波峰焊培訓(xùn)教材

1、,編制：潘琦 照明技術(shù)中心 2011 年 04月15日,波峰焊培訓(xùn)教材,一、波峰焊的操作步驟及注意事項(xiàng) 二、波峰焊基礎(chǔ)知識(shí) 三、波峰焊技術(shù) 四、影響波峰焊接質(zhì)量分析 五 、波峰焊一般故障分析和解決對(duì)策 六 、波峰焊日常保養(yǎng)和維護(hù)知識(shí),培訓(xùn)提綱,一 、 波峰焊開機(jī)操作注意事項(xiàng),2錫爐溫控器,3預(yù)熱溫控器,4助焊劑,1定時(shí)器,5速度顯示器,6氣壓表,開機(jī)前重點(diǎn)檢查項(xiàng)目流程圖,一 、 波峰焊開機(jī)操作注意事項(xiàng),1、設(shè)定開關(guān)機(jī)時(shí)間和錫爐焊接參數(shù) 2、設(shè)定和開取錫爐預(yù)熱溫度 3、開機(jī)前檢查設(shè)備電源氣壓是否正 4、檢查氣壓和錫爐溫度是否達(dá)到設(shè)定值 5、檢查傳送帶是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)，傳動(dòng)部位有無(wú)異物 6、檢查助焊劑

2、存量是否足夠噴霧，噴嘴噴霧是否正常,按圖中依次開啟運(yùn)輸、預(yù)熱、波峰1、波峰2、氣閥開啟設(shè)備,一 、 波峰焊開機(jī)操作注意事項(xiàng),波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫，錫銅合金），經(jīng)電動(dòng)泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,使預(yù)先插裝有元器件的PCB印制板置于傳送鏈上,經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。,二、波峰焊基礎(chǔ)知識(shí),什么是波峰焊,二、波峰焊基礎(chǔ)知識(shí),2.1波峰面 波的表面均被一層氧化膜覆蓋它在沿焊料波表面的整個(gè)長(zhǎng)度方向上，幾乎都保持靜態(tài)在波峰焊接過(guò)程中PCB接觸到錫波的表面氧化皮破裂PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)這說(shuō)明整個(gè)氧化膜與PCB以同樣的速度移動(dòng) .,當(dāng)PCB

3、進(jìn)入波峰面前端時(shí)基板與引腳被加熱并在未離開波峰面之前整個(gè)PCB浸在焊料中即被焊料所橋聯(lián)但在離開波峰尾端的瞬間少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用粘附在焊盤上并由于表面張力的原因 會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿圓整的焊點(diǎn)離開波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到錫爐中 。,二、波 峰 焊 基 礎(chǔ) 知 識(shí),2.2焊點(diǎn)成型：,二、波 峰 焊 基 礎(chǔ) 知 識(shí),波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值控制在PCB板厚度的1/22/3,過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面形成“搭錫”,過(guò)低易造成空焊漏焊 。,變頻器1-2分別控制

4、擾流波和平穩(wěn)波,2.3波峰高度,二、波 峰 焊 基 礎(chǔ) 知 識(shí),波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角通過(guò)傾角的調(diào)節(jié)可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間會(huì)有助于焊料液面與PCB更快的分離使之返回錫爐內(nèi)。減少連錫、包焊的產(chǎn)生。,2.4焊接傾角,焊接角度控制在5-7度,預(yù)加熱器定意：是由一個(gè)耐高溫材料制成的加熱箱體發(fā)熱管置于加熱箱內(nèi)。通過(guò)反射盤向外輻射熱能，來(lái)給PCB加熱。,二、波 峰 焊 基 礎(chǔ) 知 識(shí),2.5預(yù)熱,二、波 峰 焊 基 礎(chǔ) 知 識(shí),2.6助焊劑,目前我司使用的兩種品牌助焊劑,圖1常州歐意型號(hào)JCN-7,圖2無(wú)錫新杰型號(hào)F300,錫焊助焊劑的主要成分是松節(jié)油或松香，其助

