表面貼裝技術(shù)

1、 Surface mountThrough-hole Solder paste Squeegee Stencil STENCIL PRINTING 搭錫搭錫BRIDGING BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室錫粉量少、粘度低、粒度大、室 溫度、印膏太厚、放置壓力太大溫度、印膏太厚、放置壓力太大 等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許 印膏搭連，于高溫熔焊時常會被印膏搭連，于高溫熔焊時常會被 各墊上的主錫體所拉回去，一旦各墊上的主錫體所拉回去，一旦 無法拉回，將造成短路或錫球，無法拉回，將造成短路或錫球， 對細(xì)密間距都很危險）。對細(xì)密間距都很危險）。 提高錫膏中金屬

2、成份比例（提高到提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 88 % %以上）。以上）。 增加錫膏的粘度（增加錫膏的粘度（7070萬萬 CPSCPS以上以上） 減小錫粉的粒度（例如由減小錫粉的粒度（例如由200200目降到目降到 300300目）目） 降低環(huán)境的溫度（降至降低環(huán)境的溫度（降至2727O OC C以下）以下） 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度降低所印錫膏的厚度（降至架空高度 SNAP-OFFSNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度），減低刮刀壓力及速度） 加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。 減輕零件放置所施加的壓力。減輕零件放置所施加的壓力

3、。 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。 無鉛焊錫化學(xué)成份無鉛焊錫化學(xué)成份 4848SnSn/52In /52In 4242SnSn/58Bi/58Bi 9191SnSn/9Zn /9Zn 93.593.5SnSn/3Sb/2Bi/1.5Cu /3Sb/2Bi/1.5Cu 95.595.5SnSn/3.5Ag/1Zn /3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.399.3SnSn/0.7Cu/0.7Cu 9595SnSn/5Sb /5Sb 6565SnSn/25Ag/10Sb/25Ag/10Sb

4、 96.596.5SnSn/3.5Ag/3.5Ag 熔點(diǎn)范圍熔點(diǎn)范圍 118118C C 共熔共熔 138138C C 共熔共熔 199199C C 共熔共熔 218218C C 共熔共熔 218221218221C C 209209 212 212C C 227227C C 232240232240C C 233233C C 221221C C 共熔共熔 說說 明明 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 已制定、已制定、BiBi的可利用關(guān)注的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性

5、 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專利、高強(qiáng)度摩托羅拉專利、高強(qiáng)度 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228226228C C高熔點(diǎn)高熔點(diǎn) 無鉛焊接的問題無鉛焊接的問題 無鉛焊接的影響無鉛焊接的影響 生產(chǎn)成本生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開發(fā)元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題回流爐的性能問題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) 無鉛焊料的應(yīng)用問題無鉛焊料的應(yīng)用問題 無鉛焊料開發(fā)種類問題無鉛焊料開發(fā)種

6、類問題 無鉛焊料對焊料的可靠性問題無鉛焊料對焊料的可靠性問題 最低成本超出最低成本超出45%45%左右左右 高出傳統(tǒng)焊料攝氏高出傳統(tǒng)焊料攝氏4040度度 焊接溫度提升焊接溫度提升 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響 稀有金屬供應(yīng)受限制稀有金屬供應(yīng)受限制 無鉛焊料開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一無鉛焊料開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一 焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明 OB36 HC08 1 1324 12 廠標(biāo) 型號 OB36 HC08 1 1324 12 廠標(biāo) 型號 OB36 HC08 1 1324 12 廠標(biāo) 型號 T931511 HC02A 1 1324 12 廠標(biāo) 型號 檢測項(xiàng)目檢測項(xiàng)目檢測方法檢測

7、方法 元件：可焊性元件：可焊性潤濕平衡實(shí)驗(yàn)，浸漬測試儀 潤濕平衡實(shí)驗(yàn)，浸漬測試儀 引線共面性引線共面性光學(xué)平面檢查, 0 . 1 0 mm 光學(xué)平面檢查, 0 . 1 0 mm 貼片機(jī)共面檢查裝置 貼片機(jī)共面檢查裝置 使用性能 使用性能 抽樣檢查 抽樣檢查 PCB：尺寸, 外觀檢 查阻焊膜質(zhì)量 PCB：尺寸, 外觀檢 查阻焊膜質(zhì)量 目檢，專用量具目檢，專用量具 焊膜質(zhì)量焊膜質(zhì)量 翹曲，扭曲翹曲，扭曲熱應(yīng)力測試熱應(yīng)力測試 可焊性可焊性旋轉(zhuǎn)浸漬測試，波峰焊料浸旋轉(zhuǎn)浸漬測試，波峰焊料浸 漬測試焊料珠測試漬測試焊料珠測試 阻焊膜完整性阻焊膜完整性熱應(yīng)力測試熱應(yīng)力測試 材料：焊膏：金屬百分含量材料：焊膏

8、：金屬百分含量加熱分離稱重法加熱分離稱重法 焊料球焊料球再流焊再流焊 粘度粘度旋轉(zhuǎn)式粘度計旋轉(zhuǎn)式粘度計 粉末氧化均量粉末氧化均量俄歇分析法俄歇分析法 焊錫：金屬污染量焊錫：金屬污染量原子吸附測試原子吸附測試 助焊劑：活性助焊劑：活性銅鏡測試銅鏡測試 濃度濃度比重計比重計 變質(zhì)變質(zhì)目測顏色目測顏色 貼片膠：粘性貼片膠：粘性粘接強(qiáng)度試驗(yàn)粘接強(qiáng)度試驗(yàn) 清洗劑：組成成分清洗劑：組成成分氣體包譜分析法氣體包譜分析法 Temperature Time (BGA Bottom) 1-3 /Sec 200 Peak 225 5 60-90 Sec 140-170 60-120 Sec PreheatDryou

9、tReflowcooling AOI AOI 檢檢 查查 與與 人人 工工 檢檢 查查 的的 比比 較較 人工檢查AOI檢查 人重要輔助檢查 時間正常正常 持續(xù)性因人而異好 可靠性因人而異較好 準(zhǔn)確性因人而異誤點(diǎn)率高 人 重要輔助檢查 時間長短 持續(xù)性差好 可靠性差較好 準(zhǔn)確性因人而異誤點(diǎn)率高 pcb四分區(qū)（每個工位負(fù)責(zé)檢查板的四分之一） pcb18*20及千 個p ad以 下 pcb18*20及千 個p ad以 上 AOI檢查與人工檢查的比較 AOI檢查與人工檢查的比較 主主 要要 特特 點(diǎn)點(diǎn) 序號序號 缺陷缺陷 原因原因 解決方法解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對 校準(zhǔn)定位坐標(biāo) 焊膏

10、量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動導(dǎo)致元器件移動 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過快 調(diào)整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤和元器件可焊性差 加強(qiáng) PCB 和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 調(diào)整再流焊溫度曲線 序號序號 缺陷缺陷 原因原因 解決方法解決方法 4 元器件豎立 安放的位置移位 調(diào)整印刷參數(shù) 焊膏中焊劑使元器件浮起 采用焊劑較少的焊膏 印刷焊膏厚度不夠 增加焊膏厚度 加熱速度過快且不均勻 調(diào)整再流焊溫度曲線 采用Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的