第4章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ).ppt

1、計算機(jī)輔助電路設(shè)計 Protel,制作：華北水利水電學(xué)院 師樹恒 聯(lián)系方式：,第4章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ),4.1 印制電路板概述 4.2 印制電路板布局和布線原則 4.3 Protel99SE印制板編輯器 4.4 印制電路板的工作層面 本章小節(jié),在實際電路設(shè)計中，完成原理圖繪制和電路仿真后，最終需要將電路中的實際元件安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）上。原理圖的繪制解決了電路的邏輯連接，而電路元件的物理連接是靠PCB上的銅箔實現(xiàn)。 隨著中、大規(guī)模集成電路出現(xiàn)，元器件安裝朝著自動化、高密度方向發(fā)展，對印制電路板導(dǎo)電圖形的布線密度、導(dǎo)線精度和可靠性要求越來越

2、高。為滿足對印制電路板數(shù)量上和質(zhì)量上的要求，印制電路板的生產(chǎn)也越來越專業(yè)化、標(biāo)準(zhǔn)化、機(jī)械化和自動化，如今已在電子工業(yè)領(lǐng)域中形成一門新興的PCB制造工業(yè)。 印制電路板(也稱印制線路板，簡稱印制板)是指以絕緣基板為基礎(chǔ)材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一個導(dǎo)電圖形及所有設(shè)計好的孔（如元件孔、機(jī)械安裝孔及金屬化孔等），以實現(xiàn)元器件之間的電氣互連。,4.1 印制電路板概述,4.1.1 印制電路板的發(fā)展,印制電路技術(shù)雖然在第二次世界大戰(zhàn)后才獲得迅速發(fā)展，但是“印制電路”這一概念的來源，卻要追溯到十九世紀(jì)。 在十九世紀(jì)，由于不存在復(fù)雜的電子裝置和電氣機(jī)械，因此沒有大量生產(chǎn)印制電路板的問題，只是大量需要

3、無源元件，如：電阻、線圈等。 1899年，美國人提出采用金屬箔沖壓法，在基板上沖壓金屬箔制出電阻器，1927年提出采用電鍍法制造電感、電容。 經(jīng)過幾十年的實踐，英國Paul Eisler博士提出印制電路板概念，并奠定了光蝕刻工藝的基礎(chǔ)。 隨著電子元器件的出現(xiàn)和發(fā)展，特別是1948年出現(xiàn)晶體管，電子儀器和電子設(shè)備大量增加并趨向復(fù)雜化，印制板的發(fā)展進(jìn)入一個新階段。,4.1.2 印制電路板種類,目前的印制電路板一般以銅箔覆在絕緣板（基板）上，故亦稱覆銅板。 1.根據(jù)PCB導(dǎo)電板層劃分 單面印制板（Single Sided Print Board）。單面印制板指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制板，板的厚度約在0

4、.25.0mm，它是在一面敷有銅箔的絕緣基板上，通過印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路。它適用于一般要求的電子設(shè)備。 雙面印制板（Double Sided Print Board）。雙面印制板指兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板，板的厚度約為0.25.0mm，它是在兩面敷有銅箔的絕緣基板上，通過印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路，兩面的電氣互連通過金屬化孔實現(xiàn)。它適用于要求較高的電子設(shè)備，由于雙面印制板的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。,圖4-1所示為四層板剖面圖。通常在電路板上，元件放在頂層，所以一般頂層也稱元件面，而底層一般是焊接用的，所以又稱焊接面。對于SMD元件，頂層和底層都可以放元件。

5、元件也分為兩大類，插針式元件和表面貼片式元件（SMD）。,4.1.3 PCB設(shè)計中的基本組件,1.板層（Layer） 板層分為敷銅層和非敷銅層，平常所說的幾層板是指敷銅層的層數(shù)。一般敷銅層上放置焊盤、線條等完成電氣連接；在非敷銅層上放置元件描述字符或注釋字符等；還有一些層面用來放置一些特殊的圖形來完成一些特殊的作用或指導(dǎo)生產(chǎn)。 敷銅層包括頂層（又稱元件面）、底層（又稱焊接面）、中間層、電源層、地線層等；非敷銅層包括印記層（又稱絲網(wǎng)層）、板面層、禁止布線層、阻焊層、助焊層、鉆孔層等。 對于一個批量生產(chǎn)的電路板而言，通常在印制板上鋪設(shè)一層阻焊劑，阻焊劑一般是綠色或棕色，除了要焊接的地方外，其它地方