5、焊原理是松節(jié)油或松香在高溫時(shí)氣化，氣化的松節(jié)油或松香與金屬的氧化層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，清除了氧化層的金屬更有利于焊接。助焊劑比重為（0.8120.02）,2.5焊料純度對(duì)焊接質(zhì)量的影響,二、波 峰 焊 基 礎(chǔ) 知 識(shí),波峰焊接過(guò)程中焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于PCB上焊盤和元器件引腳的銅和氧化物過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多 。,三、波 峰 焊 技 術(shù),噴槍效用：噴槍通過(guò)壓縮空氣，使松香和空氣混合后噴出，并由成形壓縮空氣將松香霧化成一定形狀，均勻地噴涂于經(jīng)過(guò)的線路板底部，形成一層約0.03厚的松香薄膜。不工作時(shí)噴槍針閥密閉，使松香和空氣隔離，絕無(wú)揮發(fā)，而且松香比重及成分穩(wěn)定，松香消耗大大減少。 最重要的是：可

6、使用免清洗助焊劑，焊錫后的線路板潔凈，可免去焊錫后的清洗工序。,、機(jī)體組件說(shuō)明（助焊劑系統(tǒng)）,三、波 峰 焊 技 術(shù),1.1助焊劑系統(tǒng)（松香效用）,助焊劑的作用主要有：“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個(gè)方面，在這幾個(gè)方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個(gè)就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。,波峰焊 機(jī)采用紅外線發(fā)熱管，較一般“電熱管”加熱速度快，比“石英管”效能快數(shù)倍，是基于省電為原則而設(shè)計(jì)，并兼顧品質(zhì)提升，減少錫柱等問(wèn)題。且因用紅外高溫玻璃罩，輻射放能特殊，具有穿透物質(zhì)能力，可使物質(zhì)分子激烈振動(dòng)和發(fā)熱，

7、從而獲得高效率的加熱效果。 紅外線發(fā)射之熱能不受氣流影響，并追蹤加熱對(duì)象之物體因此，一般發(fā)熱線不能與它相比，缺點(diǎn)壽命比較短。,三、波 峰 焊 技 術(shù),1.2預(yù)熱器加熱系統(tǒng),三、波 峰 焊 技 術(shù),1.3預(yù)加熱器系統(tǒng)作用,是使已經(jīng)涂覆了助焊劑的板快速加熱，松香與金屬表面接觸當(dāng)溫度達(dá)到90-110度時(shí)會(huì)產(chǎn)生化學(xué)作用使助焊劑活化，除去焊點(diǎn)處金屬表面及元件腳的污染物（氧化物、油漬等）使助焊劑能發(fā)揮最佳的活性和潤(rùn)濕效果；將助焊劑內(nèi)所含水分蒸發(fā)、除區(qū)揮發(fā)溶劑，以減少焊錫時(shí)氣泡的產(chǎn)生；同時(shí)提高板及零件的溫度，防止焊錫時(shí)板突然受熱而變形或元件因熱量提升過(guò)快而損壞。,.助焊劑比重的測(cè)試,三、波 峰 焊 技 術(shù),

8、每周用比重計(jì)，定時(shí)對(duì)助焊劑比重進(jìn)行測(cè)試助焊劑比重為0.8120.01,1.5 每周測(cè)試基板底部的預(yù)熱和焊接溫度曲線，以保證最佳的焊錫效果。,三、波 峰 焊 技 術(shù),溫度測(cè)試曲線圖，焊接溫度控制在230 -250 ,預(yù)熱溫度控制在90 -120 之間,錫爐爐膽： 熔化后的錫由葉輪鼓動(dòng)，沿特殊形狀的錫爐內(nèi)膽整形并流動(dòng)，經(jīng)不銹鋼網(wǎng)過(guò)濾隔除錫焊渣，從波峰噴嘴流出，形成獨(dú)特的保持無(wú)氧化錫面的焊錫波峰 錫爐發(fā)熱管 焊錫爐膽內(nèi)放置了三組發(fā)熱管，采用分段、分時(shí)加熱投入，使熔錫快速、均勻。,三、波 峰 焊 技 術(shù),1.6錫爐系統(tǒng),錫爐： 雙波峰錫爐由兩個(gè)噴流的波峰爐膽，組成前部噴流錫波及后部平穩(wěn)波峰，其波峰高度

