銻化鎵材料商業(yè)計(jì)劃書(shū)

銻化鎵材料商業(yè)計(jì)劃書(shū)Galliumantimonide主講人：CONTENTS01公司項(xiàng)目簡(jiǎn)介第一部分02技術(shù)產(chǎn)品第二部分03行業(yè)市場(chǎng)情況第三部分040506第四部分第五部分第六部分商業(yè)模式及方案財(cái)務(wù)分析團(tuán)隊(duì)介紹第一部分企業(yè)項(xiàng)目簡(jiǎn)介Part01第一部分企業(yè)成立時(shí)間：2020年7月注冊(cè)資本：400萬(wàn)元目前擁有職工總數(shù)為20人，其中科技研發(fā)人員數(shù)為10人企業(yè)注冊(cè)地址：企業(yè)名稱：晶名光電科技第一部分企業(yè)環(huán)境第一部分參賽項(xiàng)目名稱銻化鎵晶片材料核心技術(shù)簡(jiǎn)介

1.銻化鎵晶體生長(zhǎng)技術(shù)2.銻化鎵晶片加工技術(shù)3.銻化鎵表面精細(xì)拋光技術(shù)

4.銻化物芯片及裝備第一部分企業(yè)概述公司成立于2020年7月，是生產(chǎn)和研制高端化合物半導(dǎo)體材料的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品以銻化合物半導(dǎo)體晶片材料為主，計(jì)劃一期建立起一條年產(chǎn)10000片的銻基化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)多品類、多等級(jí)的產(chǎn)品覆蓋。目前已部分投產(chǎn)。

公司創(chuàng)始人擁有30余年的銻基化合物半導(dǎo)體材料的研制和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，主持創(chuàng)建了國(guó)內(nèi)首條（2英寸標(biāo)準(zhǔn)晶片）完整的銻基化合物晶體制備和晶片加工生產(chǎn)線，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。核心團(tuán)隊(duì)帶頭人為我國(guó)在該領(lǐng)域的開(kāi)拓者，榮獲國(guó)務(wù)院頒發(fā)的專家稱號(hào)，享受政府特別津貼。項(xiàng)目核心團(tuán)隊(duì)多次承接部級(jí)及以上銻基化合物半導(dǎo)體材料的研制和生產(chǎn)課題，突破了銻基化合物半導(dǎo)體晶體制備和表面加工等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，研制出的產(chǎn)品達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，國(guó)際先進(jìn)的水平，全面提升了我國(guó)在銻基半導(dǎo)體化合物領(lǐng)域的技術(shù)能力，打破了西方國(guó)家對(duì)我國(guó)相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品的限制和封鎖。公司創(chuàng)始人和技術(shù)團(tuán)隊(duì)多次獲得部級(jí)及以上科技進(jìn)步獎(jiǎng)。

在政府和有志之士的強(qiáng)有力的支持下，公司迅速發(fā)展壯大，建立起一支具有現(xiàn)代經(jīng)營(yíng)理念的管理、制造和研發(fā)團(tuán)隊(duì)。公司始終將產(chǎn)品質(zhì)量放在首位，以解決用戶痛點(diǎn)為使命，致力于發(fā)展成為領(lǐng)軍型銻基化合物半導(dǎo)體材料企業(yè)。第一部分

該項(xiàng)目依托于現(xiàn)有光電科技公司，研制銻化鎵晶片材料，開(kāi)發(fā)銻化鎵的晶體生長(zhǎng)技術(shù)、晶片加工技術(shù)、表面精細(xì)處理技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)。產(chǎn)品在光纖通信、紅外成像等領(lǐng)域擁有巨大的潛在應(yīng)用價(jià)值，此外，銻化鎵材料與其他銻基化合物材料晶格匹配度極好，可以作為高性能外延材料的襯底，廣泛應(yīng)用于高頻,低噪聲和低功耗電子器件以及各波段發(fā)光器件與探測(cè)器領(lǐng)域。在銻基化合物的產(chǎn)品和技術(shù)領(lǐng)域，西方國(guó)家對(duì)我國(guó)實(shí)行嚴(yán)格的限制和封鎖。而我國(guó)銻化鎵晶片材料起步較晚，技術(shù)力量薄弱，多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)尚待突破，整體處于研發(fā)階段，目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的產(chǎn)品無(wú)論是參數(shù)指標(biāo)還是數(shù)量均難以滿足市場(chǎng)需求。因此迫切的需要快速形成銻化鎵晶片的批量供貨能力。

