半導(dǎo)體行業(yè)半年報(bào)總結(jié)-周期上行-加碼成長

半導(dǎo)體行業(yè)半年報(bào)總結(jié)周期上行，加碼成長

1上半年行情回顧：半導(dǎo)體大幅跑贏主要指數(shù)二季度半導(dǎo)體大幅跑贏主要指數(shù)2021年二季度，申萬半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)上漲51.13%，同期創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲25.47%，上證綜指上漲3.89%，深證綜指上漲9.17%，中小板指上漲10.10%，萬得全A指數(shù)上漲8.39%，半導(dǎo)體大幅跑贏主要指數(shù)。半導(dǎo)體細(xì)分板塊中，半導(dǎo)體設(shè)備上漲62.6%，IC設(shè)計(jì)上漲43.5%，半導(dǎo)體材料上漲34.0%，半導(dǎo)體制造上漲32.8%，分立器件上漲17.9%，封測上漲17.6%。設(shè)備板塊在半導(dǎo)體中漲幅居前，天風(fēng)電子團(tuán)隊(duì)二季度反復(fù)提示了設(shè)備材料板塊的機(jī)會。流動性寬松，基本面邊際改善，細(xì)分板塊估值分化二季度，中國/美國國債10年期收益率持續(xù)下行，市場流動性寬松，半導(dǎo)體（申萬）指數(shù)市盈率也在二季度大幅提升。在半導(dǎo)體供不應(yīng)求的行業(yè)高景氣下，全球性的缺貨漲價(jià)讓A股半導(dǎo)體得以優(yōu)化產(chǎn)品/客戶結(jié)構(gòu)、擴(kuò)大盈利、加速國產(chǎn)替代，基本面持續(xù)邊際改善。細(xì)分板塊估值較為分化，設(shè)備最高，封測最低?；鸪謧}占半導(dǎo)體總市值比例創(chuàng)新高截至2021/6/30，基金持倉A股半導(dǎo)體市值達(dá)到4663億元，A股半導(dǎo)體總市值為4.02萬億，A股半導(dǎo)體板塊基金持倉市值占總市值比例為11.6%，截至2020/6/30為7.2%，同比增加4.4pct，比例創(chuàng)下歷史新高，體現(xiàn)了機(jī)構(gòu)投資者看好半導(dǎo)體后市。半導(dǎo)體基金持倉較為集中，基金持倉前25大股票市值占半導(dǎo)體總持倉市值的76.8%。截至2021/6/30基金持倉市值前5大半導(dǎo)體公司分別為：韋爾股份（基金持倉市值414.3億，占流通市值16%）、卓勝微（366.6億，36%）、兆易創(chuàng)新（268.4億，23%）、北方華創(chuàng)（261.7億，21%）、紫光國微（256.6億，27%）。半導(dǎo)體公司密集上市，板塊煥發(fā)生機(jī)年初至今共上市11家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，分別為宏微科技、普冉股份、格科微、艾為電子、復(fù)旦微電、力芯微、氣派科技、商絡(luò)電子、盛劍環(huán)境、和林微納、銀河微電。其中9家科創(chuàng)板，1家創(chuàng)業(yè)板，1家主板，上市首日均錄得較大漲幅。未來隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體迅速發(fā)展，預(yù)計(jì)將迎來半導(dǎo)體公司密集上市期。2二季度復(fù)盤：周期上行，看好成長2.1制造封測：擴(kuò)產(chǎn)漲價(jià)，量價(jià)齊升漲價(jià)+UTR提升+產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，二季度半導(dǎo)體制造板塊景氣度進(jìn)一步提升。上半年半導(dǎo)體制造產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，處于賣方市場，5G、IoT、HPC、PMIC、DDIC、車用IC等相關(guān)產(chǎn)品在二季度需求旺盛，使全球晶圓代工供需格局加劇。A股中，制造板塊二季度營收持續(xù)增長，士蘭微YoY+80.8%、三安光電YoY+80.1%、華潤微YoY+43.4%、中芯國際YoY+30.1%。在產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載的情況下，我們認(rèn)為各公司優(yōu)先接“大單”、“長單”、“高價(jià)單”，優(yōu)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，毛利率整體穩(wěn)中有升，華潤微36.3%，士蘭微33.4%，中芯國際26.4%，三安光電21.5%。制造板塊由于進(jìn)入賣方市場，毛利率擴(kuò)大的同時(shí)費(fèi)用率縮窄，二季度板塊歸母凈利率提升。二季度歸母凈利率，中芯國際受益于投資收益增加大幅提升至47.8%，超過當(dāng)期毛利率，華潤微環(huán)比提升至27.7%，士蘭微環(huán)比提升至14.0%，三安光電環(huán)比下滑至9.6%。本土制造已進(jìn)入戰(zhàn)略擴(kuò)產(chǎn)期，下半年有望迎來漲價(jià)行情本輪芯片缺貨漲價(jià)自2020年下半年開始持續(xù)至今，我們認(rèn)為主要有三個(gè)原因：1）疫情加速了工作與生活數(shù)字化進(jìn)程，疊加5G、新能源車等新興應(yīng)用場景的出現(xiàn)，2021年整體真實(shí)需求增長好于產(chǎn)業(yè)預(yù)判；2）中美貿(mào)易沖突降低了產(chǎn)業(yè)鏈的全球合作效率；3）部分企業(yè)恐慌性下單和渠道炒貨加劇了產(chǎn)能緊缺程度。