6、根據(jù)電路設(shè)計軟件所產(chǎn)生的阻焊圖來覆蓋一層阻焊劑，這樣可以快速焊接，并防止焊錫溢出引起短路；而對于要焊接的地方，通常是焊盤，則要涂上助焊劑。,為了讓電路板更具有可看性，便于安裝與維修，一般在頂層上要印一些文字或圖案，如圖4-2中的R1、C1等，這些文字或圖案用于說明電路的，通常放在絲網(wǎng)層上，在頂層的稱為頂層絲網(wǎng)層（Top Overlay），而在底層的則稱為底層絲網(wǎng)層（Bottom Overlay）。,2.焊盤（Pad） 焊盤用于固定元器件管腳或用于引出連線、測試線等，它有圓形、方形等多種形狀。焊盤的參數(shù)有焊盤編號、X方向尺寸、Y方向尺寸、鉆孔孔徑尺寸等。 焊盤分為插針式及表面貼片式兩大類，其中插

7、針式焊盤必須鉆孔，表面貼片式焊盤無須鉆孔，圖4-3所示為焊盤示意圖。,元件封裝的命名一般與管腳間距和管腳數(shù)有關(guān)，如電阻的封裝AXIAL0.3中的0.3表示管腳間距為0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil）；雙列直插式IC的封裝DIP8中的8表示集成塊的管腳數(shù)為8。元件封裝中數(shù)值的意義如圖4-7所示。,4.1.4 印制電路板制作生產(chǎn)工藝流程,制造印制電路板最初的一道基本工序是將底圖或照相底片上的圖形，轉(zhuǎn)印到敷銅箔層壓板上。最簡單的一種方法是印制蝕刻法，或稱為銅箔腐蝕法，即用防護(hù)性抗蝕材料在敷銅箔層壓板上形成正性的圖形，那些沒有被抗蝕材料防護(hù)起來的不需要的銅箔隨后經(jīng)化學(xué)蝕刻而被去掉，蝕刻

8、后將抗蝕層除去就留下由銅箔構(gòu)成的所需的圖形。一般印制板的制作要經(jīng)過CAD輔助設(shè)計、照相底版制作、圖像轉(zhuǎn)移、化學(xué)鍍、電鍍、蝕刻和機(jī)械加工等過程，圖4-8為雙面板圖形電鍍蝕刻法的工藝流程圖。 單面印制板一般采用酚醛紙基覆銅箔板制作，也采用環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布覆銅箔板，單面板圖形較簡單，一般采用絲網(wǎng)漏印正性圖形，然后蝕刻出印制板，也有采用光化學(xué)法生產(chǎn)。 雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造，雙面板制造一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍蝕刻法。,多層印制板一般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。為提高金屬化孔的可靠性，盡量選用耐高溫、基板尺寸穩(wěn)定性好、厚度方向熱線膨脹系數(shù)較小，并和銅鍍層熱線膨脹

9、系數(shù)基本匹配的新型材料。制作多層印制板，先用銅箔蝕刻法做出內(nèi)層導(dǎo)線圖形，然后根據(jù)要求，把幾張內(nèi)層導(dǎo)線圖形重疊，放在專用的多層壓機(jī)內(nèi)，經(jīng)過熱壓、粘合工序，制成具有內(nèi)層導(dǎo)電圖形的覆銅箔的層壓板。 目前已基本定型的主要工藝以下兩種。 減成法工藝。它是通過有選擇性地除去不需要的銅箔部分來獲得導(dǎo)電圖形的方法。減成法是印制電路制造的主要方法，它的最大優(yōu)點是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。 加成法工藝。它是在未覆銅箔的層壓板基材上，有選擇地淀積導(dǎo)電金屬而形成導(dǎo)電圖形的方法。加成法工藝的優(yōu)點是避免大量蝕刻銅，降低了成本；生產(chǎn)工序簡化，生產(chǎn)效率提高；鍍銅層的厚度一致，金屬化孔的可靠性提高；印制導(dǎo)線平整，能制造高精密度PC