項(xiàng)目簡(jiǎn)介在銻基化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕30余年國(guó)內(nèi)唯一具備軟性化合物半導(dǎo)體材料加工專用進(jìn)口設(shè)備和加工技術(shù)的廠家研制的產(chǎn)品指標(biāo)具有明顯的優(yōu)勢(shì)。第二部分技術(shù)核心及產(chǎn)品Part02第二部分技術(shù)來(lái)源銻化鎵材料屬于我公司的自研項(xiàng)目，產(chǎn)業(yè)類別屬于新材料。行業(yè)PPT模板/hangye/項(xiàng)目產(chǎn)品具備國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上屬于一流水平，有一定的競(jìng)爭(zhēng)力。打通原材料、耗材及設(shè)備的供應(yīng)鏈，保障年產(chǎn)1萬(wàn)片以上銻基化合物半導(dǎo)體材料的產(chǎn)能，強(qiáng)化公司品牌，將公司發(fā)展成為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，并實(shí)現(xiàn)全過(guò)程研發(fā)生產(chǎn)，從而打造四代半銻化合物半導(dǎo)體高端研發(fā)制造產(chǎn)業(yè)。突破國(guó)際技術(shù)封鎖。第二部分01銻化鎵是一種Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料，它主要是用于光纖通信技術(shù)的發(fā)展，除了在光纖通信中有巨大的潛在應(yīng)用價(jià)值外,在其他領(lǐng)域也有很大的潛在應(yīng)用價(jià)值,如制作多種用途的紅外探測(cè)器件及火箭和監(jiān)視系統(tǒng)中的紅外成像器件,用于火災(zāi)報(bào)警和環(huán)境污染檢測(cè)的傳感器,監(jiān)測(cè)工廠中腐蝕氣體(如HCl等)和有毒氣體的泄漏的傳感器等。02目前此次參賽項(xiàng)目占企業(yè)全年收入比例，已經(jīng)超過(guò)30%。什么是銻化鎵？產(chǎn)品展示第二部分

銻化鎵是一種三五族化合物半導(dǎo)體材料，其理化性質(zhì)與硅、鍺等元素半導(dǎo)體材料有著顯著的差異，采用常規(guī)的晶體生長(zhǎng)技術(shù)難以制備高質(zhì)量的化合物半導(dǎo)體單晶。該項(xiàng)目通過(guò)對(duì)銻化鎵單晶生長(zhǎng)過(guò)程的理解和分析，對(duì)單晶生長(zhǎng)設(shè)備進(jìn)行了大量?jī)?yōu)化，對(duì)相關(guān)工藝進(jìn)行了針對(duì)性的調(diào)整，使其更適應(yīng)于化合物半導(dǎo)體材料獨(dú)特的性質(zhì)，有利于對(duì)單晶生長(zhǎng)各關(guān)鍵參數(shù)的精細(xì)調(diào)節(jié)，制備出高質(zhì)量的化合物半導(dǎo)體單晶。銻化鎵晶體生長(zhǎng)技術(shù)01第二部分

