
4.不準(zhǔn)使用未經(jīng)判定的物料。
5.不準(zhǔn)未經(jīng)檢驗(yàn)直接包裝經(jīng)過維修的產(chǎn)品。
6.不準(zhǔn)無證上崗。
7.不準(zhǔn)使用未經(jīng)校準(zhǔn)的設(shè)備及儀器儀表。
8.不準(zhǔn)將不合格品流入下道工序。
9.不準(zhǔn)出現(xiàn)無標(biāo)識或標(biāo)識不清的產(chǎn)品。
10.不準(zhǔn)放過無分析、無重現(xiàn)、無對策的品質(zhì)異常問題。
11.不準(zhǔn)犯重復(fù)的品質(zhì)錯誤。
12.不準(zhǔn)隱瞞品質(zhì)異常問題。
四.LQC檢驗(yàn)員職責(zé)
1.嚴(yán)格按作業(yè)要求進(jìn)行產(chǎn)品檢驗(yàn),對錯檢、漏檢負(fù)責(zé);
2.負(fù)責(zé)檢驗(yàn)情況的報(bào)表記錄,對報(bào)表的準(zhǔn)確性負(fù)責(zé);
3.出現(xiàn)品質(zhì)異常(包括不良率高于管控指標(biāo)或重大作業(yè)不良等)時的及時上報(bào);
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品狀態(tài)的標(biāo)識,不合格品要標(biāo)識清楚電芯批號、保護(hù)板批號、不良現(xiàn)象等;
五.NB產(chǎn)品在線檢驗(yàn)工具
L放大鏡
2.塑料挑棒
3.游標(biāo)卡尺
4.塞規(guī)(厚薄規(guī))
5.菲林(污點(diǎn)卡)
6.平整度治具
7.平臺
六.NB產(chǎn)品在線檢驗(yàn)知識
1.作業(yè)前的準(zhǔn)備
1.1每天作業(yè)前要仔細(xì)確認(rèn)工藝(SOP)及檢驗(yàn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),正確的配置靜電手環(huán)、靜
電手套、指套、靜電防護(hù)做到位。
1.2每天作業(yè)前及作業(yè)過程中必須隨時對桌面進(jìn)行清潔。
1.3作業(yè)前準(zhǔn)備好檢驗(yàn)必用的檢驗(yàn)工具(如:干凈的抹布、塞規(guī)、游標(biāo)卡尺等)
2.生產(chǎn)實(shí)際操作
2.1PCBA外觀檢查
2.1.1取保護(hù)板、檢查保護(hù)板上兩個IC元件上是否有SBTS及PCBA測試合格的白
點(diǎn)標(biāo)記;
2.1.2檢查導(dǎo)線、熱敏傳感器、FUSE位置方向有無錯誤,否則修正;需要短路的
短路點(diǎn)是否短接;所有導(dǎo)線引腳是否按要求貼牢PCBA;焊錫是否包牢引腳,
焊接后引腳有沒有露在外面;
2.1.3檢查CONN是否沾到膠,受到污染,是否緊貼PCBA,引腳是否有連錫、殘
留錫珠錫渣;
2.1.4檢查導(dǎo)線點(diǎn)膠、FUSE點(diǎn)膠位置、膠量是否正確,有無用錯膠;
2.1.5將保護(hù)板置于放大鏡下,檢查導(dǎo)線、熱敏傳感器、CONN、FUSE有無虛焊、
連錫等不良、PCBA板上是否有錫珠,保護(hù)板元器件有無損傷、掉件或其它
異?,F(xiàn)象,否則截出并貼上不良標(biāo)識,并記錄在【LQC檢驗(yàn)記錄】
(DRB-QR-MD-25-01)±;
2.1.6將檢查合格的保護(hù)板貼上絕緣紙:
2.1.7NG板需及時記錄在LQC報(bào)表上,并放入不良盒內(nèi);
2.2電池點(diǎn)焊檢查
2.2.1首先對已經(jīng)加工好的保片進(jìn)行全部焊點(diǎn)牢固度的檢查;
2.2.2將檢查挑棒插入銀片和電池之間,左右移動:此時注意銀片不能剝離電池
極片,否則需要進(jìn)行重新點(diǎn)焊處理,插入深度為長4mni、厚為LI5mm;
2.2.3只有經(jīng)過100%檢查的電池組才能流入下道工序;
2.2.4將銀片彎折,使銀片落于電池槽下端,注意不能損傷電芯;
2.3成品外觀檢查
2.3.1從流水線上取測試好的電池,檢查以下內(nèi)容;
2.3.1.1檢查電池塑膠外殼有無劃傷、縮水、毛邊、削傷、漆點(diǎn)、異色、亮
痕、凹陷、缺料、斷裂等不良現(xiàn)象;