從供需格局的角度，考慮到晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)建周期多為6個(gè)月以上，以當(dāng)前的能見度，預(yù)計(jì)產(chǎn)能緊缺將至少持續(xù)到年底，而今年下半年有望迎來半導(dǎo)體制造板塊的漲價(jià)潮，預(yù)計(jì)制造板塊相關(guān)公司ASP有望持續(xù)提升。2.2IC設(shè)計(jì)：從“價(jià)提”到“量增”二季度IC設(shè)計(jì)板塊營收同比提升60%，毛利率環(huán)比提升至42%，歸母凈利率環(huán)比提升至22%?！皾q價(jià)”仍是關(guān)鍵詞，二季度半導(dǎo)體供需格局持續(xù)緊俏，部分產(chǎn)品持續(xù)漲價(jià)，高景氣度帶動了板塊業(yè)績提升。市值前十大A股IC設(shè)計(jì)公司中，北京君正二季度收入增速最高（YoY+326%），其次為兆易創(chuàng)新（YoY+139%）、卓勝微（YoY+115%）歸母凈利潤增速最高的是紫光國微（YoY+160%），其次為卓勝微（YoY+159%）、瑞芯微（YoY+151%）。費(fèi)率優(yōu)化，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)維持健康水位。二季度IC設(shè)計(jì)板塊庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為118天，環(huán)比一季度略降，維持在健康水位。經(jīng)營性現(xiàn)金流二季度環(huán)比大幅提高。銷售費(fèi)用率、研發(fā)費(fèi)用率、管理費(fèi)用率均環(huán)比縮窄，體現(xiàn)了高景氣度下，缺貨行情帶來的IC設(shè)計(jì)板塊經(jīng)營管理提效。從“價(jià)提”到“量增”，重視新產(chǎn)品、新市場帶來的新機(jī)遇看好缺貨漲價(jià)在下半年的持續(xù)性，價(jià)格上預(yù)計(jì)迎來結(jié)構(gòu)性上漲。下半年隨著晶圓代工的漲價(jià)，預(yù)計(jì)部分IC設(shè)計(jì)廠商有能力向下游轉(zhuǎn)嫁，考慮到目前代工廠接單情況，我們預(yù)計(jì)下半年缺貨漲價(jià)會持續(xù)，IC設(shè)計(jì)仍有結(jié)構(gòu)性漲價(jià)行情。更加關(guān)注產(chǎn)品迭代，看好新產(chǎn)品新市場的新機(jī)遇。新產(chǎn)品、新應(yīng)用帶來的需求增長是IC設(shè)計(jì)板塊的核心驅(qū)動因子，5G、車用半導(dǎo)體、IoT和CIS需求旺盛，有望給相關(guān)標(biāo)的提供穿越周期的動能。5G應(yīng)用今年或迎快速發(fā)展，5G智能手機(jī)半導(dǎo)體單機(jī)價(jià)值量有望提升，其中射頻前端成長比例最高，有關(guān)器件的成本和數(shù)量都會得到提升；同時(shí)在基站端，基站數(shù)量和單個(gè)基站成本將會雙雙上漲，疊加將會帶來市場空間的增長。此外，汽車電子化對半導(dǎo)體的使用才剛開始，且該趨勢在中國更加明顯，受益領(lǐng)域主要集中在傳感器、控制、處理器等方面；5G時(shí)代，各物聯(lián)網(wǎng)終端尚不能直接支持5G，但大部分IoT設(shè)備支持wifi，5GCPE有望成為5G時(shí)代新的流量入口；此外，5G帶動AI的發(fā)展，AI進(jìn)一步牽動攝像頭相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)傳感器硅含量顯著提升。2.3設(shè)備材料：持續(xù)受益擴(kuò)產(chǎn)+國產(chǎn)化擴(kuò)產(chǎn)周期向上，二季度營收高增長。二季度半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)緊缺，多處工廠在執(zhí)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊營收端實(shí)現(xiàn)高增長，設(shè)備板塊二季度營收增長52%，材料板塊營收增長61%。毛利率較為平穩(wěn)，設(shè)備研發(fā)費(fèi)用環(huán)比提升以加快迭代新產(chǎn)品進(jìn)程。二季度設(shè)備材料板塊毛利率較為平穩(wěn)，設(shè)備板塊40.3%，材料板塊19.8%，環(huán)比基本持平。研發(fā)費(fèi)用率上，設(shè)備板塊研發(fā)費(fèi)用率環(huán)比提升至12.2%，材料板塊研發(fā)費(fèi)用率為4.4%。合同負(fù)債環(huán)比再提，訂單需求持續(xù)提高二季度設(shè)備板塊庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為352天，環(huán)比一季度略降，維持在健康水位，庫存金額進(jìn)一步環(huán)比提升，體現(xiàn)了設(shè)備板塊為應(yīng)對高景氣度下的新增訂單充分備貨。合同負(fù)