研發(fā)工藝的設(shè)計(jì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

1、研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范制訂：審核：批準(zhǔn)：文件修訂記錄文件名稱研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)版次修訂內(nèi)容修改頁次修訂日期修訂者備注A00新版本發(fā)行1. 范圍和簡(jiǎn)介1.1 范圍 本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設(shè)計(jì)中的相關(guān)工藝參數(shù)。 本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設(shè)計(jì)。1.2 簡(jiǎn)介本規(guī)范從 PCB 外形，材料疊層，基準(zhǔn)點(diǎn)，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設(shè)計(jì)等多 方面，從 DFM 角度定義了 PCB 的相關(guān)工藝設(shè)計(jì)參數(shù)。2. 引用規(guī)范性文件面是引用到的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以行業(yè)發(fā)布的最新標(biāo)準(zhǔn)為有效版本。序號(hào)編號(hào)名稱1IPC-A-610D電子產(chǎn)品組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)2IPC-A-600G印制板的驗(yàn)收條件3IEC60194印刷板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語

2、與定義4IPC-SM-782Surface Mount Design and Land PatternStandard5IPC-7095ADesign and Assembly Process Implementation for BGAs6SMEMA3.1Fiducial Design Standard3. 術(shù)語和定義細(xì)間距器件： pitch 0.65mm 異型引腳器件以及 pitch 0.8mm 的面陣列器件。 Stand off ：器件安裝在 PCB 板上后，本體底部與 PCB 表面的距離。PCB 表面處理方式縮寫：熱風(fēng)整平（ HASL 噴錫板）： Hot Air Solder Leve

3、lingIEC60194 )化學(xué)鎳金（ ENIG ）： Electroless Nickel and Immersion Gold 有機(jī)可焊性保護(hù)涂層（ OSP ）： Organic Solderability Preservatives 說明：本規(guī)范沒有定義的術(shù)語和定義請(qǐng)參考印刷板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語與定義4. 拼板和輔助邊連接設(shè)計(jì)4.1 V-CUT 連接1 當(dāng)板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的 PCB 可用此種連接。 V-CUT 為直通型， 不能在中間轉(zhuǎn)彎。2 V-CUT 設(shè)計(jì)要求的 PCB 推薦的板厚 3.0mm 。3 對(duì)于需要機(jī)器自動(dòng)分板的 PCB ， V-CUT 線兩面

4、（ TOP 和 BOTTOM 面）要求各保留不小于 1mm 的器件禁布區(qū)，以避免在自動(dòng)分板時(shí)損壞器件。器件1mm1mmV-CUT圖 1 ： V-CUT 自動(dòng)分板 PCB 禁布要求同時(shí)還需要考慮自動(dòng)分板機(jī)刀片的結(jié)構(gòu)，如圖 2 所示。 在離板邊禁布區(qū) 5mm 的范圍內(nèi)，不允許布局器 件高度高于 25mm 的器件。V-CUT 的過程中不會(huì)損傷到圖 2 ：自動(dòng)分板機(jī)刀片對(duì) PCB 板邊器件禁布要求采用 V-CUT 設(shè)計(jì)時(shí)以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準(zhǔn)。保證在元器件，且分板自如。此時(shí)需考慮到 V-CUT 的邊緣到線路（或 PAD ）邊緣的安全距離“ S”，以防止線路損傷或露銅，一般要求 S 0.

5、3mm 。如圖 4 所示。圖 4 ： V-CUT 與 PCB 邊緣線路 /pad 設(shè)計(jì)要求4.2 郵票孔連接4推薦銑槽的寬度為 2mm 。銑槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，般與 V-CUT 和郵票5PCB非金屬化孔直徑1.0mm2.0mm 1.5mm 1.0mm2.8mm5.0mm0.4mmPCB非金屬化孔直1.5mm2.0mm0.4mm5.0mm徑 1.0mm輔助邊孔配合使用。郵票孔的設(shè)計(jì)：孔間距為 1.5mm ，兩組郵票孔之間推薦距離為 50mm 。見圖 5PCB圖 5 ：郵票孔設(shè)計(jì)參數(shù)4.3 拼版方式推薦使用的拼版方式有三種： 同方向拼版，中心對(duì)稱拼版，鏡像對(duì)稱拼版。6 當(dāng) PC

