計算機組裝與維修__cpu特訓.ppt

1、計算機組裝與維修實訓,主講：王風錄,計算機組裝與維修實訓,實訓二:CPU和風扇的安裝,第一部分：組裝,實訓二: CPU和風扇的安裝,一.實訓目的 掌握CPU的主要技術參數， 會選擇CPU及風扇 會安裝CPU及風扇,二.實訓理論,（一）CPU的主要技術參數 Intel Core 2 Duo E8200參數(1350元） 基本參數 適用類型臺式CPU CPU系列CORE 2 DUO CPU內核 核心數量雙核心 內核電壓（V）1.21 制作工藝(納米)45 納米 CPU頻率 主頻（MHz）2660MHz 總線頻率（MHz）1333MHz 倍頻（倍）8 外頻333MHz CPU插槽 插槽類型LGA 7

2、75 針腳數775pin CPU緩存 L1緩存（KB）2*32+2*32KB L2緩存（KB）6MB,二.實訓理論,1.基本參數 （1）適用類型：臺式、服務器、筆記本 （2）CPU系列 X86系列 1971年，Inter研制出第一塊微處理器Inter 4004，4位CPU。 含有2300個晶體管，功能相當有限，而且速度還很慢，但是它畢竟是劃時代的產品，從此以后，INTEL便與微處理器結下了不解之緣。 1972年， Inter研制出8008處理器，8位CPU。 1974年， Inter研制出8080、8085處理器，8位CPU。,二.實訓理論,1978年，Intel公司推出 準16位8086處理

3、器， 內部數據總線16位，外部數據總線8位。內含29000個晶體管，時鐘頻率4.77MHz，地址總線20位，尋址范圍1MB。 1979年，Intel公司推出 準16位8088處理器。,二.實訓理論,1982年推出80286處理器。內含13.4萬個晶體管，時鐘頻率由最初的6MHz提高到20MHz。內部和外部數據總線皆為16位，地址總線為24位，尋址范圍達16MB。,二.實訓理論,1985年推出80386處理器。 32位處理器，內含27.5萬個晶體管，最初的時鐘頻率為12.5MHz。80386的內部和外部數據總線都是32位，地址總線也是32位，尋址范圍達4GB。,二.實訓理論,1989年推出804

4、86 處理器。集成了120萬個晶體管，時鐘頻率從開始25MHz提高到33MHz、50MHz、66MHz。首次將數學協處理器和一個8KB的高速緩存集成到微處理器芯片內，并采用RISC（精簡指令集）技術，可以在一個時鐘周期內執(zhí)行一條指令 。,二.實訓理論,奔騰時代的CPU 1993年Intel公司推出Pentium處理器。內含310萬個晶體管，時鐘頻率由最初的60MHz提高到200MHz。,二.實訓理論,1996年 ，Intel公司推出Pentium PRO處理器，內含550萬個晶體管，內部時鐘頻率為133MHz。一級緩存為16KB，有一個256KB的二級緩存。,二.實訓理論,1997年1月，In

5、tel公司推出Pentium MMX處理器，即內設多媒體擴展指令集（MultiMedia Extensions）。其一級緩存為32KB，含二級緩存。 AMD公司自行設計生產了 Pentium級CPUK5,二.實訓理論,1997年5月 Intel公司推出Pentium ， 集成有750萬個晶體管，主頻有233、266、300、333MHz。 AMD公司自行設計生產的新產品CPUK6 1998年，AMD推出了K6-2處理器，為了抗衡Intel的MMX指令集，AMD也開發(fā)了自己的多媒體指令集，命名為3DNow!。,二.實訓理論,1998年，Inter推出高性價比CPU賽揚-celeron，32位處理

6、器Celeron。Celeron的二級緩存及相關電路被抽離，圖形運算功能和運行速度受影響。,二.實訓理論,1999年初 Intel公司推出Pentium III ， 32位處理器，主頻有450、500MHz。增加了SSE多媒體指令集。 AMD公司推出Athlon(k7)處理器。,二.實訓理論,2000年，Intel公司發(fā)布了 P4處理器。 32位的處理器。集成了4200萬只晶體管，使用了Socket423插座后期產品使用了Socket478插座。 Intel同時推出了celeron4。 AMD推出了K7系列的Athlon XP處理器。,二.實訓理論,64位處理器時代 2003年，AMD推出了首

7、款64位處理器K8，Athlon 64 2004年，Intel 推出了P4 E 處理器，Prescott使用0.09微米工藝制程，1011mm芯片內包含3.3億個晶體管，是P4的7倍，L2緩存達8MB。（頭發(fā)絲的直徑是60微米， 90納米工藝即其線徑為0.09微米，這是頭發(fā)絲直徑的1/666.67。65納米是頭發(fā)絲直徑的1/920）。,二.實訓理論,2004年，AMD推出了Sempron(閃龍）處理器。有SocketA 和Socket754、 Socket939。 Inter推出了Celeron D處理器。,二.實訓理論,雙核時代CPU 2005年，Inter推出P4 5XX 6XX和處理器.

