smt_通用工藝知識(shí)(精華版).doc

smt通用工藝知識(shí)smt環(huán)境檢查規(guī)程smt環(huán)境溫濕度要求：溫度為252；相對(duì)濕度：4575。貼片芯片干燥通用工藝1 真空包裝的芯片無須干燥；2 若真空包裝的芯片拆封時(shí)，發(fā)現(xiàn)包內(nèi)的濕度指示卡大于20rh，則必須進(jìn)行烘烤；3 生產(chǎn)前，真空包裝拆封后，若暴露于空氣時(shí)間超過72小時(shí)，必須進(jìn)行干燥；4 庫存未上線或開發(fā)人員領(lǐng)用的非真空包裝的ic，若無已干燥標(biāo)識(shí)，必須進(jìn)行干燥處理；5 干燥箱溫濕度控制器應(yīng)設(shè)為10，干燥時(shí)間為48小時(shí)以上，實(shí)際濕度小于20即為正常。貼片芯片烘烤通用工藝1 在密封狀態(tài)下，元件貨價(jià)壽命12月；2 打開密封包裝后，在小于30和60%rh環(huán)境下，元件過回流焊接爐前可停留時(shí)間：防潮等級(jí)停留時(shí)間lever1大于1年，無要求lever2一年lever3一周lever472小時(shí)lever524小時(shí)lever66小時(shí) 3 打開密封包裝后，如不生產(chǎn)應(yīng)立即儲(chǔ)存在小于20rh的干燥箱內(nèi)；4 需要烘烤的情況：（適用于防潮等級(jí)為lever2及以上材料）l 當(dāng)打開包裝時(shí)，室溫下讀取濕度指示卡，濕度20；l 當(dāng)打開包裝后，停留時(shí)間超過上述表格要求還沒有貼裝焊接的元件；l 當(dāng)打開包裝后，沒有按規(guī)定儲(chǔ)存在小于20rh干燥箱內(nèi)的；l 自從密封日期開始超過一年的元件。5 烘烤時(shí)間：l 在溫度405/0且濕度小于5rh的低溫烤箱內(nèi)烘烤192小時(shí)；l 在溫度1255的烤箱內(nèi)烘烤24小時(shí)。焊膏儲(chǔ)存與使用通用工藝焊膏應(yīng)儲(chǔ)存在冷藏箱內(nèi)，冷藏箱溫度應(yīng)根據(jù)焊膏的規(guī)格要求控制在010內(nèi)。焊膏的使用應(yīng)遵循“先進(jìn)先出”的原則。焊膏在室溫和密閉狀態(tài)下回溫3小時(shí)以上。焊膏在室溫和密閉狀態(tài)下的停留時(shí)間小于4天?；販赝瓿珊?，將焊膏瓶放入攪拌機(jī)中，自動(dòng)攪拌25分鐘。已開封但又沒有使用完的焊膏不得再放入冰箱中冷藏，應(yīng)優(yōu)先轉(zhuǎn)移至其他線別使用。焊膏開封后超過24小時(shí)仍未使用完的應(yīng)作不良品扔掉，不得摻入新鮮焊膏中繼續(xù)使用。添加焊膏時(shí)應(yīng)遵循“少量多次”的原則，保持焊膏在網(wǎng)板上的高度15mm左右，添加完畢后，立即加瓶蓋密封，盡量避免焊膏長(zhǎng)期暴露在空氣中。鋼網(wǎng)使用、管理作用指導(dǎo)書操作工取、放鋼網(wǎng)及生產(chǎn)使用時(shí)需輕拿輕放，防止因劇烈碰撞造成鋼網(wǎng)變形而無法使用。取、放鋼網(wǎng)時(shí)必須登記。鋼網(wǎng)使用完后必須在半小時(shí)內(nèi)清洗干凈，鋼網(wǎng)上不得留有焊膏殘?jiān)?。鋼網(wǎng)清洗完后必須在半小時(shí)內(nèi)及時(shí)歸位。對(duì)于鋼網(wǎng)上貼有“可清洗”字樣的鋼網(wǎng)方可機(jī)器清洗。清洗時(shí)間設(shè)定為：清洗時(shí)間8分鐘，干燥時(shí)間5分鐘。電烙鐵臺(tái)布防靜電檢查作業(yè)指導(dǎo)書電烙鐵對(duì)地電阻值要求小于100。防靜電臺(tái)布對(duì)地電阻值要求在0.9m1.2m之間。回流焊爐溫測(cè)試通用工藝焊接：回流焊的溫度曲線分為以下幾段：預(yù)熱、保溫干燥、焊接。預(yù)熱是為了使元器件在焊接時(shí)所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4/sec以下，因此預(yù)熱階段升溫速率一般控制在1/sec3/sec，同時(shí)溫升太快會(huì)造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥，同時(shí)助焊劑對(duì)焊接面的氧化物去除，起活化作用?；亓骱附訁^(qū)，錫膏開始融化并呈流動(dòng)狀態(tài)，一般要超過熔點(diǎn)溫度20才能保證焊接質(zhì)量。為了保證呈流動(dòng)狀態(tài)的焊料可潤(rùn)濕整個(gè)焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態(tài)的時(shí)間為4090秒，這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。對(duì)于焊接，溫度曲線要求如下：階段溫度時(shí)間預(yù)熱室溫升至11015050秒左右保溫干焊接大于1834090秒200以上2045秒峰值溫度max230min 210膠水固化： 對(duì)于loctite3609，3611紅膠的溫度曲線要求：溫度范圍持續(xù)時(shí) 對(duì)于loctite3513紅膠的溫度曲線要求（underfill）：溫度范圍持續(xù)時(shí)間120140大于300秒lbla焊膏印刷質(zhì)量要求移位：ic引腳橫向可接受lb/4，拒收lb/4；縱向可接受la/10，拒收la/10chip元件 l e橫向可接受lc/6 且ld/6，拒收 lc/6或ld/6；縱向可接受le/6 ，拒收 le/6連錫（短路）：可接受 無肉眼可見的連錫。 拒收 有肉眼可見的連錫。焊錫擴(kuò)展：可接受l/6，拒收 l/6。少錫：可接受 s（實(shí)際面積85%s（理