SMT相關(guān)知識(shí)培訓(xùn).ppt

1、生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,1,SMT Training Material,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,2,內(nèi)容簡(jiǎn)介,WHATS SMT? 常用術(shù)語 電子元件知識(shí) 工藝流程介紹 焊錫膏基礎(chǔ)知識(shí) 助焊劑介質(zhì)(Flux medium) 金屬顆粒 印刷 回流溫度曲線 故障分析 使用注意事項(xiàng),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,3,WHATS ?,Whats .? Surface Mounting Technology,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,4,電子元件知識(shí),片式電阻-Chip Resistor 片式

2、電容-Chip Capacitor SOT.: Small Outline Transistor SOD.: Small outline Diode 鉭電容-Solid tantalum capacitors chips 圓柱體二級(jí)管-MELF 排阻-Chip Array Resistor 鋁電容-Aluminium electrolytic SMD capacitors 電感- chips Inductors 電源TR-Power Transistor,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,5,電子元件知識(shí),微調(diào)器 SOP.: Small Outline package QF

3、P.: Quad Flat Package TQFP.:Thin Small Outline Package PLCC.: Plastic leaded Chip Carrier TSOP. : Thin Small Outline Package CSP. :Chip Scale Package BGA. : Ball Grid Array CONNECTOR,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,6,Chip outline description-元件尺寸,Size L*W (inch) Size L*W(mm) 0201 0.02*0.01 0503 0.5*0.25

4、0402 0.04*0.02 1005 1.0*0.5 0603 0.06*0.03 1608 1.5*0.76 0805 0.08*0.05 2012 2.0*1.25 1206 0.12*0. 06 3216 3.2*1.6 1210 0.12*0.1 3225 3.2*2.5,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,7,SMD Components Shape-元件外形,Chip 0603 Solid tantalum capacitors chips Aluminium electrolytic SMD capacitors SOT23 SOT143 SOT223 SO

5、ICs SOJ ICs PLCC ICs QFP ICs BGA ICs,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,8,Humidity control level-濕度控制等級(jí)(LEVEL defined by IPC/JEDEC J-STD-020),Level Temp./Humidity Exposure time 1 =30 degree/85% Unlimited 2 =30 degree/60% 1Year 2a =30 degree/60% 4Weeks 3 =30 degree/60% 1Week 4 =30 degree/60% 72Hrs.(3d.) 5 =3

6、0 degree/60% 48Hrs. 5a=30 degree/60% 24Hrs. 6 Devices required baking before use,once baked,must be reflowed within 6 Hrs.,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,9,SMT process flowchart-工藝流程,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,10,SMT 常用術(shù)語,PCB-Print Circuit Board 印刷電路板 ESD-Electrostatic Sensitive Devices靜電放電 PPM-Defects

7、per Million 每百萬的壞點(diǎn) SPC-Statistic Process Control-過程統(tǒng)計(jì)分析 Iron-電烙鐵 Hot Air Reflowing Noozle-熱風(fēng)嘴 Tin Extractor-吸錫器 Soldering Wick-吸錫帶 Post-Soldering Inspection-焊后檢驗(yàn) Visual Inspection-目視檢驗(yàn),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,11,SMT 常用術(shù)語,AOI-Automated Optical Inspection自動(dòng)光學(xué)檢查 AXI,Automated X-ray Inspection-自動(dòng)X射線檢

8、查 Soldering Joint Quality-焊點(diǎn)質(zhì)量 Soldering Joint Defect-焊點(diǎn)缺陷 Solder Wrong-錯(cuò)焊 Solder Skips-漏焊 Pseudo Soldering-虛焊 Cold Soldering-冷焊 Solder Bridge-橋焊 Open soldering-脫焊,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,12,SMT 常用術(shù)語,Solder-Off-焊點(diǎn)剝離 Solder Nonwetting-不濕潤焊點(diǎn) Soldering Balls-錫珠 Icicle/Solder Projection-拉尖 Void-孔洞 So

9、lder Wicking-焊料爬越 Overheated Solder Connection-過熱焊點(diǎn),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,13,SMT 常用術(shù)語,Insufficient Solder Connection-不飽和焊點(diǎn) Excess Solder Connection-過量焊點(diǎn) Flux Residue-助焊劑剩余 Solder Crazeing(Tearing)-焊料裂紋 Fillet-Lifting,Lift-Off-焊角翹離 Loader-上板機(jī) Unloader-下板機(jī) Dispenser-滴涂器,點(diǎn)膠機(jī),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luck

