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蝕刻速率的影響因素及操作影響蝕刻速率得因素比重蝕刻溫度ORP數(shù)值游離鹽酸得量速度(影響蝕刻時(shí)間,與速率無關(guān)。)藥水噴壓蝕刻原理蝕刻反應(yīng)原理:Cu2++Cu=2Cu+蝕刻藥水還原:H2O2+Cu++2HCl=H2O+Cu2++2Cl-蝕刻槽內(nèi)得反應(yīng)方程式:H2O2+Cu+HCl=CuCl2+H2O比重對蝕刻速率得影響當(dāng)比重小于34°Be(1、308)時(shí),蝕刻速率隨著比重得增大而變大。當(dāng)比重大于34°Be時(shí),蝕刻速率隨著比重得增大而減小。比重為34°Be時(shí),蝕刻得速率最快為1、02mils/min。{ρ=144、3÷(144、3-oBe)、、、(a)或ρ=144、3÷(144、3+oBe)、、、(b)式中:ρ——表示溶液得密度(g/ml);oBe——溶液得波美濃度;(a)式用來計(jì)算比水重得液體;(b)式用來計(jì)算比水輕得液體。}現(xiàn)蝕刻工藝得比重設(shè)定值為1、30。在現(xiàn)有得條件基礎(chǔ)上,提高比重到1、305-1、31之間,可提高單位時(shí)間得蝕刻速率。ORP值對蝕刻速率得影響ORP為570mv時(shí),蝕刻速率最大。當(dāng)ORP大于580mv時(shí),蝕刻速率不在隨ORP得改變而改變。產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,保持產(chǎn)線得ORP大于580mv,可以保持蝕刻得最大蝕刻速率。蝕刻溫度對蝕刻速率得影響蝕刻速率隨著溫度得升高而變大。蝕刻溫度改變得其她影響ORP得數(shù)值會(huì)隨著溫度得增加而發(fā)生改變。(°C=(°F-32)*5/9)增大蝕刻溫度也會(huì)增大蝕刻得側(cè)蝕量。溫度提高,雙氧水、鹽酸揮發(fā)量大,增加藥水得損耗?,F(xiàn)蝕刻線得蝕刻槽采用PVC,最高蝕刻溫度不宜超過55℃。現(xiàn)工藝溫度為54℃。提高溫度來提高蝕刻速率得可操作范圍很小,只有1℃得操作值。游離鹽酸量對蝕刻速率得影響游離酸就是指槽內(nèi)以HCL形式存在得鹽酸。增加游離酸得量可以促進(jìn)蝕刻速率。蝕刻液中必須存在一定得游離酸才能夠進(jìn)行蝕刻液得再生。0-3N得游離酸量時(shí),蝕刻速率得增長與游離酸得量成正比;3-5N得游離酸量時(shí),增長速率變緩。Cl-提高蝕刻速率得原因CuCl+2Cl-=(CuCl3)2-提高Cl-濃度可顯著提高蝕刻速率。氯化銅中發(fā)生銅得蝕刻生成得氯化亞銅不溶于水,在銅表面形成膜阻止反應(yīng)進(jìn)一步進(jìn)行過量得Cl-與氯化亞銅絡(luò)合形成可溶性得絡(luò)離子(CuCl3)2-從銅表面溶解下來提高蝕刻速率游離得鹽酸還會(huì)導(dǎo)致側(cè)蝕值得變化增大游離算得濃度可以增大蝕刻值,但也會(huì)增大側(cè)蝕值;如果想控制側(cè)蝕值,游離酸得濃度不易過高。大家學(xué)習(xí)辛苦了,還是要堅(jiān)持繼續(xù)保持安靜不同濃度得游離酸得影響鹽酸溶度升高時(shí),蝕刻時(shí)間減少,但藥水中游離酸得濃度增大,會(huì)增大鹽酸得揮發(fā)量,會(huì)腐蝕蝕刻得設(shè)備;且隨著游離酸濃度增加,氯化銅得溶解度會(huì)降低。現(xiàn)蝕刻工藝得游離酸為1、45N。chemcut推薦值為1-2N,其她資料里面游離酸濃度基本為2-3N。槽內(nèi)得銅離子為180g/L,換算為物質(zhì)量為3N左右,此時(shí)6N得鹽酸與4N得鹽酸溶液得蝕刻速率基本相同,如果想提升鹽酸得量,4N得游離酸為最大值。氯化銅mol濃度6NHCl溶液4NHCl溶液2NHCl溶液水溶液chemcut給得蝕刻參數(shù)ORP540mvto560mv游離酸1Nto2N比重32?Be(1、28)to34?Be(1、31)溫度130?F(54?C)實(shí)際使用數(shù)值ORP550±20mv游離酸1、45N(配槽值)屏顯值1、15N比重1、28to1、30溫度130?F(54?C)其她資料數(shù)值ORP>530mv游離酸<6N(2-3N)比重1、300溫度40?Cto55?C檢測方法導(dǎo)線間距在質(zhì)檢分為機(jī)器檢測與手工檢測,一般使用得就是手工監(jiān)測與數(shù)據(jù)測量值藥水得噴壓相同產(chǎn)品,維持其她相關(guān)條件不變得前提下,2、2bar壓力下間距值為0、123mm、側(cè)蝕值為15、01um(0、015mm),2、5bar壓力下間距值為0、128mm、側(cè)蝕值為12、31um(0、012mm)。兩組數(shù)據(jù)總值相同,但2、5bar得產(chǎn)品間距值大于2、2bar得產(chǎn)品。上述數(shù)據(jù)可以看出:2、5bar得條件蝕刻速率大于2、2bar得蝕刻條件得蝕刻速率,因此增加藥水得壓力可以增加蝕刻速率。蝕刻提速可能調(diào)節(jié)得參數(shù)比重可提升0、01左右得值到1、31,來增加時(shí)刻速率。蝕刻溫度現(xiàn)溫度較高,且蝕刻槽得最大承受溫度為55℃,最多可提高1攝氏度。ORP數(shù)值可提升,使藥水得ORP數(shù)值一直保持在570mv以上,保
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