2.3.1.2檢查電池塑膠外殼有膠污染、溢膠等不良現(xiàn)象;
2.3.1.3上、下蓋有無完全壓和到位,殼縫有無松動、間隙過大等不良現(xiàn)象;
2.3.1.4檢驗(yàn)電池尺寸,用卡尺量測電池長、寬、厚;
2.3.1.5電池表面無明顯變形和凸起,表面平整;
2.3.2將不良品或者不能通過尺寸檢測的成品,要求作上相應(yīng)標(biāo)識并送修;
2.3.3注意事項(xiàng):
2.3.3.1確認(rèn)包裝不得有劃傷,缺料,損傷等現(xiàn)象;
2.3.3.2組裝位置、方向正確,電池表面無明顯變形和凸起;
2.3.3.3注意所以作業(yè)不能造成二次污染和劃傷;
2.3.3.4所有工序如果連續(xù)出現(xiàn)同樣問題3PCS以上,要立即通知領(lǐng)班;
七.PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
1.零件缺件或多件;
2.零件錯件規(guī)格不符者;
3.零件浮高>1mm;
4.零件極性反;
5.電容/立式零件傾斜>15°;
6.零件破損;
7.零件松腳,冷焊者不可接受;
8.虛焊,短路,連錫:
9.錫球、錫珠(實(shí)際大小會造成零件之間及兩PIN短路);
10.檢查保護(hù)板上兩個IC元件旁是否有SBTS及PCB測試合格的藍(lán)色標(biāo)記;
11.檢查導(dǎo)線(折疊方向)、熱敏傳感器有再焊錯位,保險(xiǎn)絲導(dǎo)熱膠須將M0S管的引腳完
全蓋;
12.檢查CONN是否有被膠污染、是否緊貼4護(hù)板,膠不可超出保護(hù)板邊緣,固定膠要完
全包住導(dǎo)線根部;
13.將保護(hù)板置于放大鏡下檢查導(dǎo)線、熱敏傳感器、CONN焊點(diǎn)有無虛假焊、連錫等不良,
PCBA板上是否有錫珠,保護(hù)板元件有無損傷或其它異?,F(xiàn)象,否則截出并貼上不良
標(biāo)識,記錄于LQC報(bào)表;
SMT條且裝工蓼襟舉
項(xiàng)目:晶片狀(Chip)零件之筌寸型度保且件X方向)
理想月犬況(TargetCondition)
1.晶片狀零件恰能座落在焊
塾的中央且未褻生偏出,
所有各金腐封^都能完全
典焊塾接斶。注:此檄型遹用於三面或五
面
之晶片狀零件
允收4犬況(AcceptCondition)
1.零件橫向超出焊塾以外,但
向未大於其零件真;度的50%
。(XM1/2W)
拒收月犬?兄(RejectCondition)
1.零件已橫向超出焊塾,大
於零件霓度的50%(MI)。
(X>1/2W)
SMT系且裝工蓼襟舉
項(xiàng)目:晶片狀(Chip)零件之螯寸型度保且件Y方向)
理想朕兄(TargetCondition)
1.晶片狀零件恰能座落在焊塾
的中央且未褻生偏出,所有
各金腐封^都能完全典焊塾
接斶。注:此檄型通用於三面或五面
之晶片狀零件。
允收升犬況(AcceptCondition)
1.零件向偏移,但焊塾向保
有其零件寞度的25%以上。
(Y1N1/4W)
2.金匾封^^向滑出焊塾,
但仍蓋住焊塾5mil(0.13mm)
以上。
(Y2N5mil)
拒收4犬況(RejectCondition)
1.零件向偏移,焊塾未保
有其零件寞度的25%(MI)
。(Yl<1/4W)
2.金腐封向滑出焊墊,
蓋住焊塾不足5mil
(0.13mm)(MI)。
(Y2<5mil)
3.Whicheverisrejected
SMT系且裝工蓼本票型
項(xiàng)目:IH筒形(Cylinder)零件之封型度
理想齊犬況(TargetCondition)
1系且件的''接斶黑占”在焊塾中
心
E:扁明瞭起兄,焊黠上的^已
省去。
允收斗犬7兄(AcceptCondition)
1系且件端竟;(短遏)突出焊塾端
部份是系且件端直彳堡33%以下。
(YS1/3D)
2.零件橫向偏移,但焊塾向保
有其零件直彳空的33%以上。
(X1S1/3D)
3.金匾封^橫向滑出焊塾,但仍
蓋住焊塾以上。
拒收朕兄(RejectCondition)
1.系且件端竟X短遏)突出焊塾端部份是系且件端
直彳至33%以上。(MI)。(Y〉1/3D)
2.零件橫向偏移,但焊塾未保有其零件直^
的33%以上(MI)?(XI<1/3D)
3.金匾封^橫向滑出焊塾.