6、B 的單元板尺寸 60.0mm量不應(yīng)超過 2 。圖 7 ：拼版數(shù)量示意圖但垂直于單板傳送方向的總寬9 如果單元板尺寸很小時(shí)，在垂直傳送邊的方向拼版數(shù)量可以超過3 ，度 不能超過 150.0mm ，且需要在生產(chǎn)時(shí)增加輔助工裝夾具以防止單板變形。10 同方向拼版規(guī)則單元板采用 V-CUT 拼版，如滿足 4.1 的禁布要求，則允許拼版不加輔助邊V CUT輔助邊圖 7 ：規(guī)則單板拼版示意圖V-CUT 的方式。不規(guī)則單元板當(dāng) PCB 單元板的外形不規(guī)則或有器件超過板邊時(shí)，可采用銑槽加銑槽超出板邊器件銑槽寬度 2mm圖 8 ：不規(guī)則單元板拼版示意圖11 中心對(duì)稱拼版使拼版后中心對(duì)稱拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)

7、則的PCB ，將不規(guī)則形狀的一邊相對(duì)放置中間，形狀變?yōu)橐?guī)則。不規(guī)則形狀的 PCB 對(duì)稱，中間必須開銑槽才能分離兩個(gè)單元板。 如果拼版產(chǎn)生較大的變形時(shí)，可以考慮在拼版間加輔助塊（用郵票孔連接 ）均為同一面均為同一面銑槽銑槽輔助邊圖 9 ：拼版緊固輔助設(shè)計(jì)輔助邊有金手指的插卡板，需將其對(duì)拼，將其金手指朝外，以方便鍍金。如果板邊是直 邊可作 VCUT圖 10 ：金手指拼版推薦方式12 鏡像對(duì)稱拼版使用條件：?jiǎn)卧逭疵?SMD 都滿足背面過回流焊焊接要求時(shí)，可采用鏡像對(duì)稱拼版。操作注意事項(xiàng)：鏡像對(duì)稱拼版需滿足 PCB 光繪的正負(fù)片對(duì)稱分布。 以 4 層板為例：若其中第 2層為電源 / 地的負(fù)片，則與

8、其對(duì)稱的第 3 層也必須為負(fù)片，否則不能采用鏡像對(duì)稱拼版。TOP面鏡像拼板后正面器件鏡像拼板后反面器件圖 11 ：鏡像對(duì)稱拼版示意圖采用鏡像對(duì)稱拼版后，輔助邊的 Fiducial mark必須滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。 具體的位置要求請(qǐng)參見下面的拼版的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)。4.4 輔助邊與 PCB 的連接方法13 一般原則器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊 5mm 禁布區(qū)）時(shí)，應(yīng)采用加輔助邊的方法。銑槽郵票孔板邊有缺角時(shí)應(yīng)加輔助塊補(bǔ) 齊，輔助塊與 PCB的連接可采 用銑槽加郵票孔的方式。如果單板板邊符合禁布區(qū)要求，則可以按下面的方式增加輔助邊，輔助邊與 PCB用郵票孔連接圖 12 ：補(bǔ)規(guī)則外形PCB 補(bǔ)齊

9、示意圖PCB 板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時(shí)， 且不能滿足 PCB 外形要求時(shí)， 應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊使其規(guī)則， 方便組裝。14 板邊和板內(nèi)空缺處理當(dāng)板邊有缺口，或板內(nèi)有大于 35mm*35mm的空缺時(shí)，建議在缺口增加輔助塊，以便SMT 和波峰焊設(shè)備加工。輔助塊與 PCB 的連接一般采用銑槽郵票孔的方式。當(dāng)輔助塊的長度 a50mm時(shí)，輔助塊與 PCB的連接應(yīng)有兩組 郵票孔，當(dāng) a50mm時(shí)，可以用一組郵票孔連接傳送方向圖 13 ： PCB 外形空缺處理示意圖5. 器件布局要求5.1 器件布局通用要求15 有極性或方向的 THD 器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。對(duì) SMD 器件，不能滿 足方

