(高清版)GBT 39863-2021 覆銅板用氧化鋁陶瓷基片

ICS31.030GB/T39863—2021覆銅板用氧化鋁陶瓷基片國家市場監(jiān)督管理總局國家標準化管理委員會IGB/T39863—2021本標準按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本標準由中國建筑材料聯(lián)合會提出。本標準由全國工業(yè)陶瓷標準化技術(shù)委員會(SAC/TC194)歸口。本標準起草單位：山東工業(yè)陶瓷研究設(shè)計院有限公司、中國建材檢驗認證集團淄博有限公司、中材高新材料股份有限公司、中材江西電瓷電氣有限公司。1GB/T39863—2021覆銅板用氧化鋁陶瓷基片本標準適用于覆銅板用氧化鋁陶瓷基片的生產(chǎn)、銷售和使用，其他片式氧化鋁陶瓷也可參照使用。2規(guī)范性引用文件下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分：按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃GB/T5593電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料GB/T5594.4電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法第4部分：介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值的測試方法GB/T5594.5電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法體積電阻率測試方法GB/T6062產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)表面結(jié)構(gòu)輪廓法接觸(觸針)式儀器的標稱特性GB/T6569精細陶瓷彎曲強度試驗方法GB/T6900鋁硅系耐火材料化學(xué)分析方法GB/T9531.1—1988電子陶瓷零件技術(shù)條件GB/T16535精細陶瓷線熱膨脹系數(shù)試驗方法頂桿法GB/T22588閃光法測量熱擴散系數(shù)或?qū)嵯禂?shù)GB/T25995精細陶瓷密度和顯氣孔率試驗方法GB/T30859太陽能電池用硅片翹曲度和波紋度測試方法3技術(shù)要求3.2尺寸偏差和形位公差尺寸偏差和形位公差應(yīng)符合表1的規(guī)定。表1尺寸偏差和形位公差序號允許偏差1長度、寬度2厚度3翹曲度(長度方向)2GB/T39863—2021表1(續(xù))序號允許偏差4工作面粗糙度注：用戶另有要求時，以雙方確認的圖紙要求為準。3.3性能指標性能指標應(yīng)符合表2的規(guī)定。序號指標12體積密度/(g/cm3)304彎曲強度/MPa5熱導(dǎo)率(RT)/[W/(m·K)]6線熱膨脹系數(shù)(RT～800℃)/(1/K)7.5×10-?~8.0×10-?7體積電阻率(RT)/(Q·cm)8擊穿強度(DC)/(kV/mm)9介電常數(shù)(1MHz)9～10介電損耗角正切值(1MHz)抗熱震性(10次)無裂紋4檢測方法4.1外觀在適當(dāng)光線下目檢外觀，浸色液后檢測裂紋。4.2尺寸偏差和形位公差4.2.1長度和寬度使用精確度為0.02mm的游標卡尺或其他能夠保證測量準確度的測量儀器測量。4.2.2厚度使用準確度為0.01mm的千分尺或其他能夠保證測量準確度的測量儀器測量，測量點最少應(yīng)距基片邊緣1mm。4.2.3翹曲度按GB/T30859規(guī)定的方法檢測。4.2.4工作面粗糙度按GB/T6062規(guī)定的方法檢測。4.3氧化鋁含量按GB/T6900規(guī)定的方法檢測。3GB/T39863—2021按GB/T25995規(guī)定的方法檢測。試樣截面尺寸為(40mm±0.2mm)×(10mm±0.2mm),跨距30mm±0.1mm,按GB/T6569規(guī)定的方法檢測。按GB/T16535規(guī)定的方法檢測。按GB/T5594.5規(guī)定的方法檢測。按GB/T5593規(guī)定的方法檢測。按GB/T5594.4規(guī)定的方法檢按GB/T5593規(guī)定的方法檢測。5檢驗規(guī)則由同一配方，在基本相同條件下連續(xù)生產(chǎn)并同一時產(chǎn)品的檢驗分為出廠檢驗和型式檢驗。出廠檢驗項目包括外觀、體積密度、顯氣孔率及表1規(guī)定的全部檢驗項目，按GB/T2828.1中一次抽樣方案進行出廠檢驗，其檢驗方案見表3和表4。如有必要，接收質(zhì)量限也可由供需雙方協(xié)商規(guī)定。4GB/T39863—2021序號檢驗項目要求章條號試驗方法章條號檢查水平(IL)接收質(zhì)量限(AQL)外觀Ⅱ2尺寸偏差Ⅱ3翹曲度Ⅱ4工作面粗糙度Ⅱ表4體積密度和顯氣孔率出廠檢驗序號檢驗項目要求章條號試驗方法章條號受試樣品數(shù)允許不合格樣品數(shù)1體積密度12顯氣孔率0型式檢驗的樣品直接從出廠檢驗合格的產(chǎn)品中抽取或根據(jù)檢驗要求進行制作，按照表5的規(guī)定進行。有下列情況之一時應(yīng)做型式檢驗：a)首批生產(chǎn)時；b)正常生產(chǎn)時每年檢驗一次；c)原料或生產(chǎn)工藝改變可能影響產(chǎn)品質(zhì)量時；e)出廠檢驗結(jié)果與上次型式檢驗結(jié)果存在較大差異時。序號檢驗項目要求章條號試驗方法章條號受試樣品數(shù)允許不合格樣品數(shù)1外觀4.1502尺寸偏差4.2503翹曲度4.2504工作面粗糙度4.2505氧化鋁含量4.3106體積密度4.4517顯氣孔率4.4508彎曲強度4.5519熱導(dǎo)率4.610線熱膨脹系數(shù)4.710體積電阻率4.820擊穿強度4.920介電常數(shù)4.10505GB/T39863—2021序號檢驗項目要求章條號試驗方法章條號受試樣品數(shù)允許不合格樣品數(shù)介電損耗角正切值4.1050抗熱震性4.11505.4判定規(guī)則如果出廠檢驗的所有項目符合表3和表4的規(guī)定，則該批陶瓷基片產(chǎn)品合格；如有一項不合格，應(yīng)從同一批產(chǎn)品中