4.Whicheverisrejected.
SMT系且裝工蓼才票型
項(xiàng)目:國懸翼(Gull-Wing)零件腳面之螯寸型度
理想旅兄(TargetCondition)
1.各接腳都能座落在各焊
墊的中央,而未褻生偏
滑。
允收月犬況(AcceptCondition)
1.各接腳已彝生偏滑,所偏
出焊墊以外的接腳,向未
超遇接腕!本身竟:度的1/2W
。(X&1/2W)
2.偏移接腕I之焊塾外
^之垂直距雕N5mil
(0.13mm)?(S£5mil)
拒收其尤兄(RejectCondition)
1.各接腳已彝生偏滑,所偏
出焊墊以外的接腳>已超
謾接腳本身霓:度的1/2W
(MI)。(X>1/2W)
2.偏移接腕I之焊塾外
^之垂直距蹄<5mil
(0.13mm)(MI)。(S<5mil)
3.Whicheverisrejected.
SMT系且裝工蓼才票型
目:^翼(Gull-Wing)零件腳趾之罌寸型度
理想朕兄(TargetCondition)
1.各接腳都能座落在各焊
塾的中央,而未褻生偏
滑。
允收月犬況(AcceptCondition)
1.各接腳已彝生偏滑,所偏
出焊墊以外的接腕I,向未
超遇焊塾到J端外^。
拒收其尤兄(RejectCondition)
1.各接胸便J端外^,已
超遇焊塾仰JJ端外^(MI)。
SMTfflSX???
項(xiàng)目:^翼(Gull-Wing)零件腳跟之封型度
理想4犬況(TargetCondition)
1.各接腳都能座落在各焊
塾的中央,而未褻生偏
滑。
允收4犬況(AcceptCondition)
1.各接腳已彝生偏滑,腳跟
剩繪焊墊的^度,最少保
有一彳固接腳霓:度(XNW)。
拒收用犬況(RejectCondition)
1.各接腳己彝生偏滑,腳跟剩
繪焊塾的寞度,已小於接
U寬度(X<W)(MI)。
SMTgj.裝工蓼襟舉
項(xiàng)目:10翼(Gull-Wing)腳面焊黑占最小量
理想朕兄(TargetCondition)
1.引^^的面,腳跟吃^良好
2.引*泉解I典板子焊塾惜|呈現(xiàn)凹面
焊^帶。
3.引^^的翰廓清楚可見。
允收升犬況(AcceptCondition)
1.引^腳輿板子焊塾^的焊^,
速接很好且呈一凹面焊^帶。
2.^少,速接很好且呈一凹面焊
腳。
3.引余泉腑)的底遴典板子焊塾^的
鱗帶至少涵蓋引^^的95%
以上。
拒收4犬況(RejectCondition)
1.引^腳的底遏和焊塾未呈現(xiàn)
凹面^^帶(MI)。
2.引余泉腳的底遏和板子焊塾^的
焊^帶未涵蓋引余泉腕1的95%以
上(MI)。
3.Whicheverisrejected.
SMT系且裝工蓼襟型
項(xiàng)目:國懸翼(Gull-Wing)腳面焊黑占最大量
理想用犬況(TargetCondition)
1.引^^的俱。面,腳跟吃^良好。
2.引*泉腑1典板子焊塾^呈琪凹面
焊^帶。
3.引余泉腳的翰廓清楚可見.。
允收升犬況(AcceptCondition)
1.引^^輿板子焊塾的焊^速
接很好且呈一凹面焊^帶。
2.引,彳泉腕1的俱U端典焊塾^呈現(xiàn)稍
凸的焊^帶。
3.引余鼠腳的輸廓可兄。
拒收斗犬?兄(RejectCondition)
1.焊^帶延伸謾引^^的
IM部(Ml)。
2.引^^的翰廓模糊不清(MI)。
3.Whicheverisrejected.
