年產xx套半導體項目立項申請

1、年產xx套半導體項目立項申請一、項目概況（一）項目名稱年產xx套半導體項目半導體產業(yè)鏈由上游、中游、下游三大部分組成，上游包括材料和設備兩部分，中游包括IC設計、IC制造、IC封測三大環(huán)節(jié)，下游包括3C、儀器儀表、汽車等各類市場需求。半導體制造是典型的重資產行業(yè)，設備投資占資本支出60%70%，半導體設備是半導體產業(yè)發(fā)展的基礎，半導體制造是典型的重資產行業(yè)，工藝復雜繁多，技術難度高，單條生產線所需要的設備種類較多，且單臺設備的價格較為昂貴，導致整個環(huán)節(jié)需要大量的設備投資。根據工藝前、中、后的順序，半導體產業(yè)鏈可分為設計、制造、封裝測試三個部分，此外還有最上游的硅片制造，每個環(huán)節(jié)對應相應的上游設

2、備，其中制造環(huán)節(jié)的設備投入占比達到半導體設備總投入的80%以上，測試和封裝分別為8%和7%，而其他環(huán)節(jié)如硅片制造、光罩制造等環(huán)節(jié)則占比5%。半導體設備集中度更高。半導體設備技術難度非常高，對良率的要求更是非?？量?，所以每一種工藝設備基本都是前三位的企業(yè)占據了全球90%的市場份額。2016年全球前十大晶圓制造設備供應商占全球設備市場的70%以上。在IC制造方面，中芯國際是國內最大、最先進的晶圓廠，是全球第五大晶圓代工廠。在先進制程方面中芯國際與臺積電相比還有很大的差距，為跟上國際先進巨頭的步伐，中芯國際在研發(fā)中不斷投入巨額資金，在設備方面的投入更是巨大。我們認為中芯國際未來的競爭力將會越來越強，

3、具備較好的成長性封測是IC制造的下游，在IC各大環(huán)節(jié)中，中國IC封測行業(yè)最具國際競爭力，我們認為由于封裝技術門檻相對較低，國內發(fā)展基礎也比較好，中國IC封測業(yè)追趕世界先進水平的速度比設計和制造要更快。目前，國內半導體封測市場主要由3家企業(yè)把持，分別是：長電科技，華天科技，通富微電。（二）項目建設單位xxx科技發(fā)展公司（三）法定代表人馬xx（四）公司簡介公司將“以運營服務業(yè)帶動制造業(yè)，以制造業(yè)支持運營服務業(yè)”經營模式，樹立起雙向融合的新格局，全面系統(tǒng)化擴展經營領域。公司為以適應本土化需求為導向，高度整合全球供應鏈。公司一直秉承“堅持原創(chuàng)，追求領先”的經營理念，不斷創(chuàng)造令客戶驚喜的產品和服務。順應

4、經濟新常態(tài)，需要公司積極轉變發(fā)展方式，實現(xiàn)內涵式增長。為此，公司要求各級單位通過創(chuàng)新驅動、結構優(yōu)化、產業(yè)升級、提升產品和服務質量、提高效率和效益等路徑，努力實現(xiàn)“做實、做強、做大、做好、做長”的發(fā)展理念。公司緊跟市場動態(tài)，不斷提升企業(yè)市場競爭力。基于大數據分析考慮用戶多樣化需求，以此為基礎制定相應服務策略的市場及經營體系，并綜合考慮用戶端消費特征，打造綜合服務體系。公司經過多年的不懈努力，產品銷售網絡遍布全國各省、市、自治區(qū)；完整的產品系列和精益求精的品質使企業(yè)的市場占有率不斷提高，除國內市場外，公司還具有強大穩(wěn)固的國外市場網絡；項目承辦單位一貫遵循“以質量求生存，以科技求發(fā)展，以管理求效率，

