現(xiàn)代光電子技術(shù) 課件 第7、8章 激光應(yīng)用技術(shù)、集成電路技術(shù)

第1章

從光量子到光電子

第2章

激光技術(shù)

第3章激光光纖通訊

第4章

調(diào)制技術(shù)

第5章

光電探測技術(shù)

第6章

光伏技術(shù)

第7章

激光應(yīng)用技術(shù)

第8章

集成電路技術(shù)§7.1常用的激光器

§7.2激光的應(yīng)用

§7.3干涉型激光測試技術(shù)

§7.4衍射型激光測試技術(shù)

§7.5偏振型激光測試技術(shù)

§7.6利用等傾干涉測量

激光器發(fā)光波長實驗

§7.7一種基于無人潛艇激光淺海測深裝置第7章激光應(yīng)用技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)§7.1常用的激光器第7章激光應(yīng)用技術(shù)§7.1常用的激光器第7章激光應(yīng)用技術(shù)§7.2激光的應(yīng)用

7.2.1激光測距技術(shù)

7.2.2激光在醫(yī)療、食品、衛(wèi)生、環(huán)境保護中的應(yīng)用第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.2.1激光測距技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.2.1激光測距技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.2.1激光測距技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.2.1激光測距技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.2.1激光測距技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.2.2激光在醫(yī)療、食品、衛(wèi)生、環(huán)境保護中的應(yīng)用第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.2.2激光在醫(yī)療、食品、衛(wèi)生、環(huán)境保護中的應(yīng)用第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.2.2激光在醫(yī)療、食品、衛(wèi)生、環(huán)境保護中的應(yīng)用第7章激光應(yīng)用技術(shù)§7.3干涉型激光測試技術(shù)

7.3.1激光外差干涉測試技術(shù)

7.3.2激光斐索型干涉測試技術(shù)

7.3.3激光散斑測試技術(shù)

7.3.4激光全息測試技術(shù)

7.3.5掃描光學(xué)隧道顯微技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.1激光外差干涉測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.1激光外差干涉測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.2激光斐索型干涉測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.2激光斐索型干涉測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.2激光斐索型干涉測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.3激光散斑測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.3激光散斑測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.3激光散斑測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.3激光散斑測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.3激光散斑測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.4激光全息測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.4激光全息測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.4激光全息測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.4激光全息測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.4激光全息測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.4激光全息測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.4激光全息測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.4激光全息測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.4激光全息測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.4激光全息測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.5掃描光學(xué)隧道顯微技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.5掃描光學(xué)隧道顯微技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.5掃描光學(xué)隧道顯微技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.3.5掃描光學(xué)隧道顯微技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)§7.4衍射型激光測試技術(shù)

7.4.1間隙測量技術(shù)

7.4.2反射衍射測量技術(shù)

§7.5偏振型激光測試技術(shù)

§7.6利用等傾干涉測量

激光器發(fā)光波長實驗第7章激光應(yīng)用技術(shù)§7.4衍射型激光測試技術(shù)

7.4.1間隙測量技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)§7.4衍射型激光測試技術(shù)

7.4.1間隙測量技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.4.2反射衍射測量技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.4.2反射衍射測量技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.4.2反射衍射測量技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)7.4.2反射衍射測量技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)§7.5偏振型激光測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)§7.5偏振型激光測試技術(shù)第7章激光應(yīng)用技術(shù)§7.6利用等傾干涉測量

激光器發(fā)光波長實驗第7章激光應(yīng)用技術(shù)§7.6利用等傾干涉測量

激光器發(fā)光波長實驗第7章激光應(yīng)用技術(shù)§7.6利用等傾干涉測量

激光器發(fā)光波長實驗第7章激光應(yīng)用技術(shù)§7.6利用等傾干涉測量

激光器發(fā)光波長實驗第7章激光應(yīng)用技術(shù)§7.6利用等傾干涉測量

激光器發(fā)光波長實驗第7章激光應(yīng)用技術(shù)習(xí)題習(xí)題習(xí)題習(xí)題第1章

從光量子到光電子

第2章

激光技術(shù)

第3章激光光纖通訊

第4章

調(diào)制技術(shù)

第5章

光電探測技術(shù)

第6章

光伏技術(shù)

第7章

激光應(yīng)用技術(shù)

