PCBA外觀檢驗實用標準SMT2

1、實用文檔1、 目的 Purpose:建立PCB做卜觀檢驗標準,為來料檢驗和生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導.2、 適用范圍Scope:2.1 本標準通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA勺外觀檢驗(在無特殊規(guī)定的情況外).包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品.2.2 特殊規(guī)定是指：因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA勺標準可加以適當修訂,其有效性應超越通用型的外觀標準.3、 定義 Definition:3.1 標準【允收標準】(Accept Criterion):允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況.【理想狀況】(Target Condition):此組裝情形接近理想與完美的組裝

2、結(jié)果.能有良好組裝可靠 度,判定為理想狀況.【允收狀況】(Accept Condition):此組裝情形未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視 為合格狀況,判定為允收狀況.【拒收狀況】(Reject Condition):此組裝情形未能符合標準,具有可能影響產(chǎn)品的功能性,但基 于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力,判定為拒收狀況.3.2 缺陷定義【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害,或危及生命財產(chǎn)平安的缺陷,稱為致命缺陷,以 CR表示的.【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷對制品的實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低,產(chǎn)品 損壞、功能

3、、電氣性能不良稱為主要缺陷,以MA表示的.【次要缺陷】(Minor Defect):系指單位缺陷的使用性能,實質(zhì)上并無降低其實用性,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構(gòu)組裝上的差異,以 MI表示的.3.3 焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】(Wetting):系焊錫沾覆于被焊物外表,沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好.【沾錫角】(Wetting Angle)被焊物外表與熔融焊錫相互接觸的各接線所包圍的角度(如附件),一般為液體外表與其它被焊體或液體的界面,此角度愈小代表焊錫性愈好.【不沾錫】(Non-Wetting)被焊物外表無法良好附著焊錫,此時沾錫角大于90度.【縮 錫】(De-Wetting)原

4、本沾錫的焊錫縮回.有時會殘留極薄的焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角那么增大.文案大全實用文檔【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上的外表特性.3.4 允收水平針對本公司適合AQLJ由樣檢驗判定標準擬定如下：CR 致命缺陷=0 MA主要缺陷=0 MI 次要缺陷=0.654、 引用文件ReferenceIPC-A-610B 機板組裝國際標準5、 責任 Responsibilities:品質(zhì)部相關(guān)檢驗人員參照此標準于檢驗作業(yè)過程中嚴格執(zhí)行.6、 工作程序和要求 Procedure and Requirements6.1 檢驗環(huán)境準備6.1.1 照明：室內(nèi)照明800LUX以上,必要時以三倍以上含放大照燈檢驗確認

5、；6.1.2 ESD防護：凡接觸PCB儂需配帶良好靜電防護舉措配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接 地線;6.1.3 檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔.6.2 本標準假設(shè)與其它標準文件相沖突時,依據(jù)順序如下：6.2.1 本公司所提供的工程文件、組裝作業(yè)指導書、返工作業(yè)指導書等提出的特殊需求；6.2.2 本標準；6.2.3 最新版本的IPC-A-610B標準Class 16.3 本標準未列舉的工程,概以最新版本的 IPC-A-610B標準Class 1為標準.6.4 假設(shè)有外觀標準爭議時,由質(zhì)量治理部解釋與核判是否允收.6.6 涉及功能性問題時,由工程、開發(fā)部或質(zhì)量治理局部析原因與責任單位,并于維

6、修后由質(zhì)量管 理部復判外觀是否允收.7、 附錄 Appendix:7.1 沾錫性判定圖示文案大全熔融焊錫面沾錫角,被焊物外表圖示：沾錫角接觸角的衡量實用文檔7.2 芯片狀(Chip)零件(如SMT電阻、電容等)的對準度(組件X方向)理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且 未發(fā)生偏出,所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸.注：此標準適用于三面或五面的芯片狀 零件允收狀況(Accept Condition)零件橫向超出焊墊以外,但尚未大于其零件寬度的50%(X 三 1/2W)拒收狀況(Reject Condition)(X>1/2W)50%(MI).零件已