5、以服務求信譽”的質量方針，努力生產高質量的產品，以優(yōu)質的服務奉獻社會。公司研發(fā)試驗的核心技術團隊來自知名的外企，具有豐富的行業(yè)經驗，公司還聘用多名外籍專家長期擔任研發(fā)顧問。未來公司將加強人力資源建設，根據公司未來發(fā)展戰(zhàn)略和發(fā)展規(guī)模，建立合理的人力資源發(fā)展機制，制定人力資源總體發(fā)展規(guī)劃，優(yōu)化現(xiàn)有人力資源整體布局，明確人力資源引進、開發(fā)、使用、培養(yǎng)、考核、激勵等制度和流程，實現(xiàn)人力資源的合理配置，全面提升公司核心競爭力。鑒于未來三年公司業(yè)務規(guī)模將會持續(xù)擴大，公司已制定了未來三年期的人才發(fā)展規(guī)劃，明確各崗位的職責權限和任職要求，并通過內部培養(yǎng)、外部招聘、競爭上崗的多種方式儲備了管理、生產、銷售等各種

6、領域優(yōu)秀人才。同時，公司將不斷完善績效管理體系，設置科學的業(yè)績考核指標，對各級員工進行合理的考核與評價。 公司將繼續(xù)堅持以客戶需求為導向，以產品開發(fā)與服務創(chuàng)新為根本，以持續(xù)研發(fā)投入為保障，以規(guī)范管理為基礎，繼續(xù)在細分領域內穩(wěn)步發(fā)展，做大做強，不斷推出符合客戶需求的產品和服務，保持企業(yè)行業(yè)領先地位和較快速發(fā)展勢頭。上一年度，xxx集團實現(xiàn)營業(yè)收入12025.47萬元，同比增長8.25%（916.50萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務半導體生產及銷售收入為10512.60萬元，占營業(yè)總收入的87.42%。根據初步統(tǒng)計測算，公司實現(xiàn)利潤總額2591.07萬元，較去年同期相比增長498.93萬元，增長率23.8

7、5%；實現(xiàn)凈利潤1943.30萬元，較去年同期相比增長245.35萬元，增長率14.45%。（五）項目選址xx經濟合作區(qū)（六）項目用地規(guī)模項目總用地面積32022.67平方米（折合約48.01畝）。（七）項目用地控制指標該工程規(guī)劃建筑系數77.81%，建筑容積率1.37，建設區(qū)域綠化覆蓋率6.21%，固定資產投資強度165.08萬元/畝。項目凈用地面積32022.67平方米，建筑物基底占地面積24916.84平方米，總建筑面積43871.06平方米，其中：規(guī)劃建設主體工程31817.33平方米，項目規(guī)劃綠化面積2722.85平方米。（八）設備選型方案項目計劃購置設備共計77臺（套），設備購置費

8、3926.88萬元。（九）節(jié)能分析1、項目年用電量1330578.20千瓦時，折合163.53噸標準煤。2、項目年總用水量6374.99立方米，折合0.54噸標準煤。3、“年產xx套半導體項目投資建設項目”，年用電量1330578.20千瓦時，年總用水量6374.99立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）164.07噸標準煤/年。達產年綜合節(jié)能量41.02噸標準煤/年，項目總節(jié)能率25.48%，能源利用效果良好。（十）項目總投資及資金構成項目預計總投資9861.61萬元，其中：固定資產投資7925.49萬元，占項目總投資的80.37%；流動資金1936.12萬元，占項目總投資的19.63%。（十

9、一）項目預期經濟效益規(guī)劃目標預期達產年營業(yè)收入13881.00萬元，總成本費用10725.34萬元，稅金及附加180.32萬元，利潤總額3155.66萬元，利稅總額3771.24萬元，稅后凈利潤2366.74萬元，達產年納稅總額1404.49萬元；達產年投資利潤率32.00%，投資利稅率38.24%，投資回報率24.00%，全部投資回收期5.67年，提供就業(yè)職位234個。（十二）進度規(guī)劃本期工程項目建設期限規(guī)劃12個月。（十三）項目評價1、項目達產年投資利潤率32.00%，投資利稅率38.24%，全部投資回報率24.00%，全部投資回收期5.67年，固定資產投資回收期5.67年（含建設期），項