8、 Inter推出PD8XX 9XX系列雙核處理器，采用LGA775接口. AMD推出了Athlon 642雙核處理器。采用了939針封裝。,二.實訓理論,2006年5月23日正式推出AM2接口 , AM2是AMD新的接口標準,接口從939針轉換到940針，從僅支持DDR內存改變?yōu)閮H支持DDR2內存, AM2處理器真正的改變就在于它集成的內存控制器。發(fā)布的型號有Athlon64 FX、Athlon64 X2、Athlon64和Sempron處理器。,二.實訓理論,2006年7月27日， Inter發(fā)布了基于Core(酷睿）微架構的全新雙核處理器，包括Core 2 Duo和Core 2 Extre

9、me,二.實訓理論,2007年6月2日 , Intel 發(fā)布Pentium E系列處理器，接替Pentium 4與Celeron D的位置，成為Intel低端處理器代言人 。,二.實訓理論,多核時代CPU 2006年11月14日，英特爾公司宣布推出面向服務器、工作站和高端個人電腦的英特爾至強5300和英特爾酷睿2四核處理器至尊版系列處理器。隨著此次英特爾公司將四個計算“大腦”裝入一枚處理器中，計算機行業(yè)也宣告正式進入了四核時代。,二.實訓理論,2007年9月10日，AMD四核皓龍?zhí)幚砥靼腿_那全球首發(fā)禮，宣布正式發(fā)布AMD首款四核處理器。 2007年，11月20日，AMD公司今天全球同步發(fā)布了

10、其定位于發(fā)燒友市場的四核桌面處理器羿龍(phenom)9000系列,二.實訓理論,2008年，AMD于今年3月27日發(fā)布了面向桌面市場的PhenomX3三核心處理器，分別是PhenomX3 8400(2.1GHz)和PhenomX3 8600(2.3GHz)，這是業(yè)界首批采用三個核心的處理器 三核處理器的性能和價格介于目前的雙核和四核之間，很好地彌補了目前PC市場上雙核性能不足而四核又性能過剩的空檔。此外，AMD也希望借三核上攻英特爾的四核處理器，下壓其雙核處理器。由此看來，AMD即將發(fā)布的三核處理器對于今年 AMD的市場表現將至關重要,二.實訓理論,2.CPU內核 （1）核心數量 在2005

11、年以前，主頻一直是兩大處理器巨頭Intel和AMD爭相追逐的焦點。處理器主頻提升速度的同時，發(fā)現在目前的情況下，單純主頻的提升已經無法為系統(tǒng)整體性能的提升帶來明顯的好處，并且高主頻帶來了處理器巨大的發(fā)熱量，更為不利是Intel和AMD兩家在處理器主頻提升上已經有些力不從心了。在這種情況下，Intel和AMD都不約而同地將投向了多核心的發(fā)展方向在不用進行大規(guī)模開發(fā)的情況下將現有產品發(fā)展成為理論性能更為強大的多核心處理器系統(tǒng)，無疑是相當明智的選擇。 雙核處理器就基于單個半導體的一個處理器上擁有兩個一樣功能的處理器核心，即是將兩個物理處理器核心整合入一個內核中。事實上，雙核架構并不是什么新技術，不過

12、此前雙核心處理器一直是服務器的專利，現在已經開始普及之中，市場有單核、雙核、三核、四核。,二.實訓理論,（2）內核電壓 CPU的工作電壓，即CPU正常工作所需的電壓。任何電器在工作的時候都需要電壓，自然也有對應額定電壓，CPU也不例外。目前CPU的工作電壓有一個非常明顯的下降趨勢，臺式機用CPU內核電壓通常為2V以內，筆記本專用CPU的工作電壓相對更低，從而達到大幅減少功耗的目的，以延長電池的使用壽命，并降低了CPU發(fā)熱量。而且現在的CPU會通過特殊的電壓ID（VID）引腳來指示主板中嵌入的電壓調節(jié)器自動設置正確的電壓級別。,二.實訓理論,（3）制作工藝 CPU的“制作工藝”指在生產CPU過程

13、中，要進行加工各種電路和電子元件，制造導線連接各個元器件。通常其生產的精度以微米1微米/納米來表示，精度越高，生產工藝越先進。 制造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米一直發(fā)展到目前最新的65納米、45納米和將來的30納米。,二.實訓理論,3.CPU頻率 （1）主頻 主頻也叫時鐘頻率，單位是MHz，用來表示CPU的運算速度。CPU的主頻與CPU實際的運算能力是沒有直接關系的，主頻表示在CPU內數字脈沖信號震蕩的速度。CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的性能指