7、橫向超出焊墊,大于零件寬度的以上缺陷大于或等于一個就拒收.7.3芯升狀(Chip)零件(如SMTti阻、電容等)文案大全的對準度(組件Y方向)理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且 未發(fā)生偏出,所有各金屬封頭都能完 全與焊墊接觸.注：此標準適用于三面或五面的芯片 狀零件7.4圓筒形(Cylinder )零件(如SMJ極管等)的對準度文案大全實用文檔允收狀況(Accept Condition)1 .零件縱向偏移,但焊墊尚保有其零件寬度的25犯上.(Y1叁1/4W)2 .金屬封頭縱向滑出焊墊,但仍蓋住焊墊 5mil(0.13mm)以上.(Y2 生5mil)拒收

8、狀況(Reject Condition)1 .零件縱向偏移,焊墊未保有其零件寬 度的 25% (MI).(Y1< 1/4W)2 .金屬封頭縱向滑出焊墊,蓋住焊墊不 足 5mil(0.13mm)(MI) . (Y2<5mil)3 .以上缺陷大于或等于一個就拒收.實用文檔7.5鷗翼(Gull-Wing)零件(如SMTE極管、IC等)腳面的對準度拒收狀況(Reject Condition)1 .組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組 件端直徑33犯上.(MI).(Y>1/3D)2 .零件橫向偏移,但焊墊未保有其零件 直徑的33%Z上(MI).(XK1/3D)3 .金屬封頭橫向滑出焊墊.

9、4 .以上缺陷大于或等于一個就拒收.理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未 發(fā)生偏滑.允收狀況(Accept Condition)1 .各接腳已發(fā)生偏滑,所偏出焊墊以外 的接腳,尚未超過接腳本身寬度的 1/2WA (X 三 1/2W )2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直 距離呈5mil.拒收狀況(Reject Condition)1.各接腳已發(fā)生偏滑,所偏出焊墊以外 的接腳,已超過接腳本身寬度的1/2W (MI) . (X>1/2W )7.6鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾的對準度實用文檔理想狀況(Target Condition)各接腳都能座

10、落在各焊墊的中央,而未 發(fā)生偏滑.允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑,所偏出焊墊以外的 接腳,尚未超過焊墊側(cè)端外緣.拒收狀況(Reject Condition)各接腳側(cè)端外緣,已超過焊墊側(cè)端外緣(MI).理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未 發(fā)生偏滑.文案大全實用文檔允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑,腳跟剩余焊墊的寬 度,最少保有一個接腳寬度(X呈W).拒收狀況(Reject Condition)各接腳己發(fā)生偏滑,腳跟剩余焊墊的寬 度,已小于接腳寬度(X<W)(MI).理想狀況(Target

11、Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發(fā) 生偏滑.實用文檔允收狀況(Accept Condition)1 .各接腳已發(fā)生偏滑,所偏出焊墊以外 的接腳,尚未超過接腳本身寬度的 1/2WA (X 三 1/2W )2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直 距離呈5mil (0.13mm)以上.(S 呈 5mil)拒收狀況(Reject Condition)1 .各接腳已發(fā)生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已超過接腳本身寬度的1/2W(MI).(X>1/2W )2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離<5mil(0.13mm)以下(MI).(Sv5mil)3 .以上缺陷大于或等于一

12、個就拒收.7.9鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量理想狀況(Target Condition)1 .引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好2 .引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫 帶.3 .引線腳的輪廓清楚可見實用文檔允收狀況(Accept Condition)1 .引線腳與板子焊墊間的焊錫,連接很 好且呈一凹面焊錫帶.2 .錫少,連接很好且呈一凹面焊錫帶.3 .引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95犯上.拒收狀況(Reject Condition)1 .引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面 焊錫帶(MI).2 .引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫 帶未涵蓋引線腳的95犯上(MI)c3 .以上缺陷任

13、何一個都不能接收.實用文檔7.10鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量理想狀況(Target Condition)1 .引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好2 .引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫 帶.3 .引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(Accept Condition)1 .引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很 好且呈一凹面焊錫帶.2 .引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的 焊錫帶.3 .引線腳的輪廓可見.7.11鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量拒收狀況(Reject Condition)1 .焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)2 .引線腳的輪廓模糊不清(MI).文案大全3 .以上缺陷任何一個都不能接收.7