10、目具有較強的盈利能力和抗風險能力。2、國家支持民營經濟發(fā)展，是明確的、一貫的，而且是不斷深化的，不是一時的權宜之計，更不是過河拆橋式的策略性利用。對于非公有制經濟的地位和作用，“三個沒有變”的判斷：“非公有制經濟在我國經濟社會發(fā)展中的地位和作用沒有變，我們毫不動搖鼓勵、支持、引導非公有制經濟發(fā)展的方針政策沒有變，我們致力于為非公有制經濟發(fā)展營造良好環(huán)境和提供更多機會的方針政策沒有變?！蓖瑫r，公有制為主體、多種所有制經濟共同發(fā)展，是寫入黨章和憲法的基本經濟制度，這是不會變的，也是不能變的。進入新時代，中國的民營經濟只會壯大、不會離場，只會越來越好、不會越來越差。二、項目背景及必要性(一)項目建設

11、背景半導體處于整個電子信息產業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產品得以運行的基礎。被廣泛的應用于PC，手機及平板電腦，消費電子，工業(yè)和汽車等終端市場。按照其制造技術劃分，半導體可以分為：集成電路，分立器件、光電子、傳感器四大類。根據美國半導體協(xié)會統(tǒng)計數據，2016年全球半導體產業(yè)中，集成電路占比超過80%，占據大部分市場份額，是重中之重。其中，在集成電路又分為邏輯電路、模擬電路、存儲器和微處理器四大類。以半導體集成電路為例，在集成電路生產環(huán)節(jié)，大致可以分為設計、制造和封測三部分，圍繞制造進行一系列工藝。首先上游的晶圓材料是硅片，經過拉單晶、切割和清洗得到合格的集成電路生產原材料。然后按照設計的電路與投

12、入的掩膜版在晶圓廠中進行芯片的生產，生產完成之后，就進入第三部分封測環(huán)節(jié)，封裝主要是切割和打線，然后把裸晶片安放在基板上，固定包裝成為一個整體。在封裝前后都需要進行測試，以獲取最終的合格芯片產品。半導體的核心產業(yè)鏈上的三個環(huán)節(jié)，芯片設計位于價值鏈的頂端，毛利率比較高，目前主要是歐美日韓企業(yè)壟斷，IC設計對人才和專利的依賴比較強，趕超有一定難度；芯片制造屬于資產和技術密集型產業(yè)，企業(yè)每年資本性開支比較高，強者恒強的狀態(tài)；芯片封測屬于勞動密集型行業(yè)，技術含量低國內發(fā)展較快。從1947年晶體管被發(fā)明開始算起，剛開始作為軍用，從70年代開始了半導體的商業(yè)化應用歷程，商用化歷程發(fā)展到現(xiàn)在已經開啟了第五輪

13、周期。半導體下一個機遇之一：物聯(lián)網。18-20年物聯(lián)網設備安裝量將帶來140億、180億、200億美元增量空間。2016年根據SIA統(tǒng)計數據，工業(yè)用半導體需求為471.1億美元，其中工業(yè)中可以歸類為物聯(lián)網的用途約一半以上，約235.5億美元。結合BIIntelligence預測的物聯(lián)網設備安裝量增速，預計2018-2020年帶來半導體需求增量空間約為140/180/200億美元。根據BusinessInsider預測，從2016年至2021年的市場值將以33.3%年復合成長率，成長到6617.4億美元。半導體下一個機遇之二：AI。目前，谷歌、亞馬遜、阿里巴巴、百度、騰訊等互聯(lián)網公司都在大力布局

14、人工智能，此外，眾多的處理器公司也在布局未來的人工智能市場，2016年8月英特爾4億美元收購深度學習公司NervanaSystems，隨后又推出了人工智能專用芯片XeonPhi。2016年9月，Nvidia針對自動駕駛領域推出了專為無人駕駛汽車設計的新一代人工智能系統(tǒng)Xavier。我們認為伴隨著物聯(lián)網以及2020年5G商用的臨近，數據體量將會越來越大，再加上CPU/GPU運算力的進一步提升，2020年之后人工智能將會逐漸走向成熟。半導體機遇之三：技術節(jié)點的突破。技術節(jié)點的突破是周期更迭的支撐力，在半導體集成電路的早期發(fā)展進程中，英特爾公司的聯(lián)合創(chuàng)始人之一戈登-摩爾扮演著重要的角色，根據摩爾定律