10、fang,14,SMT 常用術(shù)語,Vacuum Pick & Place Tool-真空吸筆 Place Machine,Pick & Place Machine,Chip Mounter,Chip Shooter-貼片機(jī) Wave Soldering Systems-波峰焊機(jī) Reflow Soldering Systems,Reflow Oven-再流焊爐 Self-Alignment-自定位 Skewing-位移,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,15,SMT 常用術(shù)語,Tomb Stone-立碑 Flying-掉片 ICT,In Circuit Testing-在線

11、測(cè)試 FT,Functional Testing-功能測(cè)試 Rework Station-返工工作臺(tái) Cleaning Systems-清洗機(jī),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,16,焊錫基本知識(shí),助焊劑介質(zhì)(Flux medium) 金屬顆粒,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,17,合金: 合金是兩種或兩種以上的金屬形成的化合物,焊錫膏技術(shù)中所含的金屬成份通常為: 錫(Sn),鉛(Pb),銀(Ag),銅(Cu),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,18,軟焊接 無金屬熔融結(jié)合 金屬鍵化合物(intermetallic layer) C

12、u3Sn,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,19,普通的焊盤材料,銅及其合金 電鍍銅,黃銅,青銅 有機(jī)鍍膜焊盤(OSP) 鎳及其合金 鐵鎳鈷合金 銀和金,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,20,CU 焊盤,Gold over nickle pads,阻焊膜,典型多層FR4 PCB,Sn or Ag pads,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,21,PCB raw material-PCB原材料,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,22,基材 金屬鍵化合物 Cu Cu6Sn5 Ag Ag3Sn Au AuSn4 Ni

13、Ni3Sn4,焊接:,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,23,焊點(diǎn)的截面圖(Sn63/Pb37 錫膏與銅),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,24,錫膏是將錫粉顆粒與介質(zhì)(Flux medium)充分混合所形成的一種膏狀物質(zhì),這種膏狀物質(zhì)具有可印刷或點(diǎn)滴的能力.,什么是錫膏?,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,25,錫膏主要成分 錫粉顆粒金屬(合金) 助焊劑介質(zhì)(Flux Medium) 活性劑 松香,樹脂 粘度調(diào)整劑 溶劑,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,26,合金選擇指南,PCBA常用錫膏合金,合金 代號(hào) 熔

14、點(diǎn) 備注 Sn/PbSn63183* 通 用 型 Sn/Pb/AgSn62179* 通 用 型 含 銀 錫 膏 Sn/Pb/Ag63S4179-183防 立 碑 特 色 錫 膏 Sn/AgSn96221* 無 鉛, Lead Free Sn/Ag/Cu99C227* 無 鉛, Lead Free Sn/Ag/Cu96Sc217* 無 鉛, Lead Free * 最 低 共 熔 點(diǎn) (eutectic),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,27,液相圖,共熔點(diǎn),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,28,助焊劑,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfa

15、ng,29,介質(zhì)選擇指南,介質(zhì)系列 特性描述 CR系列:標(biāo)準(zhǔn)通用型,殘留物透明,高活性,印刷速度100mm/sec RP系列:高速印刷,高活性,印刷速度150-200mm/sec MP系列:高速印刷,可飛針測(cè)試,可用于封閉式印刷,免清洗 RM系列:標(biāo)準(zhǔn)通用型,已被逐步替代 RMA系列:中度天然樹脂,活性極高,殘留較嚴(yán)重,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,30,介質(zhì)選擇指南,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,31,助焊劑介質(zhì)的功能,錫粉顆粒的載體. 提供合適的流變性和濕強(qiáng)度. 有利于熱量傳遞到焊接區(qū). 降低焊料的表面張力. 防止焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化

16、. 去處焊接表面及錫粉顆粒的氧化層. 在焊接點(diǎn)表面形成保護(hù)層和安全的殘留物層.,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,32,助焊劑決定的焊錫膏特性 活性 流變性 印刷和濕強(qiáng)度的特性 殘留的特性,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,33,助焊劑介質(zhì)的組成,天然樹脂(Rosin) /合成松香(Resin) 溶劑(Solvents) 活性劑(Activators) 增稠劑(Rheology modifiers),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,34,助焊劑（Flux medium）,通常松香含量 - 50-70% 活性劑（通常是鹵素） 1-5%

17、 溶劑 2030% 增稠劑 3-6%,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,35,錫粉顆粒,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,36,錫粉顆粒直徑代碼: 代碼 直徑 BAS75-53um AAS53-38um ABS53-25um AGS (AGD)45-20um (Type 3) DAS 38-25um DAD38-20um (Type 4) ACS45-10um -20-10um (Type 5),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,37,錫粉的生產(chǎn)（舊技術(shù)）,溶融的合金,N2,N2,過大的尺寸,過小的尺寸,有用的錫粉,噴霧頭,篩網(wǎng) （渦

