SMT貼片檢驗(yàn)培訓(xùn)資料

1、 一一. 主要內(nèi)容、適用范圍及學(xué)習(xí)目的：主要內(nèi)容、適用范圍及學(xué)習(xí)目的： 主要內(nèi)容：主要內(nèi)容： 講述表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊講述表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊 盤連接所形成的焊點(diǎn)進(jìn)行質(zhì)量評(píng)定的一般要求盤連接所形成的焊點(diǎn)進(jìn)行質(zhì)量評(píng)定的一般要求 和接收標(biāo)準(zhǔn)。和接收標(biāo)準(zhǔn)。 適用范圍：適用范圍： 適用于對(duì)表面組裝組件焊點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)定。適用于對(duì)表面組裝組件焊點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)定。 學(xué)習(xí)目的：學(xué)習(xí)目的： 掌握表面組裝組件焊點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)。掌握表面組裝組件焊點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)。 二、焊點(diǎn)質(zhì)量要求二、焊點(diǎn)質(zhì)量要求 1 1、表面濕潤(rùn)程度、表面濕潤(rùn)程度 熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成熔融焊料在被焊金

2、屬表面上應(yīng)鋪展，并形成 完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng) 不大于不大于9090度度 2 2、焊料量、焊料量 正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少。正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少。 3 3、焊點(diǎn)表面、焊點(diǎn)表面 焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要 求極光亮的外觀。求極光亮的外觀。 4 4、焊點(diǎn)位置、焊點(diǎn)位置 好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊 盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。 三：焊點(diǎn)缺陷分類三：焊點(diǎn)缺陷分類 1 1、不潤(rùn)濕、不潤(rùn)濕 焊點(diǎn)上的焊料與被

3、焊金屬表面形焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形 成的接觸角大于成的接觸角大于9090度度 2 2、脫焊、脫焊 焊接后焊盤與焊接后焊盤與PCBPCB表面分離。表面分離。 3 3、豎件、立俾或吊橋、豎件、立俾或吊橋(drawbridging(drawbridging） 元器件的一端離開焊盤面向元器件的一端離開焊盤面向 上方斜立或直立上方斜立或直立 4 4、橋接或短路、橋接或短路 兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn) 之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料 與相鄰的導(dǎo)線相連。與相鄰的導(dǎo)線相連。 5 5、虛焊（假焊）、虛焊（假焊） 焊接后焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔

4、離現(xiàn)象焊接后焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象 6 6、拉尖、拉尖 焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它 導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸 7 7、焊料球（、焊料球（solder ballsolder ball） 焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊 膜或?qū)w上的焊料小圓球（錫珠）。膜或?qū)w上的焊料小圓球（錫珠）。 8 8、孔洞、孔洞 焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞 9 9、位置偏移、位置偏移(skewing )(skewing ) 焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、 縱向或旋轉(zhuǎn)方向縱向或旋轉(zhuǎn)方向 偏離預(yù)定

5、位置時(shí)。偏離預(yù)定位置時(shí)。 1010、焊料過少（少錫）、焊料過少（少錫） 焊點(diǎn)上的焊料低于最少需求量。焊點(diǎn)上的焊料低于最少需求量。 11.11.側(cè)立側(cè)立 元件在長(zhǎng)邊方向豎立。元件在長(zhǎng)邊方向豎立。 1212、其它缺陷、其它缺陷 偶然出現(xiàn)的表面粗糙、微裂紋、油污等。偶然出現(xiàn)的表面粗糙、微裂紋、油污等。 四、焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定的原則、方法和類別四、焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定的原則、方法和類別 通常依據(jù)檢驗(yàn)焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量狀況進(jìn)行其質(zhì)量通常依據(jù)檢驗(yàn)焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量狀況進(jìn)行其質(zhì)量 評(píng)定評(píng)定 一）原則一）原則 1. 1. 全檢原則全檢原則: :采用目視或儀器檢驗(yàn)，檢驗(yàn)率應(yīng)采用目視或儀器檢驗(yàn)，檢驗(yàn)率應(yīng) 為為100%100%。 2.