15、，每隔24個月，晶體管的數量將翻番，性能也將提升一倍。長期以來，技術節(jié)點的突破也基本按照這這個規(guī)律。未來7nm、14nm、28nm將是最重要的三個技術節(jié)點。到2020年，最新的7nm技術節(jié)點將產生最大的收入占比，同時28nm和14nm這兩個高性價比的平臺技術節(jié)點都將維持超過100億美元的收入空間。(二)必要性分析半導體產業(yè)發(fā)展的驅動力：動能之一：我國半導體貿易逆差明顯，國產替代進口需求空間巨大中國集成電路產業(yè)發(fā)展落后，嚴重依賴進口。中國集成電路產業(yè)存在明顯的貿易逆差，發(fā)展落后于世界領先水平。2017年中國的集成電路貿易逆差達到1,932億美元，而集成電路進口額占中國進口總額的比例則達到14%。

16、根據CSIA數據統(tǒng)計，2006年我國半導體產業(yè)銷售額占國內半導體市場的份額僅為21.2%，2016年該數字上升至46%。2015年5月中國發(fā)布“中國制造2025”白皮書，提到中國芯片的自給率要在2020年達到20%，2025年達到70%。國產芯片份額的提升，必將給半導體設備的國產化帶來契機。動能之二：國家政策推動。當前國家政策支持力度前所未有，隨著政策、資金的逐步落實，有望實質性推動中國半導體產業(yè)發(fā)展。中央政府半導體產業(yè)政策主要有：十三五規(guī)劃、大基金、中國制造2025以及在稅收補貼方面等的政策。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會組織編寫的中國半導體產業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃，我國集成電路產業(yè)“十三五”發(fā)展的總

17、體目標是到2020年，集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年復合增長率為20%，達到9,300億元。集成電路設計業(yè)仍引領產業(yè)發(fā)展，移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯(lián)網、大數據等重點領域集成電路產品技術達到國際水平，通用處理器、存儲器等核心產品要形成自主設計與生產能力，產業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模封裝測試技術進入全球第一梯隊，關鍵設備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業(yè)體系。2016年8月到至2018年1月，全球半導體銷售額已經實現(xiàn)了連續(xù)18個月的正增長，主要由于存儲器價格大幅上漲。2017年全球半導體行業(yè)實現(xiàn)4,122億

18、美元收入，同比增長21.6%，預計2018年半導體銷售額依然保持10%的高速增長。國內半導體生產工藝技術差距在縮小，整個全球的半導體市場開始向中國轉移，內半導體銷售額占全球總額比例年年攀升。2017年全球半導體銷售額為4050.8億美元，中國市場的銷售額為1315億元，占全球銷售額的32.5%，國內已經是半導體行業(yè)的重要市場。從銷售額增長速度來看，國內15/16/17年銷量的增速分別為7.52%/9.03%/22.33%，顯著高于全球半導體銷售總額的增速，甚至在全球銷量下降的2016年，國內半導體銷量也保持了9%的銷量增速。國內半導體生產產線出現(xiàn)雨后春筍之勢頭。國內半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境有天時地利

19、之優(yōu)勢。半導體芯片關系著信息安全、經濟安全、乃至國防安全，是國家發(fā)展戰(zhàn)略的重中之重，解決“少芯”的難題比突破“缺屏”的困境更為重要，為此國家不僅從政策層面全力支持，更是成立國家背景的國家集成電路產業(yè)投資基金（大基金），在國家意志引領下，造就行業(yè)發(fā)展大勢所趨的天時之利。新時期半導體下游應用的產品市場集中在國內，給國內半導體產線提供投產地利優(yōu)勢。國內已經立項或者開工的晶圓制造產線已達20條。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會數據顯示，現(xiàn)在國內已經立項或者開工的晶圓制造產線已達20條，總投資額達1255億美元，呈現(xiàn)雨后春筍之勢頭。半導體行業(yè)市場競爭格局較為集中，主要份額都集中在海外企業(yè)。綜合來看，全球前十大半導

