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1、生命是永恒不斷的創(chuàng)造，因?yàn)樵谒鼉?nèi)部蘊(yùn)含著過剩的精力，它不斷流溢，越出時間和空間的界限，它不停地追求，以形形色色的自我表現(xiàn)的形式表現(xiàn)出來。泰戈?duì)朠CB制造入門教程1、概述PCB已經(jīng)應(yīng)用到生活生產(chǎn)的各個領(lǐng)域。PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和

2、成本，甚至影響到商業(yè)競爭的成敗。一印制電路在電子設(shè)備中提供如下功能：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。二有關(guān)印制板的一些基本術(shù)語如下：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。它不包括印制元件。印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：

3、剛性印制板和撓性印制板。今年來已出現(xiàn)了剛性-撓性結(jié)合的印制板。按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。導(dǎo)體圖形的整個外表面與基材表面位于同一平面上的印制板，稱為平面印板。有關(guān)印制電路板的名詞術(shù)語和定義，詳見國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2036-94“印制電路術(shù)語”。電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，

4、使得印制板在未來電子設(shè)備地發(fā)展工程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。三印制板技術(shù)水平的標(biāo)志：印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個焊盤之間 ，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。在兩個焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線，為低密度印制板，其導(dǎo)線寬度大于0.3mm。在兩個焊盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線，為中密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線，為高密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0. 1-0.15mm。在兩個焊盤之間布設(shè)四根導(dǎo)線，可算超高密度印制板，線寬為0.05-0.08mm。國外曾有雜志介紹了在兩個焊盤之間可布設(shè)五根

5、導(dǎo)線的印制板。對于多層板來說，還應(yīng)以孔徑大小，層數(shù)多少作為綜合衡量標(biāo)志。四、PCB先進(jìn)生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展動向。綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表，其發(fā)展歷程和水平如下表：印制電路的技術(shù)發(fā)展水平孔徑（mm） 線寬（mm） 板厚/孔徑比 孔密度，孔數(shù)/CM21970 1.0& nbsp; 0.25 1.5 41975 0.8 0.17

6、 2.5 7.51980 0.6 0.135 151985 0.4 0.10 10 251990 0.3 0.08 20   401995 0.15 0.05 40 552、PCB工程制作一、PCB制造工藝流程：一、菲林底版。菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。通過光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下：圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和

7、光致阻焊圖形。網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對印制板的要求也越來越高。印制板設(shè)計(jì)的高密度，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑趨向越來越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來越完善。在這種情況下，如果沒有高質(zhì)量的菲林底版，能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板?，F(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件：菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，圖形符號完整。菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)

8、境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好。菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。菲林底版片基能透過所要求的光波波長，一般感光需要的波長范圍是3000-4000A。以前制作菲林底版時，一般都需要先制出照相底圖，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年來，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展。利用先進(jìn)的激光光繪技術(shù)，極大提高了制作速度和底版的質(zhì)量，并且能夠制作出過去無法完成的高精度、細(xì)導(dǎo)線圖形，使得印制板生產(chǎn)的CAM技術(shù)趨于完善。二、基板材料。覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminates，簡寫為CCL），簡稱覆銅箔板或

9、覆銅板，是制造印制電路板（以下簡稱PCB）的基板材料。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCB，就是在覆銅箔板上有選擇的進(jìn)行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在整個印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。三、基本制造工藝流程。印制板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。單面板的基本制造工藝流程如下：覆箔板-下料-烘板（防止變形）-&g制模-洗凈、烘干-貼膜(或網(wǎng)印) -曝光顯影(或抗腐蝕油墨) -蝕刻-去膜-電氣通斷檢測-清潔處理-網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）-固化-網(wǎng)印標(biāo)記符號-固化-鉆孔-外形加工-清洗干燥-檢驗(yàn)