6、2. 非破壞性原則：除對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行抽檢外，不推非破壞性原則：除對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行抽檢外，不推 薦采用易于損壞焊點(diǎn)的檢驗(yàn)評(píng)定方法。薦采用易于損壞焊點(diǎn)的檢驗(yàn)評(píng)定方法。 二）方法二）方法 1.1.目視檢驗(yàn)?zāi)恳暀z驗(yàn) 目視檢驗(yàn)簡(jiǎn)便直觀目視檢驗(yàn)簡(jiǎn)便直觀, ,是檢驗(yàn)評(píng)定焊點(diǎn)外觀質(zhì)是檢驗(yàn)評(píng)定焊點(diǎn)外觀質(zhì) 量的主要方法。量的主要方法。 借助帶照明或不帶照明放大倍數(shù)為借助帶照明或不帶照明放大倍數(shù)為2 25 5倍的倍的 放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)焊點(diǎn)質(zhì)量，如有爭(zhēng)議時(shí)，放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)焊點(diǎn)質(zhì)量，如有爭(zhēng)議時(shí)， 可采用可采用1010倍或更大放大倍數(shù)的放大鏡觀察。倍或更大放大倍數(shù)的放大鏡觀察。 2.2.目視和手感檢驗(yàn)?zāi)恳暫褪指袡z驗(yàn)

7、用手或其它工具在焊點(diǎn)上以適宜的力或速度劃用手或其它工具在焊點(diǎn)上以適宜的力或速度劃 過，依靠目視和手的感覺，綜合判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量過，依靠目視和手的感覺，綜合判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量 狀況。狀況。 3.3.在線檢測(cè)在線檢測(cè) 在線檢測(cè)是間接用于對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行評(píng)定的方法。在線檢測(cè)是間接用于對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行評(píng)定的方法。 在組裝過程中，對(duì)板上的每個(gè)元件分別進(jìn)行電性能在組裝過程中，對(duì)板上的每個(gè)元件分別進(jìn)行電性能 的檢測(cè)，將測(cè)試信號(hào)加在經(jīng)過組合的節(jié)點(diǎn)上，測(cè)量的檢測(cè)，將測(cè)試信號(hào)加在經(jīng)過組合的節(jié)點(diǎn)上，測(cè)量 其輸出反應(yīng)值，來判斷元器件及與電路板間的焊點(diǎn)其輸出反應(yīng)值，來判斷元器件及與電路板間的焊點(diǎn) 是否有缺陷。是否有缺陷。 4.4

8、.其它檢驗(yàn)其它檢驗(yàn) 必要時(shí)必要時(shí), ,可采用破壞性抽檢可采用破壞性抽檢, ,如金相組織分析檢驗(yàn)如金相組織分析檢驗(yàn). . 如有條件如有條件, ,也可采用也可采用X X射線、三維攝像、激光紅外熱射線、三維攝像、激光紅外熱 象法來檢驗(yàn)。象法來檢驗(yàn)。 三）類別三）類別 根據(jù)焊點(diǎn)的缺陷情況，焊點(diǎn)分合格根據(jù)焊點(diǎn)的缺陷情況，焊點(diǎn)分合格 （允收）和不合格（拒收）兩類。（允收）和不合格（拒收）兩類。 五五. .對(duì)機(jī)器焊接的焊點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)定對(duì)機(jī)器焊接的焊點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)定 機(jī)器焊接通常指波峰焊或再流焊。機(jī)器焊接通常指波峰焊或再流焊。 對(duì)不同的表面組裝元器件，焊點(diǎn)的位對(duì)不同的表面組裝元器件，焊點(diǎn)的位 置、焊料量、潤(rùn)濕情況允

9、許有所不同。置、焊料量、潤(rùn)濕情況允許有所不同。 h點(diǎn)膠量標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)膠量標(biāo)準(zhǔn) h印刷錫漿偏移標(biāo)準(zhǔn)印刷錫漿偏移標(biāo)準(zhǔn) 理想理想太大不可接受太大不可接受 太小不可接受太小不可接受 理想理想可接受可接受不可接受不可接受 錫膏印刷范圍示意圖: A A 電阻、電容A0.2時(shí)可以接收 最好 最好 A B P 1.當(dāng)P0.5時(shí)，A0.1、B0.25可 以接收 2.當(dāng)P0.65時(shí)，A0.15、B0.25 時(shí)可以接收 錫漿面積覆蓋90% 以上可以接收 25%（大于（大于1/4） 理想理想 可接受可接受 不可接受不可接受 h貼片元件貼裝標(biāo)準(zhǔn)貼片元件貼裝標(biāo)準(zhǔn) h焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-芯片狀零件