20、體企業(yè)（不包含代工廠）的銷售額占半導體銷售總額的55%以上，市場集中度很高，但是目前為止還沒有大陸企業(yè)可以躋身前十。三、建設規(guī)劃方案（一）產品規(guī)劃項目主要產品為半導體，根據市場情況，預計年產值13881.00萬元。隨著全球經濟一體化格局的形成，相關行業(yè)的市場競爭愈加激烈，要想在市場上站穩(wěn)腳跟、求得突破，就要聘請有營銷經驗的營銷專家領銜組織一定規(guī)模的營銷隊伍，創(chuàng)新機制建立起一套行之有效的營銷策略。項目承辦單位計劃在項目建設地建設項目，具有得天獨厚的地理條件，與xx省同行業(yè)其他企業(yè)相比，擁有“立地條件好、經營成本低、投資效益高、比較競爭力強”的優(yōu)勢，因此，發(fā)展相關產業(yè)前景廣闊。（二）用地規(guī)模該項目

21、總征地面積32022.67平方米（折合約48.01畝），其中：凈用地面積32022.67平方米（紅線范圍折合約48.01畝）。項目規(guī)劃總建筑面積43871.06平方米，其中：規(guī)劃建設主體工程31817.33平方米，計容建筑面積43871.06平方米；預計建筑工程投資3684.02萬元。（三）用地總體要求本期工程項目建設規(guī)劃建筑系數77.81%，建筑容積率1.37，建設區(qū)域綠化覆蓋率6.21%，固定資產投資強度165.08萬元/畝。項目預計總建筑面積43871.06平方米，其中：計容建筑面積43871.06平方米，計劃建筑工程投資3684.02萬元，占項目總投資的37.36%。（四）選址綜合評價

22、項目建設遵循“合理和集約用地”的原則，按照產品制造行業(yè)生產規(guī)范和要求，進行科學設計、合理布局，符合行業(yè)產品生產經營的需要。四、項目風險概況項目建成投入運營后，將帶動和增加項目區(qū)域與周邊城鎮(zhèn)的商業(yè)來往，促進區(qū)域內旅游業(yè)、休閑觀光業(yè)、商業(yè)、房地產等相關產業(yè)的發(fā)展，滿足人民日益增長的物質、文化和社會需求；因此，對當地居民就業(yè)和收入有正面影響；綜上所述，投資項目對周邊地區(qū)居民就業(yè)和收入的提高具有很好的正面影響。投資項目涉及的利益群體，從單位角度講，主要是建設期內的相關行業(yè)制造企業(yè)和運營期內的上、下游企業(yè)；在項目建設過程中部分相關行業(yè)企業(yè)的產品得到投資項目的使用，可以直接獲利；在項目的運營期內，由于項目

23、承辦單位可以和上、下游企業(yè)組成完整的產業(yè)鏈，從而推動行業(yè)向更高的層次發(fā)展，合作雙方實現(xiàn)共贏，因此，上、下游企業(yè)也是投資項目的受益群體。undefined經社會風險評價，項目承辦單位承辦的建設項目面臨的社會風險很小，不會對國家和當地社會產生不良影響。通過對以上社會影響分析、互適性分析、社會風險分析，說明投資項目的建設具有良好的社會可行性，有利于促進項目建設地和諧社會的發(fā)展，因此，投資項目從社會影響角度分析是完全可行的。五、投資方案分析（一）固定資產投資估算本期項目的固定資產投資7925.49(萬元）。（二）流動資金投資估算預計達產年需用流動資金1936.12萬元。（三）總投資構成分析1、總投資及

24、其構成分析：項目總投資9861.61萬元，其中：固定資產投資7925.49萬元，占項目總投資的80.37%；流動資金1936.12萬元，占項目總投資的19.63%。2、固定資產投資及其構成分析：本期工程項目固定資產投資包括：建筑工程投資3684.02萬元，占項目總投資的37.36%；設備購置費3926.88萬元，占項目總投資的39.82%；其它投資314.59萬元，占項目總投資的3.19%。3、總投資及其構成估算：總投資=固定資產投資+流動資金。項目總投資=7925.49+1936.12=9861.61（萬元）。（四）資金籌措全部自籌。六、項目經營收益分析（一）營業(yè)收入估算該“年產xx套半導體