9、和平行移動(dòng)速度均可調(diào)節(jié) 前部波峰主要作用就是通過(guò)快速移動(dòng)的錫波，沖刷掉因“遮蔽效應(yīng)”而滯留在貼裝等元件背后的助焊劑，讓焊點(diǎn)得到可靠的潤(rùn)濕； 后部的平穩(wěn)錫波則是進(jìn)一步修整已被潤(rùn)濕但形狀不規(guī)整的焊點(diǎn)，使之完美 錫爐所產(chǎn)生的波峰是通過(guò)由變頻調(diào)速器調(diào)節(jié)馬達(dá)轉(zhuǎn)速來(lái)決定其高度的，馬達(dá)速度可通過(guò)調(diào)速器來(lái)改變,三、波 峰 焊 技 術(shù),1.7波峰系統(tǒng)作用,2 、波峰倒流波噴錫口堵塞會(huì)造成貼片元件漏焊,1 、波峰平穩(wěn)錫波波峰噴錫 口堵塞會(huì)造成機(jī)插元件漏焊,三、波 峰 焊 技 術(shù),波峰出錫口過(guò)濾網(wǎng)圖片,焊料波峰的類型及其特點(diǎn) 目前在工業(yè)生產(chǎn)中運(yùn)行的波峰焊接設(shè)備多種多樣，從焊料波峰形狀的類型來(lái)看，這些裝置大致可分成兩

10、類。即： （1） 單向波峰式 這種噴嘴波峰焊料從一個(gè)方向流出的結(jié)構(gòu)，在早期的設(shè)備上比較多見?，F(xiàn)在，除空心波以外，其它單向波形在較新的機(jī)器上，已不多見了。 （2） 雙向波峰式 這種雙向波峰系統(tǒng)的特性是從噴嘴內(nèi)出來(lái)的焊料到達(dá)噴嘴頂部后，同時(shí)向前、后兩個(gè)方向流動(dòng)，如圖所示。根據(jù)應(yīng)用的需要，這種分流可以是對(duì)稱的也可以是不對(duì)稱，甚至在沿傳送的后方向增加了延伸器，以使波峰在PCB拖動(dòng)方向上變寬變平以減少脫離角。,目前最常用的是雙向波峰式，由于波峰表面速度的分布特點(diǎn)，雙向波峰式系統(tǒng)可把焊點(diǎn)拉尖問(wèn)題減至最小。由于波峰中的焊料向前、后兩個(gè)方向流動(dòng)，這樣在焊料波峰的表面上就必然存在著一個(gè)相對(duì)速度為零的區(qū)域。在相對(duì)

11、速度為零的區(qū)域附近退出，對(duì)無(wú)拉尖焊點(diǎn)的形成是極為重要的。,雙向波峰過(guò)后熔融焊料的表面張力 要了解雙向波峰噴嘴是如何使焊點(diǎn)拉尖和短路減至最少的，就必須首先要了解有關(guān)表面張力現(xiàn)象以及它與潤(rùn)濕的關(guān)系。當(dāng)焊料不能潤(rùn)濕某一表面時(shí)，就使熔融焊料形成小球狀。表面張力能潤(rùn)濕已涂覆過(guò)助焊劑的基體金屬表面。 薄層面積越大，熔融焊料波峰的表面張力就越難把過(guò)量的焊料拖回波峰, 如果沒(méi)有把過(guò)量的焊料拖回波峰就會(huì)形成焊點(diǎn)拉尖。因此，我們的目標(biāo)就是要盡量減小焊料薄層面積。采用的辦法不外乎如下兩種：或是改變焊料的表面張力作用，或是改變產(chǎn)生焊料薄層那一點(diǎn)的波峰速度特性。實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)有很多途徑。焊料表面張力是受到焊料溫度影響的，