10、之對(duì)準(zhǔn)度芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 ( (組件組件X X方向方向) ) 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION) 1.1.片狀零件恰能片狀零件恰能 座落在焊墊的中座落在焊墊的中 央，未發(fā)生偏移央，未發(fā)生偏移 ，所有上錫面都，所有上錫面都 能完全與能完全與PADPAD充分充分 接觸。接觸。 注：此標(biāo)準(zhǔn)適用注：此標(biāo)準(zhǔn)適用 于三面或五面之于三面或五面之 晶片狀零件晶片狀零件 103 WW 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 ( (組件組件X X方向方向) ) 1.1.零件橫向零件橫向 超出超出PADPAD以外以外 ，但，但小于或小于

11、或 等于等于其零件其零件 可焊端寬可焊端寬度度 的的25%25%（1/41/4W W ）。）。 允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION) 103 /4w 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 ( (組件組件X X方向方向) ) 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT) 1.1.零件橫向零件橫向 超出超出PADPAD， 大大于于零件寬零件寬 度的度的25%25%（ 1/41/4W W）。）。 1/4w 103 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-芯片

12、狀零件之對(duì)準(zhǔn)度芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 ( (末端偏移末端偏移) ) 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) 103 1.1.片狀零件恰能片狀零件恰能 座落在焊墊的中座落在焊墊的中 央，未發(fā)生偏移央，未發(fā)生偏移 ，所有上錫面都，所有上錫面都 能完全與能完全與PADPAD充分充分 接觸。接觸。 注：此標(biāo)準(zhǔn)適用注：此標(biāo)準(zhǔn)適用 于三面或五面之于三面或五面之 晶片狀零件晶片狀零件 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 ( (末端偏移末端偏移) ) 允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE

13、 CONDITION) 3/4W 103 W 1.1.零件零件末端縱末端縱向向 偏移，偏移，但未超出但未超出 PADPAD； 2.2.元件未端上錫元件未端上錫 面積不足，但大面積不足，但大 于元件可焊端于元件可焊端 75%75%（3/4W3/4W），）， 允收允收。 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 ( (末端偏移末端偏移) ) 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT) 1.1.零件零件末端末端 縱縱向偏移向偏移超超 出出PADPAD； 2.2.元件未端元件未端 上錫面積小上錫面積小 于元件可焊于元

14、件可焊 端端75%75%（3/4W3/4W ）。 1/4D) 25%(1/4D) 。 2. 2. 元件端長(zhǎng)元件端長(zhǎng)( (長(zhǎng)長(zhǎng) 邊邊) )超出焊盤。超出焊盤。 1/4D 零件零件組組裝裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)- - QFPQFP零件零件腳腳面之面之對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)度度 1. 1. 各各引腳引腳都能都能 座落在各座落在各PADPAD的的 中央，而未中央，而未發(fā)發(fā) 生偏生偏移移。 W W 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) 零件零件組組裝裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)- - QFPQFP零件零件腳腳面之面之對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)度度 1.1.各接各接腳腳已已發(fā)發(fā) 生偏生偏移移，所偏，所偏 出焊墊以外

15、的出焊墊以外的 引腳引腳，尚未超，尚未超 過引腳過引腳本身本身寬寬 度的度的1/41/4W W。 允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION) 1/41/4W W 零件組裝零件組裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)- - QFPQFP零件零件腳腳面之面之對(duì)準(zhǔn)度對(duì)準(zhǔn)度 1.1.各各接腳接腳所偏所偏 移移出焊出焊墊墊的寬的寬 度，已超度，已超過引過引 腳寬腳寬的的1/41/4W W。 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT) 1/4W 零件零件組組裝裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-QFPQFP零件零件腳趾腳趾之之對(duì)準(zhǔn)

16、對(duì)準(zhǔn)度度 1. 1. 各各接腳接腳都都 能座落在各能座落在各 PADPAD的中央，的中央， 而未而未發(fā)發(fā)生偏生偏移移 。 W W 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) 零件組裝零件組裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-QFPQFP零件零件腳趾腳趾之之對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)度度 各各接腳接腳已已 發(fā)發(fā)生偏生偏移移 ，所偏出，所偏出 焊墊以外焊墊以外 的的引腳引腳， 尚未超過尚未超過 焊墊外端焊墊外端 外外緣緣。 允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION) 零件組裝零件組裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-QFPQFP零件零件腳趾腳趾之之對(duì)準(zhǔn)