隨著芯片工藝的發(fā)展，芯片集成度迅速提高，線寬越來(lái)越窄，對(duì)晶片翹曲度、平整度等幾何參數(shù)和表面粗糙度等指標(biāo)的要求也越來(lái)越高，因此需要對(duì)晶片進(jìn)行更精細(xì)的加工，提升晶片的幾何參數(shù)和表面形貌。銻化鎵材料性質(zhì)軟、脆，表面極易氧化，在加工過(guò)程中容易出現(xiàn)晶片破碎、崩邊等情況，對(duì)加工工藝和設(shè)備要求較高。因此需要針對(duì)銻化鎵的性質(zhì)開(kāi)發(fā)相應(yīng)的工藝，制備出更優(yōu)質(zhì)的化合物半導(dǎo)體晶片。銻化鎵晶片加工技術(shù)02第二部分

銻化鎵材料可以作為外延襯底，制備性能更優(yōu)異的銻基化合物半導(dǎo)體材料。然而，MBE、MOCVD等外延工藝要求襯底表面具有原子級(jí)平整度和極高的潔凈度，這就對(duì)銻化鎵晶片表面拋光和清洗技術(shù)提出了極高的要求。項(xiàng)目組具有豐富的銻基化合物半導(dǎo)體材料的晶片加工和表面拋光經(jīng)驗(yàn)，并且具有專門(mén)應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體材料的高精度進(jìn)口加工設(shè)備，能夠很好的滿足外延用銻化鎵晶片的要求。銻化鎵表面精細(xì)拋光技術(shù)03第二部分

銻化鎵技術(shù)及加工車間04第三部分行業(yè)市場(chǎng)簡(jiǎn)介Part03第三部分產(chǎn)品市場(chǎng)分析及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

銻化鎵材料應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，定位高端應(yīng)用市場(chǎng)，性能極具優(yōu)勢(shì)，有較大的市場(chǎng)和利潤(rùn)空間。且技術(shù)門(mén)檻很高，需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)儲(chǔ)備和經(jīng)驗(yàn)積累，行業(yè)高端人才稀缺。項(xiàng)目核心團(tuán)隊(duì)在銻基化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有長(zhǎng)達(dá)30年的經(jīng)驗(yàn)積累，技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，對(duì)銻基化合物半導(dǎo)體的理論研究和產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)具有很強(qiáng)的能力。此外，相關(guān)產(chǎn)品國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不充分，行業(yè)整體正處于快速發(fā)展期，因此擁有較好的市場(chǎng)前景。第三部分產(chǎn)品主要行業(yè)應(yīng)用--軍事領(lǐng)域應(yīng)用彈載制導(dǎo)導(dǎo)彈預(yù)警紅外吊艙無(wú)人機(jī)艦載海監(jiān)車載單兵手持第三部分產(chǎn)品主要行業(yè)應(yīng)用—民用領(lǐng)域應(yīng)用深空探測(cè)海防邊防安防監(jiān)測(cè)森林防火通航船舶生物醫(yī)療醫(yī)療精準(zhǔn)檢查中醫(yī)診斷衛(wèi)星監(jiān)測(cè)目前與知名醫(yī)院共同研發(fā)紅外檢查設(shè)備研發(fā)中醫(yī)早期診斷設(shè)備第三部分第三部分SWOT分析第三部分風(fēng)險(xiǎn)因素項(xiàng)目特征評(píng)價(jià)政策因素高端制造+軍民融合有利宏觀經(jīng)濟(jì)低敏感度持平技術(shù)先進(jìn)性國(guó)內(nèi)領(lǐng)先有利技術(shù)可實(shí)現(xiàn)團(tuán)隊(duì)掌握全套核心工藝有利生產(chǎn)組織團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富有利市場(chǎng)開(kāi)拓熟悉軍用市場(chǎng)，民用市場(chǎng)需開(kāi)拓持平業(yè)者競(jìng)爭(zhēng)友商產(chǎn)能釋放風(fēng)險(xiǎn)境外產(chǎn)品進(jìn)入有限風(fēng)險(xiǎn)