10、向一致時(shí)，應(yīng)盡量滿足在 X、Y 方向上保持一致，如鉭電容。16 器件如果需要點(diǎn)膠，需要在點(diǎn)膠處留出至少 3mm 的空間。17 需安裝散熱器的 SMD 應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠大的空間，確保不與其它器件 相碰。確保最小 0.5mm 的距離滿足安裝空間要求。說明： 1 、熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。 2、熱敏器件應(yīng)盡量放置在上風(fēng)口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布放 置風(fēng)道受阻。圖 14 ：熱敏器件的放置18 器件之間的距離滿足操作空間的要求（如：插拔卡）無法正常插拔PCB圖 15 ：插拔器件需要考慮操作空間19 不同屬性的金屬件或金屬殼體

11、的器件不能相碰。確保最小 1.0mm 的距離滿足安裝要求。5.2 回流焊5.2.1 SMD 器件的通用要求20 細(xì)間距器件推薦布置在 PCB 同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在 Top 面。防止 掉件。21 有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測(cè)，一般要求視角10mm 。34 通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離 10mm ，與非傳送邊距離 5mm 。5.3 波峰焊5.3.1 波峰焊 SMD 器件布局要求35 適合波峰焊接的 SMD大于等于 0603 封裝，且 Standoff 值小于 0.15 的片式阻容器件和片式非露線圈片式電感。PITCH

12、1.27mm ，且 Standoff 值小于 0.15mm 的 SOP 器件。PITCH 1.27mm ，引腳焊盤為外露可見的 SOT 器件。注：所有過波峰焊的全端子引腳 SMD 高度要求 2.0mm ；其余 SMD 器件高度要求 4.0mm36 SOP 器件軸向需與過波峰方向一致。 SOP 器件在過波峰焊尾端需增加一對(duì)偷錫焊盤。 如圖 23 所示過波峰方向過波峰方向偷錫焊盤 Solder Thief Pad圖 23 ：偷錫焊盤位置要求37 SOT-23 封裝的器件過波峰焊方向按下圖所以定義。傳送方向圖 24 ： SOT 器件波峰焊布局要求38 器件間距一般原則：考慮波峰焊接的陰影效應(yīng)，器件本

13、體間距和焊盤間距需保持一定的距離。相同類型器件距離。圖 25 ：相同類型器件布局圖表 3: 相同類型器件布局要求數(shù)值表封裝尺寸焊盤間距 L （mm/mil ）器件本體間距 B （ mm/mil ）最小間距推薦間距最小間距推薦間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/50 12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT1.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容 3216 、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容 6032 、73431.

14、27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60-不同類型器件距離：焊盤邊緣距離 1.0mm 。器件本體距離參見圖 26 、表 4 的要求。圖 26 ：不同類型器件布局圖表 4 ：不同類型器件布局要求數(shù)值表封裝尺寸（mm/mil）0603 1810SOTSOP插件通孔通孔（過 孔）測(cè)試點(diǎn)偷錫焊盤 邊緣0603 18101.27/501.52/602.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOT1.27/502.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOP2.54/102.54/101.27/500.

15、6/240.6/242.54/10插件通孔1.27/501.27/501.27/500.6/240.6/242.54/10通孔（過0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.3/1200.6/24孔） 測(cè)試點(diǎn)0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.6/240.6/24偷錫焊盤 邊緣2.54/1002.54/1002.54/1002.54/1000.6/240.6/240.6/245.3.2 THD 器件通用布局要求39 除結(jié)構(gòu)有特殊要求之外， THD 器件都必須放置在正面。40 相鄰元件本體之間的距離，見圖 27 。Min 0.5mm圖 27 ：元件

16、本體之間的距離41 滿足手工焊接和維修的操作空間要求，見圖 28 45OX 1mm圖 28 ：烙鐵操作空間5.3.3 THD 器件波峰焊通用要求42 優(yōu)選 pitch 2.0mm ，焊盤邊緣間距 1.0mm 的器件。 在器件本體不相互干涉的前提下， 相鄰器 件焊盤邊緣間距滿足圖 29 要求：Min1.0mm圖 29 ：最小焊盤邊緣距離43 THD 每排引腳數(shù)較多時(shí)， 以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。 當(dāng)布局上有特殊要求， 焊盤排 列方向與進(jìn)板方向垂直時(shí)， 應(yīng)在焊盤設(shè)計(jì)上采取適當(dāng)措施擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓焊盤的應(yīng)用。 THD 當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為 0.6mm-1.0mm 時(shí)，推薦采用橢圓形焊