12、溫度高會(huì)減小表面張力，但熱敏元器件可能受到損壞，而且焊料表面氧化加劇。因此，采取升溫的辦法不能顯著改善焊料表面張力。 用傾斜傳送方式可減小焊料薄層的大小。因此，把傳送裝置傾斜一定的角度會(huì)有助于把焊料更快的剝離，使之返回波峰。采用的另一種方法是把波峰變得很寬。在使用傾斜傳送裝置時(shí)，寬波峰能使PCB從相對(duì)速度為零的波峰附近離去，這使表面張力有充分的時(shí)間把焊料薄層中的多余焊料完全拖回波峰。,針對(duì)PCB脫離波峰出液滴的速度分布情況來(lái)分析，如圖所示。 設(shè)PCB的速度為V。，A點(diǎn)處波峰表層釬料逆PCB方向（假定為正方向）的剝離流速為V1，焊點(diǎn)上釬料由重力等的下垂速度為Vg。根據(jù)A點(diǎn)上液滴的流態(tài)和受力情況分

13、析。 獲得無(wú)尖焊點(diǎn)的充要條件是： 必要條件： V1 V0 V1 0,式中：V0 PCB退出速度，即夾送速度： V1 釬料逆PCB移動(dòng)方向的流動(dòng)速度，它受釬料的溫度、PCB表面的狀態(tài)、元器件、引線狀態(tài)、助焊劑的性能等的影響。 充分條件： Vg = 0 式中：Vg 釬料液滴下垂速度。它要受PCB從釬料波峰面退出的角度a 、PCB的夾送速 度V。、逆PCB方向的釬料流速V1 、釬料的表面張力、以及元器件引腳的潤(rùn) 濕力等的綜合影響。 采用傾斜夾送方式與寬波峰的配合，能使PCB從相對(duì)速度為零的波峰（或附近）離去。這就使得釬料表面張力有充分的時(shí)間把多余的釬料完全拖回波峰。,溫度控制,三、波 峰 焊 技 術(shù)

14、,我們溫度系統(tǒng)是由溫控器進(jìn)行控制,這里只說(shuō)明一下錫爐的溫度控制方式. 錫爐加熱系統(tǒng)的控制: 通常有鉛接溫度設(shè)定為245度,溫控器的誤差范圍設(shè)定在1,加上溫度漂移實(shí)際錫爐的實(shí)際溫度為245. 5, 實(shí)際溫度控制方式:升溫過(guò)程中,當(dāng)溫度升高至244時(shí),停止加熱,由發(fā)熱管的余熱加溫,溫度最高時(shí)可以沖到248 ,在降溫過(guò)程中當(dāng)溫度降低到245時(shí)開始加熱,由于發(fā)熱管的升溫需要一段時(shí)間,在溫度下降到242 時(shí)溫度開始回升.,預(yù)熱系統(tǒng)的控制: 我們預(yù)熱溫度一般設(shè)定在130 度,溫控器誤差設(shè)定通常在1-3度.加上溫度的漂移,實(shí)際預(yù)熱溫度只有125 5 實(shí)際溫度控制方式:在升溫過(guò)程中,當(dāng)溫度升至128 -130

15、 時(shí).系統(tǒng)停止加熱,降溫過(guò)程中當(dāng)溫度低到128 -130 時(shí)開始加熱.這里說(shuō)明一下在整個(gè)加熱和降溫過(guò)程中采用故態(tài)繼電器和紅外線發(fā)熱管加熱,溫度漂移不會(huì)超過(guò)1 -3 也不會(huì)受到周圍環(huán)境氣流的影響.,三、波 峰 焊 技 術(shù),溫度控制,四、波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié),波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/22/3,過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面形成橋連和PCB損壞。,吃錫高度板厚度的1/22/3,1、波峰高度,波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外 還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角. 傾角的調(diào)節(jié)可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間適當(dāng)?shù)膬A角會(huì)有助于焊接效果焊料液與PCB更快的脫離使之返

16、回錫內(nèi)。,四、波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié),波峰焊接角度控制在5-7度,2 、傳送傾角,四、波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié),波峰焊接過(guò)程中焊料的雜質(zhì)主要是從PCB上焊盤和元器件引腳銅和氧化物過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多。4工藝參數(shù)的調(diào)整 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)，帶速、預(yù)熱時(shí)間、焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)。,3.焊料純度對(duì)焊接的影響,五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策,原因分析： 元器件引腳有毛刺 錫爐焊接溫度過(guò)底 預(yù)熱溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短 焊錫時(shí)間太短 助焊劑比重太低，噴霧不正常,元器件引腳頭部有焊錫拉出呈尖形,1、拉尖,原因分析： 元器件引腳受污染 板氧化 板受污染或受潮,五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策,焊點(diǎn)內(nèi)部

