COB封裝工藝流程.ppt

1、COB面光源封裝工藝,目錄,F,COB介紹,什么是COB？ COB：Chip On Board板上芯片封裝技術(shù)（英文的簡寫） 也可以理解為：多顆LED芯片集成封裝在同一基板上的發(fā)光體。 COB集成封裝為新型的LED封裝方式，但是隨著LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的應(yīng)用，COB面光源一定會是未來封裝產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品。下面針對COB封裝的工藝做簡單的介紹。,目錄,F,COB產(chǎn)品的封裝工藝,COB流程,一：固晶,1 原材料 芯片 銀膠 基板,銀膠作用？ 1.固定芯片 2.散熱 3.導(dǎo)電 基板作用？ 1.固定芯片 2.電路走線 3.散熱,1.2、烘烤 固晶完畢的材料必須 在1小時內(nèi)放入烤箱烘烤。 B.調(diào)制好使用烘

2、烤溫度. 注意：烘烤事項(xiàng),二：焊線,a.焊線就是把芯片和基板上的電路進(jìn)行連接導(dǎo)通，使芯片在通電情況下正常發(fā)光。 b.焊好線的產(chǎn)品要經(jīng)過QC檢驗(yàn)后轉(zhuǎn)入下站工序。,焊線產(chǎn)品,全自動焊線機(jī),三、圍壩,圍壩主要為了方便后面點(diǎn)熒光粉工序和發(fā)光面積的需要。,3.2、烘烤 圍壩好的材料必須 在1小時內(nèi)放入烤箱烘烤。 注意：必須使用專用烤箱，不能與固精烤箱混用。,四、勻底膠,4.1先配膠水,4.2抽真空 抽出攪拌時產(chǎn)生的氣泡 注意事項(xiàng)。 真空箱必須潔凈 抽真空的時間和溫度。,勻膠作用？ 1.方便制成控制 2.提高產(chǎn)品良率 注意： 1.勻膠膠量需要保持一致，防止產(chǎn)生色差。 2.必須均勻平鋪COB發(fā)光區(qū)域，,底膠

3、平鋪前,底膠平鋪后,4.3勻膠,4.1抽真空 抽出勻膠時產(chǎn)生的氣泡 注意事項(xiàng)。 真空箱必須潔凈 抽真空的時間和溫度。,4.2、烘烤 勻好底膠的材料必須 在1小時內(nèi)放入烤箱烘烤。 B.調(diào)制好使用烘烤溫度. 注意： 注意烘烤溫度和烤箱水平度,五、點(diǎn)熒光膠流程,1、熒光粉,用途： 1、 和黃色、紅色LED熒光粉混和使用制作高顯色性白光LED。 2、 配合藍(lán)光芯片封裝水綠色、青色LED。亦可適用于紫外芯片和短波長藍(lán)光芯片。,2、配粉硅膠,硅膠： 與熒光粉有較好的兼容性，需要較長時間的攪拌，易沉淀，粘度大，膠量變異大，白光顏色不均勻，往往有黃圈。 優(yōu)點(diǎn)： 1、耐藍(lán)光輻射，光衰小。 2、彈性體，防止產(chǎn)生裂

4、膠。 3、抗紫外線能力強(qiáng)。 4、散熱性好。,3、電子分析天平,4.點(diǎn)粉,1.使用自動點(diǎn)膠機(jī)作業(yè)（圖1） 2.點(diǎn)分后熒光膠自動平鋪表面，后轉(zhuǎn)入下一工序。 注意： 1.點(diǎn)粉時注意空氣潔凈度，人員需帶口罩和無塵手套。 2.嚴(yán)禁點(diǎn)粉時接觸橡膠制品 3.嚴(yán)禁附近有化學(xué)品和易揮發(fā)液體。如：丙酮、酒精等。,5抽真空 抽出點(diǎn)粉時產(chǎn)生的氣泡 注意事項(xiàng)。 真空箱必須潔凈 抽真空的時間和溫度。,檢測成品與樣品顏色和光斑是否一致。 使用加熱板對點(diǎn)粉的材料進(jìn)行初步烘烤。 調(diào)制好溫度進(jìn)行烘烤。 注意 1.烘烤時確保加熱板水平。 2.保持烘烤房間空氣潔凈,6.烘烤,7、長烤 最后一次烘烤，對熒光膠進(jìn)行完全固化烘烤，確保產(chǎn)品

5、穩(wěn)定。 注意： 1.長烤時沒有特殊情況禁止打開烤箱。 2.使用專用烤箱烘烤。 3.烘烤時間,6.外觀檢驗(yàn),檢驗(yàn)項(xiàng)目 1.雜物 2.氣泡 3.多膠/少膠 4.刮傷,測試分光,測試分BIN項(xiàng)目 1.光通量 2.顯色指數(shù) 3.相關(guān)色溫 5.電壓 6.電流 7.電性不良,老化測試,噴碼、包裝入庫,可根據(jù)客戶需求進(jìn)行噴碼、包裝。,目錄,F,什么是LED發(fā)光二極管,周期表 LED晶片的元素為III-V族化合半單體,1 基本原理,LED發(fā)光原理,材料的排列模式: Si （硅）,原子內(nèi)各層的穩(wěn)定電子數(shù): 2, 8, 8, .個,矽的外層電子 數(shù)為4個電子,N-type的排列模式: Si （硅）+ As（砷）,在Si(硅)的排列中放入As(砷）,則將多出一個電子, 在結(jié)構(gòu)上稱為帶負(fù)電(Negative),故定義為N-type.,P-type的排列模式: Si（硅） + B （ 硼）,在Si的排列中放入B, 在結(jié)夠上將少一個電子, 可視為帶正電(Positive)的空域,成為電洞(hole), 定義為P-