SMT工程技術(shù)員面試試題及答案

1、smt工程技術(shù)員面試試題及答案smt 技術(shù)員面試試題姓名 :_ 工號(hào) :_職務(wù) :_得分 :_(考試時(shí)間 60 分鐘 , 總分 :105, 另有 5 分為試卷整潔分 )1. 基礎(chǔ)題 :( 共 37 分 )(1) 一般來說 smt 車間規(guī)定的溫度為 ( 22-28 ) 、(2)目前 smt最常用的焊錫膏 sn 與 pb 的含量各為 ( 63/37),其共晶點(diǎn)為 (183度)(3)目前 smt最常用的長(zhǎng)虹代理焊錫膏sn,ag,cu 的含量各為(95 、5/4/0 、5),其共晶點(diǎn)為 ( 217度 )、om325 阿爾發(fā)的焊錫膏 sn,ag,cu的含量各為 (96 、 5/3/0、 5),其共晶點(diǎn)為

2、 ( 217度 )(4) smt 段因 reflow profile 設(shè)置不當(dāng) ,可能造成零件微裂的就是(回流區(qū)溫度太高)、(5)英制尺寸長(zhǎng)寬 0603=( 0 、 06*0 、 03 ) ,公制尺寸長(zhǎng)寬 3216=( 3 、 2*1 、 6 )(6)絲印符號(hào)為272 的電阻 ,阻值為 ( 2 、 7k ),阻值為 4 、 8m 的電阻符號(hào)絲印為 ( 485)(7) 目前我公司的貼片機(jī)分哪幾種型號(hào),( 拱架 )型 ,( 轉(zhuǎn)塔 )型、(8) 貼片機(jī)應(yīng)先貼( chip), 后貼 (ic)(9) 錫膏的取用原則就是 (先進(jìn)先出 ),在開封使用時(shí)必須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程(回溫 )與 (攪拌 ),錫膏回溫

3、時(shí)間為 ( 8h )、(10) 我公司使用的回流焊就是用 (熱風(fēng)式 )來加熱的、(11)請(qǐng)列出常見的六種不同的元件,畫出元件外型及標(biāo)示、(每空 2分 )(sot ),( soic ),(plcc),( qfp ),( bga),(sop),( switch ) 、(12)電容誤差 ,+/-0 、 5pf其用字母表示為 ( d ), +/-5%其用字母表示為 ( j ) 、2 、貼片機(jī)專業(yè)題:( 共 14 分 )(1) samsung貼片機(jī)一般使用氣壓為(5kg/cm3)(2) cp40lv最多可安放 ( 104 ) 個(gè) 8mm tape feeder(3) cp40lv吸嘴數(shù)量為 (20) 個(gè)

4、吸嘴 ,head 的間距為 ( 60mm)smt工程技術(shù)員面試試題及答案(4)制 作smtsamsung設(shè) 備 程 序 時(shí) , 程 序 中 包 含 四 部 分 為 (board-definition)data,(partnumber)data,(feeder)data,(step-program)data、 (每空 2 分填英文 )(5) 翻譯并解釋問題發(fā)生原因幾解決方法rear feeder float sensor activated、原因 : rear feeder sensor被感應(yīng)到、措施方法 :檢查 rear feeder sensor,并修正3 、常見問題填空、總 (13分)(1

5、) 寫出常見的零件包裝方式 ,( 紙帶式 ),( 膠帶式 ),(tray 盤式 )及 ( 管裝式 )、(2) 目前有幾種鋼網(wǎng)模塊的開法 :(化學(xué)腐蝕 ),( 激光切割 ),(電鑄成型 )、(3)esd 的全稱就是electro state discharge, 中文意思為 ( 靜電防護(hù))(4)sop 的全稱就是(standard operation procedure),中文意思為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序、(5)spc 的全稱就是statistical process control,中文意思為 (統(tǒng)計(jì)制程管制 )(6)smd 的全稱就是surface mount device,中文意思為 (表面貼裝設(shè)備

6、 )(7)smt 的全稱就是surface mount technology,中文意思為 (表面貼裝技術(shù) )4 、簡(jiǎn)述題 :(6 分 )(1) 簡(jiǎn)述一下 :上班為什麼要穿靜電衣 ,戴靜電帽 ?5 、問答題 :(1) 寫出 smt 制程中錫珠產(chǎn)生可能存在原因就是什幺？(8 分)答 :1、錫膏在回溫時(shí)間沒達(dá)到時(shí),及攪拌不均勻會(huì)導(dǎo)致錫珠、2、因?yàn)樵?pcb 印刷貼片后 ,過 reflow 時(shí) ,在預(yù)熱區(qū) ,pcb 中的水份就會(huì)被蒸發(fā)出來,我們知道錫膏的構(gòu)成就是由很多的小錫球構(gòu)成,這樣水份的蒸發(fā)就會(huì)帶走很多小錫球,造成錫珠。所以不就是真空包裝的 pcb 可能會(huì)有錫珠、3、當(dāng)印刷站錫膏印刷過量時(shí),在回流

7、時(shí)會(huì)導(dǎo)致錫珠在pad 旁、smt工程技術(shù)員面試試題及答案4、網(wǎng)板擦拭不干凈也會(huì)導(dǎo)致錫珠(2)5、印刷員在清洗印刷不良的pcb 時(shí) ,沒有完全清洗干凈,會(huì)在 pcb6、當(dāng)爐前目檢在校正偏移組件時(shí),將錫膏摸動(dòng)到pad 旁的綠油上7、當(dāng)預(yù)熱與衡溫區(qū)時(shí)間太短時(shí),且回流溫度及升時(shí),會(huì)導(dǎo)致錫珠、一般回流爐profile 有哪幾部分？各區(qū)的主要工程目的就是什幺？的貫穿孔內(nèi)有錫珠、,過爐后會(huì)產(chǎn)生錫珠、(12 分)答 :一般回流爐profile 有四個(gè)部分、第一 ,預(yù)熱區(qū) :其目的就是使pcb 與組件預(yù)熱 ,達(dá)到平衡同時(shí)除去錫膏中的水份,溶劑 ,以防錫膏發(fā)生塌落與焊料飛濺、第二 ,衡溫區(qū) :其目的就是使pcb

8、上各個(gè)組件的溫度均勻,盡量減少溫差 ,保證在達(dá)到再回流溫度之前焊料能完全干燥,到衡溫區(qū)結(jié)束時(shí),焊盤 ,錫膏球及組件腳上的氧化物應(yīng)被除去,整個(gè) pcb 的溫度達(dá)到平衡、一般在120-160度 ,時(shí)間為 60-120s, 根據(jù)錫膏的性質(zhì)有所差異、第三 ,回流共晶區(qū) :這一區(qū)域里的加熱器的溫度設(shè)置得最高,焊接峰值溫度視所用錫膏不同而不同,一般為錫膏的溶點(diǎn)溫度加20-40度、此時(shí)焊膏中的焊料開始溶化,再此流動(dòng)狀態(tài) ,替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤與元器件、有時(shí)也將該區(qū)分為兩個(gè)區(qū),即熔融區(qū)與再流區(qū)、理想的溫度曲線就是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小且左右對(duì)稱、第四 ,冷卻區(qū) :用盡可能快的速度進(jìn)行冷卻,將有助于得到明亮的焊