10、-包裝-成品。雙面板的基本制造工藝流程如下：近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。1圖形電鍍工藝流程。覆箔板-下料-沖鉆基準(zhǔn)孔-數(shù)控鉆孔-檢驗(yàn)-去毛刺-化學(xué)鍍薄銅-電鍍薄銅-檢驗(yàn)->刷板-貼膜(或網(wǎng)印)-曝光顯影(或固化)-檢驗(yàn)修板-圖形電鍍(Cn十SnPb)-去膜-蝕刻-檢驗(yàn)修板-插頭鍍鎳鍍金-熱熔清洗-電氣通斷檢測-清潔處理-網(wǎng)印阻焊圖形-固化-網(wǎng)印標(biāo)記符號-固化-外形加工 -清洗干燥-檢驗(yàn)-包裝-成品。流程中“化學(xué)鍍薄銅 - 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍-蝕刻法制雙面孔金屬

11、化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。2裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝。SMOBC板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)

12、生變化。雙面覆銅箔板-按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-退鉛錫-檢查-清洗-阻焊圖形-插頭鍍鎳鍍金-插頭貼膠帶-熱風(fēng)整平-清洗-網(wǎng)印標(biāo)記符號-外形加工-清洗干燥-成品檢驗(yàn)-包裝-成品。堵孔法主要工藝流程如下：雙面覆箔板-鉆孔-化學(xué)鍍銅-整板電鍍銅-堵孔-網(wǎng)印成像(正像)-蝕刻-去網(wǎng)印料、去堵孔料-清洗-阻焊圖形-插頭鍍鎳、鍍金-插頭貼膠帶-熱風(fēng)整平-下面工序與上相同至成品。此工藝的工藝步驟較簡單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對掩蔽干膜

13、有較高的要求。SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。二、PCB工程制作：對于PCB印制板的生產(chǎn)來說，因?yàn)樵S多設(shè)計(jì)者并不了解線路板的生產(chǎn)工藝，所以其設(shè)計(jì)的線路圖只是最基本的線路圖，并無法直接用于生產(chǎn)。因此在實(shí)際生產(chǎn)前需要對線路文件進(jìn)行修改和編輯，不僅需要制作出可以適合本廠生產(chǎn)工藝的菲林圖，而且需要制作出相應(yīng)的打孔數(shù)據(jù)、開模數(shù)據(jù)，以及對生產(chǎn)有用的其它數(shù)據(jù)。它直接關(guān)系到以后的各項(xiàng)生產(chǎn)工程。這些都要求工程技術(shù)人員要了解必要的生產(chǎn)工藝，同時掌握相關(guān)的軟件制作，包括常見的線路設(shè)計(jì)軟件如：Protel、Pads2000、Autocad等等，更應(yīng)熟悉必要的CAM軟件如：View2

14、001、CAM350；GCCAM等等，CAM應(yīng)包括有PCB設(shè)計(jì)輸入，可以對電路圖形進(jìn)行編輯、校正、修理和拼版，以磁盤為介質(zhì)材料，并輸出光繪、鉆孔和檢測的自動化數(shù)據(jù)。宇之光公司在激光光繪機(jī)市場成功的一個重要方面就是在工程制作方面為廠家提供了大量的技術(shù)力量。同時我們也看到了許多線路板生產(chǎn)廠家對工程制作人員的大量需求，以及對工程技術(shù)人員的水平要求也越來越高。因此促使我們不斷的提高自身的技術(shù)水平，以備滿足更多更高的需求。學(xué)員在我公司培訓(xùn)學(xué)習(xí)期間，一方面要熟練掌握我公司的激光光繪機(jī)及其配套產(chǎn)品和激光光繪系統(tǒng)軟件的使用，另一方面應(yīng)該盡快熟悉各種電子CAD/CAM軟件的基本應(yīng)用。在這里首先祝大家在本公司期間