25、項目”經營期內不考慮通貨膨脹因素，只考慮半導體行業(yè)設備相對價格變化，假設當年半導體設備產量等于當年產品銷售量。項目達產年預計每年可實現(xiàn)營業(yè)收入13881.00萬元。（二）達產年增值稅估算達產年應繳增值稅=銷項稅額-進項稅額=435.26萬元。（三）綜合總成本費用估算根據謹慎財務測算，當項目達到正常生產年份時，按達產年經營能力計算，本期工程項目綜合總成本費用10725.34萬元，其中：可變成本9278.01萬元，固定成本1447.33萬元，具體測算數據詳見總成本費用估算一覽表所示。（四）利潤總額及企業(yè)所得稅利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=3155.66（萬元）。企業(yè)

26、所得稅=應納稅所得額稅率=3155.6625.00%=788.91（萬元）。（五）利潤及利潤分配1、本期工程項目達產年利潤總額（PFO）：利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=3155.66（萬元）。2、達產年應納企業(yè)所得稅：企業(yè)所得稅=應納稅所得額稅率=3155.6625.00%=788.91（萬元）。3、本項目達產年可實現(xiàn)利潤總額3155.66萬元，繳納企業(yè)所得稅788.91萬元，其正常經營年份凈利潤：企業(yè)凈利潤=達產年利潤總額-企業(yè)所得稅=3155.66-788.91=2366.74（萬元）。4、根據利潤及利潤分配表可以計算出以下經濟指標。（1）達產年投資利潤率=

27、32.00%。（2）達產年投資利稅率=38.24%。（3）達產年投資回報率=24.00%。5、根據經濟測算，本期工程項目投產后，達產年實現(xiàn)營業(yè)收入13881.00萬元，總成本費用10725.34萬元，稅金及附加180.32萬元，利潤總額3155.66萬元，企業(yè)所得稅788.91萬元，稅后凈利潤2366.74萬元，年納稅總額1404.49萬元。七、總結及建議1、“十三五”期間，創(chuàng)新是中小企業(yè)發(fā)展的最大機遇，走出去也是中小企業(yè)提升自我素質、加速成長成熟的重要機會。中小企業(yè)的發(fā)展機遇體現(xiàn)在兩方面:一是“十三五”時期是我國消費升級期，將給創(chuàng)新的中小企業(yè)帶來很多新機會。目前我國的人均GDP已經超過800

28、0美元，按照國際經驗，消費將進入快速升級期，文化、旅游、養(yǎng)老、高科技等產業(yè)將快速增長。二是技術的快速迭代將有利于創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的中小企業(yè)。目前，我國最具成長性的中小企業(yè)都集中于互聯(lián)網及互聯(lián)網+相關產業(yè)，“十三五”期間，技術的高速變革將給更多的中小企業(yè)帶來機會。設立包括中央、地方財政出資和企業(yè)聯(lián)合組建的多層次中小企業(yè)融資擔?；鸷蛽C構。各級財政要加大支持力度，綜合運用資本注入、風險補償和獎勵補助等多種方式，提高擔保機構對中小企業(yè)的融資擔保能力。落實好對符合條件的中小企業(yè)信用擔保機構免征營業(yè)稅、準備金提取和代償損失稅前扣除的政策。國土資源、住房城鄉(xiāng)建設、金融、工商等部門要為中小企業(yè)和擔保機構開展抵押

29、物和出質的登記、確權、轉讓等提供優(yōu)質服務。加強對融資性擔保機構的監(jiān)管，引導其規(guī)范發(fā)展。鼓勵保險機構積極開發(fā)為中小企業(yè)服務的保險產品。2、項目場址周圍大氣、土壤、植物等自然環(huán)境狀況良好，無水源地、自然保護區(qū)、文物景觀等環(huán)境敏感點；項目承辦單位對建設期和生產經營過程中產生的“三廢”進行綜合治理達標排放，對環(huán)境影響程度較小，職工勞動安全衛(wèi)生措施有保障。3、本期工程項目投資效益是顯著的，達產年投資利潤率32.00%，投資利稅率38.24%，全部投資回報率24.00%，全部投資回收期5.67年（含建設期），表明本期工程項目利潤空間較大，具有較好的盈利能力、較強的清償能力和抗風險能力。2014年全球半導體業(yè)營收將達3532億美元，同比2013年增長9.4%。雖然整