10、B。,返回,4.2 印制電路板布局和布線原則,有時電路從原理上是能實現(xiàn)的，但由于元件布局不合理或走線存在問題，致使設(shè)計出來的電路可靠性下降，甚至無法實現(xiàn)預(yù)定的功能，因此印制板的布局和布線必須遵循一些原則。 為保證印制板的質(zhì)量，在設(shè)計前的一般要考慮PCB的可靠性、工藝性和經(jīng)濟(jì)性問題。 可靠性。印制板可靠性是影響電子設(shè)備的重要因素，在滿足電子設(shè)備要求的前提下，應(yīng)盡量將多層板的層數(shù)設(shè)計得少一些。 工藝性。設(shè)計者應(yīng)考慮所設(shè)計的印制板的制造工藝盡可能簡單。一般來說寧可設(shè)計層數(shù)較多、導(dǎo)線和間距較寬的印制板，而不設(shè)計層數(shù)較少、布線密度很高的印制板，這和可靠性的要求是矛盾的。 經(jīng)濟(jì)性。印制板的經(jīng)濟(jì)性與其制造工

11、藝直接相關(guān)，應(yīng)考慮與通用的制造工藝方法相適應(yīng)，盡可能采用標(biāo)準(zhǔn)化的尺寸結(jié)構(gòu)，選用合適等級的基板材料，運用巧妙的設(shè)計技術(shù)來降低成本。,4.2.1 印制電路板布局原則,元件布局是將元件在一定面積的印制板上合理地排放，它是設(shè)計PCB的第一步。布局是印制板設(shè)計中最耗費精力的工作，往往要經(jīng)過若干次布局比較，才能得到一個比較滿意的布局。 一個好的布局，首先要滿足電路的設(shè)計性能，其次要滿足安裝空間的限制，在沒有尺寸限制時，要使布局盡量緊湊，減小PCB設(shè)計的尺寸，減少生產(chǎn)成本。 為了設(shè)計出質(zhì)量好、造價低、加工周期短的印制板，印制板布局應(yīng)遵循下列的一般原則。 1.元件排列規(guī)則 在通常條件下，所有的元件均應(yīng)布置在印

12、制板的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。,在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。 某些元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免因放電、擊穿引起以外短路。 帶高壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。 位于板邊緣的元件，離板邊緣至少2個板厚。 元器件在整個板面上分布均勻、疏密一致。 2.按照信號走向布局原則 通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為

13、中心，圍繞它進(jìn)行布局。 元件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。,3.防止電磁干擾 對輻射電磁場較強(qiáng)的元件，以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。 盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號的器件交錯在一起。 對于會產(chǎn)生磁場的元器件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件的磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此間的耦合。 對干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)良好接地。 高頻下工作的電路

14、，要考慮元器件間分布參數(shù)的影響。 4.抑制熱干擾 對于發(fā)熱的元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，減少對鄰近元器件的影響。,一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定距離。 熱敏元件應(yīng)緊貼被測元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱元件影響，引起誤動作。 雙面放置元件時，底層一般不放置發(fā)熱元件。 5.提高機(jī)械強(qiáng)度 要注意整個PCB板的重心平衡與穩(wěn)定，重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負(fù)荷和變形。 重15克以上的元器件，不能只靠焊盤來

15、固定，應(yīng)當(dāng)使用支架或卡子加以固定。 為便于縮小體積或提高機(jī)械強(qiáng)度，可設(shè)置“輔助底板”，將一些笨重的元件，如變壓器、繼電器等安裝在輔助底板上，并利用附件將其固定。,板的最佳形狀是矩形（長寬比為3:2或4:3），板面尺寸大于200150mm時，要考慮板所受的機(jī)械強(qiáng)度，可以使用機(jī)械邊框加固。 要在印制板上留出固定支架、定位螺孔和連接插座所用的位置。 6.可調(diào)節(jié)元件的布局 對于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制板上能夠方便調(diào)節(jié)的地方。,4.2.2 印制電路板布線原則,布線

16、和布局是密切相關(guān)的兩項工作，布局的好壞直接影響著布線的布通率。布線受布局、板層、電路結(jié)構(gòu)、電性能要求等多種因素影響，布線結(jié)果又直接影響電路板性能。進(jìn)行布線時要綜合考慮各種因素，才能設(shè)計出高質(zhì)量的PCB圖。 基本布線方法 直接布線。傳統(tǒng)的印制板布線方法起源于最早的單面印制線路板。其過程為：先把最關(guān)鍵的一根或幾根導(dǎo)線從始點到終點直接布設(shè)好，然后把其它次要的導(dǎo)線繞過這些導(dǎo)線布下，通用的技巧是利用元件跨越導(dǎo)線來提高布線效率，布不通的線可以通過短路線(飛線)解決，如圖4-9所示。 XY坐標(biāo)布線。XY坐標(biāo)布線指布設(shè)在印制板一面的所有導(dǎo)線與印制線路板邊沿平行，而布設(shè)在另一面的則與前一面的導(dǎo)線正交，兩面導(dǎo)線的