17、有針眼或大小不等的孔洞,2、焊點(diǎn)上有氣孔,原因分析： 插件位置不當(dāng) 元器件引腳過(guò)長(zhǎng) 焊錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、錫溫過(guò)底 助焊劑選擇錯(cuò)誤、助焊噴霧不正常 焊錫波管不正常，有擾流現(xiàn)象 焊接角度過(guò)小,五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策,相鄰焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起，形成橋連,3連錫,原因分析： 零件污染 印刷電路板氧化 錫液雜質(zhì)過(guò)多 焊錫時(shí)間太短,五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策,4、 拒絕焊接現(xiàn)象,元器件引腳拒絕焊接導(dǎo)致無(wú)法和焊盤結(jié)合成焊點(diǎn)。,原因分析： 第二次再過(guò)錫 抗焊印刷不夠 錫液雜質(zhì)過(guò)多 焊接角度過(guò)小,五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策,過(guò)多焊錫導(dǎo)致無(wú)法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到,5、

18、過(guò)量焊錫（包焊）,傳送帶微振現(xiàn)象、速度太快 波峰焊接高度不夠 焊錫波面不正常,五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策,因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)象，無(wú)金屬光澤,6、冷焊,原因分析：,印刷電路板氧化，受污染 助焊劑噴霧不正常 焊錫波不正常，有擾流現(xiàn)象 預(yù)熱溫度太高 焊錫時(shí)間太短,五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策,基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤未被焊料潤(rùn)濕,7、 空焊,原因分析：,五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策,助焊劑噴霧不正常 錫液雜質(zhì)過(guò)多、波峰錫面不平穩(wěn) 印刷電路板及零件受污染 預(yù)熱溫度太低 焊錫時(shí)間太短 焊接過(guò)程中軌道有抖動(dòng)現(xiàn)象,成圓形錫珠黏在底板或板面的表面上,9、 焊球現(xiàn)象

19、:（錫珠）,原因分析：,六、 波峰焊故障原因分析和解決對(duì)策,2、噴霧系統(tǒng)異常,查看氣壓是是否正常 檢查各光電開關(guān)上面有無(wú)異物是否損壞,檢查噴嘴是否完好，周圍有無(wú)助焊劑殘留異物阻塞 檢查噴霧系統(tǒng)氣管有無(wú)破裂和阻塞,六、 波峰焊故障原因分析和解決對(duì)策,3、傳送部位異常,檢查日常電檢記錄有無(wú)按要求給設(shè)備傳動(dòng)部位定時(shí)加油潤(rùn)滑 檢查傳送鏈條槽內(nèi)有無(wú)異物 檢查傳送軌道三點(diǎn)調(diào)節(jié)處是否平行 檢查傳送軌道寬度是否調(diào)節(jié)過(guò)緊與PCB 寬度 不符,六 波峰焊故障原因分析和解決對(duì)策,預(yù)熱溫度異常,檢查預(yù)熱溫控參數(shù)設(shè)置是否正確和加熱管有無(wú)損壞,檢查線路和固態(tài)繼電器是否正常,（）定期檢查加熱管電壓是否正常，過(guò)高的電壓會(huì)加熱

20、管 損壞 （）當(dāng)預(yù)熱器溫度因異常而過(guò)高時(shí)，控制回路會(huì)自動(dòng)將預(yù)器電源切斷，并報(bào)警指示，以保護(hù)溫控及加熱部件，若運(yùn)行中，溫度控制表的指示溫度波動(dòng)太大，不能趨于穩(wěn)定，則可能是報(bào)警溫度限值設(shè)置得太底，應(yīng)適當(dāng)加大；或者是無(wú)觸點(diǎn)開關(guān)已經(jīng)擊穿，或者發(fā)熱管已經(jīng)被燒斷，應(yīng)給予更換。 （）經(jīng)常測(cè)試基板底部的溫度，以保證最佳的焊錫效果。 （）檢查高溫區(qū)域的電線是否老化以防電流中斷。,日常維護(hù),七、波峰焊日常保養(yǎng)和維護(hù)知識(shí),七、波峰焊日常保養(yǎng)和維護(hù)知識(shí),噴霧機(jī),噴霧機(jī)噴霧量檢測(cè)規(guī)范,1. 檢測(cè)所用材料: 熱敏紙 2. 檢測(cè)方法 依PCB板大小,剪取一塊熱敏紙. 有碳粉一面向外包裹住PCB板. 打開錫爐,讓裹有熱敏紙的

