錫膏印刷不良解析及對策.ppt

1、無鉛講習會用教材 焊膏編印刷焊接不良,株式會社,2009.06.17,焊膏的保管和攪拌,冰箱保管 以下,回溫 不到度不要打開 蓋子,攪拌,冬季卷入空氣容易吸濕 焊錫球印刷性低下的主要原因,手消除空氣的卷入 自動根據(jù)機械廠家不同變化時 間。,注意點,關(guān)于攪拌,攪拌不足 形成印刷不良 焊錫量少 一部分有缺口,攪拌過多，粘度下降 滲出 塌陷,正確場合,印刷不良塌陷,錫橋、錫球的發(fā)生,鋼網(wǎng)和基板之間有縫隙 消除縫隙 粉末粒度細（焊錫量過多） 增大粒度 助焊劑多 減少助焊劑量 印刷圧高 降低印刷圧 鋼網(wǎng)的清掃少 進行徹底清掃,印刷不良滲出,粉末粒度細增大粒度 助焊劑多減少助焊劑量 鋼板和基板間有縫隙 消

2、除縫隙,錫橋、錫球發(fā)生,印刷不良焊錫量不足,粘度高降低粘度 干燥預防干燥 鋼板沒清洗干凈網(wǎng)孔堵塞 徹底清掃 鋼板的版離開的速度快 降低鋼板的版離開的速度,立碑 強度不足 未熔融 焊錫剝離,印刷不良犄角,鋼板的離開速度快 降低版離開速度 鋼網(wǎng)與基版間有縫隙 消除縫隙 基板有彎曲 消除彎曲,錫橋 錫球的發(fā)生,印刷不良偏移,鋼板的位置偏移 調(diào)整位置消除偏移 鋼板自體的精度不夠 使用高精度設(shè)備,錫橋 錫球的發(fā)生 因塞力不足而出現(xiàn)部品偏移,印刷不良焊錫刮落,刮刀柔軟 使用金屬刮刀 印刷圧高 降低印刷圧,強度不足 立碑 位置偏移 剝離 未熔融,焊接不良錫球,急激加熱溫度曲線圖的変更 塌陷、偏移、滲出印刷條

3、件的変更 裝載圧過高降低裝載圧 部品的涂敷不良（發(fā)生氣體） 部品的変更（使用正常的部品） 焊盤尺寸大縮小焊盤尺寸 鋼板的開口率大降低開口率,焊接不良立碑,溫度曲線圖有誤 變更為恰當?shù)臏囟惹€圖 裝載時的偏移消除偏移 部品的電極尺寸小、或左右尺寸不同 電極尺寸的變更、恰當化,左右尺寸不同 同尺寸,尺寸太小 擴大尺寸,立碑対策焊盤形狀,立碑対策焊盤形狀,焊盤形狀變更,焊接不良未熔融,熱不足充分加熱（比起溫度更注重時間） 焊膏的濕潤力弱 提高焊膏的濕潤力 焊錫量少增加焊錫量 部品浮動消除浮動 部品偏移消除偏移 因部品及基板涂敷不良而氧化及吸濕 部品、基板的変更（使用正常東西） 溫度曲線圖有誤 溫度曲

4、線圖的變更、恰當化,焊接不良錫橋,焊錫量過多、鋼板厚度厚、開口廣 恰當?shù)挠∷l件、焊錫量 溫度曲線圖有誤 溫度曲線圖恰當化 有印刷塌陷、滲出、犄角、偏移 印刷條件的變更、恰當化 焊膏的濕潤力弱 提高焊膏的濕潤力 裝載圧高部品的偏移、有焊錫的露出 降低裝載圧 部品的變形防止變形,焊接不良裂紋,焊錫量少增加焊錫量 由于裝載偏移而形成焊錫不完全的影響 消除裝載偏移 因轉(zhuǎn)載不良而發(fā)生的部品浮起消除浮起 爬錫形狀不好更正焊接條件 基板、部品的涂敷不良而成的不濕潤影響 基板、部品的變更（使用正常的東西）,原因與対策,焊接不良回流時的部品偏移,例）背高的連接器等 印刷裝載沒有問題的場合 因回流焊內(nèi)的風導致的

5、部品偏移 回流焊內(nèi)的風量調(diào)小 焊膏的濕潤力弱 變更為濕潤好的焊膏,焊接不良粘性不良,印刷現(xiàn)場空調(diào)的風吹在上面。 因溶劑飛濺導致印刷生命降低 （粘著力低下） 空調(diào)的風不要直接吹在焊膏上 有印刷偏移 消除印刷偏移,焊接不良 錫球,在遠離焊盤的地方 鋼板的里面有焊錫付著,貼片側(cè),焊盤周邊 印刷偏移 焊錫偏移 預熱塌陷,發(fā)生助焊劑流出 助焊劑的調(diào)整,印刷量多焊盤尺寸、鋼板的變更 有預熱塌陷變更為三角溫度曲線圖,放射狀樣擴散部品的涂敷狀態(tài)差、發(fā)生氣體形成錫球,貼片側(cè)錫球,貼片下的焊盤太長,長度變短,變更為房屋型,因印刷不良而產(chǎn)生錫球,從焊盤流出的焊膏以球形殘留 偏移、犄角、滲出、焊錫量過多是原因 減少焊錫量 裝載圧高的場合、焊錫被押出 露出的焊膏以球狀殘留 降低裝載圧,鋼板的清掃,版反面殘留的焊膏容易凝固 導致滲