SMT系且裝工蓼木票型
項(xiàng)目:保昌翼(Gull-Wing)U跟焊黠最小量
理想歹犬況(TargetCondition)
1.腳跟的焊^帶延伸到引^上粵
曲虞底部典下灣曲霓]1部^的
中心黜;。
i£:
A:引^上部
B:引樂泉上^底部
C:引^下部
D:引樂泉下^底部
允收月犬泳AcceptCondition)
1.腳跟的焊帶已延伸到引
下灣曲虞的II部。
拒收月犬泳RejectCondition)
1.腳跟的焊^帶未延伸到引
下^曲霓的II部(MD。
SMT^a裝工蓼才票型
項(xiàng)目:^翼(Gull-Wing)1]跟焊黠最大量
理想用犬況(TargetCondition)
1.腳跟的焊^帶延伸到引^上^
曲霓底部(B)輿下^曲虞]1部
(C凋的中心黜i。
i±:
A:引^上蹩丁直部
B:引^上蹩底部
C:引^下部
D:引^下^底部
允收用犬況(AcceptCondition)
1.腳跟的焊^帶已延伸到引*泉
上^曲霓的底部(B)。
拒收斗犬?兄(RejectCondition)
1.腳跟的焊^帶延伸到引^上
^曲霓的底部(B),延伸謾
高,且沾^角超謾90度,才
拒收(MI)。
SMT系且裝工蓼木票型
項(xiàng)目:晶片狀(Chip)零件之最小焊黑占(三面或五面焊黑占)
理想歹犬況(TargetCondition)
1.焊是凹面加且彳他晶片
端甯趣底部延伸到]S部的
2/3H以上。
2.^皆良好地附著於所有可
焊接面。
允收月犬泳AcceptCondition)
YN1/4H1.焊^帶延伸到晶片端重趣
高度的25%以上。
(YN1/4H)2.焊帶彳然晶片外端向外延
伸到焊塾的距蹄焉晶片高
度的25%以上。(XN1/4H)
拒收月犬泳RejectCondition)
1.焊^帶延伸到晶片端重趣
Y<l/4H高度的25%以下(MI)。
(Y<1/4H)
2.焊II帶優(yōu)晶片外端向外延
伸到焊塾端的距蹄篇晶片
高度的25%以下(MI)。
(X<1/4H)
3.Whicheverisrejected.
SMT^l裝工蓼襟型
項(xiàng)目:晶片狀(Chip)零件之最大焊黠(三面或五面焊黠0
理想用犬況(TargetCondition)
1.焊^帶是凹面加且優(yōu)晶片
端重趣底部延伸到]M部的
2/3H以上。
2.^皆良好地附著於所有可
焊接面。
H
允收用犬況(AcceptCondition)
1.焊^帶稍呈凹面加且優(yōu)晶
片端重趣底部延伸到部
O
2.^未延伸到晶片端甯趣H
部的上方。
3.^未延伸出焊墊端。
4.可看出晶片項(xiàng)部的翰廓。
拒收斗犬?兄(RejectCondition)
1.^已超越到晶片IS部的上方
(MI)。
2.^延伸出焊塾端(MI)。
3.看不到晶片項(xiàng)部的輸廓(MI)
O
4.Whicheverisrejected.
SMT系且裝工蓼襟型
項(xiàng)目:焊^性冏題珠、^渣)
理想用犬況(TargetCondition)
1.瓢任何珠、^渣殘留於
PCB。
允收用犬況(AcceptCondition)
1.^珠、^渣可被剝J除者,直
彳箜D或:ft度LM5mil。
(D,L£5mil)
2.不易被剝除者,直彳維D或:R度
L$lOmil°
(DX^lOmil)
拒收斗犬?兄(RejectCondition)
1.^珠、^渣可被剝J除者,直
彳箜D或:R度L〉5mil(MI)。
(D,L>5mil)
2.不易被剝除者,直彳維D或:R度
L>10mil(MI)。
(D,L>10mil)
3.Whicheverisrejected.
DIP系且裝工蓼木票型
項(xiàng)目:以式零件系且裝之方向輿趣性
理想用犬況(TargetCondition)
1.零件正硅系且裝於麗^塾中央。
2.零件之文字印刷襟示可辨I?。
3.非趣性零件文字印刷的辨^排
列方向統(tǒng)一°(由左至右,或
由上至下)
允收用犬況(AcceptCondition)
1.趣性零件輿多腕零件系且裝正硅。
2系且裝彳爰,能辨出零件之趣性
符虢。
3.所有零件按規(guī)格檄^^裝於
正硅位置。
4.非趣性零件系且裝位置正硅-
但文字印刷的辨示排列方向
未統(tǒng)一(R1,R2)。
拒收斗犬?兄(RejectCondition)
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