17、盤或加偷錫焊盤。橢圓焊盤過板方向圖 30 ：焊盤排列方向 （ 相對(duì)于進(jìn)板方向 ）6. 孔設(shè)計(jì)6.1 過孔6.1.1 孔間距B1 外層銅箔a）孔到孔之間的距離要求板邊B2內(nèi)層銅箔b）孔到銅箔之間的距離要求板邊B3c）PTH到板邊的距離要求d）NPTH到板邊的距離要求圖 31 ：孔距離要求44孔與孔盤之間的間距要求： B 5mil ；4546金屬化孔（ PTH ）到板邊（ Hole to outline ）最小間距保證焊盤距離板邊的距離：B3 20mil ?？妆P到銅箔的最小距離要求： B1&B2 5mil ；476.1.2過孔禁布區(qū)48過孔不能位于焊盤上。非金屬化孔（ NPTH ）孔壁到板邊的最小

18、距離推薦 D 40mil 。49器件金屬外殼與 PCB 接觸區(qū)域向外延伸 1.5mm 區(qū)域內(nèi)不能有過孔。6.2 安裝定位孔6.2.1 孔類型選擇表 5 安裝定位孔優(yōu)選類型工序金屬緊固件孔非金屬緊固件 孔安裝金屬件鉚 釘孔安裝非金屬件 鉚釘孔定位孔波峰焊類型A類型C類型B類型C非波峰焊類型B非金屬化孔金屬化孔類型A類型 B 類型C圖 32 ： 孔類型6.2.2 禁布區(qū)要求表6 禁布區(qū)要求類型緊固件的直 徑規(guī)格（單 位： mm ）表層最小禁布區(qū)直 徑范圍（單位： mm ）螺釘孔27.12.57.638.6410.6512鉚釘孔47.62.862.56定位孔、安 裝孔等2安裝金屬件最大禁 布區(qū)面積

19、+A（ 注）金屬化孔孔壁與導(dǎo)線最小邊緣距離0.4內(nèi)層最小無銅區(qū) （單位： mm）電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離0.63說明： A 為孔與導(dǎo)線最小間距，參照內(nèi)層無最小銅區(qū)7 阻焊設(shè)計(jì)7.1 導(dǎo)線的阻焊設(shè)計(jì)50 走線一般要求覆蓋阻焊。有特殊要求的 PCB 可以根據(jù)需要使走線裸銅。7.2 孔的阻焊設(shè)計(jì)7.2.1 過孔51 過孔的阻焊開窗設(shè)置正反面均為孔徑 5mil 。如圖 33 所示D+5milD阻焊7.2.2 孔安裝52 金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開窗。D+6milD圖 34 ：金屬化安裝孔的阻焊開窗示意圖53 有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應(yīng)該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)

20、大小一致。D螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)D螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)54d+5mil類型 A安裝孔非焊接面 的阻焊開窗示意圖D螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)）圖 35 ：非金屬化安裝孔阻焊設(shè)計(jì)過波峰焊類型的安裝孔（微帶焊盤孔）阻焊開窗推薦為：類型 A安裝孔焊接面的阻焊開窗示意圖圖 36 ：微帶焊盤孔的阻焊開窗7.2.3定位孔55 非金屬化定位孔正反面阻焊開窗比直徑大10mil 。D+10mil圖 37 ：非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖7.2.4 過孔塞孔設(shè)計(jì)56需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開窗。57需要過波峰焊的PCB ，或者 Pitch1.0mm 的 BGA/CSP ，其BGA 過孔都采用阻焊塞孔的方法。58如果要在 BGA下加

21、 ICT 測(cè)試點(diǎn)，推薦用狗骨頭形狀從過孔引出測(cè)試焊盤。測(cè)試焊盤直徑32mil ，阻焊開窗 40mil圖 38 ： BGA 測(cè)試焊盤示意圖59 如果 PCB 沒有波峰焊工序，且 BGA 的 Pitch 1.0mm ，不進(jìn)行塞孔。 BGA 下的測(cè)試點(diǎn)，也可以 采用一下方法：直接 BGA 過孔做測(cè)試孔，不塞孔， T 面按比孔徑大 5mil 阻焊開窗， B 面測(cè)試孔焊盤 為 32mil ，阻焊開窗 40mil 。7.3 焊盤的阻焊設(shè)計(jì)60 推薦使用非阻焊定義的焊盤( Non Solder Mask Defined )。非阻焊定義的焊盤 阻焊定義的焊盤 Non Solder Mask Defined S

