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1、手工焊接注意事項(xiàng)1、選用合適的焊錫,應(yīng)選用焊接電子元件用的低熔點(diǎn)焊錫絲。2、助焊劑,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作為助焊劑。3、電烙鐵使用前要上錫,具體方法是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時(shí),涂上助焊劑,再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。4、焊接方法,把焊盤(pán)和元件的引腳用細(xì)砂紙打磨干凈,涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫,接觸焊點(diǎn),待焊點(diǎn)上的焊錫全部熔化并浸沒(méi)元件引線頭后,電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開(kāi)焊點(diǎn)。5、焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng),否則容易燙壞元件,必要時(shí)可用鑷子夾住管腳幫助散熱。6、焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀,表面應(yīng)光亮圓滑,無(wú)錫刺,錫量適中。7、焊接完
2、成后,要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈,以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。8、集成電路應(yīng)最后焊接,電烙鐵要可靠接地,或斷電后利用余熱焊接?;蛘呤褂眉呻娐穼?zhuān)用插座,焊好插座后再把集成電路插上去。9、電烙鐵應(yīng)放在烙鐵架上。手工焊接五步法1 準(zhǔn)備施焊準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈,即可以沾上焊錫(俗稱(chēng)吃錫)。2 加熱焊件將烙鐵接觸焊接點(diǎn),注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分,例如印制板上引線和焊盤(pán)都使之受熱,其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件,烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件,以保持焊件均勻受熱。3 熔化焊料當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫
3、度后將焊絲置于焊點(diǎn),焊料開(kāi)始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。4 移開(kāi)焊錫當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。5 移開(kāi)烙鐵當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵,注意移開(kāi)烙鐵的方向應(yīng)該是大致45的方向。一、接觸焊接接觸焊接是在加熱的烙鐵嘴(tip)或環(huán)(collar)直接接觸焊接點(diǎn)時(shí)完成的。烙鐵嘴或環(huán)安裝在焊接工具上。焊接嘴用來(lái)加熱單個(gè)的焊接點(diǎn),而焊接環(huán)用來(lái)同時(shí)加熱多個(gè)焊接點(diǎn)。對(duì)單嘴焊接工具和焊接嘴,有多種的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。對(duì)烙鐵環(huán)形式的焊接嘴也有多種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。有兩或四面的離散環(huán),主要用于元件拆除。環(huán)的設(shè)計(jì)主要用于多腳元件,如集成電路(IC);可是,它們也可用來(lái)拆卸矩形和圓柱形的元件。烙鐵環(huán)對(duì)取下已經(jīng)用膠粘結(jié)的元件非常有用。在焊