17、連接通過金屬化孔實現(xiàn)，如圖4-10所示。,印制板布線的一般原則 布線板層選擇 印制板布線可以采用單面、雙面或多層，一般應(yīng)首先選用單面，其次是雙面，在仍不能滿足設(shè)計要求時才選用多層板。 印制導(dǎo)線寬度原則 印制導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。一般選用導(dǎo)線寬度在1.5mm左右就可以滿足要求，對于IC，尤其數(shù)字電路通常選0.20.3mm就足夠。只要密度允許，盡可能用寬線，尤其是電源和地線。,印制導(dǎo)線的線寬一般要小于與之相連焊盤的直徑。 印制導(dǎo)線的間距原則 導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。導(dǎo)線越短、間距越大，絕緣電阻就越大，一般選用間距1

18、1.5mm完全可以滿足要求。對集成電路，尤其數(shù)字電路，只要工藝允許可使間距很小。 信號線走線原則 輸入、輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，平行信號線間要盡量留有較大的間隔，最好加線間地線，起到屏蔽的作用。 印制板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或彎曲走線，避免平行，減少寄生耦合。 信號線高、低電平懸殊時，要加大導(dǎo)線的間距；在布線密度比較低時，可加粗導(dǎo)線，信號線的間距也可適當(dāng)加大。 地線的布設(shè) 一般將公共地線布置在印制板的邊緣，便于印制板安裝在,僅便于安裝導(dǎo)軌和進(jìn)行機(jī)械加工，而且還提高了絕緣性能。 在印制電路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線，這樣傳輸特性和屏蔽作用將得到改善，并且起到減少分布電容的作用。地

19、線（公共線）不能設(shè)計成閉合回路，在高頻電路中，應(yīng)采用大面積接地方式。 印制板上若裝有大電流器件，如繼電器、揚聲器等，它們的地線最好要分開獨立走，以減少地線上的噪聲。 模擬電路與數(shù)字電路的電源、地線應(yīng)分開排布，這樣可以減小模擬電路與數(shù)字電路之間的相互干擾。 模擬電路布線 模擬電路的布線要特別注意弱信號放大電路部分的布線，特別是電子管的柵極、半導(dǎo)體管的基極和高頻回路，這是最易受干擾的地方。布線要盡量縮短線條的長度，所布的線要緊挨元器件，盡量不要與弱信號輸入線平行布線。 數(shù)字電路布線,數(shù)字電路布線中，工作頻率較低的只要將線連好即可，一般不會出現(xiàn)太大的問題。工作頻率較高，特別是高到幾百兆赫時，布線時要

20、考慮分布參數(shù)的影響。 高頻電路布線 高頻電路中，集成塊應(yīng)就近安裝高頻退耦電容，一方面保證電源線不受其它信號干擾，另一方面可將本地產(chǎn)生的干擾就地濾除，防止了干擾通過各種途徑（空間或電源線）傳播。 高頻電路布線的引線最好采用直線，如果需要轉(zhuǎn)折，采用45度折線或圓弧轉(zhuǎn)折，這樣可以減少高頻信號對外的輻射和相互間的耦合。管腳間引線越短越好，引線層間過孔越少越好。 信號屏蔽 印制板上的元件若要加屏蔽時，可以在元件外面套上一個屏蔽罩，在底板的另一面對應(yīng)于元件的位置再罩上一個扁形屏蔽罩（或屏蔽金屬板），將這兩個屏蔽罩在電氣上連接起來并接地，這樣就構(gòu)成了一個近似于完整的屏蔽盒。,印制導(dǎo)線如果需要進(jìn)行屏蔽，在要求

21、不高時，可采用印制導(dǎo)線屏蔽。對于多層板，一般通過電源層和地線層的使用，既解決電源線和地線的布線問題，又可以對信號線進(jìn)行屏蔽，如圖4-11所示。,大面積銅箔的使用 印制導(dǎo)線在不影響電氣性能的基礎(chǔ)上，應(yīng)盡量避免采用大面積銅箔。如果必須使用大面積銅箔時，應(yīng)局部開窗口，以防止,長時間受熱時，銅箔與基板間的粘合劑產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，如圖4-12所示，大面積銅箔上的焊盤連接如圖4-13所示。,印制導(dǎo)線走向與形狀 印制導(dǎo)線的拐彎處一般應(yīng)取圓弧形，直角和銳角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能。 從兩個焊盤間穿過的導(dǎo)線盡量均勻分布。,圖4-14所示為印制