風(fēng)險(xiǎn)因素評(píng)價(jià)第四部分商業(yè)模式及業(yè)務(wù)拓展計(jì)劃

產(chǎn)品主要面向大中型特種半導(dǎo)體器件和整機(jī)廠家，為其解決高端產(chǎn)品的材料需求，用戶明確，針對(duì)性較強(qiáng)，利潤(rùn)水平高。當(dāng)前階段，客戶群體穩(wěn)定，且行業(yè)正處于快速增長(zhǎng)期。因此，在維護(hù)現(xiàn)有客戶的基礎(chǔ)上，積極跟蹤行業(yè)動(dòng)態(tài)，開(kāi)發(fā)新增企業(yè)客戶，適時(shí)擴(kuò)大銷售團(tuán)隊(duì)規(guī)模，完善銷售網(wǎng)絡(luò)。此外，建立及時(shí)有效的客戶反饋機(jī)制，積極響應(yīng)客戶需求的變化，快速解決客戶問(wèn)題，提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平，以期獲得更好的市場(chǎng)認(rèn)可度。

商業(yè)銷售模式，1：研發(fā)定向產(chǎn)品銷售，終端客戶為軍用，醫(yī)用，航空航天，行政環(huán)保監(jiān)測(cè)森林消防，石油等行業(yè)。2：芯片配套制造銷售，面向紅外設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域制造廠商。3：晶片制造銷售，面向有芯片研發(fā)生產(chǎn)能力的軍工，科技等研發(fā)型和制造型企業(yè)。

因技術(shù)和產(chǎn)品有較高壁壘，所以目前只配備極少數(shù)業(yè)務(wù)人員做市場(chǎng)方面的數(shù)據(jù)篩選，再由技術(shù)團(tuán)隊(duì)做技術(shù)對(duì)接。

拓展計(jì)劃：1、

軍工武器終端，主機(jī)配套。（熱成像，探測(cè)，頭盔等），有成熟銷售途徑。2、

石油化工監(jiān)測(cè)等，目前樣機(jī)已和某油田研發(fā)試制成功，即將量產(chǎn)。3、

醫(yī)療治療方面華西醫(yī)院已和我司共同進(jìn)行研發(fā)某種微米級(jí)檢查設(shè)備。中醫(yī)診療也與某中醫(yī)研究院合作研發(fā)成像檢查設(shè)備。4、

深空探測(cè)，航空航天，大氣監(jiān)測(cè)等設(shè)備也會(huì)陸續(xù)推出。5晶片直接銷售給某些軍工科研生產(chǎn)企業(yè)。6、

芯片聯(lián)合研發(fā)銷售給下游終端研發(fā)企業(yè)。第五部分核心技術(shù)人員情況姓名出生年月最高學(xué)歷專業(yè)團(tuán)隊(duì)介紹第六部分財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析序號(hào)用戶晶片材料年需求我司晶片材料預(yù)計(jì)銷售2021年2023年2026年2022年2025年1中電科350045006500100020002空導(dǎo)彈院450060008000100050003兵器100020003000100015004江蘇焜原5000700010000200070005其他企業(yè)20003000800020005000合計(jì)(萬(wàn)元)160002250035500700020500第六部分晶片及終端設(shè)備產(chǎn)值及銷售產(chǎn)品名稱銷售數(shù)量銷售單價(jià)（萬(wàn)元）銷售額度（萬(wàn)元）紅外材料銻化銦材料10000片0.77000銻化鎵材料10000片0.33000紅外探測(cè)器銻化銦探測(cè)器10000套3030000TYPEII探測(cè)器5000套5050000非制冷探測(cè)器3000套0.3900制冷制冷機(jī)（器）250套2500光電系統(tǒng)紅外裝備項(xiàng)目100套909000光電系統(tǒng)項(xiàng)目100套12012000合計(jì)112400第六部分財(cái)務(wù)分析公司成立于2020年7月13日，注冊(cè)資金400萬(wàn)元人民幣，股東投資共計(jì)2600萬(wàn)元，已全部到位。紅