第8章

集成電路技術(shù)§8.1集成電路

§8.2光刻技術(shù)§8.1集成電路產(chǎn)業(yè)鏈芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計工序：作為將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，集成電路設(shè)計工序也就是把成品從抽象的過程一步一步地具體化，最終物理實現(xiàn)?！?.1集成電路產(chǎn)業(yè)鏈芯片制造產(chǎn)業(yè)§8.1集成電路產(chǎn)業(yè)鏈芯片制造產(chǎn)業(yè)芯片制造工序：在計算機上設(shè)計的集成電路版圖，當(dāng)光照射到金屬薄膜上，形成掩膜，該技術(shù)就像是光從門縫透射過來，在地面上形成光條一樣，光照射到的金屬薄膜處形成孔，沒有照射的區(qū)域不變，這樣就制成了掩膜；再將制成的掩膜覆蓋在硅片上，在當(dāng)光通過掩膜照射，電路圖“印制”在硅晶片上§8.1集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封裝測試產(chǎn)業(yè)在晶圓測試是指在測試機臺上采用探針卡并利用測試向量對每一顆裸片的電路功能和性能進行測試的過程。經(jīng)過測試的晶圓，再經(jīng)過減薄、切割后，進行封裝、成品測試，從而形成芯片成品。芯片封裝包括晶圓切割、上芯、鍵合、封塑、打標(biāo)、烘烤等過程?！?.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展1954年，美國AT&T貝爾實驗室JeanHowardFelker（1919-1994）研制成功第一臺晶體管數(shù)字計算機（TransistorDigitalComputer,簡稱TRADIC），如圖8.2-2所示，裝有800個晶體管。晶體管代替真空管后，其計算機的體積縮小為衣櫥那么大§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展1954年，美國AT&T貝爾實驗室JeanHowardFelker（1919-1994）研制成功第一臺晶體管數(shù)字計算機（TransistorDigitalComputer,簡稱TRADIC），如圖8.2-2所示，裝有800個晶體管。晶體管代替真空管后，其計算機的體積縮小為衣櫥那么大§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展1971年特德·霍夫（TedHoff,1937-）與他的同事完成了第一個可使用的微處理器4004，其中第一個“4”是客戶訂制的產(chǎn)品編號，最后一個“4”是第4個芯片，在該芯片上集成了2000個晶體管，處理能力相當(dāng)于世界上第一臺計算機ENIAC；§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展1972年，特德·霍夫與佛德利克·費金（FedericoFaggin,1941-）成功研制8位微處理器8008芯片，在13.8平方毫米的芯片上能執(zhí)行45種指令的CPU；1973年8月，特德·霍夫等人把新型的金屬氧化物半導(dǎo)體電路（metal-oxide-semiconductor,MOS）應(yīng)用于Intel8080芯片上，成為第二代微處理器；§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展1976年4月1日，SteveWozniak和SteveJobs（1955-2011,音譯喬布斯）共同創(chuàng)立蘋果公司，并推出了自己的第一款計算機Apple-I，1977年蘋果公司推出了Apple-Ⅱ型計算機§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展大規(guī)模集成電路技術(shù)就是可以在一個芯片上容納幾百個元件。到了20世紀80年代，超大規(guī)模集成電路（VeryLargeScaleIntegration，VLSI）技術(shù)，在芯片上可以容納幾十萬個元件。1981年8月12日，IBM公司的D.Estridge領(lǐng)導(dǎo)的開發(fā)團隊研發(fā)了IBM-PC§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展Intel8038632位16MHz27.5萬個1.5μmIntel8048632位25MHz120萬個1μm；IntelPentium66MHz310萬個0.8μm；IntelPentiumⅡ300MHz750萬個0.25μm；IntelPentiumⅢ500MHz950萬個0.18μm；IntelPentium41.5GHz，4200萬個0.18μm；Intel酷睿i722nm；2015Intel14nm，開啟了微電子新時代；§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展1959年，中國第一臺104型機

1萬次/秒；1960年，中國第一臺大型通用電子計算機，107型1964年，中科院計算所119機5萬次/秒§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展中國第二代計算機是1964年10月哈爾濱軍事工程學(xué)院（國防科技大學(xué)的前身）成功研發(fā)的441-B型全晶體管計算機§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展中國第二代計算機是1964年10月哈爾濱軍事工程學(xué)院（國防科技大學(xué)的前身）成功研發(fā)的441-B型全晶體管計算機§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展中國第二代計算機是1964年10月哈爾濱軍事工程學(xué)院（國防科技大學(xué)的前身）成功研發(fā)的441-B型全晶體管計算機§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展中國第二代計算機是1964年10月哈爾濱軍事工程學(xué)院（國防科技大學(xué)的前身）成功研發(fā)的441-B型全晶體管計算機§8.2國內(nèi)外微處理器發(fā)展中國第二代計算機是1964年10月哈爾濱軍事工程學(xué)院（國防科技大學(xué)的前身）成功研發(fā)的441-B型全晶體管計算機§8.3集成電路從晶體管說起§8.3集成電路摩爾定律§8.3集成電路摩爾定律§8.3集成電路§8.3集成電路§8.3集成電路§8.3集成電路§8.3集成電路§8.4光刻技術(shù)§8.4光刻技術(shù)§8.4光刻技術(shù)光刻示意圖正性負性§8.4光刻技術(shù)光刻十步法第一步，表面準(zhǔn)備，包括清潔和干燥晶圓表面；第二步，涂光刻膠，包括在晶圓表面均勻