18、輪絲網(wǎng)）,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,38,錫粉的生產(chǎn)（新技術(shù)）,溶解的合金,N2,N2,過大的尺寸,過小的尺寸,有用的錫粉,篩網(wǎng) （超聲波型）,超聲波噴霧器,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,39,錫粉尺寸分布(AGS),45-20 microns = AGS,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,40,球形錫粉顆粒,Width,Length,球形長(zhǎng)/寬比 1.5 Multicore規(guī)格:球形顆粒=95% minimum,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,41,非球形錫粉顆粒,Distorted Spheres

19、,“Dog bones” or irregular,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,42,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,43,小顆粒錫粉,優(yōu)點(diǎn) 提高細(xì)間距焊盤的印刷性能 提高耐坍塌性能 提高濕強(qiáng)度 增加潤濕/活化面積 局限 錫粉顆粒被氧化的幾率增加 錫珠缺陷的發(fā)生幾率增加,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,44,顆粒的大小與印刷間距,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,45,顆粒的大小與印刷間距,Metal mask,Solder Powder,7553m / 0.625mm,3853m / 0.40.5mm,

20、2045m / 0.3mm,1038m / 0.3mm,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,46,金屬含量選指南,金屬含量增高 錫珠濺出可能性降低 粘度增加,印刷性能降低,方式 金屬含量 刮板印刷88%-90% 針筒式點(diǎn)膏83%-86% 移針印83%-85%,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,47,錫膏測(cè)試,每個(gè)批號(hào)的錫膏和其組成部分，在供給客戶前都經(jīng)過20至30次的測(cè)試 可以確保任何一種錫膏的每個(gè)批號(hào)的所有組成部分都可追述性 錫膏，錫粉和助焊劑媒體的留樣期為兩年,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,48,焊錫膏印刷工藝,生產(chǎn)力促進(jìn)組,C

21、reated By:luckfang,49,DEK260 半自動(dòng)印刷機(jī),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,50,Pressure,Speed,Print-gap (on contact),印刷,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,51,Speed,Roll,印刷,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,52,Separation Speed,Drop-off,印刷,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,53,印刷時(shí)錫膏形成滾動(dòng),印刷,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,54,刮刀,聚氨脂,橡膠,不銹鋼,二者有

22、什么不同?,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,55,刮刀,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,56,不同的刮刀效果不同,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,57,材料 黃銅 不銹鋼 鎳 塑料材料,網(wǎng)孔 化學(xué)蝕刻 激光切割 電鍍 縮小10%,網(wǎng)板,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,58,網(wǎng)板開孔,化學(xué)腐蝕法,激光切割,激光切割并電鍍,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,59,激光切割并電鍍,化學(xué)蝕刻,激光切割,不同網(wǎng)板的效果不同,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,60,使用環(huán)境 溫度

23、：22C28C 濕度：4060 Why? 溫度過高,過早失去活性 溫度過低,粘度過大,不利于印刷 濕度過高,吸潮,濺錫 濕度過低,溶劑揮發(fā),環(huán)境,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,61,添加錫膏的方法,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,62,添加錫膏的方法,錫漿開蓋手工攪拌30秒,每秒2圈,方向一致 每次添加量以半小時(shí)生產(chǎn)用量為準(zhǔn),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,63,印刷參數(shù)控制,速度（Speed） 壓力（Pressure） 印刷間隙（Print gap） 分離速度（Separation speed） 網(wǎng)板底部的清潔頻率 溫度和濕

24、度,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,64,平行度(Parallel) PCB與網(wǎng)板接觸(contact) 將網(wǎng)板刮干凈的最小壓力即可，取決于 刮刀速度 焊錫膏流變性和新鮮度 刮刀類型,角度和鋒利程度 刮刀速度優(yōu)化設(shè)置,參數(shù)設(shè)置,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,65,使用注意事項(xiàng),冷藏儲(chǔ)存于5-10 Why? 保持助焊劑活性-低溫 避免錫膏結(jié)晶-不可冷凍,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,66,使用注意事項(xiàng),錫膏從冰箱取出后回溫5-8小時(shí)至室溫才可使用 Why? 低溫時(shí)粘度過高,印刷性能差 錫膏內(nèi)部吸潮,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created