22、板走線的示例，其中（a）圖中三條走線間距不均勻；（b）圖中走線出現(xiàn)銳角；（c）、（d）圖中走線轉(zhuǎn)彎不合理；（e）圖中印制導(dǎo)線尺寸比焊盤直徑大。,返回,4.3 Protel99SE印制板編輯器,4.3.1 啟動PCB99SE 進(jìn)入Protel99SE的主窗口后，執(zhí)行菜單FileNew建立新的設(shè)計項目，單擊OK按鈕，在出現(xiàn)的新界面中指定文檔位置，再次執(zhí)行FileNew，屏幕彈出新建文件的對話框，單擊圖標(biāo) ，系統(tǒng)產(chǎn)生一個PCB文件，默認(rèn)文件名為PCB1.PCB，此時可以修改文件名，雙擊該文件進(jìn)入PCB99SE編輯器，如圖4-15所示。 4.3.2 PCB編輯器的畫面管理 1.窗口顯示 在PCB99S

23、E中，窗口管理可以執(zhí)行菜單View下的命令實現(xiàn)，窗口的排列可以通過執(zhí)行Windows菜單下的命令來實現(xiàn)，常用的命令如下。,執(zhí)行菜單ViewFit Board可以實現(xiàn)全板顯示，用戶可以快捷地查找線路。 執(zhí)行菜單ViewRefresh可以刷新畫面，操作中造成的畫面殘缺可以消除。 執(zhí)行菜單ViewBoard in 3D可以顯示整個印制板的3D模型，一般在電路布局或布線完畢，使用該功能觀察元件的布局或布線是否合理。 2.PCB99SE坐標(biāo)系 PCB99SE的工作區(qū)是一個二維坐標(biāo)系，其絕對原點位于電路板圖的左下角，一般在工作區(qū)的左下角附近設(shè)計印制板。 用戶可以自定義新的坐標(biāo)原點，執(zhí)行菜單EditOrig

24、in Set，將光標(biāo)移到要設(shè)置為新的坐標(biāo)原點的位置，單擊左鍵，即可設(shè)置新的坐標(biāo)原點。 執(zhí)行菜單EditOriginReset，可恢復(fù)到絕對坐標(biāo)原點。,3.單位制設(shè)置 PCB99SE有兩種單位制，即Imperial（英制）和Metric（公制），執(zhí)行ViewToggle Units可以實現(xiàn)英制和公制的切換。 單位制的設(shè)置也可以執(zhí)行菜單DesignOptions，在彈出的對話框中選中Options選項卡，在Measurement Units中選擇所用的單位制。 4.瀏覽器使用 執(zhí)行菜單ViewDesign Manager打開管理器，選中Browse PCB選項打開瀏覽器，在瀏覽器的Browse下拉

25、列表框中可以選擇瀏覽器類型，常用的如下。 Nets。網(wǎng)絡(luò)瀏覽器，顯示板上所有網(wǎng)絡(luò)名。如圖4-16所示，在此框中選中某個網(wǎng)絡(luò)，單擊Edit按鈕可以編輯該網(wǎng)絡(luò)屬性；單擊Select按鈕可以選中網(wǎng)絡(luò)，單擊Zoom按鈕則放大顯示所選取的網(wǎng)絡(luò)，同時在節(jié)點瀏覽器中顯示此網(wǎng)絡(luò)的所有節(jié)點。,選擇某個節(jié)點，單擊此欄下的Edit按鈕可以編輯當(dāng)前焊盤屬性；單擊Jump按鈕可以將光標(biāo)跳躍到當(dāng)前節(jié)點上，一般在印制板比較大時，可以用它查找元件。 在節(jié)點瀏覽器的下方，還有一個微型監(jiān)視器屏幕，如圖4-16所示，在監(jiān)視器中，虛線框為當(dāng)前工作區(qū)所顯示的范圍，此時在監(jiān)視器上顯示出所選擇的網(wǎng)絡(luò)，若按下監(jiān)視器下的Magnifier按鈕

