最新GB2423-全套標準

1、 最新GB2423 全套標準GB/T 2423.1-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫 3180KB HG/T 2423-2008 工業(yè)對苯二甲酸二辛酯 (單行本完整清晰掃描版) 367KB GB/T 2423.39-2008 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ee：彈跳 440KB GB/T 2423.8-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分 試驗方法 試驗Ed自由跌落 257KB GB/T 2423.32-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ta 潤濕稱量法可焊性 (橫版掃描色淡不太清晰)- 990KB GB 2423.25-1

2、992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z-AM低溫-低氣壓綜合試驗.pdf 1445KB GBT 2423.24-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分 試驗方法 試驗Sa 模擬地面上的太陽輻射.pdf 176KB GB 2423.11-1997 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗Fd 寬頻帶隨機振動 一般要求 (單行本完整清晰掃描版).pdf 3007KB GBT 2423.57-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ei 沖擊 沖擊響應譜合成.pdf 24000KB GB/T 2423.102-2008 電子電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗：溫度

3、（低溫、高溫）低氣壓振動（正弦）綜合 998KB GB/T 2423.101-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗：傾斜和搖擺 329KB GB/T 2423.58-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2-80部分 試驗方法 試驗Fi 振動 混合模式 3461KB GB/T 2423.4-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Db 交變濕熱（12h12h循環(huán)） 4604KB GB/T 2423.43-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 振動、沖擊和類似動力學試驗樣品的安裝 3736KB GB/T 2423.17-2008 電工電子產品環(huán)境試驗

4、 第2部分：試驗方法 試驗Ka：鹽霧 (單行本完整清晰掃描版) 836KB GB/T 2423.15-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Ga和導則 穩(wěn)態(tài)加速度 2833KB GB/T 2423.10-2008電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fc：振動（正弦） 8313KB QB/T 2423-1998 聚氯乙烯(PVC)電氣絕緣壓敏膠粘帶 157KB GB/T 2423.9-2001 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Cb 設備用恒定濕熱 207KB GB/T 2423.52-2003 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗77：結構強度

5、與撞擊 223KB GB/T 2423.34-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗 347KB GB/T 2423.53-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Xb 由手的摩擦造成標記和印刷文字的磨損 185KB GB/T 2423.38-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗R：水試驗方法和導則 827KB GB/T 2423.36-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分： 試驗方法 試驗Z/BFc： 散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗 264KB GB/T 2423.35-2005 電工

6、電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/Afc： 散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗 283KB GB/T 2423.33-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分試驗方法 試驗Kca高濃度二氧化硫試驗 337KB GB/T 2423.28-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分： 試驗方法 試驗T：錫焊 584KB GB/T 2423.27-2005電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分： 試驗方法 試驗Z/AMD： 低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗 151KB GB/T 2423.22-2002 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分： 試驗方法 試驗n： 溫度變化 465KB GB/

7、T 2423.18-2000 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗 試驗Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液） 341KB GB/T 2423.6-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Eb和導則： 碰撞 493KB GB/T 2423.5-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分：試驗方法 試驗Ea和導則：沖擊 943KB GB/T 2423.4-1993電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db：交變濕熱試驗方法 219KB GB/T 2423.30-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分： 試驗方法 試驗xa和導則：在清洗劑中浸漬 1159KB GB/T 2423.16-1999

8、 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分： 試驗方法 試驗j和導則：長霉 1132KB GB/T 2423.56-2006 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fh：寬帶隨機振動（數字控制）和導則 791KB GB/T 2423.55-2006電工電子產品環(huán)境試驗第2部分試驗方法試驗Eh錘擊試驗 568KB GB/T 2423.55-2006 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Eh：錘擊試驗 700KB GB/T 2423.37-2006 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗L：沙塵試驗方法 4563KB GB/T 2423.3-2006 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分

9、：試驗方法 試驗Cab：恒定濕熱試驗 401KB GB/T 2423.2-2001電工電子產品環(huán)境試驗第2部分試驗方法試驗B高溫 1078KB GB/T 2423.10-1995電工電子產品環(huán)境試驗第2部 939KB SJ 2423-83 船用導航雷達設備用圖形符號 771KB JB/T 2423-1999 電力半導體器件 型號編制方法 280KB HG/T 2423-1993 對苯二甲酸二辛酯 162KB GB/T 2423.2-2001 電工電子產品環(huán)境試驗 第 2 部分 ： 試驗方法 試驗 B： 高溫 1638KB GB/T 2423.1-2001 電工電子產品環(huán)境試驗 第 2 部分 ： 試驗方法 試驗 A： 低溫 1065KB GB/T 2423.46-1997電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Ef撞擊 擺錘 433KB GB/T 2423.3-1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗 Ca ：恒定濕熱試驗方法 142KB GB/T 2423.30-1999電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗XA和導則 在清洗劑中浸漬 319KB GB/T 2423.29-1999電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗U引出