17、對(duì)準(zhǔn)度度 1. 1.各各腳趾腳趾焊焊 墊墊外端外緣外端外緣 ，已超過，已超過PADPAD 外端外緣。外端外緣。 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT) 已超已超過過焊墊外端外焊墊外端外緣緣 零件零件組組裝裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)- - J J型型腳腳零件零件對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)度度 1. 1. 各接各接腳腳 都能座落在都能座落在 焊焊墊墊的中央的中央 ，未，未發(fā)發(fā)生偏生偏 移移。 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) W 零件零件組組裝裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)- - J J型型腳腳零件零件對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)度度 各接各接腳

18、腳偏出焊偏出焊 墊墊以外以外但但未超未超 出出腳寬腳寬的的25%25% （1/41/4W W）。）。 允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION) 1/4W W 零件零件組組裝裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)- - J J型型腳腳零件零件對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)度度 1. 1. 各接各接腳腳 偏出焊偏出焊墊墊以以 外，已超外，已超過過 腳寬腳寬的的25% 25% (1/4(1/4W)W)。 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT) 1/4W 焊焊點(diǎn)點(diǎn)性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)QFPQFP腳腳跟焊跟焊點(diǎn)點(diǎn)最小量最小量 1

19、. 1. 腳腳跟的焊跟的焊錫錫 帶延伸到引帶延伸到引線線 上上彎曲處與彎曲處與下下 彎彎曲曲處間處間的中的中 心心點(diǎn)點(diǎn)。FG+TFG+T 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) G T F G+T 焊焊點(diǎn)點(diǎn)性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)QFPQFP腳腳跟焊跟焊點(diǎn)點(diǎn)最小量最小量 1. 1. 腳腳跟的焊跟的焊 錫錫帶帶與與PADPAD之之 間的高度大于間的高度大于 或等于焊錫高或等于焊錫高 度加度加50%50%引腳引腳 高度高度 ( (FG+1/2T)FG+1/2T) 。 允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CON

20、DITION) T G F G+1/2T 焊焊點(diǎn)點(diǎn)性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)QFPQFP腳腳跟焊跟焊點(diǎn)點(diǎn)最小量最小量 1. 1. 腳腳跟的焊跟的焊 錫錫帶未延伸到帶未延伸到 引引線線下下彎彎曲曲處處 的的頂頂部部( (零件零件 腳腳厚度厚度1/21/2T T， h1/2T )h1/2T )。 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT) F G+1/2T T G 焊焊點(diǎn)點(diǎn)性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-QFPQFP腳跟焊腳跟焊點(diǎn)點(diǎn)最最大大量量 1. 1. 腳腳跟的焊跟的焊 錫錫帶延伸到帶延伸到 引引線線上上彎彎曲曲 處與處與下下彎彎曲曲 處間處間的中心的中心 點(diǎn)點(diǎn)

21、。 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) 焊焊點(diǎn)點(diǎn)性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-J J型接型接腳腳零件之焊零件之焊點(diǎn)點(diǎn)最小量最小量 1. 1. 凹面焊凹面焊錫錫帶存帶存 在在于于引引線線的四側(cè)。的四側(cè)。 2. 2. 焊帶延伸到引焊帶延伸到引 線彎線彎曲曲處兩側(cè)處兩側(cè)的的頂頂 部。部。 3. 3. 引引線線的的輪輪廓清廓清 楚可楚可見見。 4. 4. 所有的錫所有的錫點(diǎn)點(diǎn)表表 面皆吃面皆吃錫錫良好。良好。 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) 焊焊點(diǎn)點(diǎn)性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-J J型接型接腳腳零件之焊零件之焊點(diǎn)點(diǎn)最

22、小量最小量 跟部焊點(diǎn)高度（跟部焊點(diǎn)高度（F F ）最小最小為：焊錫厚為：焊錫厚 度（度（G G）加）加50%50%引腳引腳 厚度厚度 （即（即F FG+1/2TG+1/2T） 最小最小允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION) 焊焊點(diǎn)點(diǎn)性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊晶片狀零件之最小焊點(diǎn)點(diǎn) 1. 1. 焊焊錫錫帶是凹帶是凹 面面并并且且從焊墊從焊墊端端 延伸到延伸到級(jí)級(jí)件端的件端的 2/32/3H H以上。以上。 2. 2. 錫錫皆良好地皆良好地 附著附著于于所有可焊所有可焊 接面。接面。 3. 3. 焊焊錫錫帶完全帶完全 涵涵蓋