26、，光標(biāo)變成了放大鏡形狀，將光標(biāo)在工作區(qū)中移動，便可在監(jiān)視器中放大顯示光標(biāo)所在的工作區(qū)域。在監(jiān)視器的,下方，有一個Current Layer下拉列表框，可用于選擇當(dāng)前工作層，在被選中擇的層邊上會顯示該層的顏色。 Component。元件瀏覽器，在將顯示當(dāng)前電路板圖中的所有元件名稱和選中元件的所有焊盤。 Libraries。元件庫瀏覽器，在放置元件時，必須使用元件庫瀏覽器，這樣才會顯示元件的封裝名。 Violations。選取此項設(shè)置為違規(guī)錯誤瀏覽器，可以查看當(dāng)前PCB上的違規(guī)信息。 Rules。選取此項設(shè)置為設(shè)計規(guī)則瀏覽器，可以查看并修改設(shè)計規(guī)則。,4.3.3 工作環(huán)境設(shè)置,1.設(shè)置柵格 執(zhí)行菜

27、單DesignOptions，在出現(xiàn)的對話框中選中Options選項卡，出現(xiàn)圖4-17所示的對話框。,Options選項卡主要設(shè)置元件移動?xùn)鸥?Component) 、捕獲柵格(Snap)、電氣柵格(Electrical Grid)、可視柵格樣式(Visible Kind)和單位制(Measurement Unit)；Layers選項卡中可以設(shè)置可視柵格(Visible Grid)。,捕獲柵格設(shè)置。捕獲柵格的設(shè)置在Options選項卡中，主要有Component X(Y)：設(shè)置元件在X(Y)方向上的位移量和Snap X(Y：設(shè)置光標(biāo)在X(Y)方向上的位移量。,電氣柵格設(shè)置。必須選中Enable

28、復(fù)選框，再設(shè)置電氣柵格間距。 可視柵格樣式設(shè)置。有Dots(點狀)和Lines(線狀)兩種。 可視柵格設(shè)置?？梢晼鸥竦脑O(shè)置在Layers選項卡中，主要有Visible 1：第一組可視柵格間距，這組可視柵格只有在工作區(qū)放大到一定程度時才會顯示，一般比第二組可視柵格間距小；Visible 2：第二組可視柵格間距，進(jìn)入PCB編輯器時看到的柵格是第二組可視柵格。,2.設(shè)置工作參數(shù) 執(zhí)行ToolsPreferences，打開工作參數(shù)設(shè)置對話框，如圖4-18所示。 Options選項卡 此選項卡的主要內(nèi)容如下。,Rotation Step：設(shè)置按空格鍵時，圖件旋轉(zhuǎn)的角度。 Cursor Type：設(shè)置光標(biāo)

29、顯示的形狀。通常為了準(zhǔn)確定位，選擇大十字（Large 90）。 Autopan Options：自動滾屏設(shè)置，一般設(shè)置為Disable。 Component Drag：設(shè)置拖動元件時是否拖動元件所連的銅膜線，選中None只拖動元件本身；選中Connected Tracks則拖動元件時，連接在該元件上的導(dǎo)線也隨之移動。 Display選項卡 此選項卡用于設(shè)置顯示狀態(tài)。其中Pad Nets置顯示焊盤的網(wǎng)絡(luò)名，Pad Numbers顯示焊盤號，Via Nets顯示過孔的網(wǎng)絡(luò)名。 Show/Hide選項卡 此選項卡用于設(shè)置各種圖件的顯示模式，其中共有10個圖件，這10種圖件均有三種顯示模式：Final

30、（精細(xì)顯示）、Draft（草圖顯示）和Hidden（不顯示），一般設(shè)置為Final。,返回,1.工作層的類型 在Protel99SE中進(jìn)行印刷電路板設(shè)計時，系統(tǒng)提供了多個工作層面，主要層面類型如下。 信號層(Signal layers)。信號層主要用于放置與信號有關(guān)的電氣元素，共有32個信號層。其中頂層（Top layer）和底層（Bottom layer）可以放置元件和銅膜導(dǎo)線，其余30個為中間信號層（Mid layer130），只能布設(shè)銅膜導(dǎo)線，置于信號層上的元件焊盤和銅膜導(dǎo)線代表了電路板上的敷銅區(qū)。 內(nèi)部電源/接地層(Internal plane layers)。共有16個電源/接地層（Plane116），主要用于布設(shè)電源線及地線，可以給內(nèi)部電源/接地層命名一個網(wǎng)絡(luò)名，在設(shè)計過程中PCB編輯器能自動將同一網(wǎng)絡(luò)上的焊盤連接到該層上。,4.4 印制電路板的工作層面