4、錫熔化后,烙鐵環(huán)可擰動(dòng)元件,打破膠的連接。四邊元件,如塑料引腳芯片載體(PLCC),產(chǎn)生一個(gè)問(wèn)題,因?yàn)槔予F環(huán)很難同時(shí)接觸所有的引腳。如果烙鐵環(huán)不接觸所有引腳,則不會(huì)發(fā)生熱傳導(dǎo),這意味著一些焊點(diǎn)不熔化。特別是在J型引腳元件上,所有引腳可能不在同一個(gè)參考平面上,這使得烙鐵環(huán)不可能同時(shí)接觸所有的引腳。這種情況可能是災(zāi)難性的,因?yàn)檫€焊接在引腳上的焊盤(pán)在操作員取下元件時(shí)將從PCB拉出來(lái)。焊接嘴與環(huán)要求經(jīng)常預(yù)防性的維護(hù)。它們需要清潔,有時(shí)要上錫??赡芤蠼?jīng)常更換,特別是在使用小烙鐵嘴時(shí)。接觸焊接系統(tǒng)可分類(lèi)為從低價(jià)格到高價(jià)格,通常限制或控制溫度。選擇取決于應(yīng)用。例如,表面貼裝應(yīng)用通常比通孔應(yīng)用要求更少的熱量
5、。1、恒溫系統(tǒng),提供連續(xù)、恒定的輸出,持續(xù)地傳送熱量。對(duì)于表面貼裝應(yīng)用,這些系統(tǒng)應(yīng)該在335365C溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。2、限制溫度系統(tǒng),具有幫助保持該系統(tǒng)溫度在一個(gè)最佳范圍的溫度限制能力。這些系統(tǒng)不連續(xù)地傳送熱量,這防止過(guò)熱,但加熱恢復(fù)可能慢。這可能引起操作員設(shè)定比所希望更高的溫度,加快焊接。對(duì)表面貼裝應(yīng)用的操作溫度范圍是285315C。3、控制溫度系統(tǒng), 提供高輸出能力。這些系統(tǒng),象溫度限制系統(tǒng)一樣,不連續(xù)地傳送熱量。響應(yīng)時(shí)機(jī)和溫度控制比限制溫度系統(tǒng)要優(yōu)越。對(duì)表面貼裝應(yīng)用的操作溫度范圍是285315C。這些系統(tǒng)也提供更好的偏差能力,通常是10C。 與接觸焊接系統(tǒng)有關(guān)的特性包括: 在多數(shù)情況中,
6、接觸焊接是補(bǔ)焊(touch-up)以及元件取下與更換的最容易和成本最低的方法。 用膠附著的元件可容易地用焊接環(huán)取下。 接觸焊接設(shè)備成本相對(duì)低,容易買(mǎi)到。 與接觸焊接系統(tǒng)有關(guān)的問(wèn)題包括: 沒(méi)有限制烙鐵嘴或環(huán)的系統(tǒng)容易溫度沖擊,將烙鐵嘴或環(huán)的溫度提升到所希望的范圍之上。 烙鐵環(huán)必須直接接觸焊接點(diǎn)和引腳,到達(dá)效率。 溫度沖擊可能損傷陶瓷元件,特別是多層電容。二、加熱氣體(熱風(fēng))焊接熱風(fēng)焊接通過(guò)用噴嘴把加熱的空氣或惰性氣體,如氮?dú)?,指向焊接點(diǎn)和引腳來(lái)完成。熱風(fēng)設(shè)備選項(xiàng)包括從簡(jiǎn)單的手持式單元加熱單個(gè)位置,到復(fù)雜的自動(dòng)單元設(shè)計(jì)來(lái)加熱多個(gè)位置。手持式系統(tǒng)取下和更換矩形、圓柱形和其它小型元件。自動(dòng)系統(tǒng)取下合更
7、換復(fù)雜元件,諸如密腳和面積排列元件。熱風(fēng)系統(tǒng)避免用接觸焊接系統(tǒng)可能發(fā)生的局部熱應(yīng)力,這使它成為在均勻加熱是關(guān)鍵的應(yīng)用中的首選。熱風(fēng)溫度范圍一般是300400C。熔化焊錫所要求的時(shí)間取決于熱風(fēng)量。較大的元件在可取下或更換之前,可能要求超過(guò)60秒的加熱。 噴嘴設(shè)計(jì)很重要;噴嘴必須將熱風(fēng)指向焊接點(diǎn),有時(shí)要避開(kāi)元件身體。噴嘴可能復(fù)雜和昂貴。充分的預(yù)防維護(hù)是必要的;噴嘴必須定期清潔和適當(dāng)儲(chǔ)存,防止損壞。熱風(fēng)系統(tǒng)有關(guān)的特性包括: 熱風(fēng)作為傳熱媒介的低效率,減少由于緩慢的加熱率產(chǎn)生的熱沖擊。這是對(duì)某些元件的一個(gè)優(yōu)點(diǎn),如陶瓷電容。 使用熱風(fēng)作為傳熱媒介,消除直接烙鐵嘴接觸的必要。 溫度和加熱率是可控制、可重復(fù)和可預(yù)測(cè)的。 熱風(fēng)系統(tǒng)有關(guān)的問(wèn)題包括: 熱風(fēng)焊接設(shè)備價(jià)格范圍從中至高。 自動(dòng)系統(tǒng)相當(dāng)復(fù)雜,要求高技術(shù)水平的操作。三、助焊劑與焊錫助焊劑可以用小瓶來(lái)滴,可使用密封的或可重復(fù)充滿的助焊劑筆。經(jīng)常,操作員使用太多的助焊劑。我寧愿使用助焊劑筆,因?yàn)樗鼈兿拗剖褂玫闹竸┝?。我也寧愿使用帶助焊劑芯的焊錫,含有助焊劑和焊錫合金。當(dāng)使用帶助焊劑芯的焊錫和液體助焊劑時(shí),保證助焊劑相互兼容。表面貼裝焊接通常要求較小直徑的錫線,典型的在
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