14、.12 J型接腳零件的焊點最小量實用文檔理想狀況(Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底 部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中央點 注：A:引線上彎頂部B :引線上彎底部C:引線下彎頂部D:引線下彎底部允收狀況(Accept Condition)腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處 的底部(B).拒收狀況(Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的 底部(B),延伸過高,且沾錫角超過90 度,才拒收(MI).理想X犬況(Target Condition)1 .凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)；2 .焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂實用文檔允收狀況(Acce

15、pt Condition)1 .焊錫帶存在于引線的三側(cè)2 .焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的 50%Z上(h 呈 1/2T).文案大全拒收狀況(Reject Condition)1 .焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(MI).2 .焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的 50%認下(h<1/2T)(MI).3 .以上缺陷任何一個都不能接收.7.13 J型接腳零件的焊點最大量工藝水平點文案大全實用文檔理想狀況(Target Condition)1 .凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè).2 .焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂 部(A,B).3 .引線的輪廓清楚可見.4 .所有的錫點外表皆吃錫良好.允收狀況(Accept Co

16、ndition)1 .凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方；2 .引線頂部的輪廓清楚可見.實用文檔拒收狀況(Reject Condition)1 .焊錫帶接觸到組件本體(MI);2 .引線頂部的輪廓不清楚(MI);3 .錫突出焊墊邊(MI);4 .以上缺陷任何一個都不能接收c7.14芯片狀(Chip)零件的最小焊點(三面或五面焊點)理想狀況(Target Condition)1 .焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上；2 .錫皆良好地附著于所有可焊接面.允收狀況(Accept Condition)Y 呈 1/4 H1 .焊錫帶延伸到芯片端電極高度的 25%

17、以上.(Y呈1/4H)2 .焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25犯上.(X 呈 1/4H)文案大全實用文檔拒收狀況(Reject Condition)1 .焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI). (Y<1/4H)2 .焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI).(X<1/4H)3 .以上缺陷任何一個都不能接收.7.15芯片狀(Chip)零件的最大焊點(三面或五面焊點)Ji理想狀況(Target Condition)1 .焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上.2 .錫皆良好地附著于所有可焊接面.允收狀況(Acce

18、pt Condition)1 .焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部；2 .錫未延伸到芯片端電極頂部的上方;3 .錫未延伸出焊墊端；4 .可看出芯片頂部的輪廓.文案大全實用文檔拒收狀況(Reject Condition)1.錫已超越到芯片頂部的上方(MI);2,錫延伸出焊墊端(MI);3 .看不到芯片頂部的輪廓(MI);4 .以上缺陷任何一個都不能接收.7.16 焊錫性問題(錫珠、錫灣)理想狀況(Target Condition)無任何錫珠、錫渣殘留于PCB允收狀況(Accept Condition)1,錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度 L三 5mil. (D,L 三 5mil)2,

19、不易被剝除者,直徑D或長度L 三 10mil. (D,L 三 10mil)拒收狀況(Reject Condition)1,錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度 L>5mil(MI) . (D,L >5mil)2,不易被剝除者,直徑D或長度實用文檔7.17 臥式零件組裝的方向與極性理想狀況Target Condition1 .零件正確組裝于兩錫墊中央；2 .零件的文字印刷標示可辨識；3 .非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統(tǒng)一.由左至右,或 由上至下允收狀況Accept Condition1 .極性零件與多腳零件組裝正確.2 .組裝后,能辨識出零件的極性符號.3 .所有零件按規(guī)格標準組

20、裝于正確位置.4 .非極性零件組裝位置正確,但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一 R1,R2.拒收狀況Reject Condition1 .使用錯誤零件規(guī)格錯件MA.2 .零件插錯孔MA.3 .極性零件組裝極性錯誤MA極反.4 .多腳零件組裝錯誤位置MA.5 .零件缺組裝MA.缺件實用文檔7.17立式零件組裝的方向與極性理想狀況(Target Condition)零件內(nèi)部芯片無外露,IC封裝良好, 無破損.允收狀況(Accept Condition)1.IC無破裂現(xiàn)象；2.IC腳與本體封裝處不可破裂;3.零件腳無損傷.拒收狀況(Reject Condition)1.IC破裂現(xiàn)象(MA)；1.1 C腳與本體連接處破裂(MA);3 .零件腳吃錫位置電鍍不均,生銹沾 油脂