22、older Mask Defined 圖 39 ：焊盤的阻焊設(shè)計(jì)61 由于 PCB 廠家有阻焊對(duì)位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開窗應(yīng)比焊盤尺寸大 6mil 以 上（一邊大 3mil ），最小阻焊橋?qū)挾?3mil 。焊盤和孔、 孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫 從過孔流出或短路。AEF阻焊開窗D 阻焊開窗焊盤 走線阻焊開窗圖 40 ： 焊盤阻焊開窗尺寸表 7 ：阻焊設(shè)計(jì)推薦尺寸項(xiàng)目最小值 （mil）插件焊盤阻焊開窗尺寸（ A ）3走線與插件之間的阻焊橋尺寸（ B）2SMD 焊盤阻焊開窗尺寸（ C ）3SMD 焊盤之間的阻焊橋尺寸（ D ）3SMD 焊盤和插件之間的阻焊橋（ E ）3

23、插件焊盤之間的阻焊橋（ F）3插件焊盤和過孔之間的阻焊橋（ G）3過孔和過孔之間的阻焊橋大?。?H）362 引腳間距 0.5mm （ 20mil ），或者焊盤之間的邊緣間距 10mil 的 SMD ，可采用整體阻焊開窗的方式，如圖 41 所示。整體阻焊開窗AA 0.5mm 或者 B 10mil圖 41 ：密間距的 SMD 阻焊開窗處理示意圖63 散熱用途的鋪銅推薦阻焊開窗。7.4 金手指的阻焊設(shè)計(jì)64 金手指的部分的阻焊開窗應(yīng)開整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊。見 圖 42 所示。圖 42 ：金手指阻焊開窗示意圖7. 走線設(shè)計(jì)8.1 線寬 / 線距及走線安全性要求65

24、線寬/線距設(shè)計(jì)與銅厚有關(guān)系， 銅厚越大，則需要的線寬 /線距就越大。外層/內(nèi)層對(duì)應(yīng)推薦的線寬 / 線距如表 8表 8 推薦的線寬 / 線距銅厚外層線寬 / 線距（ mil ）內(nèi)層線寬 / 線距（ mil ）HOZ ， 1OZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/8圖 43 ：走線到焊盤的距離67 走線距板邊距離 20mil ，內(nèi)層電源 / 地距板邊距離 20mil ，接地匯流線及接地銅箔距離板邊也應(yīng) 大于 20mil 。68 在有金屬殼體（如，散熱片）直接與 PCB 接觸的區(qū)域不可以有走線。器件金屬外殼與 PCB 接觸區(qū)域向外延伸 1.5mm 區(qū)域?yàn)楸韺幼呔€禁布區(qū)。1.5mm圖 44

25、：金屬殼體器件表層走線過孔禁布區(qū)69 走線到非金屬化孔之間的距離表 9 走線到金屬化孔之間的距離孔徑走線距離孔邊緣的距離NPTH80mil安裝孔見安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔8mil80milNPTH120mil安裝孔見安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔16mil8.2 出線方式70 元件走線和焊盤連接要避免不對(duì)稱走線。圖 45 ：避免不對(duì)稱走線71 元器件出現(xiàn)應(yīng)從焊盤端面中心位置引出。走線從焊盤末端引出避免走線從焊盤中部引出圖 49 ：焊盤出線要求（二）73 走線與孔的連接，推薦按以下方式進(jìn)行。Filleting Corner EntryKey Holing圖 50 ：走線與過孔的連接方式8.3 覆銅設(shè)計(jì)工藝要求74

26、 同一層的線路或銅分布不平衡或者不同層的銅分布不對(duì)稱時(shí)，推薦覆銅設(shè)計(jì)。75 外層如果有大面積的區(qū)域沒有走線和圖形， 建議在該區(qū)域內(nèi)鋪銅網(wǎng)格， 使得整個(gè)板面的銅分布均勻。76 推薦鋪銅網(wǎng)格間的空方格的大小約為 25mil*25mil 。鋪銅區(qū)域 :25milX25mil圖 51 ：網(wǎng)格的設(shè)計(jì)9 絲印設(shè)計(jì)9.1 絲印設(shè)計(jì)通用要求77 通用要求絲印的線寬應(yīng)大于 5mil ，絲印字符高度確保裸眼可見（推薦大于 50mil ）。 絲印間的距離建議最小為 8mil 。絲印不允許與焊盤、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊，兩者之間應(yīng)保持 6mil 的間距。 白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在 PCB 鉆孔圖文中說明。在