25、 By:luckfang,67,使用注意事項(xiàng),用塑料器具,手工攪拌30秒,每秒2圈,方向一致 Why? 防止助焊劑分層 避免刮傷塑料儲(chǔ)存罐 避免劃傷錫粉顆粒 降低粘度,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,68,使用注意事項(xiàng),及時(shí)清除殘留錫膏,不可將新舊錫膏放在同一儲(chǔ)存罐中 why? 錫膏中溶劑會(huì)揮發(fā),導(dǎo)致粘度過高 印刷質(zhì)量下降 表面氧化可能性增加,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,69,回流焊工藝,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,70,SEHO 6440 3.6 熱風(fēng)對(duì)流式回流爐,Machine located in MSM Ipoh

26、 Tech. Centre,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,71,貼片,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,72,回流焊,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,73,回流焊,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,74,回流焊,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,75,回流焊,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,76,錫膏的回流焊,是實(shí)際的焊接過程 通常使用爐子來完成 回流爐一般是紅外型或者對(duì)流型 回流爐環(huán)境有空氣和氮?dú)猸h(huán)境 此外，溫度可編程的方法也可以使用,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created

27、By:luckfang,77,理想化的回流曲線,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,78,什么是理想的曲線？,在大多數(shù)情況下回流曲線受限于PCB板和器件以及回流爐的能力 現(xiàn)在的錫膏都能在不同的曲線下工作 無論如何，確定一個(gè)理想的曲線可以便于分析錫膏的應(yīng)用,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,79,為什么要使用回流曲線?,焊接是一個(gè)化學(xué)反應(yīng)過程 為了得到一致的結(jié)果，過程必須被監(jiān)督 不同的PCB類型有不同的導(dǎo)熱需求 不同的回流爐的表現(xiàn)各不相同，并且可能時(shí)時(shí)刻刻都有所變化,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,80,為什么要使用回流曲線?,分析過程

28、實(shí)現(xiàn)過程控制 確保一致 發(fā)現(xiàn)變化趨勢(shì)適當(dāng)?shù)恼{(diào)整 可用的最大和最小曲線,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,81,操作窗口（舉例）,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,82,如何做回流曲線？,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,83,如何做回流曲線？,使用專用的設(shè)備類似SoldaPro，Slimline SoldaPro Oracle，ECD-SuperMOLE，DATApaq，KIC 使用熱點(diǎn)偶測(cè)試不同器件和不同區(qū)域的溫度 高密度或大器件 低密度或小器件 溫度敏感器件 被測(cè)板和測(cè)試設(shè)備一起通過回流爐后，下載數(shù)據(jù)至計(jì)算機(jī)或者打印機(jī)上,生產(chǎn)力促

29、進(jìn)組,Created By:luckfang,84,SoldaPro,小器件區(qū)域,大器件區(qū)域,溫度敏感型器件,用高溫焊錫絲固定器件和熱電偶,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,85,經(jīng)過回流爐,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,86,下載數(shù)據(jù)至計(jì)算機(jī),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,87,典型的回流曲線,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,88,回流曲線手冊(cè),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,89,第一升溫區(qū),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,90,第一升溫區(qū),目的是加熱溫度至

30、預(yù)熱區(qū) 受限于PCB和器件 （熱沖擊） 在區(qū)域的末端會(huì)有爆發(fā)性的氣體在錫膏內(nèi)產(chǎn)生（激光焊接） 上升斜率一般為13oC/s,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,91,預(yù)熱區(qū),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,92,預(yù)熱區(qū),預(yù)熱區(qū)的作用是使得板上所有的區(qū)域和器件在回流前都達(dá)到相似的溫度。 先進(jìn)的爐子可以做到降低或減少回流曲線的“平臺(tái)”。 焊錫膏沒有特別的活化溫度，然而 一旦活化劑在溶化的樹脂中融化或溶解，則其開始發(fā)生作用,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,93,預(yù)熱區(qū),松香在70- 120C 之間開始變軟直到流體 化學(xué)的一個(gè)簡(jiǎn)單的規(guī)律：溫度

31、升高使得反應(yīng)速度加快 在預(yù)熱區(qū)（有氧回流），氧化將發(fā)生在暴露的金屬表面,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,94,回流區(qū),生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,95,回流區(qū),焊點(diǎn)形成過程. 焊接區(qū)溫度超過合金的熔點(diǎn). 較高的溫度會(huì)降低焊點(diǎn)表面的張力. 同時(shí)，較高的溫度也會(huì)增加表面氧化，使助焊劑變色。PCB和器件也可能因此而損壞 理想的回流最高點(diǎn)應(yīng)在液相線上加30-40C （無鉛錫膏的液相線在210-220C） 并超過熔點(diǎn)30-60秒,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,96,冷卻區(qū)（焊料凝固）,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfa

32、ng,97,冷卻區(qū),快速的冷卻能得到光亮的焊點(diǎn) 慢速冷卻，焊點(diǎn)表面會(huì)粗糙無光。極端情況則可能導(dǎo)致強(qiáng)度降低 在健康和安全的前提下，PCB的冷卻應(yīng)盡可能的快。這樣可以確保熔化的同時(shí)沒有焊點(diǎn)被攪亂。,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,98,焊膏回流時(shí)的狀態(tài),室溫 刷膠點(diǎn)穩(wěn)定-助焊劑連接著焊錫顆粒。 90oC 樹脂變?nèi)彳?溶劑作用于樹脂 膠裝結(jié)構(gòu)開始分解,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,99,常見故障分析,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,100,印刷缺陷,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,101,助焊劑外溢,生產(chǎn)力促進(jìn)

33、組,Created By:luckfang,102,壓力,過大的壓力可能會(huì)導(dǎo)致 助焊劑外溢 成型不良 錫珠 增加網(wǎng)板清洗頻率 過低的壓力將導(dǎo)致 網(wǎng)板印刷不干凈 成型不良 少錫 漏印,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,103,壓力過大,Flux bleed,“Scooping”,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,104,壓力過小,網(wǎng)板印刷 不干凈,“Dog ears”,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,105,底部支撐不足,底部支撐不足不能通過加大壓力來改善 這樣做的結(jié)果將是印刷質(zhì)量不合格和網(wǎng)板的損壞 增加底部的支撐點(diǎn)以確保PCB和網(wǎng)板

34、的緊密的接觸,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,106,底部支撐不足,網(wǎng)板,留在網(wǎng)上的錫膏,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,107,刮刀損壞造成的問題,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,108,印刷間隙問題,印刷通常是0間隙 降低印刷污染和助焊劑的外溢 厚阻焊層或者絲印層會(huì)阻礙無縫隙印刷 如果絲網(wǎng)設(shè)備沒有正確校準(zhǔn)，印刷間隙可能大于0，這會(huì)導(dǎo)致印刷不好和網(wǎng)板的損害,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,109,阻焊膜層過厚,Print gap 0,印刷間隙,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,110,

35、常見印刷故障,印刷壓力過高 錫膏成形有缺口, 助焊劑外溢 印刷壓力過低 網(wǎng)板刮不干凈,脫模效果差, 印刷精度差 印刷速度過快 錫膏不滾動(dòng), 網(wǎng)孔填充不量, 錫膏漏印或缺損,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,111,常見印刷故障,印刷速度過低 錫膏外溢,網(wǎng)板底部清潔頻率提高 PCB/網(wǎng)板對(duì)位不良 錫珠,短路,立碑 網(wǎng)板松弛 - 張力過低 PCB與網(wǎng)板間密封不良,搭橋, 錫膏成形不良,錫膏移位污染,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,112,常見印刷故障,網(wǎng)板損壞變形 密封不良,搭橋 網(wǎng)板底部清潔不利 錫珠,短路 脫模速度設(shè)置不佳 錫膏在焊盤上拖尾, 脫模不良

36、,錫膏成形不良,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,113,常見印刷故障,PCB與網(wǎng)板有間隙 密封不良,錫膏成形不良 環(huán)境條件 溫度過低：影響滾動(dòng)特性 溫度過高：錫膏坍塌/外溢 吸潮 印刷間隔時(shí)間過長(zhǎng) 網(wǎng)孔堵塞,印刷不完全,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,114,溫度&濕度,溫度會(huì)改變錫膏的流變性 印刷溫度建議為 20-25C 高濕度能導(dǎo)致吸潮并產(chǎn)生錫珠 當(dāng)心錫膏中含有氣穴,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,115,回流缺陷,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,116,常見的回流問題,濺錫錫珠 器件中間的錫珠 立碑

37、QFP細(xì)小引腳上的橋接（短路） 開路 多發(fā)于細(xì)小引腳的QFP 黯淡或粗糙的焊接表面,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,117,濺錫錫珠,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,118,解決方案 調(diào)節(jié)印刷設(shè)備 調(diào)節(jié)回流曲線 （增加傳送帶速度或降低預(yù)熱區(qū)設(shè)置） 使用新鮮的焊錫膏,原因 印刷錯(cuò)位 過分的預(yù)熱 錫膏被氧化,濺錫錫珠,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,119,器件中間錫珠,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,120,元器件中部錫珠,生產(chǎn)力促進(jìn)組,Created By:luckfang,121,解決器件間錫珠的方案,設(shè)計(jì) 改變焊盤的尺寸并/或形