21、PCB流入錫爐. 經(jīng)噴霧,預(yù)熱后取出PCB. 依附件判定FLUX噴霧量是否OK. 3. 檢測(cè)結(jié)果處理 若FLUX噴霧量附合判定標(biāo)準(zhǔn)OK項(xiàng)時(shí)可開線生產(chǎn) 若FLUX噴霧量不附合標(biāo)準(zhǔn)OK項(xiàng)時(shí)要對(duì)噴霧機(jī)進(jìn)行校正再檢測(cè)至OK為止. 4. 調(diào)校方法 依據(jù)噴霧機(jī)作業(yè)規(guī)范,噴霧機(jī),良品: Pcb板零件面熱敏紙干凈無(wú)助焊劑滴落痕跡.,不良品： Pcb板零件面熱敏紙有助焊劑滴落痕跡.,良品： Pcb板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧均勻，熱敏紙變色一至。,不良品： Pcb板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧不均勻，有滴落或未噴現(xiàn)象,助焊劑噴霧量判定標(biāo)準(zhǔn),錫槽,焊錫槽結(jié)構(gòu)圖：,焊錫槽解體結(jié)構(gòu)圖：,錫槽,焊錫槽組成部件： 1.錫爐槽；

22、 2.導(dǎo)流槽； 3.泵心及軸承； 4.錫爐馬達(dá)； 5.帶動(dòng)皮帶； 6.機(jī)架； 7.發(fā)熱管； 8.噴嘴； 9.錫爐表頭； 10.機(jī)架； 11.馬達(dá)安全薄蓋； 12.焊錫； 13.馬達(dá)控制器； 14 整流網(wǎng)； 15 錫波整流擋板； 16 感溫棒； 17 自動(dòng)加錫機(jī)液位傳感器,焊錫槽結(jié)構(gòu)圖：,錫槽,6.每周確認(rèn)溫度控制器的感溫棒是否置入正確位置及用溫度計(jì)確認(rèn)顯示 溫度與實(shí)際是否一致。 7.每周確認(rèn)皮帶是否磨損、老化； 8.每周要用鉗表確認(rèn)錫槽發(fā)熱管正常工作電流； 9.每月對(duì)錫槽中焊錫進(jìn)行取樣化驗(yàn)，檢查其中不純物的含量； 10.每月解體噴錫嘴清理，上下整流網(wǎng)清理干凈；前后整流板清理干凈且不 要有傷痕，用2000的砂紙打磨；徹底清潔焊錫槽內(nèi)錫渣，使用較長(zhǎng)的工 具將錫槽角落部分的渣清出；,點(diǎn)檢、保養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)：,不良圖示,錫波四個(gè)區(qū)的劃分及二個(gè)流量如下圖：,錫槽,點(diǎn)檢、保養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)：,整流濾網(wǎng),錫波動(dòng)態(tài)靜止區(qū)如下圖：,錫嘴濾網(wǎng)無(wú)定期保養(yǎng)致錫渣堵塞濾網(wǎng)出現(xiàn)下圖狀況，即錫波傳熱區(qū)不處于動(dòng)態(tài)靜止?fàn)顟B(tài)；,錫嘴濾網(wǎng)定期保養(yǎng)致錫渣無(wú)堵塞濾網(wǎng)，錫波傳熱區(qū)處于動(dòng)態(tài)靜止?fàn)顟B(tài)；,錫槽,點(diǎn)檢、保養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)：,后整流板,前整流板,錫波二個(gè)流量如下圖：,錫嘴前后整流板上渣垢或保養(yǎng)時(shí)撞傷表面致出現(xiàn)不正常的波紋；二小時(shí)鏟刀清理一次渣垢，保養(yǎng)時(shí)用砂紙打磨表面；,正常的錫波流量很均勻，看不到翻滾的波紋；