27、高密度的 PCB 設(shè)計(jì)中，可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。 絲印字符串的排列應(yīng)遵循正視時(shí)代號(hào) 的排序從左至右、從下往上的原則。9.2 絲印的內(nèi)容78 絲印的內(nèi)容包括： “PCB 名稱”、“PCB 版本”、元器件序號(hào)” 、“元器件極性和方向標(biāo)志” 、“條形碼 框 ”、 “安裝孔位置代號(hào)” 、“元器件、連接器第一腳位置代號(hào)” 、“過板方向標(biāo)志” 、“防靜電標(biāo)志” 、“散 熱器絲印”、等。79 PCB 板名、版本號(hào)： 板名、版本應(yīng)放置在 PCB 的 Top 面上，板名、版本絲印在 PCB 上優(yōu)先水平放置。板名絲印的字 體大小以方便讀取為原則。要求 Top 面和 Bottom 還分別標(biāo)注“ T”和“ B ”

28、絲印。80 條形碼（可選項(xiàng)） ：方向：條形碼在 PCB 上水平 / 垂直放置，不推薦使用傾斜角度； 位置： 標(biāo)準(zhǔn)板的條形碼的位置參見下圖； 非標(biāo)準(zhǔn)板框的條形碼位置， 參考標(biāo)準(zhǔn)板條形碼的位置。圖 52 ：條形碼位置的要求81 元器件絲?。涸骷惭b孔、定位孔以及定位識(shí)別點(diǎn)都對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)，且位置清楚、明確。絲印字符、極性與方向的絲印標(biāo)志不能被元器件覆蓋。臥裝器件在其相應(yīng)位置要有絲印外形（如臥裝電解電容） 。82 安裝孔、定位孔：安裝孔在 PCB 上的位置代號(hào)建議為“ M* ”，定位空在 PCB 上的位置代號(hào)建議為“ P* ”。83 過板方向：對(duì)波峰焊接過板方向有明確要求的 PCB 需要標(biāo)識(shí)出過

29、板方向。適用情況： PCB 設(shè)計(jì)了偷錫焊盤、 淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。84 散熱器： 需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱片的真實(shí)尺寸大小。85 防靜電標(biāo)識(shí)： 防靜電標(biāo)識(shí)絲印優(yōu)先放置在 PCB 的 Top 面上。12 PCB 疊層設(shè)計(jì)10.1 疊層方式86 PCB 疊層方式推薦為 Foil 疊法。說明： PCB 疊法一般有兩種設(shè)計(jì)：一種是銅箔加芯板（ Core ）的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)稱為 Foil 疊法；另一種是芯板（ Core ）疊加的方法，簡(jiǎn)稱 Core 疊法。特殊材料多層板以及板材混壓時(shí)可采用 Core 疊法。Foil 疊法銅箔半固化片 芯板 半固

30、化片 銅箔Core疊法圖 53 ： PCB 制作疊法示意圖87 PCB 外層一般選用 0.5OZ 的銅箔，內(nèi)層一般選用 1OZ 的銅箔； 盡量避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度 不一致的芯板。88 PCB 疊法采用對(duì)稱設(shè)計(jì)。 對(duì)稱設(shè)計(jì)指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）盡量相對(duì)于 PCB 的垂直中心線對(duì)稱。12mil1OZ銅層對(duì)稱1OZ12m介質(zhì)對(duì)對(duì)稱軸線圖 54 ：對(duì)稱設(shè)計(jì)示意圖10.2 PCB 設(shè)計(jì)介質(zhì)厚度要求89 PCB 缺省層間介質(zhì)厚度設(shè)計(jì)參考表 10 ：表 10 ：缺省的層厚要求層間介質(zhì)厚度（ mm ）類型1-22-33-44-55-66-77-88-99-

