電鍍工藝簡介..ppt

1、塑膠水電鍍工藝培訓(xùn) 編制:lhl 20080118,電鍍的基本概念,基本定義 電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程，就叫電鍍。 簡單的理解，是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合。 例如：一塊鐵板上鍍上一層銅（通電在銅的鍍液上）。,電鍍原理示意圖,Anode:Me-2e=Me2+ Cathode:Me2+2e=Me 陽極氧化反應(yīng) 陰極還原反應(yīng) 陽極析出金屬離子,在直流電的作用下,在陰極上附著、沉積。,本司可電鍍的塑膠基材,ABS PC ABS+PC PA,本司塑膠電鍍種類,金、鉻、錫鈷、珍珠鉻、三價鉻、珍珠鎳、青古、紅古、深槍、中槍、淺槍、灰槍、電泳、

2、彩鍍、UV鍍等。,電鍍生產(chǎn)工藝流程,三價鉻電鍍流程：,來料檢驗,上掛,清洗除油,親水,粗化,化學(xué)鎳,酸活化,酸銅,酸活化,半光鎳,全光鎳,封口鎳,活化,黑/白三價鉻,鈍化,烘干,檢驗,包裝,最終檢驗,中和,預(yù)浸,沉鈀,解膠,主要工序的作用（一）前處理（1）,清洗除油 主要去除污染物層和吸附物層 (如脫模油、手印等）。有利于塑料表面粗化均勻,同時增加粗化液的使用壽命。 粗化 提高工件表面的親水性和形成適當(dāng)?shù)拇植诙龋源_保良好的附著力。（粗化的好壞直接影響到鍍層的結(jié)合力、光亮度及鍍層的完整性。 ）,主要工序作用（一）前處理（2）,沉鈀 使工件表面沉積上具有還原性的金屬鈀。 解膠 解除上道工序的原子

3、鈀為核心的膠團。 沉鎳 使表面形成一層金屬膜，以便后工序的電鍍。,主要工序的作用(二)電鍍銅,焦銅（預(yù)鍍銅） 一般中間體。 光銅 一般中間體。掩蓋工件的部分缺陷，使工件表面光亮、平整。,主要工序的作用（三）電鍍鎳,減少小孔腐蝕和表面腐蝕物的生成 有效地隔離腐蝕物的遷移 提供了表面電鍍層之下的硬支撐層，提高了耐磨壽命,主要工序作用(四)表面電鍍,最終鍍層，具有一定的穩(wěn)定性。針對一般的環(huán)境，較難被氧化、侵蝕。,電鍍工藝控制,電鍍主要工藝參數(shù): 1 缸液溫度 2 電鍍時間 3 波美度 4 PH值,電鍍主要用途,電鍍的功用: 1 提高抗環(huán)境能力（如抗腐蝕，耐熱，耐磨等） 2 裝飾性能（如光亮，色澤）

4、3 提升使用性能（如潤滑，強度，彈性等） 4 降低制造成本（取代金屬制品）,電鍍產(chǎn)品的品質(zhì)要求,膜厚測試 耐腐蝕性耐磨性能 硬度測試 附著力測試 環(huán)境測試,本司的測試裝備（一）,X-Ray膜厚測試儀（德國Fisher) 多層鎳電位差膜厚測試儀（日本產(chǎn)） 涂層膜厚測試儀 鹽霧試驗機（CASS、AASS&NSS) RCA紙帶磨擦儀 300mm數(shù)位式投影儀 鉛筆硬度計,本司的測試設(shè)備（二）,紫外線碳弧燈式耐候試驗機 冷熱水沖擊試驗機 封閉式冷熱氣沖擊實驗機 恒溫恒濕試驗機 耐寒實驗機 高溫烤箱,電鍍產(chǎn)品的RoHS管控,電鍍產(chǎn)品的RoHS執(zhí)行三段式管理 一源頭管控 1供應(yīng)商的評選 2原物料的承認3來料檢驗 二制程管控 1原物料上線確認2批號管理3帶水污染控制 4退鍍品的上線管理 三出貨管理 每批產(chǎn)品都必須內(nèi)部檢測合格后方可放行。,我司RoHS管控的“五不政策”,不考慮非環(huán)保工藝（過程開發(fā)時） 不采購非環(huán)保物料（采購物料時） 不接收非環(huán)保物料（來料檢驗或后工序） 不生產(chǎn)非環(huán)保產(chǎn)品（全制程） 不流出非環(huán)保產(chǎn)品（成品或前工序）,我司RoHS測試的裝備,1日本島津產(chǎn)XRF熒光分析儀 可對鉛、鎘、汞、總鉻、總溴含量進行定性或定量分析（還可對其它重金屬含量進行測定）。 2國產(chǎn)紫外線分光光度計 配合專用的六價鉻前處理消解溶液（微波恒溫消解），配合