14、標。如：2660MHZ (2)總線頻率 總線是CPU和外界交換數據的最主要通道，總線的速度指的是CPU和北橋芯片間總線的速度，表示了CPU和外界數據傳輸的速度 。如：1333MHZ,二.實訓理論,(3)倍頻 CPU的倍頻，全稱是倍頻系數。CPU的核心工作頻率與外頻之間存在著一個比值關系，這個比值就是倍頻系數，簡稱倍頻。如：8 (4)外頻 外頻是系統(tǒng)總線的工作頻率，單位也是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運行速度 。如：333MHZ CPU主頻的計算方式變?yōu)椋褐黝l=外頻x倍頻。也就是倍頻是指CPU和系統(tǒng)總線之間相差的倍數，當外頻不變時，提高倍頻，CPU主頻也就越高。 如：333MHZ8266

15、4MHZ,二.實訓理論,4.CPU插槽 （1）插槽類型 CPU需要通過某個接口與主板相接。CPU插槽決定了所采用的連接方式，目前CPU的接口主要是針腳式和觸點式。 intel的CPU接口有Socket 370 Socket 478、 Socket 775 AMD的CPU接口有Socket 462、 Socket 754、 Socket 939、Socket AM2 （2）針腳數 針腳數與接口類型對應，如：Socket 775 針腳數775 Socket AM2 針腳數為940,二.實訓理論,5.CPU緩存 CPU緩存是位于CPU與內存之間的臨時存儲器，它的容量比內存小的多但是交換速度卻比內存要

16、快得多。按照數據讀取順序和與CPU結合的緊密程度，CPU緩存可以分為一級緩存，二級緩存，部分高端CPU還具有三級緩存。 (1)L1緩存 L1Cache(一級緩存)是CPU第一層高速緩存，分為數據緩存和指令緩存。在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般服務器CPU的L1緩存的容量通常在32256KB。 (2)L2緩存 L2Cache(二級緩存)是CPU的第二層高速緩存，分內部和外部兩種芯片。內部的芯片二級緩存運行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則只有主頻的一半。如：6MB,二.實訓理論,（二）主流CPU選購 1、Inter公司主流CPU選購 Intel 奔騰E

17、2160 445元 Intel Core 2 Duo E4500 840元 Intel Core 2 Duo E8200 1350元 2、AMD公司主流CPU選購 AMD Athlon64 X2 4400+ AM2 420元 AMD Athlon64 X2 5000+ AM2 -600元 AMD 羿龍 9500 1300元,三.實訓設備,主流CPU及主板,四、實訓步驟,1SocketA/370架構CPU的安裝和拆卸 1）將CPU插座邊上的拉桿輕輕地翹起來。 2）將CPU的斜角對準主板插座上相應的位置，插入（零插拔力）CPU。 3）將CPU插座邊上的拉桿下壓后卡好。 4）在CPU核心涂一層散熱硅

18、膠。 5）將散熱器置于CPU之上，先扣上一邊的扣子，再扣上另一邊的扣子。 6）將CPU風扇的電源插頭插在主板上的風扇電源插座上。 7）按照安裝時相反的順序將風扇和CPU拆下來。,四、實訓步驟,2Socket478/754/939/AM2架構CPU的安裝 1）將CPU插座邊上的拉桿稍向外、向上拉起拉桿。 2）將CPU上針腳有缺針的部位對準主板插座上相應的位置，插入（零插拔力）CPU。 3）將CPU插座邊上的拉桿下壓后卡好。 4）在CPU核心涂一層散熱硅膠。 5）將散熱器置于CPU之上，將兩個壓桿按下以固定風扇。 6）將CPU風扇的電源插頭插在主板上的風扇電源插座上。 7）按照安裝時相反的順序將風扇和CPU拆下來。,四、實訓步驟,3.LGA775架構CPU的安裝 1）扳開固定桿，將上蓋打開。 2）取下插槽上的黑色塑料保護蓋。 3）選對方向，把CPU平放在插槽內。 4）把上蓋蓋上，扣上固定桿。 5）將風扇蓋在CPU上方，將風扇上的扣環(huán)壓入主板孔位，向下壓緊扣環(huán)，鎖定散熱器。 6）將風扇電源線安裝在主板上。 7）拆卸時先用一字頭螺絲刀把扣環(huán)沿逆時針方向轉動即可移除風扇，再按與安裝相反的順序取下CPU。,五.實訓過程,1、安裝演示 2、安裝訓練