15、學(xué)習(xí)順利，生活愉快！一、PCB工程制作的基本要求。PCB工程制作的水平，可以體現(xiàn)出設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)水準(zhǔn)，也可以反映出印制板生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)工藝能力和技術(shù)水平。同時由于PCB工程制作融計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和輔助制造于一體，要求極高的精度和準(zhǔn)確性，否則將影響到最終板載電子品的電氣性能，嚴(yán)重時可能引起差錯，進(jìn)而導(dǎo)致整批印制板產(chǎn)品報(bào)廢而延誤生產(chǎn)廠家合同交貨時間，并且蒙受經(jīng)濟(jì)損失。因此作為PCB工程制作者，必須時刻謹(jǐn)記自身的責(zé)任重大，切勿掉以輕心，務(wù)必仔細(xì)、認(rèn)真、再仔細(xì)、再認(rèn)真。在處理PCB設(shè)計(jì)文件時，應(yīng)該仔細(xì)檢查：接收文件是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標(biāo)記？線路布局是否合理？線與

16、線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，能否滿足生產(chǎn)要求。元件在二維、三維空間上有無沖突？印制板尺寸是否與加工圖紙相符？后加在PCB圖形中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會造成信號短路對一些不理想的線形進(jìn)行編輯、修改。在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。等等二、光繪數(shù)據(jù)的產(chǎn)生。1、拼版。PCB設(shè)計(jì)完成因?yàn)镻CB板形太小，不能滿足生產(chǎn)工藝要求，或者一個產(chǎn)品由幾塊PCB組成，這樣就需要把若干小板拼成一個面積符合生產(chǎn)要求的大板，或者將一個產(chǎn)品所用的多個PCB拼在一起而便于生產(chǎn)電裝。前

17、者類似于郵票板，它既能夠滿足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件電裝，在使用時再分開，十分方便；后者是將一個產(chǎn)品的若干套PCB板拼裝在一起，這樣便于生產(chǎn)，也便于對一個產(chǎn)品齊套，清楚明了。2、光繪圖數(shù)據(jù)的生成。PCB板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。早期制作菲林底版時，需要先制作出菲林底圖，然后再利用底圖進(jìn)行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的一致，并且應(yīng)該考慮對生產(chǎn)工藝造成的偏差進(jìn)行補(bǔ)償。底圖可由客戶提供也可由生產(chǎn)廠家制作，但雙方應(yīng)密切合作和協(xié)商，使之既能滿足用戶要求，又能適應(yīng)生產(chǎn)條件。在用戶提供底圖的情況下，廠家應(yīng)檢驗(yàn)并認(rèn)可底圖，用戶可以評定并認(rèn)可原版或第一塊印制板產(chǎn)品。底圖制作方法有手工繪制、貼圖和

18、CAD制圖。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，印制板CAD技術(shù)得到極大的進(jìn)步，印制板生產(chǎn)工藝水平也不斷向多層，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑，高密度方向迅速提高，原有的菲林制版工藝已無法滿足印制板的設(shè)計(jì)需要，于是出現(xiàn)了光繪技術(shù)。使用光繪機(jī)可以直接將CAD設(shè)計(jì)的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，控制光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版，速度快，精度高，質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時可能出現(xiàn)的人為錯誤，大大提高了工作效率，縮短了印制板的生產(chǎn)周期。使用我公司的激光光繪機(jī)，在很短的時間內(nèi)就能完成過去多人長時間才能完成的工作，而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。按照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同，可以分為平板式、內(nèi)滾桶式（Internal Drum）和外滾桶式（External Drum）。宇之光公司的系列光繪機(jī)產(chǎn)品均為國際流行的外滾筒式。光繪機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式，也是印制板設(shè)計(jì)生產(chǎn)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式。Gerber格式的命名引用自光繪機(jī)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的先驅(qū)者-美國Gerber公司。光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，是將CAD軟件產(chǎn)生的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱為光繪數(shù)據(jù)（多為Gerber數(shù)據(jù)），經(jīng)