31、1010-1111121.6mm 四層 板0.360.710.362.0mm 四層 板0.361.130.362.5mm 四層 板0.401.530.403.0mm 四層 板0.401.930.4011 PCB 尺寸設(shè)計(jì)總則11.1 可加工的 PCB 尺寸范圍90 尺寸范圍如表 11 所示：R 傳送方向圖 55 ： PCB 外形示意圖表 11 ： PCB 尺寸要求尺寸（ mm ）長（X）寬（ Y）厚（Z）PCBA 重量 （回流焊接）倒角（ R）PCBA 重量 （波峰焊接）傳送邊器件、 焊點(diǎn)禁布區(qū) 寬度 （D）單面貼裝51.0 508.051.0 457.01.0 4.52.72kg 3（120

32、mil）5.0單面混裝51.0 490.051.0 457.01.0 4.52.72kg 3（120mil） 5.0kg5.0雙面貼裝51.0 508.051.0 457.01.0 4.52.72kg 3（120mil）5.0常規(guī)波峰焊 雙面混裝51.0 490.051.0 457.01.0 4.52.72kg 3（120mil） 5.0kg5.091 PCB 寬厚比要求 Y/Z 150 。92 單板長寬比要求 X/Y 293 板厚 0.8mm 以下, Gerber 各層的銅箔分布均勻，以防止板彎。小板拼版數(shù)量較多建議 SMT 使用 治具。94 如果單元板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上

33、述要求時(shí)建議在相應(yīng)的板邊增加 5mm 寬 的輔助邊。輔助邊圖 56 ： PCB 輔助邊設(shè)計(jì)要求一95 除了結(jié)構(gòu)件等特殊需要外，其器件本體不能超過 PCB 邊緣，且須滿足：引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊 5mm 的要求。 當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出 PCB 外時(shí)，輔助邊的寬度要求：PCB傳送方向輔助邊圖 57 ： PCB 輔助邊設(shè)計(jì)要求當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出 PCB 外，且器件需要沉到 PCB 內(nèi)時(shí)，輔器件助邊的寬度要求如下：輔助邊PCB傳送方向 3mm開口要比器件沉入 PCB的尺寸大 0.5mm圖 58 ： PCB 輔助邊設(shè)計(jì)要求三12 基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)12

34、.1 分類96 根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在 PCB 上的位置和作用分為： 拼版基準(zhǔn)點(diǎn) ， 單元基準(zhǔn)點(diǎn) ， 局部基準(zhǔn)點(diǎn) 。拼板基準(zhǔn)點(diǎn)局部基準(zhǔn)點(diǎn)單元基準(zhǔn)點(diǎn)圖 59 ：基準(zhǔn)點(diǎn)分類12.2 基準(zhǔn)點(diǎn)結(jié)構(gòu)12.2.1 拼版基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)97 外形 / 大?。褐睆綖?1.0mm 實(shí)心圓。阻焊開窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為 2.0mm 圓形區(qū)域。 保護(hù)銅環(huán)：中心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，對(duì)邊距離為 3.0mm 的八邊形銅環(huán)。d=1.0mmD=2.0mmL=3.0mm圖 60 ：?jiǎn)卧?Mark 點(diǎn)結(jié)構(gòu)98大小/ 形狀：直徑為1.0mm 的實(shí)心圓。 阻焊開窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為2.0mm 的圓形區(qū)域。 保護(hù)銅環(huán)：不需要。d=1.0mmD=2.0mm12.2.2 局部基準(zhǔn)點(diǎn)圖 61 ：局部 Mark 結(jié)構(gòu)12.3 基準(zhǔn)點(diǎn)位置99 一般原則： 經(jīng)過 SMT 設(shè)備加工的單板必須放置基準(zhǔn)點(diǎn)； 不經(jīng)過 SMT 設(shè)備加工的 PCB 無需基準(zhǔn)點(diǎn)。 單面基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量 3 。SMD 單面布局時(shí)，只需 SMD 元件面放置基準(zhǔn)點(diǎn)。SMD 雙面布局時(shí)，基準(zhǔn)點(diǎn)需雙面放置； 雙面放置的基準(zhǔn)點(diǎn)，出鏡像拼版外，正反兩面的基準(zhǔn)點(diǎn)位置要求基本一致。100 拼版需要放置拼版基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)。拼版基準(zhǔn)