23、蓋著著組組件端金件端金 電鍍電鍍面。面。 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) H 焊焊點(diǎn)點(diǎn)性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊晶片狀零件之最小焊點(diǎn)點(diǎn)( (三面或五面焊三面或五面焊 點(diǎn)點(diǎn)且高度且高度=1=1mm)mm) 1. 1. 焊焊錫錫帶延伸帶延伸 到到組組件端的件端的50%50% （1/21/2H H）以上。以上。 2. 2. 焊焊錫錫帶帶從組從組 件端向外延伸到件端向外延伸到 焊焊墊墊的距的距離為組離為組 件高度的件高度的50%50%以以 上。上。 允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE C

24、ONDITION) 1/2 H 焊焊點(diǎn)點(diǎn)性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊晶片狀零件之最小焊點(diǎn)點(diǎn)( (三面或五面焊三面或五面焊 點(diǎn)點(diǎn)且高度且高度=1=1mm)mm) 1. 1. 焊焊錫錫帶延伸到組帶延伸到組 件端的件端的50%50%以下。以下。 2. 2. 焊焊錫錫帶帶從組從組件端件端 向外延伸到焊向外延伸到焊墊墊端端 的距的距離離小小于組于組件高件高 度的度的50%50%。 註註: :錫錫表面缺表面缺點(diǎn)點(diǎn) 如如少錫少錫、不吃、不吃 錫錫、金、金屬屬外露等外露等 不超不超過總過總焊接焊接 面面積積的的5%5% 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMI

25、NG DEFECT) 11mm)mm) 1. 1. 焊焊錫錫帶延帶延 伸到伸到組組件端件端 的的75%75%以上。以上。 2.2.側(cè)面焊點(diǎn)側(cè)面焊點(diǎn) 長(zhǎng)度不作要長(zhǎng)度不作要 求，但是必求，但是必 須是正常濕須是正常濕 潤(rùn)的焊點(diǎn)潤(rùn)的焊點(diǎn)。 允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION) 1/4 H H 焊焊點(diǎn)點(diǎn)性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊晶片狀零件之最小焊點(diǎn)點(diǎn) 1. 1. 焊焊錫錫帶延伸帶延伸 到到組組件端的件端的 1/4 1/4 以下。以下。 2. 2. 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng) 度不作要求，但度不作要求，但 是必須是正常濕是必須是正常濕

26、 潤(rùn)的焊點(diǎn)潤(rùn)的焊點(diǎn)。 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT) 1/4 H H 焊焊點(diǎn)點(diǎn)性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最大焊晶片狀零件之最大焊點(diǎn)點(diǎn) 最大焊點(diǎn)高最大焊點(diǎn)高 度（度（E E）可以）可以 超出焊盤，超出焊盤， 或爬伸至金或爬伸至金 屬鍍層端帽屬鍍層端帽 可焊端的頂可焊端的頂 部，但不可部，但不可 接觸元件體接觸元件體 。 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT) 末端焊點(diǎn)寬度（末端焊點(diǎn)寬度（C C） 最小為元件直徑寬最小為元件直徑寬 （W W）或焊盤寬（）或

27、焊盤寬（P P） 的的50%50%。 即：即：C1/2WC1/2W或或 C1/2PC1/2P 最小焊點(diǎn)高度最小焊點(diǎn)高度 （F F），為焊錫），為焊錫 厚度（厚度（G G）加元）加元 件末端端帽直件末端端帽直 徑（徑（W W）的）的25%25% 或或1.01.0毫米。毫米。 即：即：FG+1/4WFG+1/4W 允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION) 最小焊點(diǎn)高度最小焊點(diǎn)高度 （F F）小于焊錫）小于焊錫 厚度（厚度（G G）加元）加元 件末端端帽直件末端端帽直 徑（徑（W W）的）的25%25% 或或1.01.0毫米。毫米。 即：即：FG+1/4WFG+1/4W 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT) 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度 （D D）最小為元）最小為元 件可焊端長(zhǎng)度件可焊端長(zhǎng)度 （T